川寶 TGV 玻璃通孔技術進度解析：從題材想像到量產落地的產業座標

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

美光擴產與聯發科切入AI ASIC：記憶體、封裝與散熱供應鏈同步重組

美光（Micron）宣布擴大美國維吉尼亞州 Manassas 工廠產能，導入 1α 製程並將 DDR4 晶圓供應量提升 4 倍。法人機構指出，這項調整主要反映海外產線移回美國的產能移轉，以符合半導體在地化戰略需求，並非大規模新增 DDR4 總產能。隨著三大原廠持續將產能轉向 HBM 與 DDR5，成熟製程 DRAM 供給維持吃緊，帶動台系記憶體與模組廠如南亞科（2408）、旺宏（2337）及群聯（8299）等的報價與毛利率表現。 在晶片設計端，Google 內部策略出現變動，取消原由博通負責的 TPU v9 專案，改由聯發科（2454）採用 2 奈米製程搭配 HBM4e 接手。此舉使聯發科正式切入 AI 基礎建設 ASIC 平台，相關供應鏈包含台積電（2330）的先進封裝產能及愛普（6531）的矽電容技術，皆成為市場追蹤焦點。 此外，在先進封裝與散熱領域，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉成本優勢，帶動群創（3481）及相關設備廠的市場能見度；散熱廠雙鴻（3324）則宣布受惠於 ASIC 伺服器客戶散熱訂單，將全年營收年增幅度由原估的 5 成上修至 7 成。整體而言，半導體產業從記憶體、ASIC 設計到後段封裝，皆在 AI 需求推動下展現產能配置與技術結構的調整。

利機(3444)盤中走強，AI散熱與先進封裝題材續受關注

利機(3444)盤中漲幅約6.07%，股價來到113.5元，延續近一個月以來的多頭走勢。市場買盤主軸聚焦AI帶動的高效散熱與先進封裝材料需求，尤其是均熱片與封測材料代理業務，被視為今年營運成長的關鍵動能。公司月營收近月大致維持在10億元以上，年增與年減交錯整理，反映營運仍有穩定基礎。從盤面觀察，資金延續推升而非單一消息刺激，短線維持偏強整理格局。 技術面來看，利機近期股價自60元附近一路上攻，日、週、月均線維持多頭排列，股價站穩各期均線之上，MACD位於零軸上方，RSI與KD也處於偏強區間，整體結構偏向多頭主升段。籌碼面則可見外資與主力近期多日連續買超，推升股價自80多元走到百元附近，顯示中短線成本逐步墊高。後續觀察重點在於百元整數關卡與前波高點能否轉為支撐，以及量能是否維持活躍，避免縮量後出現技術面背離。 公司業務上，利機屬電子通路族群中的封測材料代理商，主要代理半導體、光電及綠色能源產業所需的原材料、零組件與裝置，並切入先進奈米材料、燒結銀及客製化銀膠等高附加價值產品。營收結構以封測相關與均熱片為主，搭配驅動IC及載板業務，形成多元產品線，受惠AI供應鏈對高效散熱與高階封裝材料需求的中長線支撐。不過，目前評價已偏高，後續仍須留意月營收表現與法人籌碼變化，若買盤轉弱，股價波動也可能放大。

創新服務(7828)盤中勁揚逾7%：AI探針卡題材帶動多頭延續

創新服務(7828)盤中報價1515元，漲幅7.83%，股價明顯走強。近期買盤延續主力與三大法人連續加碼動能，市場聚焦公司在AI與高速運算相關探針卡裝置、銅柱端子模組的成長題材，推升資金追價意願。公司近期月營收自3月、4月連續回升，4月營收月增與年增雙雙轉強，也強化市場對後續訂單動能的預期，使多頭情緒進一步升溫。 技術面來看，創新服務股價維持在週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，RSI與KD指標也偏向多頭區間，短中期結構有利多方。前一交易日收在1405元，並連日站回前波整理平臺上緣，顯示上攻格局仍在延續。籌碼面部分，近日三大法人持續買超，前一日合計買超逾百張，主力籌碼近幾日也由偏空轉為偏多，加上先前鎖碼集中度提升，顯示中大型資金有回補跡象。 公司主要從事半導體自動化裝置開發與製造，產品聚焦探針卡植針及相關裝置，以及先進封裝用高密度銅柱端子模組，屬於電子與半導體族群中受惠AI與高速運算測試需求的設備供應商。近月營收回溫，反映產品線轉型與多元化佈局開始逐步映現在業績上；市場也持續關注下半年探針卡與銅柱模組在AI與通訊客戶的放量空間。不過，以目前本益比偏高、波動度不小，短線雖受題材與籌碼支撐，仍需留意題材降溫或市場修正時的回檔風險，後續可觀察營收延續性、AI相關訂單進度，以及技術線型是否持續維持在多頭架構之上。

力成擴大先進封裝布局，封測族群受AI與記憶體需求推動

受惠AI與記憶體需求暢旺，力成(6239)產能趨緊，營運出現新動能。隨晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成上修2026年資本支出至500億元，聚焦技術研發與產能擴展。 市場關注的重點包括：FOPLP進展方面，扇出型面板級封裝良率已達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進入大規模量產；國際合作方面，傳出取得AMD等大客戶認可，推進自有面板級封裝技術導入下一代AI基礎設施；矽光子布局方面，切入3D光學引擎封裝與CPO市場，目前仍處產品驗證與開發階段。 另外，近期記憶體與邏輯後段封測報價調漲，也有助於力成整體毛利率改善，為未來營運打下基礎。 盤面上，封測族群在先進封裝產能供不應求與記憶體市況回溫帶動下表現活躍。穎崴(6515)、華東(8110)、南茂(8150)、菱生(2369)與日月光投控(3711)等個股盤中走勢轉強，顯示資金輪動仍聚焦封測概念。 整體來看，力成(6239)在FOPLP與CPO等高階封測領域的布局，結合記憶體報價回升，有助於支撐中長期營運表現；後續可持續觀察先進封裝量產進度與報價變化。

日月光受惠AMD加碼台灣AI供應鏈，封測族群熱度升溫

近期美光走強帶動半導體與AI概念股上揚，美股收盤後日月光ADR大漲11.89%，加上超微（AMD）宣布加碼投資台灣AI供應鏈，點名日月光投控（3711）為重要合作夥伴，共同開發新一代2.5D橋接互連技術（EFB），帶動日月光股價連續上漲，盤中甚至創下617元天價，累計漲幅逾30%。 從基本面來看，AI晶片帶動先進封測（LEAP）需求升溫，法人整理出三個重點：其一，今年先進封測業績預估成長10%，全年可望突破35億美元；其二，為因應客戶需求，全年資本支出由70億美元調高至85億美元；其三，隨產能利用率提升與高毛利產品比重增加，毛利結構與獲利能見度同步改善。 在產業趨勢推動下，市場認為日月光的長線評價可能進入重估階段，後續法人動向與產能擴張進度值得持續觀察。 同時，電子上游IC封測族群盤中也出現輪動。受惠AI與記憶體封測需求回溫，部分具低基期或特殊測試題材的個股買盤偏積極，但也有個股面臨調節壓力。 華東（8110）盤中股價上漲9.98%，大戶淨買超17,968張，成交量突破6.5萬張，資金聚焦明顯。南茂（8150）股價大漲9.95%，大戶淨買超19,201張，量能近6.8萬張，顯示買盤力道強。穎崴（6515）專注高階測試介面，盤中亮燈漲停，雖成交量僅122張，但大戶偏向買方，反映高階測試題材受市場青睞。 相對之下，京元電子（2449）盤中下跌5.91%，大戶淨賣超22,017張，短線籌碼待沉澱；博磊（3581）下挫9.82%，大戶淨賣超1,070張，走勢偏弱。 整體來看，AMD加碼投資與AI先進封測需求升溫，為日月光股價提供基本面支撐，也推升封測族群熱度。後續可持續留意先進封裝產能開出進度，以及相關概念股在資金輪動下的籌碼變化。