力積電(6770)與南亞科(2408)法人買超逾十萬張與五萬張，資金流向反映了什麼?

健策(3653)高檔續強，AI散熱題材與籌碼面怎麼看？

健策(3653)盤中報價約5790元，漲幅約4.8%，股價維持高檔走強，是電子零組件族群中受關注的個股之一。盤面焦點在於其伺服器高階均熱片與可拆式散熱方案的市場想像，搭配近期AI伺服器散熱題材延燒，資金持續聚焦高階散熱供應鏈。估值方面，8家機構預估今年每股賺65.31元，較去年成長約77.71%；7家機構預估明年再成長112.4%到138.73元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於39.83倍前瞻本益比。 技術結構上，股價長期維持在週線與季線之上，均線呈多頭排列，近期沿高檔區間震盪整理，距離歷史高點約10%以內，顯示中長期多頭格局仍在。周、月KD指標偏向上行，短中期技術面維持偏多態勢。籌碼方面，近一個月三大法人多次買超，外資與投信在8月底以來輪流加碼，主力近20日累計買超約3.9%，顯示偏多資金仍在盤踞。短線後續可留意法人與主力在高檔區的續買力道，以及5,500元附近是否成為中期量縮整理的重要支撐區。 健策主要聚焦伺服器均熱片與LED導線架等電子零組件，散熱產品占營收比重約八成，是半導體封裝層級散熱與伺服器散熱的重要供應商之一。受惠AI伺服器需求持續強勁，資料中心電力與散熱投資增加，均熱片、蓋板、冷板等相關零組件含量提升，帶動台灣供應鏈出貨與技術門檻同步往上。基本面上，2026年8月單月營收年增約90.9%，連續多月創歷史新高，顯示高階散熱訂單動能延續。後續市場關注重點在於新一代GPU與ASIC平台導入節奏、可拆式均熱片實際量產與ASP提升幅度，以及液冷散熱滲透率提升對公司產品結構與長期成長曲線的影響。

欣銓(3264)AI測試題材升溫，營收與估值怎麼看？

欣銓(3264)盤中上攻，股價來到281.5元、上漲4.84%，市場焦點放在其切入高階AI與HPC晶片測試供應鏈。題材面上，第三季營收較第二季有雙位數成長的期待，加上全智湖口新廠啟動量產、切入矽光子測試領域，使中長期營運與稼動率展望受到關注。 估值面方面，8家機構預估欣銓今年每股賺9.82元，較去年成長約63.94%；6家預估明年每股賺14.47元，再成長47.4%。以明年預估獲利計算，股價相當於18.56倍前瞻本益比。 技術面來看，欣銓近日維持在週、月、季線之上，高檔區呈現短中期偏多結構，MACD、KD、RSI等動能指標先前已轉強，日均線也維持多頭排列。籌碼面部分，前一交易日三大法人呈現淨買超，近5日與近20日主力買賣超比率仍偏多，顯示高檔換手中仍有資金承接。 基本面上，欣銓為台灣前三大IC測試廠，主要承作記憶體IC晶圓測試、數位與混合訊號IC晶圓及成品測試，以及晶圓型式Burn-in測試。近期月營收連續多月年增逾三成，且5月至8月月營收皆創歷史新高，反映高階應用與先進測試需求持續支撐。後續觀察重點包括龍潭與湖口新廠的產能爬坡、AI ASIC與矽光子測試訂單落地節奏，以及半導體景氣循環對訂單與毛利結構的影響。

欣銓(3264)AI測試題材升溫，營收與新廠量產帶動高檔整理受關注

欣銓(3264)盤中報價來到281.5元，上漲4.84%，股價續強並維持高檔整理。市場焦點集中在公司切入高階AI與HPC晶片測試供應鏈，帶動先進測試產能與設備布局受關注。另有第三季營收較第二季成長的期待，以及全智湖口新廠啟動量產、切入矽光子測試領域，使中長期營收與稼動率展望成為討論重心。估值面方面，8家機構預估今年每股賺9.82元，較去年成長約63.94%；6家預估明年再成長47.4%到14.47元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於18.56倍前瞻本益比。 技術面來看，近日股價維持在週、月、季線之上，高檔區呈現短中期偏多結構，MACD、KD、RSI等動能指標先前已轉強，日均線多頭排列下，多方攻勢延續成為技術面主軸。籌碼面部分，前一交易日三大法人呈現淨買超，搭配近5日、近20日主力買賣超比率仍偏多，有利高檔換手延續。後續可留意法人與主力在近期急漲後的買盤續航力，以及高檔量能變化是否維持健康換手結構。 公司業務方面，欣銓屬電子–半導體族群，為台灣前三大IC測試廠，主要承作記憶體IC晶圓測試、數位與混合訊號IC晶圓及成品測試，以及晶圓型式Burn-in測試，定位在第三方純測試服務與高階測試平台。基本面上，近期月營收連續多月年增逾三成以上，且5月至8月月營收皆創歷史新高，顯示需求結構偏向高階應用與先進測試案。產業動向方面，AI/HPC、矽光子與CPO等題材推升先進封測與測試設備需求，客戶對減碳與綠電供給要求升高，也讓產能與能源配置成為擴產關鍵。接下來市場將持續關注龍潭與湖口新廠的產能爬坡進度、AI ASIC與矽光子測試訂單落地節奏，以及在半導體景氣循環下訂單節奏變化對營收與毛利結構的影響。

M31(6643) AI高速傳輸IP題材續強，法人買盤與營收回升成焦點

M31(6643)盤中報價486元，上漲6.11%，股價續強，AI相關高速傳輸IP授權與權利金題材成為盤面焦點，搭配近期ASIC與雲端CSP需求升溫，市場對矽智財供應鏈的關注持續升溫。近期月營收年增明顯回升，也支撐買盤延續。機構預估今年每股賺5.29元、明年上看12.81元，反映市場對獲利成長的期待。 技術面來看，股價目前位於周線、月線與季線之上，整體結構偏多頭排列，短線動能指標MACD維持在零軸之上，RSI與日週KD向上，顯示多方氣勢仍在延續。近期股價連漲並逼近近月高檔區，屬高檔整理後再度轉強的態勢。籌碼部分，前一交易日至今三大法人連兩日買超合計逾300張，外資買超是主要來源，主力近兩日亦呈現偏多布局，短線籌碼有由賣轉買的跡象。 公司業務方面，M31主要提供高速傳輸IP矽智財授權與權利金，布局AI、HPC與高速介面等先進製程應用。產業面受16奈米以下製程滲透加速、3–6奈米與未來2奈米量產推進，以及FINFET/GAA與高效節能設計需求帶動，IP授權與權利金市場的中長期成長趨勢仍受關注。後續觀察重點在於先進製程IP導入進度、AI/HPC與車用相關新案量產節奏，以及月營收能否延續高成長與創高節奏。

富世達(6805)盤中漲逾5%，AI液冷與摺疊手機動能受關注

富世達(6805)盤中報價 2,420 元，上漲 5.45%，延續強勢表現。市場焦點集中在 AI 伺服器液冷快接頭與滑軌相關零組件，同時搭配摺疊手機轉軸需求，成為資金關注主軸。市場也留意伺服器產品由 GB300 轉向 VR200，以及 ASIC 平台升級，是否會推進後續出貨與獲利節奏。 估值方面，12 家機構預估今年每股賺 61.86 元，較去年成長約 99.55%；10 家預估明年再成長 64.4% 到 101.7 元。以明年預估獲利計算，目前股價約為 22.57 倍前瞻本益比。 技術面上，股價近日站上周、月線及季線，多頭排列明確，短線動能指標偏強，屬高檔整理後延續攻勢的結構。量能部分，近期成交量維持在相對放大的水準，顯示高價位區仍有積極換手與追價意願。籌碼面方面，近一個月三大法人多數時間維持買超，投信連續布局搭配主力近 20 日偏多的買盤比例，顯示中長線資金持續進場。 公司業務方面，富世達為奇鋐科技旗下專業轉軸與 3C 電子零組件製造商，產業定位為全球智慧型摺疊手機轉軸領導廠，同時切入 AI 伺服器液冷快接頭、水冷滑軌等周邊零組件。基本面上，2026 年 4 至 8 月月營收皆呈年增雙位數，其中 8 月年增 29.14%、月增 12.37%，並創近 5 個月新高，反映伺服器與手機相關產品出貨動能延續。後續市場將持續關注 AI 液冷規格升級、多平台導入帶來的伺服器水冷組件滲透率，以及摺疊手機新機種轉軸與機構件出貨節奏，作為評估營運成長軌跡的關鍵指標。

M31(6643)AI高速傳輸IP題材續強，法人買盤與營收回升成焦點

M31(6643)盤中報價486元，上漲6.11%，股價走勢延續偏強。市場焦點落在AI相關高速傳輸IP授權與權利金題材，並搭配近期ASIC與雲端CSP需求升溫，使矽智財供應鏈持續受到關注。公司近期月營收年增明顯回升，也成為支撐買盤延續的因素之一。 從基本面來看，8家機構預估今年每股賺5.29元，較去年成長約213.02%；6家預估明年進一步成長至12.81元，年增142.2%。以明年預估獲利計算，目前股價相當於35.75倍前瞻本益比。 技術面上，M31股價目前位於周線、月線與季線之上，結構偏向多頭排列。MACD維持在零軸之上，RSI與日週KD同步向上，顯示短線動能仍在。近期股價連漲並逼近近月高檔區，屬於高檔整理後再度轉強的型態。 籌碼面方面，前一交易日至今三大法人連兩日買超合計逾300張，外資買超為主要來源，主力近兩日也呈現偏多布局，短線籌碼有由賣轉買的跡象。後續觀察重點在於法人與主力買盤能否維持，並持續追蹤先進製程IP導入進度、AI/HPC與車用相關新案量產節奏，以及月營收能否延續高成長表現。

達發(6526)網通與光通訊題材續強，法人買盤與營收成長成焦點

達發(6526)盤中報價731元，上漲5.79%，股價續強，市場買盤集中在網通與光通訊相關題材，成為今日IC設計族群中的高檔強勢股之一。盤面關注點在AI資料中心與固網寬頻升級的延續性需求，乙太網與光通訊布局被視為推動股價上攻的核心題材，集團股與法人資金的承接力道則是輔助觀察重點。 估值方面，11家機構預估達發今年每股盈餘為21.35元，較去年成長約23.27%；9家預估明年再成長29.6%至27.68元。以明年預估獲利計算，目前股價約為24.96倍前瞻本益比。 技術面上，達發近日維持多頭格局，先前已突破10日與百日均線，日線位階持續在中長期均線之上，顯示中短期趨勢偏多。近期量能配合攻勢放大，前一交易日出現長紅與價量齊揚走勢，為今天高檔續強提供延續動能。 籌碼面部分，9月以來外資多數交易日呈現買超，9/18三大法人合計買超1,010張，同步主力買超763張，近5日主力買超比重拉升到22.9%，顯示資金持續集中。後續可留意股價在700元上方的換手狀況，以及法人買盤是否延續，以觀察多方格局能否進一步推升。 公司業務方面，達發科技屬於無晶圓廠IC設計公司，主要產品為無線通訊與固網通訊晶片，聚焦全球網通基礎建設與高階AI物聯網相關技術方案，布局包含寬頻接取、乙太網交換與光通訊收發等網路基礎元件。產業面上，AI資料中心、高速光通訊、10G/10GPON寬頻接取，以及LEO衛星與Edge AI應用，持續帶動有線與無線網通晶片需求升溫，高階光模組與乙太網產品被視為成長主軸。 營運表現方面，8月月營收年增26.11%、月增2.21%，連續多月創歷史新高，反映網通與光通訊產品出貨動能延續。後續可持續關注AI資料中心光通訊設計案、10GPON滲透率提升進度，以及有線網通事業在新一代寬頻與企業網路市場的滲透情況，作為評估營收成長延續性的重要指標。

達發(6526)盤中走強，網通與光通訊題材持續受關注

達發(6526)盤中報價731元，上漲5.79%，股價續強並拉開與前一交易日的價差，買盤集中在網通與光通訊相關題材，成為今日IC設計族群中的高檔強勢股之一。市場關注焦點在AI資料中心與固網寬頻升級的延續性需求，乙太網及光通訊相關布局被視為股價上攻的核心題材，集團股與法人資金的承接力道則是輔助觀察重點。估值方面，11家機構預估今年每股賺21.35元，較去年成長約23.27%；9家預估明年再成長29.6%至27.68元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於24.96倍的前瞻本益比。 技術面上，達發近日股價維持在多頭格局，先前已突破10日與百日均線，日線位階持續壓在中長期均線之上，顯示中短期趨勢偏多。近期量能配合攻勢放大，前一交易日出現長紅與價量齊揚走勢，為今天高檔續強提供延續動能。籌碼面部分，9月以來外資多數交易日呈現買超，9/18三大法人合計買超1,010張，同步主力買超763張、近5日主力買超比重拉升到22.9%，顯示資金持續集中。後續可留意股價在700元上方的換手狀況及法人買盤是否延續，以觀察多方格局能否進一步推升。 達發科技為無晶圓廠IC設計公司，主要產品為無線通訊與固網通訊晶片，聚焦全球網通基礎建設與高階AI物聯網相關技術方案，布局包含寬頻接取、乙太網交換與光通訊收發等網路基礎元件。產業面上，AI資料中心、高速光通訊、10G/10GPON寬頻接取，以及LEO衛星與Edge AI應用持續帶動有線與無線網通晶片需求升溫，高階光模組與乙太網產品被視為成長主軸。營運表現方面，8月月營收年增26.11%、月增2.21%，連續多月創歷史新高，反映網通與光通訊產品出貨動能延續。後續可持續關注AI資料中心光通訊設計案、10GPON滲透率提升進度，以及有線網通事業在新一代寬頻與企業網路市場的滲透情況，作為評估營收成長延續性的重要指標。

台股爆量反彈帶動半導體回溫，記憶體與晶圓代工誰能延續資金主軸？

今年9月20日，台股單日大漲逾八百點，成交量也衝破兆元。市場資金回流後，半導體與電子零組件成為交投重心，先反映的是資金偏好，後續仍要看各次產業基本面能否跟上。 記憶體市況是這波分歧最明顯的一段。宏碁(2353)等終端PC大廠指出，目前沒有看到全面缺貨，主因在於中國產能持續開出，市場報價因此停在高檔震盪，價格訊號也顯得混亂。這代表終端端看到的是供給仍在增加，價格彈升空間受到壓力。 另一邊，市場資金與法人機構對供需的判讀卻更積極。部分特殊規格產品仍然吃緊，南亞科(2408)等相關供應鏈因此獲得法人大舉加碼。這顯示買方與賣方對未來價格和供需走勢，目前還沒有收斂到同一個結論。 半導體設備與晶圓代工的訊號，比記憶體更直接。台灣精材(3467)受惠產業需求回溫，加上高毛利產品比重提高，今年上半年獲利已經超越去年全年，新產能也預計在第四季完成認證。這代表設備端已經看到需求回流，獲利修復也先反映在財報上。 晶圓代工端同樣出現回升跡象。聯電(2303)在通訊與相關應用拉貨帶動下，產能利用率回升；台積電(2330)與轉投資的創意(3443)，也因客製化晶片需求緊俏持續吸引資金進駐。這一段比較像產能與訂單同步改善，市場資金因此集中到具體受惠公司。 整體來看，半導體與電子產業現在同時處在終端需求復甦、庫存消化與新產能開出的拉鋸期。大盤爆量反彈，先證明資金願意回到這個族群；各次產業能否延續，還要看供需是否繼續改善。 接下來最值得盯的，會是成本轉嫁能力與實際供需變化。對終端廠來說，報價混亂時能否把成本往下游傳遞，會影響毛利率表現；對上游供應鏈來說，產能利用率與新品認證進度，則會決定獲利修復能走多遠。

聯發科(2454)強勢走高，AI與ASIC量產進度成市場焦點

聯發科(2454)盤中報價來到 4,990 元，上漲 5.94%，在權值股中表現偏強。市場焦點集中在 AI 相關晶片與資料中心 ASIC 量產進度，手機旗艦晶片新品則成為輔助題材。資金在半導體權值股輪動下，聯發科成為盤面主攻之一，短線多方氣勢延續。 估值方面，27 家機構預估今年每股賺 67.52 元，與去年相當；24 家預估明年再成長 103.5% 到 137.38 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 34.28 倍的前瞻本益比。 技術面來看，股價近期站穩周、月、季線之上，均線呈偏多排列，近 20 日漲幅推升股價貼近歷史高位區，短中期動能仍在。成交量在突破後明顯放大，顯示短線換手積極。 籌碼面部分，近半個月三大法人多次出現買超，外資買盤占比較高，主力近 20 日亦維持正向買超比例，顯示偏多布局延續。後續可留意股價在高檔區的量價配合，以及法人買盤是否持續，作為短線強弱分界。 公司業務方面，聯發科為台灣 IC 設計龍頭，主力產品涵蓋手機與網通晶片、多媒體 IC 及特殊應用 IC，在全球手機 SoC 市場具指標地位。近期月營收呈現年增與月增並進，8 月年增 44.08%、月增 32.41%，並創歷史新高，反映手機與 AI 相關業務同步貢獻。 中長線題材則在於資料中心 AI ASIC 量產進度、與大型雲端服務商合作深化，以及邊緣與車用 AI 布局能否持續轉化為營收占比提升；同時也需關注手機與消費性電子終端景氣變化對本業穩定度的影響。