群創FOPLP在HBM與Chiplet互連上還有哪些技術瓶頸？

AMD追加台灣供應鏈投資，AI伺服器產能週期拉長至五年

超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台，確認先前宣布的100億美元供應鏈投資計畫進度正常，並準備進一步提高金額。她指出，AI與資料中心需求持續高於供給，擴產已成為滿足客戶訂單的必要條件。 蘇姿丰也提到，AMD今年受惠於AI與資料中心業務，市值突破1兆美元。不過，市值反映的是資本市場結果；供應鏈能否消化更高出貨量，仍取決於晶圓、封裝與系統組裝是否能同步擴張。 更具產業意義的是，AMD將供應鏈規劃週期從過去的一至兩年，延長至三至五年。這代表晶片商需要更早確認產能、設備與合作夥伴配置，也讓AI基礎建設從單年度採購，逐步轉向多年期資本支出安排。 蘇姿丰上午會晤多家台灣代工與品牌業者，包括鴻海（2317）董事長劉揚偉，以及宏碁（2353）、華碩（2357）與廣達（2382）等合作夥伴。這些公司位於AI伺服器供應鏈的系統設計、組裝與品牌銷售環節，負責把CPU、GPU、記憶體、網路及散熱元件整合成可部署的運算系統。 AMD延長規劃週期，直接影響系統廠的備料與產線安排。AI伺服器零組件數量多，交期也可能受到高階晶片、電源與散熱方案限制；單一環節擴產，未必能立刻提高整機出貨量，因此AMD需要與代工及品牌夥伴同步協調。 下午，蘇姿丰前往新竹與台積電（2330）及後段封測業者討論產能與技術進度。AMD預期2027年供應量將有更大幅度成長，顯示晶圓製造與先進封裝已被納入中期擴產安排。 AI晶片出貨需要前段晶圓與後段封裝互相配合。高階運算產品通常整合多顆運算晶粒與高頻寬記憶體，封裝環節會影響良率、功耗、訊號傳輸及最終出貨量。先進封裝仍是供給瓶頸，晶圓產出增加後，若封裝產能未同步到位，整體供應增幅仍會受限。 產品端也開始提供需求支撐。AMD新一代伺服器CPU「Venice」已獲全球雲端服務業者採用，AI旗艦系統「Helios」則於今年第三季按計畫出貨。前者關係到資料中心CPU平台更新，後者則檢驗AMD能否從單顆加速器延伸至完整AI系統。 面對先進封裝供給緊張，AMD除深化既有供應商合作，也在評估面板級封裝等技術方案。面板級封裝以較大面積基板進行製程，潛在優勢包括提高單次處理數量與改善成本效率，但量產仍涉及良率、設備、材料及客戶認證。 目前這條技術路徑仍處於評估階段，距離大規模貢獻出貨還有多項工程條件需要完成。2027年供應增長的幅度，將由晶圓產能、既有先進封裝擴建，以及新封裝方案的導入速度共同決定。

AI運算需求大爆發，AMD加碼台灣供應鏈與先進封裝布局

全球人工智慧（AI）運算需求持續升溫，帶動AI伺服器與相關基礎設施成為科技業焦點。美商超微（AMD）執行長蘇姿丰於6日訪台，表示因應市場強勁需求，先前宣布在台投資100億美元的供應鏈計畫不僅符合進度，還將進一步調高投資金額。她指出，今年超微受惠於AI與資料中心動能，公司市值已突破1兆美元，未來也將持續擴大對台灣供應鏈的實質投資，以回應供不應求的市場狀況。 在AI伺服器供應鏈中，台灣系統組裝與品牌廠扮演重要角色。蘇姿丰此次訪台行程緊湊，上午會晤鴻海（2317）董事長劉揚偉，並拜會宏碁（2353）、華碩（2357）與廣達（2382）等合作夥伴。她並提到，為了因應CPU、GPU及各類AI需求擴充量能，超微已將與供應鏈夥伴的規劃時程，從過去的1至2年拉長至3至5年，顯示AI產業鏈的長線能見度正在延伸。 半導體製造與先進封裝產能則是AI晶片出貨的關鍵環節。蘇姿丰下午前往新竹，與台積電（2330）及後段封測廠商交流。超微目前正與台積電等夥伴加速提升產能，預期2027年將有更明顯的供應量增長。同時，超微新一代伺服器CPU「Venice」已獲雲端服務業者採用，AI旗艦系統「Helios」也按計畫於第三季出貨。面對先進封裝產能吃緊，超微除了深化與現有供應商的合作，也在評估面板級封裝等多元技術方案，盼補上市場產能缺口，後續發展值得持續觀察。

AI運算需求暴增帶動台灣供應鏈擴產，AMD加碼投資與先進封裝受關注

全球人工智慧（AI）運算需求持續攀升，AI伺服器與相關基礎設施建置成為科技產業焦點。美商超微（AMD）執行長蘇姿丰6日訪台時表示，因應市場強勁需求，先前宣布在台投資100億美元的供應鏈計畫不僅進度順利，還將進一步提高投資金額。她指出，超微今年受惠於AI與資料中心動能，市值已突破1兆美元，未來將持續擴大對台灣供應鏈的實質投資，以因應目前需求高於供給的情況。 在AI伺服器供應鏈中，台灣的系統組裝與品牌廠扮演重要角色。蘇姿丰此行密集會晤台灣代工與品牌大廠高層，包括鴻海（2317）董事長劉揚偉，並拜會宏碁（2353）、華碩（2357）與廣達（2382）等合作夥伴。她表示，為了讓CPU、GPU及各類AI需求能同步擴充量能，超微已將與供應鏈夥伴的規劃時程，從過去的1至2年拉長至3至5年，顯示AI產業鏈的能見度提升。 除了終端系統廠，半導體製造與先進封裝產能也是AI晶片出貨的關鍵。蘇姿丰下午前往新竹，拜會晶圓代工龍頭台積電（2330）及後段封測廠商。超微正與台積電等夥伴加速提升產能，預期2027年將有更明顯的供應量增長。新一代伺服器CPU Venice已獲全球雲端服務巨頭採用，AI旗艦系統Helios也依計畫於第三季出貨。面對先進封裝產能緊缺，超微也在評估面板級封裝等多元技術方案，希望補足市場產能缺口，後續發展值得持續觀察。

正達(3149)亮燈漲停，玻璃基板與面板級封裝題材受關注

正達(3149)盤中報價74元，漲幅9.96%，亮燈漲停，市場焦點集中在玻璃基板與面板級封裝相關題材。法人與主力近期買盤轉強，技術面維持在周線、月線與50日均線之上，短中期結構偏強。公司屬於電子–光電產業，為台灣專業玻璃加工龍頭，也是鴻海集團旗下企業，主要業務涵蓋光電玻璃及玻璃製品、電子零組件製造與國際貿易。題材面上，市場關注其在康寧攜手台廠切入PLP領域中的角色，以及與AI伺服器、高階玻璃、先進封裝和車用高階玻璃相關的後續發展。 從營運與估值來看，機構預估正達今年EPS為-0.35元，明年預估每股賺0.06元；若以明年預估獲利計算，前瞻本益比偏高。營收方面，2026年4月與5月月營收年減，6月至8月則轉為雙位數年增，8月年增約19%，但月增略有回落，顯示營運節奏仍有波動。後續可持續留意HDD玻璃碟片量產進度、與關鍵客戶在先進封裝及車用玻璃的合作深度，以及法人與主力買盤是否延續，這些都會影響市場對題材與基本面的評價。

正達(3149)漲停鎖死，玻璃基板與面板級封裝題材為何升溫？

正達(3149)盤中報價74元，漲停鎖死，市場聚焦玻璃基板、面板級封裝與高階玻璃相關題材。文中提到，康寧攜手台廠切入PLP領域的討論，搭配AI伺服器、高階玻璃與先進封裝需求，推升正達盤中熱度。法人預估今年EPS為-0.35元，明年預估每股賺0.06元，以明年預估獲利計算，前瞻本益比約1121.67倍。 技術面來看，正達近期股價站上周線、月線與50日均線，短中期結構偏強，先前已出現長紅K並突破多條重要均線，MACD、KD與RSI也同步走升，顯示技術動能偏多。籌碼面部分，外資自9月中旬以來多次站在買方，9月29日三大法人買超逾千張，主力同日買超也達千張以上，短線籌碼轉為集中。後續可觀察法人與主力買盤是否延續，以及漲停後量能變化對技術結構的影響。 公司業務方面，正達隸屬電子–光電產業，為台灣專業玻璃加工龍頭，也是鴻海集團旗下企業，主要營業項目涵蓋光電玻璃及玻璃製品、電子零組件製造及國際貿易。營收表現上，2026年4月與5月月營收年減且波動較大，6月至8月年增率轉為雙位數成長，8月月營收年增約19%，但較前月略為回落，整體呈現先疲弱後回升的節奏。後續觀察重點包括HDD玻璃碟片量產進度、與關鍵客戶在先進封裝與車用玻璃上的合作深度，以及營收能否在新應用放量下維持年增態勢。

正達(3149)玻璃封裝題材升溫，股價反彈能否延續？

正達(3149)盤中股價來到66.8元，上漲5.53%，市場焦點落在玻璃基板、面板級封裝（PLP）與AI伺服器帶動的高溫玻璃基板、HDD玻璃碟片等題材。公司為鴻海集團旗下的玻璃加工廠，業務涵蓋光電玻璃、電子零組件與國際貿易，也持續受到車用高階玻璃、先進封裝FOPLP與TGV、軍工與無人機應用的關注。 從技術面看，正達股價目前站上月線、仍在季線下方，近三個月走勢偏弱，短線反彈特徵明顯。指標上，MACD位於零軸上方，周KD與RSI偏多，但日KD仍在死亡交叉向下，顯示短線壓力尚未完全消化。籌碼面部分，大戶與內部人持股比重偏低，外資在60元以上區間買賣交錯，主力近20日買賣超比例仍偏負值，後續可持續觀察60元到70元區間的攻守變化。 基本面方面，機構預估正達今年EPS為-0.35元，顯示目前仍處於獲利修復階段。營收近期雖有波動，但呈現成長與新應用交錯推動的節奏，市場接下來將聚焦HDD玻璃碟片量產進度、車用與半導體封裝客戶認證，以及與面板與玻璃材料大廠的合作深化情況。整體來看，正達的題材主軸仍圍繞玻璃應用擴張與封裝技術布局，後續變化將影響股價題材延續性。

正達(3149)玻璃封裝題材升溫，短線反彈與基本面如何對照？

正達(3149)盤中漲逾5%，市場焦點集中在玻璃基板、面板級封裝與AI伺服器帶動的高溫玻璃應用。公司身為鴻海集團旗下玻璃加工龍頭，業務涵蓋光電玻璃、電子零組件與國際貿易，並延伸到HDD玻璃碟片、車用高階玻璃、半導體先進封裝與軍工無人機等應用。 技術面來看，正達股價目前站上月線、仍在季線下方，近三個月走勢偏弱，屬於中期修正中的短線反彈。MACD在零軸上方，周KD與RSI偏多，但日KD仍在死亡交叉向下，顯示短線賣壓尚未完全消化。籌碼面上，大戶與內部人持股比重偏低，外資近期在60元以上區間買賣交錯，主力近20日買賣超比例仍偏負值，後續可觀察60元到70元區間的攻守變化。 基本面方面，機構預估今年EPS為-0.35元，顯示目前獲利仍未轉正，因此市場對題材與應用落地速度的關注高於本益比評價。營收近期呈現波動中成長，單月年增約19%，但月增月減交錯，反映傳統光電玻璃與新應用玻璃業務同步拉動。 接下來的觀察重點，包括HDD玻璃碟片量產節奏、車用與半導體封裝客戶認證進度，以及與面板與玻璃材料大廠在面板級封裝合作上的深化程度，將影響題材延續與營收結構調整的方向。

電子權值股帶動資金回流，台股爆量創波段新高

台股今日開高走強，在電子權值股帶動下，整體呈現量增價揚格局。終場加權指數大漲538.09點，收在47718.84點，漲幅1.14%，總成交值放大至新台幣8202.15億元，盤中最高一度來到47750.98點，創下近期波段新高，顯示資金回流明顯。 權值股方面，台積電(2330)終場上漲20元，收2480元，漲幅0.81%；聯發科(2454)盤中最高觸及5035元歷史新天價，終場收5010元，上漲300元，漲幅6.37%，單日市值突破新台幣8兆元，成為盤面多頭焦點。 題材股部分，友達(2409)因傳出與台積電接洽廠房交易，並布局面板級封裝技術，股價亮燈漲停至33.35元，成交量超過81萬張。封測族群中，南茂(8150)漲停，日月光投控(3711)與京元電子(2449)也分別上漲逾3%。PCB族群方面，欣興(3037)重返千元關卡，聯茂(6213)與台燿(6274)同樣有明顯漲幅。 金融族群則提供穩盤支撐，富邦金(2881)與國泰金(2882)維持紅盤。整體來看，半導體、面板、封測與PCB等族群同步走強，後續可持續觀察先進封裝供應鏈的技術進展，以及外資與投信在各族群的資金延續性。

大甲(2221)股價續強，半導體建廠與新技術題材帶動關注

大甲(2221)近期股價表現轉強，盤中一度來到94.3元，延續近來的上升走勢。市場焦點主要落在半導體建廠、氣體系統相關訂單延續，以及針對半導體與面板級封裝應用的新技術開發。7、8月營收年增幅度明顯放大，也讓市場對第三季獲利表現有更多期待。 從估值來看，若以機構預估今年每股盈餘3.07元、年增約32.9%計算，目前股價約對應29.3倍前瞻本益比。技術面上，股價近兩個月沿均線階梯式墊高，20日線走揚且8月以來量能放大，顯示短中期多頭結構仍在。籌碼面則可見三大法人雖偶有賣超，自營商在高檔仍偏買，主力近20日買賣比率大致接近平衡略偏多，高檔換手下多空仍在拉鋸。 公司業務方面，大甲為臺灣不鏽鋼焊接管配件供應商，產品涵蓋半導體廠務工程中的超純氣體、特殊氣體與特殊化學品供應系統零組件，以及化工級不鏽鋼焊接管配件。8月營收年增81.32%、月增42.19%，創數十個月新高，反映半導體與氣體系統工程案推進已帶動營運動能上升。後續觀察重點包括主要客戶資本支出節奏、面板級封裝與新氣化供應系統匯入進度，以及營收成長能否延續到第三季以後。

大甲(2221)營收飆升、技術面走強，半導體廠務題材延續性受關注

大甲(2221)今早盤中報價來到94.3元，上漲4.89%，股價延續近期強勢表現，成為中小型半導體裝置供應鏈中的盤中焦點。市場關注重點在於半導體建廠與氣體系統相關訂單延續，以及先前針對半導體與面板級封裝應用的新技術開發，被視為推升後續營運成長的重要題材。7、8月月營收年增明顯放大，也強化市場對第三季獲利表現的想像。估值部分，1家機構預估今年每股賺3.07元，較去年成長約32.9%。用這個預估獲利算，目前股價相當於29.3倍的前瞻本益比。 技術面來看，大甲股價近兩個月沿均線階梯式墊高，20日線走揚配合8月以來量能明顯放大，顯示短中期多頭結構延續，回檔多以短線整理為主。籌碼面部分，近期三大法人雖有天數呈現賣超，但自營商在高檔仍持續偏買，搭配主力近20日買賣比率維持在接近持平略偏多的區間，顯示高檔換手中多空尚在拉鋸。後續可留意股價在90元附近的換手與量能變化，是否形成新的支撐區。 大甲為臺灣不鏽鋼焊接管配件供應商龍頭，主力產品涵蓋半導體廠務工程中超純、特殊氣體與特殊化學品供應系統零組件，以及化工級不鏽鋼焊接管配件，深度卡位半導體與相關製程建廠需求。8月月營收年增81.32%、月增42.19%，創數十個月新高，顯示在半導體與氣體系統工程案推進下，營收動能明顯上升。後續市場將持續關注主要客戶資本支出節奏、面板級封裝與新氣化供應系統的匯入進度，以及營收成長能否在第三季以後維持高檔。