群創FOPLP在HBM與Chiplet互連、AI伺服器封裝中的結構性瓶頸與生態挑戰

台積電傳龍潭面板級封裝合作，群創轉型消息受關注

2026年5月22日面板股表現強勁，群創與友達分別鎖住漲停，市場關注群創轉型面板級封裝進展。消息指出群創將與台積電在龍潭進行面板級封裝技術合作，此一發展與台積電先進封裝布局相關。台積電作為全球晶圓代工龍頭，持續拓展封裝技術領域，相關合作若成形將連結其既有產能與客戶需求。 群創已投入面板級封裝，並傳出後續與台積電在龍潭進行技術合作。台積電目前主要業務為依客戶訂單製造與銷售積體電路及提供封裝測試服務，此次傳出的面板級封裝合作若落實，可能延伸其在先進封裝的應用範圍。市場同時觀察友達跨足 CPO 領域的進展，兩家公司 5 月以來外資買超分別達 65.6 萬張與 30.6 萬張。 台積電 5 月 22 日收盤價 2255 元，當日外資買超 733 張，三大法人合計買超 489 張。近一個月外資買賣超呈現波動，5 月 20 日單日賣超逾 1.1 萬張，5 月 4 日則買超 9112 張，顯示法人對台積電持股態度仍受市場消息影響。 投資人可持續追蹤台積電龍潭廠區相關封裝技術進展，以及群創與台積電合作是否有進一步官方公告。同時留意台積電月營收變化與三大法人買賣超數據，作為評估營運與籌碼面的參考指標。 台積電(2330)近期基本面、籌碼面與技術面表現。台積電 2026 年 4 月合併營收 410725 百萬元，年成長 17.5%；3 月營收 415192 百萬元，年成長 45.19% 並創歷史新高。公司主要從事積體電路製造、銷售及封裝測試服務，全球晶圓代工市占率居領導地位，近期營收呈現穩定增長態勢。 5 月 22 日外資買超 733 張，投信賣超 432 張，自營商買超 188 張，三大法人合計買超 489 張。近 5 日主力買賣超呈現負值，顯示短線主力動向偏賣超。外資持股比率維持在約 0.24% 附近，官股持股則小幅調整。 截至 2026 年 4 月 30 日，台積電(2330)收盤 2135 元，近 60 個交易日股價區間大致落在 1760 元至 2310 元。5 日均線位於近期收盤價下方，20 日均線則提供一定支撐。當日成交量 59584 張，高於部分前期交易日。短線需留意量能是否能有效放大以延續反彈。 台積電近期營收維持年成長，法人買賣超呈現震盪。後續可觀察龍潭封裝合作進展與月營收表現，注意股價在近 60 日區間高低點附近的支撐壓力變化。

正達(3149)切入玻璃基板，2027量產前還能追嗎？

南韓記憶體巨頭SK海力士母公司SK集團近期宣布將斥資約新台幣250億元，全力進軍面板級封裝(PLP)專用的玻璃基板市場，使玻璃基板成為未來AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)的關鍵決戰點。在供應鏈「去中化」趨勢明確下，台廠正達(3149)憑藉成熟的奈米級加工能力，迎來龐大的轉型契機。 正達(3149)近期的發展重點與營運動向包含： 主動獲大廠青睞：因具備優勢玻璃加工技術，被玻璃材料大廠康寧主動找上門尋求合作。布局先進封裝：配合國內面板大廠開發扇出型面板級封裝用載板玻璃，目前已開始小量出貨。營運展望與題材：鎖定HDD玻璃疊盤與半導體先進封裝技術，雖然先進封裝預計要到2027年下半年才會大放量，且預估明年尚難以轉虧為盈，但因直接切入半導體核心供應鏈，後續商機與市場評價極具想像空間。 電子中游-LCD-STN面板｜概念股盤中觀察 隨著玻璃基板在先進封裝的應用提速，資金買盤今日目前明顯在觸控模組與面板零組件族群中輪動，呈現強弱分歧的態勢。 安可(3615) 主要從事ITO導電玻璃製造，為觸控面板關鍵材料供應商。今日目前股價大漲近10%，成交量達13,959張，大戶買盤積極介入，盤中買氣極為強勁。 TPK-KY(3673) 為全球觸控模組大廠，近年積極投入玻璃鑽孔技術並瞄準半導體應用。今日目前股價上漲逾4%，成交量突破2.5萬張，量能放大且大戶微幅偏多，短線買盤偏向積極。 富晶通(3623) 專注於觸控面板及模組的研發與製造，涵蓋工控與航太等領域。今日目前股價下跌逾3.5%，成交量僅64張，市場交投相對冷清，目前賣壓較為顯著。 華凌(6916) 主攻中小尺寸工控顯示器與顯示模組，具備高度客製化能力。今日目前股價跌幅逾3.6%，成交量為95張，盤面缺乏承接買盤，量能中性偏保守。 總結來看，SK集團大舉投資玻璃基板，為正達(3149)等台廠帶來供應鏈轉型的長線題材。然而先進封裝技術驗證時程較長，實際量產仍需時間發酵，投資人後續可密切留意大廠試產進度與實際訂單貢獻，並關注盤中籌碼變化，以防範題材過熱風險。

正達(3149)衝57.40元切入玻璃基板，還有先進封裝行情嗎?

正達為台灣專業玻璃加工龍頭，近期營收表現較波動。2026年4月合併營收為1.7億元，年減19.16%；然而今年1、2月單月營收年增率皆逾50%，主因訂單需求增加。後續需觀察光電玻璃出貨狀況及新事業進展。 外資對正達(3149)近期偏多操作，於2026年5月15日單日買超2,873張推升股價。近5日主力維持買超態勢，且買賣家數差為負數顯示籌碼趨於集中。此外，官股維持約1.45%持股比率，反映市場對其封裝題材的關注。 正達(3149)近期股價震盪走高，截至2026年5月15日收盤達57.40元，創波段新高。量價結構上，成交量放大顯示多方動能增溫；下方支撐可觀察前段盤整區47.30元附近。須留意短線股價漲幅較大，若量能續航不足，恐面臨技術面乖離過大及過熱拉回風險，應密切關注高檔量價。 整體而言，正達(3149)挾玻璃基板技術切入半導體先進封裝，長線題材吸引外資與主力進駐。投資人後續需留意單月營收能否重回穩定成長，並提防短線急漲後的技術面拉回風險，以客觀數據作為後續追蹤指標。

群創32.3元衝高，29.9元目標價還能追？

近期台股高檔震盪，市場資金明顯出現輪動現象。在台積電(2330)尾盤遭遇賣壓之際，資金快速轉向具備轉型題材的中小型與面板封裝概念股，推升群創(3481)亮燈漲停，成為盤面焦點。關於市場高度關注的群創目標價，近期隨著公司跨足新領域，內外資的評價出現了不同觀點： 國內法人樂觀預期：考量公司從傳統面板產業積極轉型，除了跨足FOPLP（扇出型面板級封裝），亦透過轉投資布局光通訊領域，預估2026年EPS為0.49元。看好高毛利的非顯示器業務占比逐漸提升，國內機構基於2026年預估每股淨值給予1.1倍評價，設定群創目標價為29.9元。外資法人相對保守：另一家美系外資機構調查指出，玻璃中介層樣品可能在2026下半年送交潛在客戶，但若要順利量產可能需等到2028下半年。以目前的股價淨值比估值來看，認為潛在上漲空間受限，給予中立評等。 這顯示目前法人圈對於群創目標價的共識，高度取決於新技術發酵與實際量產的時程表。 群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 身為全球前四大面板廠，群創(3481)目前總市值達2580.5億元，本益比約30.9倍，並具備3.1%的現金殖利率。營收表現方面，2026年4月單月合併營收達212.37億元，年成長11.79%；回顧今年第一季營運動能強勁，尤其3月份營收年增率高達33.1%，顯示公司整體基本面穩健，表現穩定增長。 籌碼與法人觀察 觀察2026年5月11日籌碼動向，當日收盤價來到32.30元，主力單日出現高達180,453張的買超量，且近5日主力買超比率達18.2%，顯示大戶資金強力進駐。同日三大法人合計買超9,515張，其中自營商買超5,972張、外資買超3,575張，呈現土洋法人同步偏多操作的集中化趨勢。 技術面重點 回顧近期走勢，股價從2026年4月底的23.95元區間，快速放量上攻至5月中旬的32.30元，短線呈現強勢上漲格局。伴隨股價接連創高，成交量能顯著放大，突破了先前的橫盤整理區間。短線風險提醒：由於股價在短期間內急拉，與各天期均線的正乖離率已明顯擴大，若後續追價量能無法持續跟上，須提防技術性修正與獲利了結的賣壓。 總結來看，群創(3481)憑藉面板級封裝與光通訊轉型題材，成功吸引資金目光。未來群創目標價能否獲得市場進一步上調，關鍵將落在FOPLP技術的實際量產進度與營收貢獻度。投資人在觀察基本面穩健復甦的同時，亦需留意短線籌碼熱度與乖離過大的潛在震盪風險。

中釉 (1809) 飆漲 6% 觸及 36.8 元！AI 封裝題材能追還是該跑？

中釉 (1809) 股價上漲，盤中漲幅約 6.67%，報價 36.8 元，延續近日強攻走勢。買盤主軸仍圍繞在公司切入高階晶片封裝相關的類晶玻璃陶瓷中介層材料題材，搭上台積電面板級先進封裝與 AI 伺服器需求成長想像，帶動資金持續追價。加上前幾日已連續大漲，市場短線氛圍偏多，當沖與短線客跟進，使股價在高檔仍有動能不易熄火。整體來看，今日漲勢主要是 AI 先進封裝概念發酵下的多頭延續，而非基本面立即轉佳所致，後續需留意題材熱度是否能續航。技術面來看，近期股價已連續重新整理短期新高，站上日、週、月線之上，多頭排列明確。股價距離前波歷史高點已相對接近，短線乖離偏大，技術上容易出現震盪換手。籌碼面部分，近日三大法人連續多日買超，外資加碼力道明顯，前一交易日三大法人仍維持逾千張的買超，有利支撐行情。中釉 (1809) 屬玻璃陶瓷族群，為亞洲色釉料生產龍頭，主要產品包含色釉料、玉晶石與相關精密陶瓷。市場近期聚焦在公司開發之類晶玻璃陶瓷中介層材料，可望卡位 AI 加速器、資料中心 GPU 與高頻通訊封裝供應鏈。後續需留意 AI 封裝相關產品實際進展與訂單能見度。

陽程(3498)連拉兩根漲停，外資狂買後還能追嗎？

2026-04-10 00:00 陽程今日早盤強鎖漲停84.1元，法人買超628張帶動多頭動能 陽程(3498)於2026年4月9日股價開高走高，早盤即亮燈強鎖漲停，收盤價84.1元，上漲9.93%，連續第二日上漲。成交量達5,833張，較前一日增加26.94%，呈現價漲量增格局。今年累計漲幅達66%。三大法人買超628張，其中外資買超587張，連續第二日買進，自營商買超41張轉為買進。陽程作為設備廠，業務從傳統PCB及CCL自動化設備延伸至光電面板、電池封裝、半導體先進封裝及矽光子領域，已打入日月光供應鏈，並與美商AAOI合作提供光耦合代工設備。 業務版圖擴張細節 陽程近年持續擴大設備應用範圍，從原有PCB及CCL自動化設備，延伸至FPD自動化設備及物流相關領域。公司在扇出型面板級封裝設備已進入日月光供應鏈，並於矽光子領域交付國產全自動組裝機。這些布局反映陽程從傳統設備廠向高階半導體及光通訊應用升級。產業展會Touch Taiwan 2026新增矽光子主題，並設PLP面板級封裝專區，聚集近40家材料及設備廠商，陽程名列其中。此類發展顯示公司正逐步參與先進封裝相關供應鏈。 股價表現與法人動向 陽程股價自3月以來呈現多頭格局，震盪盤堅。技術指標MACD維持零軸之上，綠柱縮減即將翻紅，KD指標低檔金叉後開口擴大。9日盤中表現強勢，成為市場焦點。法人方面，外資近5日買超1,953張，自營商維持小幅買進，三大法人合計買超1,975張。投信無進出動作。整體籌碼顯示法人買盤延續性。產業鏈影響下，面板級封裝及矽光子題材升溫，吸引資金關注。 產業趨勢與未來追蹤 陽程所處面板級封裝及矽光子領域近期熱度上升，受AI高階製程及光通訊需求影響。Touch Taiwan 2026相關專區布局發酵，為公司提供新應用機會。後續需關注新接單情況及題材落地進展。市場持續聚焦半導體先進封裝發展，陽程參與度值得追蹤。潛在風險包括產業需求波動及競爭加劇。 陽程(3498)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 陽程主營CCL及PCB自動化設備、FPD自動化設備、物流及其他自動化設備製造及維修服務，屬電子–其他電子產業，總市值51.6億元，本益比85.9，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現波動，2026年2月營收77.68百萬元，年成長115.89%，惟月減20.2%；1月97.33百萬元，年成長28.17%，月減56.24%。2025年12月222.43百萬元，年成長48.22%，月增87.94%，創29個月新高；11月118.35百萬元，年減14.8%，月減29.56%；10月168.02百萬元，年成長409.82%，月增72.54%。營收變化受可完工案件影響，顯示業務接單不穩。 籌碼與法人觀察 三大法人近期動向偏多，2026年4月9日買超628張，外資587張，自營商41張；4月8日買超840張，外資842張。4月7日賣超275張，外資賣超271張。官股持股比率約1.50%-2.33%。主力買賣超於4月9日達1,633張，買賣家數差-159，近5日主力買超13%。近20日主力買超2.9%。整體顯示外資及主力買盤主導，集中度略降，法人趨勢維持買進。 技術面重點 截至2026年2月26日，陽程收盤50.80元，上漲2.63%，成交量1,654張。短中期趨勢觀察，股價位於MA5之上，但低於MA20及MA60，呈現整理格局。量價關係，當日量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示資金流入。關鍵價位，近60日區間高點69.30元為壓力，低點28.50元為支撐；近20日高點54.00元、低點46.40元。短線風險提醒，需注意KD指標高檔背離及量能續航不足。 總結觀察 陽程近期股價強勢，法人買超及業務延伸支撐多頭格局。基本面營收波動，籌碼法人偏多，技術面趨勢向上但需監控指標。後續留意接單進展及產業需求變化，潛在風險為市場波動及競爭影響。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝真的能扭轉體質嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝撐得起長線營運想像嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝能撐起下一波成長？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。