台積電(2330)與聯電(2303)同步走強，是族群輪動還是基本面支撐？

輝達營收倍增、AWS擴建AI基礎設施，算力供應鏈後續如何演變？

美國人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）公布最新一季財報，單季營收達962億美元，較去年同期成長106%。受財報帶動，美國主要指數開盤走高，輝達早盤股價也上漲超過7%，報225.78美元。 在市場應用與伺服器基礎建設方面，亞馬遜（Amazon）旗下AWS宣布與輝達擴大策略合作，計畫在2027年至2028年間於全球基礎設施新增部署200萬顆輝達次世代GPU，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra等型號，主要支援科學探索及企業自動化等運算需求。 技術演進方面，雙方合作也包含將基於輝達Vera CPU的基礎設施導入AWS，同時導入客製化高頻寬記憶體（NVHBM）技術。相較標準HBM4E，NVHBM可將記憶體頻寬提升最高30%、功耗降低15%，並釋出最多25%的晶片面積。隨著記憶體規格持續升級，伺服器供應鏈與先進封裝技術的後續變化，值得持續觀察。

輝達營收倍增、AWS擴建AI基礎設施，台系供應鏈關注升溫

輝達公布最新一季財報，單季營收達962億美元，年增106%，帶動美國主要股市指數開盤走高，輝達早盤股價也上漲超過7%。 在應用與伺服器基礎建設方面，亞馬遜旗下AWS宣布擴大與輝達的策略合作，計畫在2027年至2028年間，於全球基礎設施新增部署200萬顆輝達次世代GPU，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra等型號，主要支援科學探索與企業自動化等運算需求。 技術面上，輝達與Amazon旗下Annapurna Labs及記憶體供應商共同導入客製化高頻寬記憶體NVHBM。相較標準HBM4E，該技術可將頻寬提升最高30%，功耗降低15%，並釋放多達25%的晶片面積。隨著記憶體規格升級，市場也將持續關注伺服器供應鏈與先進封裝技術的後續發展。

AI算力需求爆發，輝達營收翻倍帶動雲端晶片與HBM升級

美國人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）公布最新一季財報，單季營收達962億美元，較去年同期成長106%，帶動美國股市主要指數開盤走高，輝達早盤股價也勁揚超過7%，報225.78美元。 在雲端運算需求升溫下，亞馬遜（Amazon）旗下AWS宣布與輝達擴展策略合作，計畫於2027年至2028年間，在全球基礎設施中新增部署200萬顆輝達次世代GPU，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra等新型號，主要用於科學探索及企業自動化等運算需求。 技術面上，輝達與亞馬遜旗下Annapurna Labs及相關記憶體供應商，共同導入客製化高頻寬記憶體（NVHBM）技術。相較標準HBM4E，NVHBM可將記憶體頻寬最高提升30%，功耗降低15%，並釋放最多25%的晶片面積。隨著AI晶片與記憶體規格持續升級，伺服器供應鏈與先進封裝技術後續變化，將是市場關注焦點。

輝達財測直白點出AI需求擴散，台積電與記憶體鏈先受惠

輝達(NVIDIA)第二季營收達962.2億美元，年增106%，並對2028會計年度給出營收年增70%的展望。管理層指出，AI需求已從單一大型雲端服務商，擴散到企業、工業與主權國家等ACIE市場，顯示AI基礎建設採購範圍正在外擴。 市場同時預期，亞馬遜雲端部門將擴大部署200萬顆輝達GPU，並導入Vera CPU，反映大型科技公司仍在加碼算力與資料中心設備。對供應鏈而言，這類訂單代表可見度拉長，也使AI伺服器、晶片與周邊零組件需求維持高檔。 在生態系布局方面，市場傳出輝達正洽談收購AI新創Hugging Face，潛在交易估值超過130億美元。Hugging Face是模型發布與分享平台，若交易成形，輝達的角色可能從硬體供應商再往上延伸，接近模型開發、工具分發與應用入口。 不過，成長加速也伴隨成本壓力。輝達財務長提到，若沒有供應鏈瓶頸，市場實際需求增長幅度可達100%。目前記憶體供不應求、零組件成本上漲，已成為限制產能擴張的主要因素，毛利率也面臨壓力；公司預期本季毛利率為74%，第四季可能降至71%至72%。 另一個限制來自出口管制，中國市場目前占資料中心營收比例已不到1%。這表示輝達短期成長重心仍在美國與其他可出貨市場，中國貢獻暫時有限。 台灣供應鏈方面，晶圓代工廠台積電(2330)持續受惠AI晶片代工需求；記憶體族群的關注也升溫，華邦電(2344)、南亞科(2408)與力積電(6770)近期成交量放大，成為AI供應鏈的交易焦點。整體來看，市場先買進最接近供應瓶頸的環節，後續是否能擴散到更廣的台廠範圍，仍要看終端拉貨、庫存去化與供應鏈報價變化。 綜合而言，輝達這次財測把AI需求延續性與需求擴散講得相當明確；下一步最值得追蹤的，仍是產能、零組件成本與毛利率三條線。只要訂單持續外擴，AI基礎建設成長敘事就會延續；若供應鏈壓力升高，擴張速度與利潤率都可能先受到影響。

中探針(6217)亮燈漲停：半導體測試與高階探針成長題材受市場追捧

中探針(6217)今天盤中亮燈漲停，股價來到177.5元，漲幅9.91%，明顯強於大盤。這根漲停反映資金回到半導體測試與高階探針相關題材，也讓公司近幾個月的營收走勢重新受到關注。 公司近月營收年增率持續維持雙位數，6月還寫下歷史新高。法人對後續營收延續成長，以及營運由虧轉盈的輪廓，態度偏正面，市場也因此願意在較高評價下持續追價。 中探針主要產品包括PCB專用測試針、ICT測試針、BGA測試針與相關測試治具，屬於電子零組件與半導體測試供應鏈的一環。產品組合逐步往半導體測試、先進封裝與AI伺服器需求靠攏，使營收成長不再只依賴單一產品線。 近幾個月營收年增率維持雙位數，6月創下歷史新高，顯示本業動能仍在往上。市場對未來營收成長與營運轉盈的期待，也因此有了更直接的依據。 技術面上，中探針近日已站上短中期均線，股價也維持在周線與月線之上，多頭結構明確。量能在前一段放大後，近期進入相對溫和的狀態，有助於高檔換手。 MACD維持在零軸之上，RSI與週KD也偏多，動能仍由多方掌控。不過指標位置偏高，也意味著短線波動可能放大，漲停打開後的走法會更重要。 籌碼面同樣偏向多方。近日三大法人呈現買超，外資與自營商都有回補動作，主力近5日買超比例也由負轉正，顯示高檔仍有資金持續參與。融資餘額則有降溫跡象，對籌碼穩定度有正面幫助。 今天的漲停，反映市場對成長題材與轉盈故事的定價。這類個股在題材熱度上升時，股價反應通常很快，但評價壓力也會同步放大。 後續較關鍵的觀察點有三個：第一，漲停能否維持；第二，量能結構能否保持健康，避免爆量後形成長上影線；第三，營收成長能否延續，半導體測試針與新產品滲透率能否按預期推進。 如果前一交易日低點能守住，且量能沒有失控放大，多方格局仍有延續空間。若漲停打開後出現爆量長上影，短線則可能轉向高檔震盪整理。對中探針來說，後面要看的仍是基本面成長與籌碼回補能否同步維持。

被動元件第四季調價、萬潤(6187)營收創高：AI供應鏈需求還在延伸

TrendForce 指出，第四季 MLCC 產業正式進入上升循環。南韓 SEMCO 率先對 OEM 與 ODM 客戶調整報價，消費規 X5R 平均調漲 25% 至 30%，AI 伺服器用的高階 X6S 也調高 10% 至 20%。這代表產能配置與接單條件正在改變。 消費規中高容訂單的外溢效應，已傳到台灣與中國大陸廠商。部分供應商稼動率接近九成，第四季報價預估再調漲 10% 至 20%。日系大廠目前仍偏觀望，傳統 ICT 與車用市場展望也受整體經濟影響，維持保守。 這段變化的重點在供給端。當 X5R 調價幅度拉高，供應商會先把產能往較高階、議價力較好的產品移動，訂單分配也會更吃緊。稼動率逼近九成，通常代表短期供需偏緊，後續價格談判空間也跟著擴大。 半導體設備端也出現同樣的拉力。先進封裝與矽光子需求持續發酵，萬潤(6187)上半年營收 37.66 億元，年增 35.9%；歸屬母公司淨利 11.51 億元，年增 55.1%；每股純益 11.9 元。營收與獲利同步上升，反映新客戶與新應用已開始放量。 萬潤旗下點膠機業務受惠於先進封裝新客戶，矽光子領域也從零起步並逐步擴大。這顯示設備需求已從單點專案，走向多個應用並行的階段。對設備廠來說，只要新製程與新封裝持續擴建，接單就不只看單一晶片規格，也看產線導入速度。 萬潤表示，目前訂單能見度已到明年第二季。這代表短期營運仍有支撐，也讓今年下半年的出貨節奏較好判讀。不過，國內設備業資源競爭也在加劇，公司已開始擴展海外合作夥伴，預期 2027 年相關產能效益才會逐步顯現。 把兩段消息放在一起看，邏輯其實一致。被動元件先漲價、稼動率升高，設備廠再反映先進封裝與矽光子需求，兩邊都指向高階電子零組件與 AI 伺服器供應鏈的需求仍在延伸。短線上，報價與訂單都還在往上走，後續要追的是漲價能否擴散到更多品項，以及設備訂單能否維持到明年第二季之後。

被動元件調價升溫，MLCC與設備鏈同步受惠AI供應鏈擴張

TrendForce 指出，第四季 MLCC 產業正式進入上升循環。南韓 SEMCO 率先對 OEM 與 ODM 客戶調整報價，消費規 X5R 平均調漲25%至30%，AI 伺服器用的高階 X6S 也調高10%至20%。這代表產能配置與接單條件開始改變。 消費規中高容訂單的外溢效應，已傳到台灣與中國大陸廠商。部分供應商稼動率接近九成，第四季報價預估再調漲10%至20%。日系大廠目前仍偏觀望，傳統 ICT 與車用市場展望也因整體經濟影響而維持保守。 重點在供給端。當 X5R 調價幅度拉高，供應商會先把產能往較高階、議價力較好的產品移動，訂單分配也會更吃緊。稼動率逼近九成，通常代表短期供需已經偏緊，後續價格談判空間跟著擴大。 半導體設備端也出現同樣的拉力。先進封裝與矽光子需求持續發酵，萬潤(6187)上半年營收37.66億元，年增35.9%；歸屬母公司淨利11.51億元，年增55.1%；每股純益11.9元。營收與獲利同步上升，反映新客戶與新應用已開始放量。 萬潤旗下點膠機業務受惠於先進封裝新客戶，矽光子領域也從零起步並逐步擴大。設備需求已從單點專案走向較多應用並行的階段。對設備廠來說，只要新製程與新封裝持續擴建，接單就不只看單一晶片規格，也看產線導入速度。 萬潤表示，目前訂單能見度已到明年第二季。這代表短期營運仍有支撐，也讓今年下半年的出貨節奏較好判讀。不過，國內設備業資源競爭也在加劇，公司已開始擴展海外合作夥伴，預期2027年相關產能效益才會逐步顯現。 把兩段消息放在一起看，邏輯一致。被動元件先漲價、稼動率升高，設備廠再反映先進封裝與矽光子需求，兩邊都指向高階電子零組件與 AI 伺服器供應鏈需求仍在延伸。短線上，報價與訂單都還在往上走，後續要觀察漲價能否擴散到更多品項，以及設備訂單能否維持到明年第二季之後。

先進封裝與矽光子拉動設備需求，萬潤(6187)訂單能見度看到明年第二季

AI與高效能運算持續推升先進封裝與矽光子需求，半導體設備鏈也因此迎來新一輪成長。萬潤(6187)近期舉辦業績發表會，從營運數字與接單能見度來看，相關需求已逐步反映到供應鏈。 萬潤目前整體產能利用率維持高檔，依已掌握的專案規劃與客戶需求，訂單能見度已看到明年第二季。上半年累計營收37.66億元，年增35.9%；歸屬母公司淨利11.51億元，年增55.1%；營業利益11.11億元，年增25.6%；EPS達11.9元，較去年同期7.74元明顯提升。毛利率為53.6%，較去年同期55.8%小幅下滑，公司將變動歸因於產品組合、不同專案與成本結構調整。 在成長主軸上，萬潤目前聚焦點膠設備與矽光子兩個領域。點膠設備受惠於先進封裝新製程持續增加，設備內容也從單站機台往一站式整合方案延伸，將整套製程納入同一設備配置。這類做法有助於降低客戶跨供應商協調成本，也讓製程控制與良率管理更集中。 矽光子則是另一條正在成形的技術路線。隨著傳輸速度與頻寬需求持續上升，傳統電學路徑承受的壓力增加，矽光子逐步成為半導體設備的新題目。萬潤目前提供晶片層級與封裝層級的自動光耦合機，並針對不同耦合工藝配置對應設備，重點放在製程效率與對位精度。若後續客戶擴產，這條產品線的貢獻有機會逐步放大。 除了產品線，萬潤的營運模式也採輕資產策略，並透過海外合作夥伴擴充委外產能，以提升接單與產能調度彈性。公司同時已在日本與美國展開研發布局，朝跨國技術合作方向前進。市場預期，這些針對先進製程的海外投資效益，將在2027年左右逐步顯現，後續市占率變化與產能調配彈性，會是比單一季度營收更值得追蹤的觀察重點。

MLCC漲價循環啟動、萬潤(6187)訂單能見度延長，AI供應鏈拉貨力道仍在

集邦科技最新研究指出，MLCC（多層陶瓷電容）產業在第四季進入上升循環。南韓大廠SEMCO先對OEM與ODM客戶調漲報價，消費規X5R產品平均調漲25%至30%，高階X6S產品也依客戶議價調漲10%至20%。這反映市場需求與產能配置開始往上修正，價格端已先出現變化。 SEMCO這次調價的目的也相對明確。消費規X5R漲幅較大，主要是抑制下單意願，同時騰出產能擴充高階產線；X6S則對應AI伺服器需求，漲幅較小，反映客戶對高階料號仍有接受度。日系大廠目前維持觀望，傳統ICT與車用市場受整體經濟影響，需求力道相對保守。 這波變化也開始往供應鏈下游擴散。集邦科技指出，消費規中高容訂單出現外溢，台灣及中國大陸廠商稼動率同步提升，部分供應商已接近九成。對被動元件產業鏈來說，稼動率上升通常會先反映在議價能力，再反映在第四季報價。 市場預估，台廠第四季報價有機會調漲10%至20%。這個幅度雖低於SEMCO對部分料號的調整，但對本來就處在庫存與產能調節階段的供應商來說，已足以改善接單品質。眼下觀察重點在於，這波漲價能延伸到多少產品線，以及外溢效應是否持續擴大。 半導體設備這一端，需求來源更集中在先進封裝與矽光子。這兩個領域都屬於AI算力供應鏈延伸，會把製程、封裝、測試與光電整合設備一起往上拉。當客戶開始擴線，設備廠的營收認列也會跟著加速。 萬潤(6187)就是一個具體案例。公司今年上半年營收37.66億元，年增35.9%；歸屬母公司淨利11.51億元，年增55.1%。數字顯示，營收與獲利同步成長，動能來自先進封裝新客戶帶動，旗下點膠機業務持續放大，矽光子領域也從無到有逐步擴張。 萬潤(6187)對後續的說法，重點放在訂單能見度。公司表示，目前能見度已達明年第二季，代表短期接單節奏仍維持在相對高檔。對設備股來說，能見度拉長通常比單季爆發更重要，因為它關係到產能安排、交期管理與毛利穩定度。 公司也提到，為了應對國內設備業資源競爭，正在積極擴展海外合作夥伴，預期2027年相關產能效益才會逐步顯現。這段訊息把時間軸拉長到兩年以上，也說明現階段的成長主軸仍在先進封裝與矽光子需求本身。整體看下來，被動元件的漲價循環，和半導體設備的訂單能見度，指向同一個方向：高階電子零組件與AI伺服器供應鏈的拉貨力道仍在延續。

新應材(4749)攜昱鐳應材(7932)切入AI與先進封裝材料，供應鏈版圖如何擴大？

昱鐳應材(7932)將於28日以每股參考價168元登錄興櫃，主要股東新應材(4749)與其在研發技術、市場布局上具互補性。文中指出，隨著AI伺服器、半導體先進封裝需求升溫，以及高階關鍵材料國產化趨勢持續推進，雙方合作有望強化台灣特用化學與高階材料供應鏈地位。 昱鐳應材近年轉型為高階電子與半導體關鍵特化材料供應商，核心產品已導入國內指標性大廠供應鏈。新應材則是國內少數具備原料、純化到配方設計一條龍量產能力的半導體微影製程公司，亦為台積電(2330)先進製程供應鏈之一。雙方若能整合樹脂材料、觸媒與微影製程相關資源，將有機會提供更完整的材料解決方案。 在需求面，PCIe介面升級與AI伺服器主板層數增加，推動高階材料規格提升。市場也看好台灣在AI伺服器代工與供應鏈在地化上的優勢。除半導體先進封裝材料外，雙方也布局航太等高門檻特化材料市場，朝長期成長動能邁進。 就新應材(4749)近期營運觀察，7月營收4.15億元、年增22.53%，6月營收4.54億元創歷史新高，顯示基本面仍具支撐。不過籌碼面上，近20日外資呈現賣超，主力近5日與近20日買賣超也偏弱，市場參與結構出現分散跡象。技術面部分，股價自5月底1070元、6月底875元，回落至7月底722元，短線均線與量能都偏弱，下方可留意717元附近支撐。 整體來看，新應材(4749)基本面維持穩健，且透過對昱鐳應材(7932)的布局，持續擴張高階材料版圖；但短線仍需觀察先進封裝導入進度、營收貢獻與法人動向，才能更清楚評估後續成長延續性。