CPO 時代下聯鈞技術定位與商業模式的本質轉變解析

矽光子是什麼？CPO 共封裝光學怎麼改變台積電(2330)等 12 檔矽光子概念股的未來？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商: 像是鴻海、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電 (TSMC)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光 (ASE)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 股票名稱(代號)｜20240910收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜- 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜- 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電、日月光等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？12 檔矽光子台股概念股一次看：CPO 共封裝光學會讓誰衝最兇？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股表格 股票名稱(代號)｜2024/09/10 收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜— 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜— 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711)等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？抓住 CPO 浪潮前，你一定要先搞懂的 12 檔台股概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子是什麼？ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電(2330) 的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和發展方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號) 20240910 收盤價 成交金額(千) 股本(百萬) 總市值(億) 本益比(近四季) 台積電(2330) 904 31067424 259336 234439.7 25.4 智邦(2345) 495 1109206 5606 2775 29.3 波若威(3163) 152.5 1969932 805 122.8 23.6 光環(3234) 38 30901 1115 42.4 - 台星科(3265) 105 71466 1363 143.1 16.6 上詮(3363) 164.5 1307602 1036 170.4 - 聯鈞(3450) 164 592031 1457 238.9 263.7 日月光投控(3711) 144.5 1383152 43902 6343.8 20.1 華星光(4979) 117.5 4278429 1408 165.4 29.4 矽格(6257) 74.5 360799 4747 353.7 14.2 光聖(6442) 343 2170121 756 259.3 56.4 訊芯-KY(6451) 204 1150590 1075 219.3 72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？一文看懂原理、CPO 共封裝光學與 12 檔台股矽光子概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。 這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。 傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。 這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。 例如，台積電(2330)的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光投控(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號)　2024/09/10 收盤價　成交金額(千)　股本(百萬)　總市值(億)　本益比(近四季) 台積電(2330)　904　31,067,424　259,336　234,439.7　25.4 智邦(2345)　495　1,109,206　5,606　2,775　29.3 波若威(3163)　152.5　1,969,932　805　122.8　23.6 光環(3234)　38　30,901　1,115　42.4　- 台星科(3265)　105　71,466　1,363　143.1　16.6 上詮(3363)　164.5　1,307,602　1,036　170.4　- 聯鈞(3450)　164　592,031　1,457　238.9　263.7 日月光投控(3711)　144.5　1,383,152　43,902　6,343.8　20.1 華星光(4979)　117.5　4,278,429　1,408　165.4　29.4 矽格(6257)　74.5　360,799　4,747　353.7　14.2 光聖(6442)　343　2,170,121　756　259.3　56.4 訊芯-KY(6451)　204　1,150,590　1,075　219.3　72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。 未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。 台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

波若威營收雙增創新高、股價漲停：資料中心 CPO 需求帶動，2026 下半年 RUBIN 出貨成關鍵

波若威(3163)今日宣布11月營收達2.1億元，月增15%，年增40%，創下22個月來的新高紀錄。受此消息激勵，股價一開盤便迅速漲停，單日上漲32.5元，漲幅達9.93%。截至收盤，成交量達17,104張，仍有10,845張買盤未成交，顯示市場對其未來成長的高度期望。 波若威的營收增長背後，主要是因資料中心對頻寬、低延遲和能源效率需求增加，推動了 CPO(共封裝光學)技術的採用。法人指出，傳統的可插拔光學模組和銅線面臨物理極限，難以滿足新一代高性能運算和 AI 叢集的要求。因此，CPO 技術成為首選解決方案，尤其是在交換器上的應用。波若威作為輝達 NVIDIA 的指定 CPO 合作夥伴，預計將在 2026 年下半年開始出貨新一代 RUBIN 產品，迎來爆發性成長。 市場對波若威的未來表現持樂觀態度，今日股價的強勁表現也反映了投資者的信心。法人普遍看好波若威在 CPO 技術上的領先地位，認為其將在未來的資料中心升級浪潮中受益匪淺。隨著市場對高性能運算需求的持續增長，波若威的技術優勢將進一步強化其市場地位。 展望未來，波若威將繼續專注於 CPO 技術的研發和市場拓展，尤其是在交換器和高性能運算領域。投資者需密切關注波若威在 2026 年下半年新產品的出貨進展及其對營收的實際影響。此外，市場競爭和技術發展的變化也將是影響其未來表現的重要因素。

【即時】波若威營收雙增創 22 個月新高，股價漲停！投資人最在意：CPO 與 NVIDIA 合作能撐到 2026 出貨爆發嗎？

波若威(3163)今日宣布11月營收達2.1億元，月增15%，年增40%，創下22個月來的新高紀錄。受此消息激勵，股價一開盤便迅速漲停，單日上漲32.5元，漲幅達9.93%。截至收盤，成交量達17,104張，仍有10,845張買盤未成交，顯示市場對其未來成長的高度期望。 波若威的營收增長背後，主要是因資料中心對頻寬、低延遲和能源效率需求增加，推動了 CPO(共封裝光學) 技術的採用。法人指出，傳統的可插拔光學模組和銅線面臨物理極限，難以滿足新一代高性能運算和 AI 叢集的要求。因此，CPO 技術成為首選解決方案，尤其是在交換器上的應用。波若威作為輝達 (NVIDIA) 的指定 CPO 合作夥伴，預計將在2026年下半年開始出貨新一代 RUBIN 產品，迎來爆發性成長。 市場對波若威的未來表現持樂觀態度，今日股價的強勁表現也反映了投資者的信心。法人普遍看好波若威在 CPO 技術上的領先地位，認為其將在未來的資料中心升級浪潮中受益。隨著市場對高性能運算需求的持續增長，波若威的技術優勢將進一步強化其市場地位。 展望未來，波若威將繼續專注於 CPO 技術的研發和市場拓展，尤其是在交換器和高性能運算領域。投資者需密切關注波若威在2026年下半年新產品的出貨進展及其對營收的實際影響。此外，市場競爭和技術發展的變化也將是影響其未來表現的重要因素。

光通訊族群紅通通，背後的原因是什麼？聚焦 NVIDIA GTC、CPO 爆發與 1.6T 時代啟動

輝達 GTC DC 為期 3 天（10/27–10/29）已經開始了！最讓大家期待的是 10/28 的黃仁勳演講，主題圍繞「AI 基礎設施商機」和「AI 未來創新應用」，談論 AI 如何從晶片走向整體系統升級。除了大家熟悉的 GPU 晶片，預計還會談到 AI 工廠、6G 通訊、量子運算等前沿話題，甚至延伸到光通訊、散熱、電力等資料中心核心議題。 為何黃仁勳演講還沒開始，光通訊族群已經提前起漲呢？主要是因為市場預期輝達將在 GTC 上釋出新一代 AI 基礎設施與應用，帶動整個光通訊產業有更大商機。隨著 AI 伺服器進入高速互連時代，資料中心對 1.6T 光模組、矽光子與 CPO（共同封裝光學）技術的需求大增，再加上美系 CSP 客戶（如 Google、Meta）加速建置 AI 機房，這些都是推升光通訊族群成為首批受惠產業的原因。 光通訊產業最受矚目的新架構是 CPO（共同光學封裝）。根據研調機構 Yole Group 預測，CPO 市場在 2024 年僅約 4,600 萬美元，但會快速放大到 2030 年約 81 億美元，年複合成長率（CAGR）高達 137%。 輝達的 Rubin 伺服器系列已被確認將採用矽光子製程，新平台將搭載 1.6Tb/s 的 CPO（共封裝光學）晶片，取代傳統可插拔光模組。外界解讀，輝達等於替整個 CPO 產業背書，意味著 CPO 將由「新興技術」加速走向下一個主流標準。 今年 10/13–10/16 在美國加州聖荷西舉辦的 OCP 大會重磅消息不少，結論是「AI 熱潮正帶動光通訊、散熱與電力系統升級」。今年 OCP 大會焦點在「AI 基礎設施爆發」，NVIDIA、Broadcom、Google 等指出算力需求超預期，GPU 與 ASIC 供不應求。1.6T 光模組需求同步起飛，2026 年可望突破 2,000 萬顆，矽光子因 EML 短缺將快速滲透。輝達展示 CPO 平台 Spectrum X，雖短期滲透有限，但 3.2T 世代滲透率上看五成。OCP 成立 ESUN 聯盟推動互連標準化，銅纜與光纖仍並行，NVIDIA 偏好銅連接、Meta 押注 OIO 光互連。Google 採用 OCS 光交換，Ciena 預期全球資料中心頻寬 5 年內成長 6 倍。

台積電：矽光子2026年量產！上詮(3363)、聯鈞(3450)基本面有底市場搶佈局！

當日盤勢重點：《去年淨利年增 9 成，大摩連 8 買卡位 Q1 財報》 文章架構： 1. 北美技術論壇秀肌肉，台積電矽光子引擎(COUPE)技術資訊更新！ 2. 郭明錤：台積電第一代COUPE 2026年下半年量產。 3. 矽光子題材強勢，2檔概念股還有成長空間！ 北美技術論壇秀肌肉，台積電矽光子引擎(COUPE)技術資訊更新！ 台積電董座魏哲家24日在北美技術論壇帶來多項解決方案，其中備受矚目緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術也是本次論壇的重點，該技術透過堆疊SoIC-X晶片，將電子裸晶堆疊在光子裸晶上面。目前該技術計劃用於HBM4中的3奈米及12奈米邏輯基礎裸晶，對比傳統方式，該堆疊方式題提供裸晶和裸晶介面之間僅有極低的電阻，同時大大提升能源效率。台積電表示，今年將完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年將光連結導入，整合CoWoS先進封裝成為CPO！ 郭明錤：台積電第一代COUPE 2026年下半年量產。 天風國際證券分析師郭明錤在1月底時曾發文，COUPE是目前台積電最受重視的新興技術。從開發時程來看，在去年第四季第一代產品已確定規格並送樣，接著今年至2026年下半年前為量產驗證，在下半年後正式進入量產！此外，輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在3月的GTC大會上也亮相搭載CPO的3款交換器(分別為Quantum 3400 X800 InfiniBand Switch、Spectrum 5 X800 Ethernet Switch以及Spectrum 6 X800 Ethernet Switch)，預計在2026年進入量產，讓市場猜測首批客戶即為輝達。郭明錤則指出首批客戶可能是AMD，身為輝達的競爭對手，其實該公司近年有積極採用台積電的新技術，如高密度3D小晶片堆疊技術SoIC (System-on-Integrated-Chips)及2奈米等。 矽光子題材強勢，2檔概念股還有成長空間！ 矽光子技術目前仍為台積電未來2~3年的發展重心，日前股價評價已有所修正，CMoney研究團隊看好5月中Computex會展前後，黃仁勳帶來的主題演講，使得矽光子題材仍有所成長空間。 台積電FAU獨家供應商-上詮(3363) 上詮(3363)專注於光纖被動元件與模組，旗下的FAU(光纖陣列)ReLFACon產品將光纖陣列連接器安裝在矽光子共同封裝(CPO)光學元件中，用以完成高速傳輸及高效能運算等複雜的任務。由於產品和台積電、NVIDIA等客戶密切合作，郭明錤看好上詮後市成為台積電的FAU的獨家供應商。即使目前公司獲利仍不穩定，但在2026年台積電矽光子產品量產後，成長潛力相當火爆！ 全球前三大雷射二極體封測代工廠-聯鈞(3450) （以下內容為VIP鎖定，原文未公開） 版權與風險聲明 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單（節錄）：前鼎、光程研創、日月光、友達、合聖、波若威、志聖、源傑、聯鈞、富采、光紅建聖、上詮、弘塑、鴻海、立碁、千才、華星光通、聯發科、汎銓、旺矽、茂德、辛耘、矽格、台灣新思、台積電、世界先進、穩懋、穎崴、惠特、眾達、廣達。 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高；而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。目標是把光電整合模組移到伺服器內，透過 2.5D/3D 封裝把晶片與光電模組包在一起，最終把模組疊到晶片上，極致縮短銅線距離。 矽光子公司與廠商 • 晶圓代工：如台積電，為矽光子晶片製造與先進封裝的重要參與者。 • 封裝測試：如日月光，具備先進封裝量產能力，是矽光子模組關鍵。 • 光學元件：如晶瑞光等，提供關鍵光學零組件。 • 其他：鴻海、聯發科、群創等亦投入相關領域，透過合作推動技術發展與應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，較核心的矽光子概念股集中在晶圓代工與封測： • 台積電（TSMC）：研發與量產能力、COUPE 等先進封裝佈局。 • 日月光（ASE）：封裝測試量能與先進封裝技術。 • 其他參與產業鏈者：聯發科、鴻海、群創等。 需注意：部分媒體口中的「矽光子概念股」多為傳統光收發模組或零組件廠，其成長主因為資料中心需求，與矽光子技術本身關聯度較低。 本文列示的 12 檔台股（資料日：2024/9/10）：台積電(2330)、智邦(2345)、波若威(3163)、光環(3234)、台星科(3265)、上詮(3363)、聯鈞(3450)、日月光投控(3711)、華星光(4979)、矽格(6257)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)。 美股矽光子概念股有哪些？ • 英特爾（Intel）：長年投入矽光子研發與產品化。 • 博通（Broadcom）：光通訊供應鏈龍頭，布局矽光子。 • 思科（Cisco）：光交換機領先者，積極採用 CPO 技術。 • 其他：IBM 等大廠亦持續研究。 矽光子的未來發展 矽光子被視為半導體產業的關鍵技術之一。隨著 AI 與高效能運算擴張，高速、低功耗的資料傳輸需求強勁，矽光子重要性提升。儘管目前仍有微型化、訊號轉換效率與佈建等挑戰，但技術進步可望逐步解決，並擴大在資料中心、HPC、AI、車載系統等場域的應用。 矽光子可以應用在什麼領域？ 應用涵蓋光學數據通信、傳感、生醫、汽車、天文、航太、AR/VR 與 AI。汽車端的例子包含用於自動駕駛的整合型 LiDAR 晶片。若想追蹤動態，可至 SEMI 矽光子產業聯盟網站。 矽光子概念股有哪些？（再整理） 台股：聯鈞、台積電、波若威、上詮、華星光、光環、光聖、訊芯-KY、智邦、日月光、矽格、台星科等。 總結 矽光子、CPO 與先進封裝的整合，正在為高速資料傳輸帶來新一輪升級。台灣在製造與封裝端具有優勢，台積電與日月光等值得關注；美股端則有英特爾、博通、思科等布局者。隨著技術成熟與需求擴大，矽光子相關機會有望持續增長。