南亞(1303)明年預估賺18.31元，估值還能怎麼解讀?

AI伺服器帶動高階玻纖布升級，南亞、台玻、富喬、尖點同步擴產

AI伺服器需求升溫，正帶動高階印刷電路板與銅箔基板的補強材料玻纖布同步升級。這條供應鏈的變化，已開始反映在營收、擴產與徵才上。 2023年至2025年，應徵人工智慧相關職缺的人數成長102.9%。到今年第一季，應徵人數已達前一年全年的40%。這組數字顯示，AI需求先從伺服器與材料端擴散，再往製造、人力配置與產線技能需求延伸。 南亞(1303)近期與全球特殊玻纖領導大廠展開策略合作，高階產品已進入認證階段。該公司營收也因此創下新高，並同步招募研發與品保技術人員，還提供宿舍與年終獎金等條件，反映高階產品導入後，組織配置已開始調整。 台玻(1802)同樣受惠於高階玻纖布需求，前三季營收呈現高雙位數成長。公司也啟動第三期擴產計畫，預計在2027年完工，目前針對工程師與製程人員展開招募。這代表需求成長已推動公司把擴產時程往前安排，後續觀察重點會放在新產能何時開出，以及能否轉成實際營收貢獻。 富喬(1815)因應泰國工業園區擴張計畫，導入先進製程布局高階玻纖布生產。公司正在延攬系統工程與資訊基礎設施建置的外派人才，並提供外派津貼與員工認股等獎酬，顯示海外產能與製程升級同步推進。 尖點(8021)則為廠務與員工宿舍工程、以及機器設備購置辦理現金增資，預計增資約4,000萬元。這類動作通常反映公司把資本支出先放到位，讓後續擴產與製程需求可以接上。 從南亞、台玻到富喬、尖點，可以看到AI伺服器帶動的不只是一段短期材料行情，而是高階玻纖布、PCB與相關設備的人力與資本支出一起上修。對傳統製造業來說，這類升級會直接改變招募結構，也會改變產線技術門檻。 接下來要看的是，高階產能開出後，是否能持續對應AI伺服器與高階板材需求。營收成長已經出現，真正需要驗證的，是新產能能否順利轉成更穩定的出貨與獲利。

AI伺服器帶動PCB材料升級，高階玻纖布需求升溫

隨著人工智慧伺服器快速發展，高階印刷電路板與銅箔基板所需的關鍵補強材料玻纖布需求明顯增加，並帶動相關企業營收成長與徵才動能。南亞(1303)與全球特殊玻纖廠合作，高階產品已進入認證階段，營收創下新高，並持續招募研發與品保人員。台玻(1802)受惠於高階玻纖布需求，前三季營收呈現高雙位數成長，並啟動第三期擴產計畫，預計於2027年完工，同時招募工程師與製程人員。富喬(1815)則因應泰國工業園區擴張，導入先進製程布局高階玻纖布產能，並延攬系統工程與資訊基礎設施人才。尖點(8021)為配合廠務、宿舍與設備投資，辦理現金增資約4000萬元。整體來看，傳統製造業正透過技術升級切入高科技供應鏈，高階材料需求、產能擴張與人才布局同步升溫，後續可觀察各廠高階產能開出時程與營收貢獻。

弘塑(3131)盤中漲逾9%，先進封裝供應鏈展望受關注

弘塑(3131)今日盤中股價漲逾9%，市場關注焦點來自台積電除息，以及台積電在日本建立先進封裝產能的消息。弘塑身為台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈的一環，後續營運有機會受半導體產業景氣帶動。根據中立第三方券商報告，弘塑提供完整的營運模式綁售方案，給予21倍目標本益比，目標價698元，並預估2024年營運年增48%。報告同時指出，弘塑本益比高於同業，顯示市場對其先進封裝布局與競爭優勢有較高評價。整體來看，弘塑的營運前景與先進封裝題材仍受市場持續關注。

主動式ETF 10月22日買盤54筆：聯茂、南亞跌深加碼，資金輪動怎麼看？

2026年10月22日，主動式ETF出現54筆買進、17筆賣出，買方筆數約為賣方三倍，顯示基金經理人在震盪中持續調整持股，部分資金流向跌幅較大的個股。 聯茂當天股價下跌超過5%，仍有3家基金經理人同步加碼，整體持倉增加28%。南亞下跌約6%，同樣獲得3家加碼。這類走勢反映部分經理人願意承接跌深股票，但單看54比17只能說明操作筆數，尚不足以判斷淨投入金額，也無法確認買盤能延續多久。 玉晶光持倉增加169%，當天漲幅低於2%，卻獲得2家基金加碼。由於原持倉基期可能較小，少量增加也可能形成很高的成長率，因此這個數字較適合用來辨認持倉變化，還不能單獨視為最高信心。 同一天也有明顯賣盤。緯穎與南亞科各遭3家基金同步減碼，健策下跌約7%，另有2家基金調節。AI伺服器、記憶體與散熱相關持股出現獲利了結或風險控制，顯示經理人一面承接跌深標的，一面降低部分熱門科技股部位。 日月光投控、遠傳、中信金、景碩、川湖、金像電與欣興，各有2家基金共同買進。名單涵蓋半導體封測、電信、金融、伺服器零組件與載板，資金分布較廣，也呈現科技股內部的輪動。 當時有106檔股票獲得至少3家主動式ETF共同持有。其中一檔未具名權值股，總持有市值達930億元，共有23家基金經理人持有，10月22日完全沒有調節紀錄。核心底倉的穩定度高於單日買賣，也較能反映經理人配置上的長期共識。 上品則提供另一種觀察。公司當天股價下跌近7%，有1家基金首次建立部位。首次建倉代表新資金開始留意，但單一基金的動作仍屬初步訊號，後面還要搭配持倉是否增加，以及其他基金有沒有跟進。 單日持倉變化要搭配連續性與金額判讀。聯茂與南亞若在股價下跌後，連續數日獲得多檔基金加碼，持倉權重也持續上升，訊號強度才會逐步累積。 玉晶光也是相同道理。持倉增加169%很醒目，後續若缺乏第二批基金跟進，參考價值便會降低。緯穎、南亞科與健策的減碼則要觀察持續時間；短期調節與連續降低配置，代表的意義差距很大。 共同買進可以建立觀察名單，仍要搭配公司營運、產業供需與持倉金額。股價下跌後獲得加碼，可能源自經理人認為價格更有吸引力，也可能只是部位再平衡；目前資料只能確認資金移動，無法進一步判定原因。 退休配置仍以總報酬與風險承受度為主。這類主動式ETF資料較適合用來理解市場資金正在調整哪些部位；長期配置仍可用市值型ETF建立核心部位，並視現金流需求搭配高股息ETF與債券。配息是總報酬的一部分，持續投入、資產分散與波動承受度同樣重要。

億光(2393)2月營收雙減，光耦合與Mini LED能否撐住成長？

億光(2393)公告 2 月營收 16.1 億元，月減 13.9%，年減 4.4%。營收走弱主要受到傳統淡季與傳統背光需求減弱影響，表現不如市場預期。 展望後市，億光在不可見光領域中，約有 50% 來自光耦合元件產品，需求受惠於穿戴裝置、智能家電、電動車充電樁、工控產品與 5G 基地台等利基應用增加。為因應供不應求，公司自 21Q2 起已陸續擴充 3 倍產能，並規劃 2022 年再擴產 50%。 在消費性電子產品線方面，受惠於 IoT 趨勢帶動家電指示燈需求，預估 2022 年可維持低個位數成長。背光產品則主要應用於 NB、Monitor 與 TV，預期 2022 年隨疫苗施打率提升而衰退約 5%，不過 Mini LED 背光可望受惠新導入車載面板與相關 TV 成長，對營運形成支撐，整體背光業務預估衰退約 3%。 市場預估億光 2021 年 EPS 為 4.72 元，年增 69.2%；2022 年 EPS 為 4.98 元，年增 5.5%。以 2022.03.08 收盤價 46.70 元計算，本益比約 9 倍。雖然 2022 年仍維持成長，但成長率明顯放緩，加上長期傳統背光需求趨淡，目前評價屬合理區間。

主動式ETF資金回流跌深股，聯茂、南亞、玉晶光成焦點

本文整理主動式ETF每日持股動向，觀察多家基金經理人對個股的共同看法。今日市場呈現明顯的跌深反掃特徵，主動式ETF買方出手共54筆，賣方僅17筆，顯示經理人在震盪中偏向加碼布局。 個股表現方面，聯茂股價大跌超過5%，卻有3家經理人聯手加碼，持倉增加28%；南亞重挫6%，同樣獲3家同步加碼。玉晶光小漲不到2%，但被2家買盤鎖定，持倉水位大增近170%。另一方面，緯穎與南亞科則遭3家經理人同步調節，健策大跌7%也被2家減碼。其餘獲得2家共識買進的標的，包含日月光投控、遠傳、中信金、景碩、川湖、金像電與欣興，顯示資金在半導體與載板族群間輪動。 目前共有106檔個股被3家以上主動式ETF共同持有。其中，總持有市值高達930億元的核心權值股，獲得23家經理人持有，且今日未見調節，顯示其在主動式ETF配置中的地位仍相對穩固。 此外，新建倉名單也出現逆勢訊號。特用化學廠上品今天大跌近7%，但仍吸引1家經理人首次進場建倉，反映部分資金會在跌勢中尋找切入點。 整體來看，主動式ETF持股變化可作為觀察法人共識與資金輪動的參考，特別是在盤勢震盪時，哪些個股被持續加碼、哪些標的遭到調節，值得持續追蹤。

高階電子材料需求激增，南亞(1303)獲利創新高、第四季營運可望續強

高階電子材料需求升溫，帶動南亞(1303)獲利表現大幅躍升。公司公布9月自結歸屬母公司淨利350.69億元，年增9.1倍，單月每股純益4.42元；累計前三季稅後純益798.41億元，較去年同期虧損大幅改善，每股純益10.07元，已賺逾一個股本，創下歷史新高。 此次成長主要來自電子材料事業的推升。南亞掌握銅箔基板、銅箔、玻纖布及環氧樹脂等關鍵材料，並受惠於轉投資南電(8046)與南亞科(2408)的營運挹注，整體電子材料業績同步攀升。公司表示，在市場供應緊缺與材料規格升級的趨勢下，預期第四季營收將高於第三季。 在資本市場方面，南亞近期股價一度觸及350.5元，因近90個營業日收盤價漲幅達231.57%，遭證交所列為注意股。其後市場傳出高階銅箔基板未通過雲端服務大廠驗證的說法，股價一度回測至300元附近，終場下跌6.08%，收在301元。 對此，南亞迅速發布重大訊息澄清，強調高階銅箔基板業務依計畫推進，所謂驗證不合格並非事實。公司也指出，相關錯假訊息可能是將中國的南亞新材料與台灣南亞塑膠混淆，兩者為不同企業，彼此並無關聯，並呼籲投資人以公司正式公告為準。

台股失守季線、權值股壓力擴大；第一金控主導公股投信四合一

台股今天開高走低，加權指數終場下跌846.34點，跌幅1.81％，收在46,041.43點，成交金額達8,792.30億元。盤面承接力道偏弱，賣壓集中在大型權值股，市場情緒轉趨保守。 台積電(2330)下跌35元，收在2,385元；聯發科(2454)下挫130元；台達電也出現明顯回檔。半導體與科技權值股成為主要賣壓來源，指數失守季線後，短線資金更偏向風險控管，量能放大也反映多空拉扯升溫。 金融族群方面，財政部推動的公股投信四合一整併案正式敲定。第一金(2892)、兆豐金(2886)、合庫金控與華南金控同步召開董事會通過合併案，並舉行重大訊息說明會。合併後將由第一金投信擔任存續公司，股權結構上第一金控持股約50％、兆豐金控約30％、華南金控與合庫金控各約10％，顯示第一金控在新架構中取得較高主導權。 公股投信整併的觀察重點，在於管理規模與資源配置是否能進一步優化。投信業務相對單純，且相關勞資協商已獲處理，金管會評估最快半年內可完成審查，但後續仍需等金管會與公平會核准，整併才會正式生效。 另外，今天還有三則上市櫃公司重訊值得留意。南亞澄清高階材料遭驗證不合格的傳聞，表示並非事實，高階銅箔基板業務仍按計畫推進；泓德能源公告配合檢調單位調取資料進行調查，公司表示營運與財務一切正常；台積電高雄廠新建工程則發生工安意外，現場已由主管機關勒令停工調查。 整體來看，今天盤勢與個別公司消息都顯示市場對風險事件的反應加快。後續觀察重點包括：權值股是否先恢復買盤、成交量能否回到較正常區間，以及各項重訊後續是否進一步影響相關族群情緒。

台股重挫逾800點，AI供應鏈進度與股價落差擴大

今年10月22日前夕，亞洲股市賣壓升高，台股加權指數單日重挫逾800點，收在46,041點。台積電(2330)、聯發科(2454)與台達電(2308)等大型權值股同步修正，反映短線避險情緒升溫。 同一時間，台灣AI伺服器供應鏈仍持續推進投片驗證、產能擴充與系統整合。股價修正反映預期變化，企業技術與製造進度則由訂單、驗證及資本支出驅動，兩者採用不同時間尺度，單日跌幅尚不足以判定AI基礎建設週期已經轉向。 聯電(2303)與愛普(6531)宣布展開技術合作，結合聯電的深溝槽電容製程，以及愛普的分離式矽電容設計，將電容嵌入中介層或封裝基板，以縮短電源傳輸路徑、改善電源完整性。相關設計已在今年第三季完成投片與初步功能驗證，後續仍需依照不同電容量與工作電壓進行系統級效能及可靠度測試。對AI基礎建設來說，供電效率已進入封裝層級，距離大規模商用仍有驗證程序。 力積電(6770)公布今年第三季毛利率達48%，單季每股盈餘為1.38元，並規畫調整明年成熟製程代工價格。這組數字顯示公司單季獲利表現改善，價格調整也反映供需與成本條件正在變化。後續仍要觀察客戶接受程度，以及成熟製程產能利用率能否維持。 雲端基礎設施方面，Verda擴大與仁寶(2324)合作，仁寶將增加台灣大溪與美國廠區的製造產能，就近支援搭載輝達平台的雲端基礎設施部署，以滿足不同區域增加的運算容量需求。這呈現AI資本支出的另一個方向：雲端業者需要晶片，也需要伺服器組裝、電源、散熱、機櫃與在地交付能力。產能朝需求區域靠近，有助降低部署時間與供應鏈中斷風險，但擴產效益仍取決於實際訂單和產能利用率。 上游材料市場近期也出現兩類雜音。台光電(2383)針對聚四氟乙烯可能取代既有高階材料的說法回應，相關材料已發展多年，要成為高階印刷電路板厚板的主流選項，仍面臨很高的技術與市場門檻。南亞(1303)則發布重大訊息，澄清高階材料遭客戶驗證未通過的傳聞，並表示高階銅箔基板業務依照原定計畫推進。供應鏈認證具有時間門檻，短期傳聞難以完整呈現產品競爭力，最終仍要由客戶驗證、量產時程與營收貢獻確認。 整體來看，台股今年10月的劇烈修正，與企業推進AI製造計畫可以同時存在。國際大廠公布的硬體供應鏈名單，加上台灣企業的投片、驗證與擴產進度，顯示實體製造活動仍在前進。後續可持續觀察聯電與愛普的系統級可靠度驗證、仁寶新增產能能否由訂單與出貨吸收，以及高階材料是否能通過客戶認證並形成營收。AI資本支出集中於少數雲端業者與晶片平台，供應鏈仍可能受到預算調整、驗證延後及產能利用率變化影響；技術進展最終仍需轉成企業獲利，才能支撐長週期投資。

主動式ETF 00406A 回檔整理，經理人加碼富世達(6805)、聯茂(6213)透露什麼訊號？

主動中信台灣收益（00406A）今日收在 9.06 元，單日下跌 1.74%，近一週與成立以來報酬率分別為 -2.6% 與 -3.2%。雖然近期績效承受壓力，但基金規模仍達 1077.7 億元，折溢價約 1.3422%。 從今日持股變化來看，經理人並未減碼或刪除持股，而是全面加碼 21 檔股票。其中，富世達（6805）單日加碼 145 張，持股變動幅度達 659.09%；聯茂（6213）也被加碼 500 張，持股接近翻倍，顯示資金明顯集中到特定電子零組件。 若進一步看前十名加碼名單，主軸集中在伺服器供應鏈與半導體測試。除了富世達與聯茂，川湖（2059）、金像電（2368）、旺矽（6223）都獲得資金挹注，欣銓（3264）也被加碼 600 張。這反映出在盤勢修正期間，資金偏向長線基本面較明確的電子次產業。 傳產部分，南亞（1303）加碼 1000 張、台化（1326）加碼 600 張，顯示經理人在重倉電子之餘，也把塑化權值股納入防禦性配置，並在相對低位階時進行承接。