AI基建熱潮下，Aixtron 與 Technoprobe 為何大漲？

Lumentum 受惠 AI 基礎建設熱潮，營收與股價同步走強

Lumentum（NASDAQ: LITE）早盤股價報 995.5 美元，上漲 10%，今年以來累計漲幅達 121%，表現明顯優於多數半導體同業。市場持續追捧的主因，是公司受惠人工智慧（AI）基礎建設投資熱潮，帶動數據中心需求強勁，進一步推升營運表現。 Lumentum 主要生產應用於雲端與網路市場的光學與光電元件，包括雷射、收發模組與放大器，產品可協助資料中心實現高速連線，降低 AI 模型訓練與推論過程中的資料傳輸瓶頸。公司 2026 會計年度前九個月營收年增 72% 至逾 20 億美元，本季營收財測約 9.85 億美元，較去年同期 4.807 億美元顯著成長，反映 AI 相關訂單動能持續升溫。 在高毛利數據中心產品推動下，Lumentum 前九個月每股盈餘年增 4.5 倍至 5.27 美元。雖然目前本益比約為預估獲利的 56 倍，評價不低，但市場看好 AI 光學元件長線需求，成為股價續強的重要支撐。

Credo Technology Group財報超預期、AI光學業務拐點成焦點

Credo Technology Group（CRDO）股價今日走強，盤中約報 237.49 美元，漲幅約 5.04%。市場在先前利空反應後，重新聚焦公司的基本面與成長前景。 公司最新公布第 4 季財報，Non-GAAP EPS 為 1.16 美元，優於市場預期的 1.03 美元；營收達 4.37 億美元，年增 157%，也略高於 4.333 億美元共識。整體 2026 會計年度，營收超過 13 億美元，較前一年成長超過三倍，Non-GAAP 淨利增加超過五倍至 6.62 億美元，反映 AI 基礎建設需求帶動的高速成長。 展望後市，Credo 預期 2027 會計年度第 1 季營收介於 4.65 億至 4.75 億美元，高於分析師約 4.646 億美元預期，並預估 Non-GAAP 毛利率維持在 67% 至 69% 的高檔。管理層指出，光學產品組合在 2027 年度預計貢獻逾 6 億美元，並帶動全年營收年增超過 80%。在財測持續樂觀與 AI 光學業務被視為拐點下，股價同步反映市場期待。

安聯台灣大壩基金規模月增逾五成：台積電權重高達61%的科技型老基金為何吸金

這幾天財經圈出現一個值得關注的現象：成立超過二十六年的安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣（17604124），在短短一個月內規模暴增超過五成，總規模突破805億元，受益人數約一萬多人，並躍升至全台基金規模前段班。這檔由安聯投信發行的國內股票型基金，風險等級為RR4，屬於波動較大的類型，主軸是布局台灣上市櫃公司股票。 從績效來看，這檔基金近一年報酬率約273.2%，同類排名第11名；近三年績效約437.6%；近十年績效更高達1967.8%。這些數字反映的是長期聚焦台灣科技成長產業所累積的成果，也顯示它在科技股大幅上行的階段，具備相當強的放大效果。不過，這些都是歷史表現，不能直接推論未來。 這檔基金不配息，代表賺到的收益會直接滾入基金淨值中繼續運作，而不是定期發現金。它的持股高度集中在科技權值股，其中台積電（2330）權重高達61.06%，其餘還包括台達電、聯發科、鴻海等大型科技企業。從配置來看，它是典型的成長型資產累積工具，核心受惠於台灣AI基礎建設與科技供應鏈的長期趨勢。 如果從資金面觀察，近期大舉湧入的原因，可能與市場對科技龍頭與AI相關題材的偏好有關。不過，基金規模快速擴大，並不等於未來績效一定延續；真正需要留意的，仍是前十大持股是否出現變化，以及資金熱度降溫後的規模與淨值走勢。對於投資人而言，這類產品較適合能承受波動、且以長期資產累積為目標的人；若資金用途偏向短期支出或需要穩定現金流，則必須特別留意其波動與不配息特性。

輝達Rubin與高通擴大AI基建布局，台積電、鴻海等台廠供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）接連展示對AI基礎建設的布局，帶動台灣供應鏈從半導體代工、先進封裝到伺服器組裝的需求升溫。輝達推出新一代Rubin平台，推動AI伺服器規格升級；台積電(2330)憑藉先進製程與高階封裝技術，扮演核心供應商，日月光投控(3711)與京元電子(2449)等封測業者也同步接獲AI晶片整合需求。高通點名25家台廠合作夥伴，涵蓋聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)等晶圓代工與封測廠。 在伺服器系統與散熱架構方面，Rubin平台帶動廣達(2382)、緯創(3231)與鴻海(2317)等代工廠接單動能。AI伺服器功耗攀升，也促使電源架構朝高功率發展，台達電(2308)與光寶科(2301)等業者受惠；同時，液冷散熱技術應用增加，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等廠商營運也受到帶動。零組件端方面，欣興(3037)與南電(8046)受惠於高階ABF載板需求，單月獲利數據出現明顯增長。 除了國內接單，台灣供應鏈也持續向歐洲拓展AI版圖。鴻海近期宣布攜手法國高效能運算業者Bull，於捷克與法國工廠分工生產AI基礎設施；同時與Radiall及Thales成立合資公司Tessalia，切入歐洲先進半導體封裝領域，目標在2033年前達成年產逾5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，將台灣製造量能延伸至全球主權AI供應鏈體系。

軟銀市值超車豐田：AI基礎建設帶動日股領導權重分配

軟銀（SOBKY）週一在東京股市大漲14%，帶動包含庫藏股在內的總市值突破48兆日圓，並超越市值約46兆日圓的豐田（TM），成為日本二十多年來首度市值最高的企業。軟銀今年以來股價已漲逾90%，相較之下，豐田今年股價則下跌超過10%。 這次市值洗牌，反映投資人正積極關注與人工智慧發展密切相關的企業。軟銀的走強，主要來自市場對 AI 基礎建設的樂觀情緒，以及對 OpenAI 與 SB Energy 未來可能赴美上市的期待。此外，軟銀對 OpenAI 約650億美元的資金承諾，預期將在十月取得約13%的股權；加上輝達（NVDA）財報後，市場對安謀（ARM）情緒轉強，也成為推升股價的重要因素。另一方面，AI 資料中心對 NAND 快閃記憶體的需求，也帶動日本鎧俠市值逼近40兆日圓。 相較之下，豐田（TM）受到市場資金輪動影響而走弱。中東地緣政治衝突推升國際原油價格，燃料成本上升可能進一步壓抑全球汽車市場需求；同時，汽車產業在轉向電動車與軟體系統整合的過程中，仍需承擔龐大的研發與建置成本，這些因素都使豐田今年股價承壓。 景順分析師 Tomo Kinoshita 指出，若未來國際原油價格回跌並支撐汽車市場需求，軟銀與豐田之間的市值差距，未來仍有可能出現反轉。不過他也認為，就長期趨勢來看，與 AI 相關的科技企業，通常更容易獲得較高市場估值。整體而言，軟銀市值超越豐田，顯示日本股市的領導地位正受到 AI 資本重新定義。

COMPUTEX帶動台股創高，台積電、聯發科與台灣供應鏈受惠AI基礎建設布局

台北國際電腦展本週登場，受惠於人工智慧基礎建設需求與國際科技巨頭接連發表產業布局，台股大漲604.97點，以45,337.91點作收，創下歷史新高。晶圓代工龍頭台積電(2330)收盤於2,355元。 國際晶片大廠於展會期間相繼揭露最新動態。輝達宣布進軍PC處理器市場，並與聯發科(2454)合作開發N1X處理器，將AI代理導入終端裝置；高通則首度公開包含台積電(2330)、聯電(2303)、南亞科(2408)與日月光投控(3711)等28家台灣供應鏈夥伴名單，顯示台灣在晶圓代工、先進封裝及客製化記憶體領域具備關鍵地位。 另一方面，台灣供應鏈持續擴大國際與獲利版圖。鴻海(2317)宣布與法國企業合作打造歐洲AI雲端基礎設施，並成立合資公司切入歐洲先進封裝，預期進一步擴張全球產能。自動化設備廠盟立(2464)受惠於先進封裝及智慧物流需求回升，今年首季順利由虧轉盈；電源大廠台達電(2308)亦因訂單挹注，營收與獲利皆創下新高，配發11.6元現金股利。客觀數據顯示，台灣硬體製造與封裝測試產業已全面參與全球運算設備生態系的發展。

Broadcom(AVGO)強攻AI與雲端基礎建設，先進封裝與VMware布局受關注

近日市場資金高度聚焦 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom (AVGO) 表現強勢。受惠於大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施需求持續升溫，Broadcom 在技術合作與產品發布上都有進展，成為市場關注焦點。 近期 Broadcom (AVGO) 的營運動向包括： 1. 推進先進封裝技術：加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，與其共同投入先進封裝與異質整合研發，加快新一代 AI 晶片商業化。 2. 私有雲平台升級：推出 VMware Cloud Foundation 9.1，支援生產級 AI 工作負載，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 等硬體環境。 3. 擴大雲端巨頭合作：持續協助 Google 擴展 TPU 基礎設施布局，穩固在大型語言模型推論與訓練市場的客製化晶片地位。 4. 產品應用延伸：發表具備 AI 運算能力的寬頻晶片，將人工智慧技術導入網通終端設備。 Broadcom (AVGO) 為 Broadcom 與 Avago 合併後的全球半導體巨頭，營運版圖橫跨半導體與基礎架構軟體。硬體主力包含客製化 AI 晶片、網通交換器及射頻濾波器；軟體方面則透過收購 Symantec 企業安全業務、Brocade、CA Technologies 及 VMware，提供虛擬化與資安解決方案，產品組合具多樣化優勢。 根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom (AVGO) 當日以 432.95 美元開出，盤中最高觸及 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。成交量擴增至 41,798,353 股，較前一交易日增加 134.09%，顯示市場參與度升溫。 整體來看，Broadcom (AVGO) 透過軟硬體整合持續切入 AI 基礎設施市場。後續可留意客製化 AI 晶片出貨動能，以及 VMware 等企業軟體整合後的營收貢獻，以觀察其長期基本面變化。

微軟(MSFT)雲端與AI基建同步擴張，市場為何持續看好商用護城河？

微軟(MSFT)近期在資本市場展現強勁動能，反映投資人對其大型軟體與雲端服務地位的肯定。隨著企業數位化與AI導入需求持續升溫，微軟在核心業務上具備明顯優勢，近期市場關注焦點主要集中在三個方向。\n\n第一，AI與雲端基礎設施持續擴張。微軟在印度的大型資料中心規劃於年中前投入運作，以因應日益增加的算力需求；同時，市場傳出Anthropic正洽談租用微軟自研AI晶片伺服器，凸顯大型平台廠在AI基礎建設上的領先位置。\n\n第二，商用硬體產品更新。微軟推出搭載Core Ultra Series 3的Surface Pro for Business與Surface Laptop for Business，持續強化商用PC市場布局。\n\n第三，作業系統體驗優化。微軟在WinHEC會議中表示，將重整Windows驅動程式評估方式，聚焦改善筆電異常發熱與耗電問題，以進一步鞏固商用生態系競爭力。\n\n從業務結構來看，微軟專門開發消費者與企業軟體，以Windows作業系統與Office套件聞名。公司營運分為三個同等規模的部門：包含Office 365與LinkedIn的生產力和業務流程、涵蓋Azure與Windows Server OS的智能雲，以及包含Windows客戶端、Xbox、必應搜尋與Surface硬體設備的個人計算板塊。\n\n就近期股價表現而言，2026年5月29日MSFT單日上漲23.25美元，漲幅5.45%，收盤價為450.24美元；盤中高點450.33美元、低點432.36美元，開盤價432.545美元，成交量達79,654,376股，較前一日增加68.58%。\n\n整體來看，微軟在雲端平台、生產力軟體與AI應用的多軌並進下，持續深化商用市場的競爭優勢。後續可留意自研AI晶片伺服器的租賃進度，以及印度資料中心啟用後對智能雲部門營收的實質貢獻，並觀察整體雲端基礎設施競爭環境的變化。

甲骨文(ORCL)受惠AI基建熱潮：雲端資本支出擴張與營運動能解析

市場資金持續聚焦大型科技與AI基礎建設題材，甲骨文(ORCL)因此成為關注焦點。根據 TrendForce 預估，2026年包含甲骨文在內的五大雲端巨頭合計資本支出將超過 7,700 億美元，反映AI伺服器與高階訓練機種需求持續升溫。 為強化在政府與企業級AI運算市場的競爭力，甲骨文近期推進多項合作與布局，包含與美國戰爭部、OpenAI、Google、NVIDIA、Microsoft、AWS 及 SpaceX 等機構與企業合作，持續擴大其先進AI能力。 財報方面，甲骨文2026財年第3季營收達 172 億美元，調整後每股盈餘(EPS)為 1.79 美元，顯示雲端與AI需求對營運擴張具備支撐效果。甲骨文成立於 1977 年，為全球商業 SQL 關聯式資料庫的先驅，核心業務涵蓋企業資源規劃(ERP)軟體與雲端基礎架構，服務全球 175 個國家共 43 萬名客戶，近年其雲端設施在大型語言模型(LLM)訓練與推理領域的重要性也逐步提升。 股價表現方面，根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，甲骨文(ORCL)當日以 209 美元開出，盤中最高達 226.29 美元，終場收在 225.78 美元，單日上漲 22.08 美元，漲幅達 10.84%，成交量放大至逾 4,108 萬股，較前一交易日明顯增加。 整體來看，甲骨文(ORCL)受惠於全球AI基礎設施建置趨勢，雲端服務與企業應用市場地位持續受到市場關注。後續可觀察各大雲端業者的資本支出執行率，以及公司與多方科技巨頭合作後的營收轉換效益，同時留意產業競爭與供需變化帶來的風險。

IREN 36.5億美元GPU融資到位，AI雲端基礎建設進入重資本競賽

澳洲算力業者 IREN 完成規模 36.5 億美元的投資級 GPU 融資，用以履行與 Microsoft (MSFT) 的 AI 雲端合約。結合客戶預付款後，IREN 已籌足約 96% 的 GPU 資本支出，並計畫在 2026 年底前將 AI 雲端容量擴增至 480MW，顯示 AI 基礎建設的資本擴張正在加速。 根據公告，這筆融資由 21 億美元美國私募債與 15.5 億美元延遲撥貸款組成，並以 GPU 及相關合約現金流作擔保。IREN 透過長約現金流提前取得資金，讓硬體部署能力進一步放大，也使「以 GPU 為擔保」的融資模式浮上檯面。 此次融資的平均資金成本約為 3.31%，由 Goldman Sachs (GS) 與 J.P. Morgan (JPM) 擔任聯合主辦及安排人，反映傳統金融機構對 AI 基礎設施資產的接受度正在提高。對 IREN 來說，這有助於在不完全依賴自有資本的情況下，加快機櫃與電力容量擴充；對 Microsoft (MSFT) 而言，則代表其可透過外部供應商彈性補充 AI 算力。 不過，這種成長模式也高度依賴單一大型客戶。若未來 Microsoft 調整 AI 投資節奏、重新談判合約條件，或改採其他合作夥伴，IREN 的現金流與償債能力都可能承受壓力。整體來看，這筆融資不只是單一企業事件，也反映 AI 雲端產業正邁向重資本、重合約的新階段。