群創FOPLP在HBM與Chiplet互連上還有哪些技術瓶頸？

力成(6239) PiFO切入美系供應鏈，先進封裝題材進入量產驗證

力成（6239）近期焦點很清楚，PiFO 面板級封裝技術已切入美系大廠供應鏈，博通與超微也已包下產能，顯示先前超過 200 億元、長達十年的研發投入，開始轉化為實際訂單。從市場角度看，相關需求熱度已先反映在評價中，但後續真正影響估值與獲利的，仍是量產效率。 PiFO 透過矽橋接晶片連結 ASIC 與高頻寬記憶體，再以微凸塊接合，和傳統需要挖槽嵌入晶片的做法相比，面板式排版在面積利用率、成本效益與製程彈性上更具優勢。不過，這類技術能否擴大，關鍵仍在良率與產線整合速度；即使 AI 晶片需求強勁，若封裝端在製程穩定度上卡關，訂單也只能停留在前段。 目前力成的面板級封裝產能已被客戶包下，短期無法承接更多需求，這代表市場對先進封裝的需求確實升溫，也意味產能配置很快會成為瓶頸。從 AI 供應鏈來看，雲端與晶片設計端持續擴張，但封裝端投產速度跟不上，最後能承接多少量，關鍵不在題材多大，而在產能何時到位。 除了 PiFO，力成在光通訊領域也同步推進，光學引擎預計今年底小量出貨，共同封裝光學則鎖定明年量產。這兩條線放在一起看，顯示公司除了先進封裝，也想把 AI 伺服器周邊的高階連接需求一併納入；但實際貢獻不會同步出現，因為小量出貨與量產放量之間，仍有客戶驗證、良率調整與成本攤提等過程。 2026 年 8 月 26 日，外資買超 2921 張、自營商買進 743 張，三大法人合計買超 3652 張；搭配股價在 2026 年 8 月底收在 286 元，市場已先把 AI 封裝題材與營收成長納入價格。股價先前曾到 339 元，之後回到 210 至 290 元區間震盪，反映資金仍在追蹤，但對高檔評價也開始更挑剔。接下來要觀察的，不是單日買超，而是 2027 年中 AI 晶片能否如期量產、光通訊出貨能否接上，以及毛利結構能否撐過前期磨合。 整體來看，力成的故事已從研發走向訂單，短期偏題材與預期，長期仍取決於量產與規模經濟。

萬潤(6187)亮燈漲停1430元：AI先進封裝題材與獲利成長共振，後續怎麼看？

萬潤(6187)早盤攻上1430元亮燈漲停，漲幅10%，市場資金明顯回流AI相關半導體裝置股。公司近期公布7月獲利與營收雙雙成長，單月獲利已逼近第二季水準，帶動市場對下半年裝置交機與營運動能的期待升溫。加上CoWoS、CPO、面板級封裝等先進封裝投資預期持續增加，萬潤被視為卡位這波資本支出成長的重要設備供應商，短線買盤推升股價直上漲停，題材與基本面形成共振。 技術面來看，萬潤股價近期站穩週線、月線與季線之上，均線維持多頭排列，近20日漲幅明顯，並且連續紅K創下波段新高。月線級別MACD、KD偏多，RSI也處於高檔區，顯示短線動能仍強。籌碼面方面，投信近期連續買超，外資雖有調節，但整體三大法人買盤並未全面轉弱；主力近20日買超比率仍維持正值，代表關鍵分點持續在低檔承接。短線可觀察漲停打開後的量價變化，以及1300元附近是否形成新的支撐區。 公司業務上，萬潤屬於電子半導體裝置供應商，產品聚焦半導體與LED製程自動化設備，並延伸到光學儀器與相關機械裝置。近年也積極切入點膠、貼合、自動化與散熱等先進封裝關鍵製程設備，同步布局CPO與面板級封裝等新技術。營收自第二季起連續創高，反映AI與高效能運算帶動的封測與先進封裝資本支出成長。不過後續仍需留意客戶擴產計畫的實際執行進度、拉貨與設備驗收節奏，以及CPO、CoWoS等技術導入時間差；若資本支出放緩或競爭加劇，股價波動可能擴大。

萬潤(6187)亮燈漲停1430元，AI先進封裝題材與獲利成長如何共振？

萬潤(6187)早盤攻上1430元漲停，漲幅10%，盤面焦點落在AI先進封裝與半導體裝置題材。文中指出，公司7月獲利與營收同步大幅成長，單月獲利已逼近第二季水準，市場也把下半年裝置交機與營運動能視為重要觀察重點。 從產業面看，CoWoS、CPO、面板級封裝等先進封裝技術持續推升設備投資預期，萬潤被市場視為相關資本支出成長中的關鍵裝置供應商。短線買盤集中，加上題材與基本面同時發酵，股價因此出現強勢表現。 技術面方面，萬潤股價近日維持在週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，近20日走勢延續紅K並創波段新高，顯示短線動能仍強。月線級別的MACD、KD等指標偏多，RSI也維持高檔，結構屬於強勢股型態。 籌碼面則可見投信連續買超，外資雖有調節，但整體三大法人並未全面轉弱，主力近20日買超比率維持正值，顯示關鍵分點仍在低接與控籌。短線上，漲停打開後的量價變化，以及1300元附近能否形成新支撐，會是後續關注重點。 公司業務上，萬潤屬半導體裝置供應商，產品聚焦半導體與LED製程自動化設備，並延伸至光學儀器與相關機械裝置。近年積極切入點膠、貼合、自動化與散熱等先進封裝關鍵製程設備，也同步布局CPO與面板級封裝等新技術。營收自第二季起連續創高，反映AI與高效能運算帶動的封測與先進封裝資本支出成長。 後續觀察重點在於客戶擴產計畫的實際執行、拉貨與設備驗收節奏，以及CPO、CoWoS等技術導入時間差；若資本支出放緩或競爭加劇，股價波動也可能擴大。

台灣大哥大推AI平台、精誠合作企業方案，AI鏈加速落地

人工智慧持續帶動科技產業鏈應用升級，從軟體、硬體到半導體設備與企業轉型，相關業者都在強化AI布局。 台灣大哥大(3045)將舉辦第四屆硬科技日，展示自研企業級 MyAgent AI 代理平台。公司目前已有 22 項自研 AI 技術導入金融與製造等多個產業，並與精誠資訊(6214)合作推出近 50 項企業解決方案，顯示其 AI 應用正朝企業場景擴展。 在硬體建設方面，大訊科技宣布參與州巧(3543)現金增資私募案並取得最大股權，雙方將針對 AI 伺服器機櫃及水冷散熱產品合作，透過產能整合滿足全球資料中心的高密度運算需求。 半導體設備領域，Tokyo Electron Taiwan（TEL台灣）將於國際半導體展出面板級封裝技術，並推出結合 AI 與機器人技術的 Epsira™ 數位轉型方案，協助提升 AI 無塵室的生產與營運效率。 企業轉型方面，遠見(3040)完成董事會改選，新任董事長黃宇鋒表示，未來營運將聚焦 AI 記憶體、智能物流倉儲與優質商辦廠辦三大事業，持續強化公司核心競爭力。

台灣大哥大推AI平台、精誠合作企業方案，AI供應鏈應用升溫

人工智慧持續帶動科技產業鏈的應用與升級。軟體應用方面，台灣大哥大(3045)將舉辦第四屆硬科技日，展示自研企業級 MyAgent AI 代理平台。該公司目前已有 22 項自研 AI 技術導入金融與製造等多個產業，並與精誠資訊(6214)合作推出近 50 項企業解決方案。 硬體建設方面，大訊科技宣布參與州巧(3543)現金增資私募案並取得最大股權，雙方將針對 AI 伺服器機櫃及水冷散熱產品展開合作，透過產能整合滿足全球資料中心高密度運算需求。 半導體設備領域，Tokyo Electron Taiwan（TEL台灣）將於國際半導體展出面板級封裝技術，並推出結合 AI 與機器人技術的「Epsira™」數位轉型解決方案，協助提升 AI 無塵室的生產與營運效率。 企業轉型方面，遠見(3040)完成董事會改選，新任董事長黃宇鋒表示，未來營運將聚焦於 AI 記憶體業務、智能物流倉儲及優質商辦廠辦三大事業，持續強化公司核心競爭力。

台灣大哥大攜手精誠推AI企業方案，AI供應鏈布局加速

人工智慧持續帶動科技產業鏈升級，企業級應用與硬體建設同步擴張。台灣大哥大(3045)將舉辦第四屆硬科技日，展示自研企業級 MyAgent AI 代理平台；目前其 22 項自研 AI 技術已導入金融與製造等多個產業，並與精誠資訊(6214)合作推出近 50 項企業解決方案。 在硬體建設方面，大訊科技宣布參與州巧(3543)現金增資私募案並取得最大股權，雙方將針對 AI 伺服器機櫃及水冷散熱產品展開合作，目標是整合產能以滿足全球資料中心的高密度運算需求。 半導體設備領域，Tokyo Electron Taiwan（TEL 台灣）將於國際半導體展出面板級封裝技術，並推出結合 AI 與機器人技術的「Epsira™」數位轉型解決方案，協助提升 AI 無塵室的生產與營運效率。 企業轉型布局方面，遠見(3040)完成董事會改選，新任董事長黃宇鋒表示，未來營運將聚焦於 AI 記憶體業務、智能物流倉儲及優質商辦廠辦等三大事業，持續強化公司核心競爭力。

志聖(2467)盤中漲近7%，先進封裝與AI設備需求能延續多久？

志聖(2467)盤中股價上漲6.92%，報價572元，明顯強於多數電子裝置股。市場買盤聚焦先進封裝與AI基礎建設受惠族群，晶圓代工與OSAT持續擴充CoWoS、FOCoS與面板級封裝產線，帶動相關關鍵製程設備需求延續。志聖今年以來在半導體先進封裝與高階PCB裝置訂單表現亮眼，近幾個月營收也屢創新高，讓市場對2026年至2027年的成長動能抱持期待。

志聖(2467)盤中漲近7%：先進封裝設備題材升溫，籌碼與均線壓力仍待觀察

志聖(2467)盤中股價上漲6.92%，報價572元，表現明顯強於多數電子裝置股。盤面買盤主軸聚焦先進封裝與AI基礎建設受惠股，市場關注晶圓代工與OSAT持續擴充CoWoS、FOCoS與面板級封裝產線，帶動相關關鍵製程設備需求延續。志聖今年以來在半導體先進封裝與高階PCB裝置訂單表現亮眼，加上近幾個月營收屢創新高，市場對2026年至2027年成長動能延續的預期升溫，也使前一段偏空情緒修正後的評價，出現買盤回補與短線反彈動能。 技術面來看，志聖股價此前一度跌破週線與季線，短中期結構偏弱，近日雖有反彈，但整體仍屬高檔修正後的整理區間，需留意均線糾結帶來的壓力。籌碼方面，近期三大法人在高檔時多次站在賣方，且主力買賣超數據波動明顯，顯示中長線資金仍在獲利了結與重新布局之間拉鋸。散戶端情緒偏空，融資與借券風險亦不低，短線反彈容易伴隨震盪。後續觀察重點在於股價能否穩守前一波法人成本帶附近，並搭配量能降溫與籌碼重新集中；若能再度站回主要均線之上，才有機會挑戰上一波套牢區。 公司業務方面，志聖以光與熱為核心技術，主力產品涵蓋AI供應鏈用印刷電路製程設備與先進封裝設備，包括貼膜、壓合、撕膜、熱製程及清潔等，是電子零組件與半導體裝置鏈中的重要供應商。受惠AI晶片、HBM與高階PCB擴產潮，近期月營收連續維持高檔，並多次創歷史新高，市場普遍預期2026年前後營運仍有成長空間。不過，目前本益比位階不低，評價壓力與情緒面偏空交織，短線雖有題材與基本面支撐的反彈，但波動風險仍大。

萬潤(6187)7月獲利飆升、先進封裝擴產續推營運動能

半導體設備廠萬潤(6187)公布最新7月自結財務數字，單月營收10.55億元，年增74%，稅後純益3.46億元，年增118%，每股稅後純益(EPS)3.52元，單月獲利已超過第二季的四成以上。回顧第二季，萬潤營收23.55億元、稅後純益8.27億元、EPS 8.50元，營收、獲利與每股盈餘皆改寫單季歷史新高；若以最近四季計算，累計營收63.62億元、稅後純益18.94億元、EPS 19.62元。公司受惠於AI與高效能運算需求帶動先進封裝擴產，產品線涵蓋點膠、貼合、自動化及散熱等關鍵製程設備，持續切入市場擴產需求。展望後續，客戶擴產計畫與設備交機進度將是主要成長動能，公司也正布局CPO與面板級封裝領域，未來新應用的驗證與放量時程，將是觀察中長期營運延續性的重點。籌碼面方面，近三大法人單日合計賣超591張，外資賣超513張，但近20日主力買賣超比率仍為正值，顯示資金面仍有支撐；技術面則因股價短期急漲至1265元，較7月底收盤929元明顯墊高，站穩均線之上但也需留意短線乖離與量能變化，若高檔量縮，回檔整理壓力可能升高。

萬潤(6187)營收獲利齊創高，先進封裝設備需求還能延續多久？

半導體設備廠萬潤(6187)公布最新7月自結財務數字，單月營收10.55億元，年增74%，稅後純益3.46億元，年增118%，每股稅後純益(EPS)3.52元，單月獲利已超過第二季的四成以上。 回顧第二季，萬潤單季營收23.55億元，年增55%，歸屬母公司稅後純益8.27億元，年增107%，EPS達8.50元，營收、獲利與每股盈餘皆改寫單季歷史新高。若以最近四季計算，累計營收63.62億元，稅後純益18.94億元，EPS 19.62元，顯示獲利成長幅度明顯優於營收表現。 萬潤產品線涵蓋點膠、貼合、自動化及散熱等先進封裝關鍵製程設備，受惠於AI與高效能運算需求推升晶圓代工與封測廠擴充產能，設備出貨動能持續升溫，帶動營收與獲利同步走強。公司也正布局CPO與面板級封裝領域，後續新應用驗證與放量時程，將影響中長期成長動能。 從籌碼面看，三大法人近日合計賣超591張，外資單日賣超513張；不過近20日主力買賣超比率仍維持正值，顯示中長期資金仍有支撐。技術面方面，萬潤股價至8月20日收盤為1265元，相較7月底的929元明顯走高，雖然站穩各期均線之上，但短線漲幅已大，技術面乖離也同步擴大，後續需留意量能是否延續，以及高檔拉回整理的風險。 整體來看，萬潤在先進封裝設備需求帶動下，基本面表現亮眼，但短線漲勢強、法人有調節跡象，後續仍需觀察交機進度、設備驗收節奏與新技術布局是否能持續支撐成長。