瑞峰半導體(7873)封裝題材現在要怎麼看？先進封裝、矽光子與車用晶圓級封裝的投資觀察

聯電(UMC)獲外資加碼、產能利用率回升，成熟製程與先進封裝題材受關注

聯電(UMC)近期成為市場焦點，主因包括基本面改善、籌碼面轉強與營運規劃更新。消息指出，聯電受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫，以及先進封裝題材延伸，獲得外資單日買進7.1萬張。 在營運與資本支出方面，聯電公告斥資逾46億元取得廠務設備，交易對象包含亞翔工程新加坡分公司與LIMK ENGINEERING相關設備。法人預估，聯電第二季晶圓出貨量可望季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持在30%水準。 技術合作方面，聯電已與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程合作。另有市場訊息指出，下半年可能進行晶圓價格調整，成為後續觀察重點。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球營運12家晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與高通等業者，產品應用於通訊、顯示與汽車等領域。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)於2026年5月22日開盤18.08元，盤中高點18.30元，低點17.98元，終場收18.22元，單日下跌0.13元，跌幅0.71%，成交量為10,045,470張，較前一交易日減少17.24%。 整體來看，聯電(UMC)目前的觀察重點在於產能利用率回升、先進封裝專案進度、12奈米合作進展，以及下半年晶圓定價調整是否落地，這些因素將影響後續營運節奏與市場評價。

00981A主動統一台股增長近一週飆14.6%：AI硬體加碼、PC與零組件換手

主動式ETF 00981A（主動統一台股增長）最新收在31.49元，單日小跌0.38%，但近一週漲幅達14.6%，成立以來總報酬達224.9%，走勢相當強勁。文章指出，經理人近期明顯調整持股結構，資金集中往AI伺服器底層硬體與相關供應鏈移動。 加碼部分，欣興（3037）持股比重一口氣拉高11%，勤誠（8210）、奇鋐（3017）與日月光投控（3711）也獲得加碼。這些公司多屬AI伺服器、散熱、機殼與先進封裝等環節，反映主動式ETF的資金正朝AI硬體規格升級的核心供應鏈集中。 減碼與出清方面，優群（3217）被全數出清，華碩（2357）大幅減碼超過99%，幾乎清倉，華通（2313）也遭減碼六成。整體來看，這檔主動式ETF正在進行明顯換手，資金從PC與部分零組件轉向AI伺服器主線。文章也強調，透過主動式ETF APP，可追蹤每日持股異動與資金流向，觀察經理人建倉、加碼與減碼的完整變化。

玻璃基板量產、記憶體長約成形，半導體供應鏈迎結構轉折

全球半導體與記憶體產業近期出現明顯的結構性變化。在先進封裝領域，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗、耐高溫等特性，市場普遍視其為有機載板材料升級方向之一，可望用來改善晶片封裝翹曲與物理極限問題。該廠區自 2021 年起已轉型為先進封裝廠，且目前也在生產矽光子相關產品，與台積電（2330）在先進封裝領域的布局一起，成為產業鏈關注焦點。 另一方面，記憶體大廠美光（Micron）在美股表現強勢。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多約 30% 的 DDR 出貨量，將透過固定出貨量與部分固定定價方式鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約，鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這樣的變化有助於提升美光的獲利能見度，讓營收與毛利表現更接近穩定型供應鏈模式，也帶動法人上修目標價。 在宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判正進行具建設性的溝通，地緣政治緊張程度有所降溫。配合企業產能布局與長約效應發酵，美股科技股與費城半導體指數單日強彈逾 4%，台積電 ADR 也同步走揚，反映市場對半導體技術升級與供應鏈結構調整的關注持續升溫。

玻璃基板與記憶體長約發酵，台積電(2330)與美光受關注

全球半導體與記憶體產業近期出現幾個重要變化。先進封裝方面，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地，目標因應矽光子（CPO）與下一代封裝需求。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗與耐高溫等特性，市場普遍認為有助於改善傳統有機樹脂載板在翹曲與物理極限上的挑戰；而該廠區也已自 2021 年起轉型為先進封裝廠，並為客戶生產矽光子相關產品，與台積電(2330)在先進封裝領域的布局形成產業觀察焦點。 記憶體方面，美光（Micron）股價在美股市場走強。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多 30% 的 DDR 出貨量將透過固定出貨量與部分固定定價機制鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這類長約模式有望提升美光的營收可見度與獲利穩定性，並帶動法人上調目標價。 宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判持續進行具建設性的溝通，地緣政治緊張情緒有所降溫。結合企業產能布局與長約效應，市場資金再度回流科技股，費城半導體指數單日勁揚逾 4%，台積電 ADR 也同步上漲，反映半導體族群仍是資金關注焦點。

邁威爾科技(MRVL)財報前獲升評，AI ASIC與矽光子成長動能受關注

邁威爾科技(MRVL)在即將公布2027財年第一季度財報前，獲多家華爾街機構密集調升目標價，帶動股價走強，盤中一度大漲7.6%，最高報211.25美元。市場關注焦點集中在該公司於AI基礎建設中的成長動能。 法人看好的後續營運主軸主要有三項。第一，AI客製化晶片需求升溫。隨超大規模雲端客戶持續擴張資本支出，AI工作負載由訓練逐步轉向推論，自研ASIC需求跟著提高。第二，資料中心互聯業務延伸。邁威爾科技在有線網路市場具領先市占，受惠雲端運算與資料中心升級，相關互聯產品出貨量可望增加。第三，矽光子技術布局深化。公司近期宣布收購Polariton Technologies，取得關鍵矽光子技術，有助於下一代光互連在頻寬與能效上的提升，也強化其在高速連接市場的定位。 從公司背景來看，邁威爾科技是全球領先的無晶圓廠晶片設計商，核心聚焦網路與儲存應用，主要提供資料中心、營運商、企業及汽車終端市場所需的處理器、光互連與ASIC等商用晶片。透過持續併購，公司營運重心已由傳統消費性應用轉向雲端與5G市場。 就近期股價表現而言，根據2026年5月22日交易數據，邁威爾科技以194.72美元開盤，盤中最高觸及198.395美元，終場收在196.33美元，單日上漲2.96%，成交量逾1982萬股。若拉長時間觀察，今年以來累計漲幅已達131.03%，顯示AI題材與基本面改善已共同反映在市場評價上。 整體來看，邁威爾科技(MRVL)後續觀察重點，將在於即將公布的財季數據是否能跟上市場高預期，以及超大規模雲端客戶的資本支出指引變化，這些都將是判讀AI基礎建設需求強弱的重要線索。

00981A規模近三千億、AI硬體換手加碼，主動式ETF資金流向怎麼看？

主動式ETF 00981A 主動統一台股增長今日收在 31.49 元，單日小跌 0.38%；但其規模達 2864.4 億元，近一週漲幅 14.6%，成立以來總報酬達 224.9%，動能仍相當強。 從今日持股異動來看，經理人資金明顯轉向 AI 伺服器相關硬體供應鏈。欣興 (3037) 獲得大幅加碼，持股比重提高 11%；勤誠 (8210)、奇鋐 (3017) 與日月光投控 (3711) 也同步獲得資金配置，方向集中在散熱、機殼與先進封裝等 AI 硬體環節。 相對地，經理人也對部分傳統或非主線持股進行減碼。優群 (3217) 被全數出清，華碩 (2357) 幾乎清倉，華通 (2313) 也被減碼六成，顯示資金正在做明顯換手，從 PC 與部分零組件轉向 AI 伺服器主軸。 整體來看，這份操作日報反映出主動式ETF在選股與調整上的彈性，也提供觀察資金偏好的切入點；若多檔主動式ETF同步加碼相同族群，相關個股的資金關注度通常也會更高。

AI與先進運算推升供應鏈擴產，緯穎、迎廣、力成布局受關注

近期人工智慧與先進運算需求提升，帶動台灣半導體、伺服器及封測供應鏈積極擴產。\n\n在伺服器領域，緯穎(6669)股東會決議配發145元現金與20元股票股利，並將於COMPUTEX展示機櫃級AI伺服器與光學擴展設計，公司也持續擴充美國與墨西哥產能。同屬伺服器機殼大廠的迎廣(6117)，首季營收年增21.56%，預計投資7至8億元於台灣擴建系統組裝產能，全年伺服器業務佔比有望突破75%。\n\n在半導體與封測方面，受惠超微(AMD)宣布在台擴大投資，力成(6239)憑藉先進封裝技術獲得市場關注，4月合併營收創近45個月新高，達75.75億元。矽智財廠乾瞻科技則正式登錄興櫃，受惠於Chiplet架構普及，其先進製程IP獲國際大廠驗證，2024年營收達4.04億元。\n\n記憶體市場部分，針對美光調整美國維吉尼亞州Fab 6產線投產DDR4與LPDDR4，TrendForce指出，此舉屬內部產能配置調整，不擴大整體產出，預期今年DDR4仍將維持缺貨及價格上行格局。此外，中美晶(5483)股東會通過配息3.5元，持續深化半導體、車用電子及再生能源的多元生態系發展。

超微加碼台灣供應鏈，日月光投控(3711)創高後 AI 封測動能受關注

受惠於 AI 晶片大廠超微宣布加碼投資台灣供應鏈，並點名日月光投控(3711)為先進封裝合作夥伴，市場買盤湧入，帶動日月光股價盤中衝上 617 元新天價。雙方預計共同開發新一代 2.5D 橋接互連技術，支援未來 AI 平台應用。 法人普遍看好 AI 晶片需求帶動的長線動能，市場關注重點包括： 1. 營收目標上修：2026 年先進封測(LEAP)營收目標上修至 35 億美元，其中約七成五來自封裝業務。 2. 資本支出擴增：為因應訂單需求，全年資本支出上調逾 2 成，主要投入廠房基礎設施與機器設備。 3. 獲利結構優化：高階測試與先進封裝產能持續吃緊，產業由循環週期轉向結構性成長，有利後續毛利率表現。 日月光投控(3711) 近期基本面、籌碼面與技術面表現如下。 基本面亮點 身為全球封測廠龍頭，集團合併封裝收入占比逾五成。最新公布的 2026 年 4 月合併營收達 622.47 億元，年成長 19.22%，延續第一季以來的雙位數年增態勢，顯示核心業務需求穩健，整體營運維持成長動能。 籌碼與法人觀察 截至 5 月 25 日收盤，三大法人單日合計賣超 1,947 張，其中外資賣超 3,418 張，投信買超 1,131 張。顯示在股價創高之際，市場資金出現土洋分歧，籌碼面有高檔換手跡象。 技術面重點 股價自 4 月底收盤價 478 元一路攀升，至 5 月 25 日收在 617 元。各期均線維持多頭排列且持續上彎，但短線快速放量突破後，乖離率明顯拉大，且單日成交量放大逾 2.5 萬張，後續需留意量能續航力，以及高檔獲利了結賣壓可能帶來的震盪。 總結而言，日月光股價在先進封裝題材與大廠合作利多帶動下走強。後續市場將持續關注 LEAP 業務實際營收貢獻、AI 終端需求延續性，以及法人籌碼與關鍵價位支撐變化。

群創(3481)轉型先進封裝，面板族群高檔籌碼如何消化？

群創(3481)近期成為台股焦點，主因是面板級扇出型封裝(FOPLP)與玻璃基板(TGV)技術題材發酵，股價一度創下近16年新高，觸及49.1元。文章指出，群創已不再只是傳統面板廠，而是逐步切入AI與半導體先進封裝領域。 根據法說會與股東報告書資訊，群創的轉型進展主要有三項：第一，FOPLP月產量從400萬顆提升至4,000萬顆，良率維持高檔；第二，應用範圍擴大至低軌衛星通訊、車用半導體與AI伺服器電源管理晶片供應鏈；第三，TGV與金屬化製程已取得全球晶圓代工龍頭技術認證，市場因此關注其在先進封裝中的角色。 財務面上，群創前4個月營收年增17.29%，第一季EPS為0.2元，每股淨值28.39元。近期外資大舉買超，但法人對估值看法分歧，部分外資依據未來預估股價淨值比，給出19.5元至29.9元不等的目標區間。 同時，面板族群也出現明顯分歧。友達(2409)盤中跌幅逼近9.84%，大戶賣單達42萬張；彩晶(6116)則逆勢上漲約5%，大戶買單突破21萬張。整體來看，群創受轉型題材與資金輪動推升，市場對其估值重新評價，但短線也伴隨資金集中與技術面乖離偏高的波動，後續仍需觀察營收轉換與籌碼變化。

日月光投控(3711)三家券商看多，代表什麼基本面訊號？

日月光投控(3711)近期獲得3家券商一致看多，目標價落在158～200元，市場焦點自然回到「這樣的評等到底意味著什麼」。對多數投資人來說，最重要的不是單看目標價，而是理解券商為何看好：通常與封測需求、先進封裝動能、產能利用率，以及2024年營收與EPS預估有關。當營收估值約落在5,892.03億～6,051.9億元、EPS上看7.75～8.49元時，代表市場對其基本面仍有一定期待，但也反映未來成長是否能如預期兌現，才是關鍵。 對關注日月光投控的人來說，下一步應該盯的是財報、法說與產業訂單變化，而不是只看「三家券商都看多」這一句話。若後續營收與EPS持續接近預估區間，市場對目標價的信心才會更高；反之，若成長放緩，報告中的樂觀預期就可能被重新定價。