晶彩科切入CoWoS與SoIC先進封裝檢測的成長想像與風險評估

台股午盤強勢走高，弘塑(3131)站穩千金股受惠CoWoS需求

今日大盤午盤延續開盤氣勢，加權指數上漲324.1點，收在20181.52點；櫃買指數同步上漲3.12點至245.77點。權值股多數走揚，創意(3443)、世芯-KY(3661)、川湖(2059)、智邦(2345)、智原(3035)漲幅皆明顯，台積電(2330)也上漲2.61%。 類股表現方面，航運、光電業與建材營造相對強勢。航運族群中，志信(2611)、陽明(2609)、長榮航(2618)領漲；光電業則以元太(8069)、亞帝歐(3516)、由田(3455)表現較佳；建材營造部分，國建(2501)、國揚(2505)、冠德(2520)也有不錯漲勢。 焦點股弘塑(3131)午盤再度拉漲停，並站穩千金股位置。市場關注點在於台積電法說會提到，AI晶片仍高度依賴CoWoS製程，產能供不應求情況持續，加上Nvidia新推出的B100晶片需求維持高檔，使弘塑作為台積電主要CoWoS設備供應商之一的角色受到關注。

安馳(3528)攻上百元關卡，AI通路題材與營收成長成焦點

安馳(3528)盤中勁揚9.64%，報價來到103.5元，股價逼近漲停，成為盤面AI通路族群指標之一。市場買盤聚焦在AI伺服器、高效能運算（HPC）與CoWoS先進封裝相關題材，加上今年以來月營收多次站上歷史或次高水準，帶動多方對基本面成長性的信心。 技術面來看，安馳近期股價沿著周線、月線與季線向上推升，均線維持多頭排列，已脫離前波七字頭、八字頭整理區，進入新一階高檔區間。籌碼面則顯示，近一個月主力買超比重偏高，外資也多次站在買方，整體籌碼結構偏向多頭集中。 公司業務方面，安馳是專注工業與AI應用的IC通路商，代理線涵蓋類比IC、ATE自動測試、工控與高效能運算相關產品，客戶橫跨AI伺服器、資料中心、工控裝置與網通等領域。受惠AI伺服器、HPC與液冷等需求升溫，近一年月營收成長明顯，營運動能優於過往。 後續觀察重點在於，AI伺服器與先進封裝相關訂單能否延續，支撐營收維持高檔；以及股價在高檔區間震盪時，量能與籌碼是否仍能維持健康換手。若高檔出現量價失衡，短線波動風險也會放大。

長興打入CoWoS供應鏈、弘塑3D封裝放量，半導體材料與工業電腦業績同步升溫

盤前訊息顯示，亞洲與美股科技指數表現分歧，美股費城半導體指數大漲，市場對半導體供應鏈情緒偏正向。 長興（未提供股號）自結4月營收42.33億元，月增8.08%、年增12.99%，營業利益4.5億元，稅前盈餘4.97億元，月增45.75%。公司表示，半導體材料MUF模塑底部填充材料與LMC液態封裝材料已成功打入半導體CoWoS先進封裝供應鏈，預計第二季至第三季間量產，今明兩年出貨可望持續提升。 弘塑（未提供股號）在業績發表會中指出，目前2.5D先進封裝仍是主要出貨來源，但隨3D封裝、SoIC與面板級封裝逐步放量，2027年至2028年3D相關營收占比可望顯著提升。公司並表示，3D製程毛利率高於2.5D，產品組合轉佳有助整體毛利率表現。 工業電腦廠泓格（未提供股號）受惠半導體大客戶積極下單，加上公司提前備料，出貨動能暢旺，前四月自結每股盈餘達2.16元。據悉，客戶追單力道強勁，產線已啟動全日生產，並規劃在新竹增設新廠，以支應未來半導體需求。

美光估值框架改寫，AI記憶體能否站上新高檔？

Micron（美光，全球最大記憶體晶片廠之一）單日大漲逾10%，盤中觸及今年第30個歷史新高；UBS也把目標價從535美元上調到1,625美元，等於把美光從景氣循環股的舊框架，拉到AI成長股的新評價邏輯。文章核心在於：市場看的不只是下季財報，而是AI需求是否讓記憶體訂單能見度、獲利穩定度與本益比倍數同步重估。 文中也提到，若市場接受這套重新定價邏輯，美光市值可能逼近1.8兆美元，排名甚至有機會進入美股前七，對特斯拉、Meta、波克夏·海瑟威等權重排序帶來想像空間。對台股來說，重點則落在HBM（高頻寬記憶體）相關供應鏈、IC封裝測試與先進基板廠，市場會關注法說會中HBM訂單能見度是否延伸到2026年以後，以及CoWoS滿載率與AI伺服器需求是否延續。 文章最後把焦點收斂到三個可驗證訊號：一是美光下季HBM出貨占營收比重；二是英偉達法說對HBM採購措辭是否從「滿足需求」轉向「主動備貨」；三是特斯拉股價是否相對走弱，藉此觀察AI資金輪動是否真的從舊巨頭轉向記憶體與供應鏈。

UBS將美光目標價上調至1,625美元：AI需求如何重估記憶體估值

UBS將美光（Micron，MU）目標價從535美元大幅上調至1,625美元，並預估其市值有機會達到1.8兆美元。這份報告的核心不是單純調整數字，而是試圖替美光重新定義估值邏輯：過去市場多把記憶體股視為景氣循環股，價格與獲利容易隨DRAM與NAND報價波動；但在AI採購需求帶動下，分析師認為美光的需求能見度拉長，收益路徑也更平滑，因此應給予更高的本益比倍數。 消息公布後，美光股價盤中一度漲逾10%，並再創今年以來多次歷史新高。市場討論的重點，已從這一季的財報表現，轉向AI記憶體需求是否能支撐更長期的結構性成長。不過，股價上漲後也伴隨技術面觀察：800美元被視為短線關鍵支撐，若能站穩，代表多方結構仍在；若跌回780美元以下，則可能提高假突破的疑慮，而更下方的觀察區間約在665美元。 台股相關供應鏈也受到關注，尤其是HBM高頻寬記憶體與先進封裝鏈。日月光、力成，以及台積電（2330）在CoWoS先進封裝產能上的角色，都可能因AI記憶體需求延長而受市場重新檢視。若HBM滲透率持續提升，封裝產能的接單週期與議價空間也可能同步拉長。 另一方面，美光估值重訂若被市場接受，三星與SK海力士等同樣受惠於HBM需求的業者，也可能面臨重新定價。這代表市場關注的已不只是單一季度表現，而是AI帶動的長期需求結構是否真的改變記憶體產業的定位。 接下來需要觀察的重點有兩個：第一，美光股價是否能連續站穩800美元；第二，下季法說會上HBM出貨量與營收占比指引是否持續提升。若HBM占比能明顯拉高，代表市場對新估值框架的接受度正在提高；若指引不如預期，則UBS給出的高目標價仍可能只是偏樂觀的預測。

美光暴漲近20%衝上1兆美元，AI記憶體估值框架真的變了嗎？

Micron（美光）單日大漲近20%，市值首度突破1兆美元，主要催化來自瑞銀將目標價從535美元上調至1,625美元。報告核心觀點是，AI已經改變記憶體市場的定價邏輯，Micron不再只是傳統景氣循環股。 文章指出，過去市場把Micron當成DRAM景氣循環股看待，供需一旦反轉，股價與本益比都會明顯波動。這次UBS的關鍵不是單純調高數字，而是重新定義估值框架：AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）的需求具有長期合約支撐，使Micron的營收能見度更接近科技成長股。 台股連動部分，HBM生產仰賴先進封裝，CoWoS需求可能同步上升，相關觀察對象包括台積電、日月光與欣興電子。若Micron後續HBM出貨持續成長，台灣供應鏈的接單能見度也可能拉長。 不過，風險同樣明確。Micron今年股價已經大漲，UBS給出的新目標價也大幅高於現價，若AI資本支出在未來某一季出現放緩訊號，市場可能重新調整估值。文章也提到，Micron盤中突破800美元後，800美元區間被視為短期重要觀察點。 文章最後建議關注兩個數字：一是Micron下一季財報中HBM營收占比是否能突破40%；二是台積電法說會對CoWoS產能利用率的說法，是否從「供不應求」延伸到更長期的滿載描述。這兩項變化，將有助於判斷這波行情是基本面重估，還是情緒推升。

黃仁勳揭示 Vera Rubin 平台，台灣 AI 供應鏈同步升級

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台參與 COMPUTEX，揭示新一代 Vera Rubin 平台。該平台單一機架所需零組件達 200 萬個，牽動台灣逾百家供應商。 在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330)持續擴充 CoWoS 與先進製程產能；為因應 AI 晶片尺寸放大帶來的物理限制，面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，群創(3481)、力成(6239)與日月光投控(3711)等廠商積極布局。此外，力積電(6770)以「3D AI Foundry」參展，展示 3D WoW 晶片鍵合堆疊技術，應對高頻寬與低功耗的運算需求。 在伺服器組裝與基礎設施方面，鴻海(2317)、廣達(2382)等 ODM 廠出貨動能增強。隨著晶片功耗攀升，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)推動液冷散熱技術應用，光寶科(2301)與台達電(2308)則著重高功率電源系統升級。AI 資料中心架構也顯示出從電子互連轉向「光電融合互連」（COUPE）的趨勢，帶動矽光子與高速光通訊供應鏈的技術升級，光引擎與先進封裝的整合為提升晶片互連效率的發展重心。

輝達財報營收創高卻跌2%：市場真正擔心的是成長速度

輝達（NVIDIA）5月20日收盤後公布第一季財報，營收達816億美元，年增85%，其中資料中心單季營收達752億美元。這份成績單亮眼，卻未帶動股價上漲，隔日反而下跌將近2%。 市場關注的焦點，不只在於這一季有多好，而是下一季能否持續超預期。輝達給出第二季營收指引910億美元，年增約95%，雖高於市場預期，但部分投資人認為與期待相比仍偏平，因而出現財報後獲利了結。 本季輝達也調整資料中心揭露方式，拆分為超大型雲端（Hyperscale）與AI雲端、工業與企業（ACIE）兩部分。前者營收379億美元，年增115%；後者營收374億美元，年增74%。兩者規模接近，但超大型雲端成長更快，反映微軟、亞馬遜、Google等大客戶的資料中心擴張仍在持續。 對台廠而言，觀察重點落在封裝與散熱供應鏈。輝達Blackwell架構大量使用CoWoS先進封裝，台積電是主要供應商；隨著伺服器熱密度提高，散熱模組需求也同步增加。若台廠法說會對資料中心客戶訂單能見度的描述，從一季延長到兩季以上，將可視為需求延續的重要訊號。 另一方面，輝達這季自由現金流達486億美元，顯示其營運能力仍然強勁。不過，AMD與各大雲端業者自研晶片的進展，也讓市場開始關注輝達護城河是否會持續受到考驗。AMD的MI350、Google的TPU v6、亞馬遜的Trainium 2陸續推進，意味著未來AI加速器市場的競爭可能更激烈。 目前輝達財報後股價下跌約1.9%，以市場對2026年的共識預估來看，本益比約25倍。對一家年增率仍高達85%的公司而言，估值不算特別高，但市場真正討論的不是現在便不便宜，而是成長速度能否持續。 接下來幾個觀察點很關鍵：第二季實際營收是否能超過指引、超大型雲端收入是否仍維持領先、以及台積電CoWoS產能利用率是否持續滿載。這些數字將決定輝達下一段走勢，也會影響台股相關供應鏈的後續表現。

台積電擴充CoWoS產能帶動先進封裝趨勢，CPO與測試設備供應鏈同步受關注

美系大行指出，AI需求正推動先進封裝技術快速演進，台積電(2330)積極擴充CoWoS產能，預期2027年產能將達165kwpm。報告同時提到，CPO共同封裝光學市場規模預計以172%的年複合成長率擴張，至2030年達到90億美元；AI晶片測試時間拉長，也帶動測試設備市場維持高成長。 報告強調，先進封裝已成為半導體產業的重要發展方向，不再只是依賴製程微縮。台積電的CoWoS擴產，目標在於持續滿足AI相關晶片需求；而CPO技術的市場成長，則可能為相關供應鏈帶來長期結構性機會。 券商重申看好台積電(2330)、日月光投控(3711)、上詮(3363)、創意(3443)與穎崴(6515)，並給予買進評等。整體來看，大中華區供應鏈可望受惠於AI需求帶動的技術與設備擴張。 就台積電(2330)近期基本面來看，202604月營收410725.12百萬元，年增17.5%；202603月營收415191.70百萬元，創歷史新高，年增45.19%；202601月營收亦創高，年增36.81%，顯示月營收仍維持成長態勢。 籌碼面部分，20260522外資買超733張、投信賣超465張，三大法人合計買超456張，收盤價2255元；近五日主力賣超12.3%。前幾個交易日則出現外資買賣超交錯、三大法人同步波動的情況，顯示短線籌碼仍在調整。 技術面上，截至20260430，台積電股價收2135元，近60日區間低點1760元、高點2310元。5日、10日、20日均線位於股價下方，60日均線則在上方；當日成交量59584張，高於20日均量。股價自高點回落後，短線乖離擴大，後續量能延續性仍需觀察。 後續可持續追蹤的重點，包括台積電CoWoS產能擴充進度、CPO市場實際滲透率、AI晶片測試需求成長幅度，以及測試設備業者接單狀況。

雷科(6207)亮燈漲停98.8元，AI先進封裝題材帶動高檔震盪

雷科(6207)今午盤股價亮燈漲停，來到98.8元，漲幅9.9%。盤面焦點集中在AI與先進封裝族群，買盤主軸圍繞CoWoS檢測裝置、TGV/TSV雷射鑽孔與切割裝置等題材，市場也持續關注玻璃基板與先進封裝相關需求。近期法人籌碼雖有高檔調節，但在題材熱度與人氣股效應帶動下，短線仍呈現價量急攻格局。 技術面來看，雷科股價近期沿均線多頭排列向上，屬於強勢主升段，乖離擴大、波動加劇，短線有過熱後震盪的可能。指標面先前已站上高檔超買區，顯示多頭雖強，但修正壓力同步升溫。籌碼面觀察，三大法人近期進出轉為忽多忽空，前波買盤曾推升股價，近日也出現賣超調節與獲利了結跡象，多空力量開始拉鋸。 公司業務方面，雷科早期以被動元件紙袋包材與SMD捲裝材料為核心，後續逐步跨入半導體與載板相關雷射裝置，包括雷射修整機、陶瓷基板雷射切割、鑽孔及自動光學檢查系統，並切入CoWoS檢測裝置及TGV/TSV雷射鑽孔等先進封裝應用。受惠AI伺服器、先進封裝與玻璃基板等中長期題材，營運動能受到市場期待；不過股價已先行反映題材，且本益比偏高，後續仍需留意量能是否健康換手、法人是否持續站在買方，以及相關裝置的量產與營收落地進度。