2026年AI概念股還能續強嗎？先看硬體與軟體的分歧

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈，能源與先進封裝成關鍵變數

輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 前夕於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、緯創(3231)、華碩(2357)等台灣 AI 供應鏈高層，顯示輝達與台灣科技廠的合作關係依然緊密，也再次凸顯台灣在人工智慧產業中的戰略位置。 黃仁勳對 AI 產業的規模預期相當強烈，認為未來晶片與運算系統市場，規模將比傳統市場大上 10 到 100 倍。他指出，台灣作為 AI 革命的重要據點，未來十年可望迎來明顯成長，並呼籲產業界與年輕世代不只停留在硬體代工，而是更積極把 AI 導入實際應用。 在產業發展條件方面，黃仁勳特別點出「能源」的重要性。他表示，晶圓廠、先進封裝廠、伺服器製造與 AI 數據中心都高度依賴穩定且大量的電力，若要維持台灣在全球 AI 供應鏈的競爭優勢，能源供給將是關鍵基礎。 對於中國華為近期提出的「韜定律」半導體新技術，黃仁勳則認為，台積電在 3D 封裝與晶片堆疊技術上已耕耘近十年，技術成熟度與生態系完整度都相當高，目前並不構成威脅。他也肯定台灣半導體產業在先進製程與封裝領域，仍具有穩固的長期領先優勢。

AI競賽從堆規模轉向效率決勝負，微軟與AppLovin各走哪條路？

生成式AI熱潮進入第二年，市場關注焦點已從「誰參與AI」轉向「誰能把AI變成持續賺錢的生意」。最新訊號顯示，微軟與AppLovin正代表兩種不同但同樣重要的方向：前者強化自研模型、降低對外部供應商依賴；後者則透過AI提升廣告轉換效率，把既有流量變成更高營收。 微軟方面，外媒報導公司可能在Build大會上端出自家AI模型，涵蓋程式開發、逐字稿轉錄、推理、語音與影像等任務，目的在於強化GitHub Copilot等產品，並逐步降低對OpenAI的依賴。過去一年，微軟在AI領域的角色幾乎與OpenAI高度綁定，但隨著合作條款調整，以及Google、Amazon自研模型持續追趕，市場開始重新評估微軟的AI優勢是否足夠穩固。 AppLovin則是另一種典型案例。摩根士丹利指出，AppLovin廣告轉換率目前約1.3%，看似還有很大改善空間，但只要轉換率每提升0.1個百分點，淨營收就可能增加約17%。AppLovin的Axon Ads Manager以AI推薦引擎為核心，協助開發商自動投放與優化廣告。公司第一季營收年增59%，淨利與EBITDA也維持高成長，顯示其不是單靠流量擴張，而是靠每次曝光的效率提升，持續拉高單位價值。 從投資角度來看，這篇文章反映出AI產業的新階段：市場不再只看誰有最大模型、最多GPU，而是看AI是否真的改善營運指標。對微軟而言，重點會落在GitHub Copilot的滲透率、開發者體驗，以及自研模型是否能建立新的定價權；對AppLovin而言，則是轉換率、每次安裝收入，以及是否能把廣告技術優勢複製到更多產業。 整體來說，AI競賽正從「燒錢比大」轉向「效率決勝負」。能把模型能力轉化成實際營收、利潤與使用者價值的公司，才更有機會在下一階段脫穎而出。

IREN轉型AI基礎設施供應商，微軟與戴爾大單能否支撐成長？

IREN正從傳統比特幣挖礦業務轉型為人工智慧雲端基礎設施供應商，近期接連拿下微軟與戴爾等大型合約，市場關注度明顯升高。根據最新資訊，公司與微軟簽署約97億美元多年度合約，將在德州部署輝達GB300 GPU，提供AI工作負載所需的實體運算設施。另一方面，IREN也擴大與戴爾合作，在先前58億美元液冷式系統與設備採購之外，近日再簽訂16億美元氣冷式系統合約。公司同時還簽下約35億美元硬體合約，購買逾5萬個輝達B300 GPU，並以建置15萬個GPU單元的運算叢集為最終目標，且已確保超過4.5 GW的再生能源供電。 從基本面來看，IREN主要在美國與加拿大建造並營運以再生能源驅動的數據中心，早期營收來源以比特幣挖礦為主，如今則加速把既有資源導向AI雲端基礎設施。市場也開始重新評價其成長性，FactSet最新調查顯示，分析師對IREN 2026年每股盈餘預估中位數已由-0.36美元上修至-0.34美元，目標價為80.00美元。 股價表現方面，受大規模AI合約激勵，IREN在2026年5月27日收盤報67.84美元，單日上漲13.48%，成交量也明顯放大。整體而言，IREN正處於業務轉型關鍵期，後續可持續關注硬體設備實際部署進度、資料中心上線時程，以及龐大資本支出對未來財務表現與獲利轉換的影響。

華為推晶片堆疊新框架，黃仁勳稱台積電(2330)3D封裝仍領先

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術突破先進製程限制，並計畫以此取代縮小製程線寬，預計五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但不構成對台積電(2330)的威脅，並指出台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。 黃仁勳進一步說明，晶片堆疊與混合鍵合確實能在不縮小線寬的情況下提升電晶體數量，是一項優良技術；不過，台積電自2012年推出CoWoS封裝技術以來持續迭代，技術已相當成熟，也是輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。 當晚黃仁勳也宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對先進封裝產能吃緊，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。 針對雲端服務供應商自主研發ASIC的趨勢，黃仁勳認為這在龐大的AI市場中屬於正常現象，但也強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣，並樂見競爭存在。 此外，黃仁勳特別提到能源供應對產業鏈的重要性，指出晶片製造、先進封裝、伺服器組裝與AI資料中心運作都高度依賴電力，呼籲台灣重視能源需求。他也建議台灣各行各業與年輕世代積極導入AI應用，以提升整體產業競爭力。

群聯(8299)切入輝達 AI SSD 規格，代表什麼？

群聯(8299)切入輝達 AI SSD 規格，代表它不只是多了一個題材，而是開始靠近 AI 儲存標準的核心門檻。這也意味著，台灣控制晶片廠有機會更深地站上資料中心、AI 伺服器與大型語言模型訓練所需的高階儲存位置，並從傳統 PC 儲存市場，逐步往高附加價值的 AI 應用移動。 AI 儲存的競爭重點，已經不只是容量，而是高效能、低延遲與高耐用度。對 SSD 來說，這讓控制晶片、韌體與驗證流程變得更複雜，也拉高了進入門檻。若規格要求提高，相關產品的差異化空間可能增加；若記憶體供給偏緊、價格走升，部分產品的議價空間與毛利結構也可能較有支撐。 不過，這不代表獲利會自動改善。導入速度、客戶驗證進度，以及上游成本波動，仍會影響最後能否真正反映在財報上。換句話說，這類題材的重點在於是否成功進入高門檻市場，而不是只看短線熱度。 接下來要觀察的，是這件事會不會從新聞變成實際成果。可以先看三個方向：第一，合作是否擴大，除了輝達，能否延伸到更多資料中心客戶；第二，技術是否持續升級，研發投入能不能把門檻再墊高；第三，財報是否開始反映出來，包含產品組合、營收結構與毛利率有沒有出現 AI 儲存的影子。 目前看起來是題材加溫，但真正能驗證的，仍然是訂單、出貨與財務數字。沒有這些，故事再完整，也還只是故事。

群聯(8299)切進輝達 AI SSD 規格，代表的不只是題材

群聯(8299)切入輝達 AI SSD 規格，表面上看起來像是一則合作消息，但更重要的是，台灣廠商首次更靠近 AI 儲存標準與技術門檻的核心位置。這對群聯的意義，可能不只是多了一個案子，而是有機會帶動產品組合升級。 若後續導入順利，群聯有機會從傳統消費性與 PC 儲存市場，往 AI 伺服器、資料中心與大型語言模型訓練需求靠攏。因為 AI 工作負載不只看容量，還要看高效能、低延遲與高耐用度，這也讓 AI SSD 的差異化空間更大。 不過，題材本身不是重點，真正關鍵在於規格能不能落地、合作能不能擴大，以及財報能否反映出來。若記憶體供給偏緊、價格走升，相關產品的議價與毛利結構可能有支撐，但導入節奏、客戶驗證與上游成本波動，仍會影響最後結果。 後續觀察重點，應放在是否能延伸到更多資料中心客戶、研發投入能否持續推升產品規格，以及營收結構、毛利率與 AI 相關出貨是否開始出現在財務數字裡。對群聯來說，這次切進輝達 AI SSD 規格，代表的可能是往高階儲存市場再往前一步，而不只是單一消息熱度。

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

台積電早盤攻新高後翻黑，鉅額交易價差為何引發關注？

台積電(2330) 28日早盤跳空攻上2360元歷史新高，市值一度突破61.2兆元，但受美伊情勢影響，外資轉賣超7078張，股價盤中翻黑，終場收2295元，下跌5元。集中市場未能守住高點，不過鉅額交易市場出現歷史新高價2442元20張與次高價2369.5元30張。當日台積電共出現14筆鉅額交易，總成交量1195張、金額27.3億元，其中9筆成交價站穩2300元以上，高於收盤價。法人指出，以收盤價2295元與鉅額交易最高價2442元相比，價差達147元，可能對台股加權指數帶來近1200點影響。後續觀察重點包括鉅額交易是否持續出現高價，以及外資買賣超變化對股價的影響。從基本面來看，台積電2026年4月合併營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；2月營收317656.61百萬元，年增22.17%。籌碼面上，5月28日外資賣超7079張，投信買超465張，自營商買超466張，三大法人合計賣超6147張。技術面部分，近期股價自1760元至2360元區間震盪，短線仍需留意量能是否能有效放大。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈　電力與先進封裝成下一步關鍵

輝達執行長黃仁勳近期在台灣舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)等半導體與電子代工供應鏈高層參與。黃仁勳指出，人工智慧市場規模預計將顯著超越傳統晶片產業，台灣在全球硬體製造生態系中扮演核心角色。 他同時強調，AI資料中心、晶圓廠與封裝廠的擴建，都需要龐大且穩定的電力作為支撐，能源供應將是產業持續擴張面臨的重要課題。這也意味著，除了晶片與伺服器本身，電力、散熱與基礎設施的供應能力，正逐步成為AI產業鏈的重要觀察重點。 針對中國華為近期發表的「韜定律」，黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊與3D封裝技術增加電晶體數量，確實是一項技術突破；不過，台積電及台灣供應鏈在先進封裝領域已累積近十年發展基礎，目前仍維持既有技術優勢。他也建議台灣企業不應僅停留在硬體代工製造，而是可評估將AI導入各行各業，以提升營運與生產效率。 在資本市場面，隨著AI基礎建設需求持續增加，台灣指數公司公布的大型股代表25指數最新定審結果中，新納入國巨(2327)、奇鋐(3017)、欣興(3037)及創意(3443)等半導體與電子零組件廠商，反映AI供應鏈在市場權重中的結構性變化。整體來看，台灣科技產業正圍繞AI基礎建設、半導體製程升級與高階散熱需求，持續進行資本支出擴張與產業鏈布局調整。

AMD股價漲逾5%帶動半導體族群，AI與資料中心題材續受關注

Advanced Micro Devices（AMD）今日股價來到 520.32 美元，上漲 5.0006%，盤中漲勢明顯，主因是整體半導體與 AI 概念股走強帶動。 多家外電報導，記憶體大廠 Micron Technology（MU）因 UBS 將目標價大幅調升至 1,625 美元，股價創高，進一步推升半導體族群情緒，帶動 Marvell Technology（MRVL）、On Semiconductor（ON）、Lam Research（LRCX）、Qualcomm（QCOM）等同步上揚；多篇報導也提到 AMD 與 Qualcomm 早盤漲逾 5%，並協助推升 Philadelphia Semiconductor Index（SOX）。 另有報導指出，AMD 被列為 Seeking Alpha 量化評等最高階「Strong Buy」名單之一，且在 AI 與機器學習主題中，被視為兼具成長與獲利動能的半導體代表股。整體來看，市場持續圍繞 AI 基礎設施與資料中心投資題材，成為 AMD 近期股價上攻的重要支撐。