AI 類股回跌後，1 月財報能否帶動 2026 行情起跑？高盛 5270 億美元支出揭示市場訊號

AI伺服器需求升溫，超微電腦(SMCI)股價與成交量同步走強

近日AI生態系持續受到市場關注，高階運算與資料中心硬體供應鏈成為投資人追蹤重點。超微電腦（SMCI）盤中走強，股價上漲至35.14美元，收盤為35.58美元，單日漲幅6.34%。 超微電腦主要提供雲端運算、數據中心、大數據及高性能運算所需的伺服器技術服務，產品涵蓋伺服器、儲存、刀鋒伺服器與全機架客製化解決方案。公司營運特色在於模組化與開放標準架構，並且營收有一半以上來自美國市場，其他分布於歐洲及亞洲。 從交易表現來看，該股開盤價33.8美元，盤中最高35.935美元，最低33.68美元，成交量達3944萬978股，較前一交易日增加40.48%。整體顯示市場對AI伺服器與資料中心硬體題材仍維持高度關注。 後續可持續觀察美國企業資本支出、AI基礎設施需求，以及全球伺服器產業競爭態勢，作為理解相關供應鏈變化的參考。

Nova (NVMI) 反彈站回均線上方，技術面止跌回穩訊號浮現

半導體量測設備商 Nova（NVMI）今日股價走強，盤中來到 529.07 美元，上漲 5.0805%，呈現近期波動中的明顯反彈。從技術面來看，先前自 4 月下旬起，K 值由 70.96 回落至 5 月 22 日的 33.79，D 值同步滑落至 34.89，顯示短線過熱修正壓力已大幅消化；同期間 DIF 自 21.869 下滑至 0.358，MACD 亦由 19.248 回落至 4.241，反映動能明顯降溫。不過，股價仍守在週線 490.652 之上，且目前價格也回到月線 506.7605 上方區域，技術面短線出現止跌回穩跡象。市場資金在修正後重新進場，帶動今日股價走強，後續可留意 500 美元附近支撐與週、月線一帶的換手情況。

邁威爾科技(MRVL)財報前獲升評，AI ASIC與矽光子成長動能受關注

邁威爾科技(MRVL)在即將公布2027財年第一季度財報前，獲多家華爾街機構密集調升目標價，帶動股價走強，盤中一度大漲7.6%，最高報211.25美元。市場關注焦點集中在該公司於AI基礎建設中的成長動能。 法人看好的後續營運主軸主要有三項。第一，AI客製化晶片需求升溫。隨超大規模雲端客戶持續擴張資本支出，AI工作負載由訓練逐步轉向推論，自研ASIC需求跟著提高。第二，資料中心互聯業務延伸。邁威爾科技在有線網路市場具領先市占，受惠雲端運算與資料中心升級，相關互聯產品出貨量可望增加。第三，矽光子技術布局深化。公司近期宣布收購Polariton Technologies，取得關鍵矽光子技術，有助於下一代光互連在頻寬與能效上的提升，也強化其在高速連接市場的定位。 從公司背景來看，邁威爾科技是全球領先的無晶圓廠晶片設計商，核心聚焦網路與儲存應用，主要提供資料中心、營運商、企業及汽車終端市場所需的處理器、光互連與ASIC等商用晶片。透過持續併購，公司營運重心已由傳統消費性應用轉向雲端與5G市場。 就近期股價表現而言，根據2026年5月22日交易數據，邁威爾科技以194.72美元開盤，盤中最高觸及198.395美元，終場收在196.33美元，單日上漲2.96%，成交量逾1982萬股。若拉長時間觀察，今年以來累計漲幅已達131.03%，顯示AI題材與基本面改善已共同反映在市場評價上。 整體來看，邁威爾科技(MRVL)後續觀察重點，將在於即將公布的財季數據是否能跟上市場高預期，以及超大規模雲端客戶的資本支出指引變化，這些都將是判讀AI基礎建設需求強弱的重要線索。

AI資金轉向半導體，Lam Research(LRCX)走強反映什麼？

Lam Research(LRCX)盤中股價來到320.65美元，上漲約5.01%，在半導體族群全面走強中表現突出，反映機構資金持續流入AI基礎設施相關個股。 根據Goldman Sachs報告，避險基金與共同基金正集中配置AI，資金明顯從軟體轉向半導體。Lam Research(LRCX)與Applied Materials(AMAT)、ASML Holding(ASML)等，均為避險基金本季加碼標的，顯示法人對半導體設備需求及AI建置週期抱持樂觀。 此外，Micron(MU)在UBS大幅調升目標價帶動下勁揚逾10%，推升PHLX Semiconductor Index(^SOX)創盤中歷史新高，Marvell Technology(MRVL)、AMD、Lam Research(LRCX)等晶片股同步走高。整體來看，資金從軟體轉向半導體，加上AI題材持續發酵，是今日LRCX股價強勢上攻的主要動能。

AI 資金轉向半導體設備股，Applied Materials(AMAT) 攀高反映法人加碼趨勢

半導體設備商 Applied Materials（AMAT）今日股價攀升至約 453.77 美元，盤中漲幅約 5.00%，在 AI 題材與法人資金推升下表現強勢。 根據 Goldman Sachs 最新報告，對沖基金與共同基金正大量轉向 AI 相關半導體族群，並自軟體股撤出。報告指出，半導體在對沖基金多頭部位中的比重創下歷史新高，而軟體權重則降至 2019 年以來最低。其中，對沖基金近期淨加碼 Lam Research（LRCX）、Applied Materials（AMAT）與 ASML Holding（ASML）。 隨著機構資金押注 AI 基礎設施建設，半導體成為市場主軸，AMAT 也受惠於資金流入與產業結構轉向，帶動股價走高。投資人後續關注焦點，將集中在法人持股變化與 AI 投資循環的延續性。

半導體需求續強，誰有韌性、誰仍在承壓？

半導體是驅動資訊時代的核心基礎設施。隨著人工智慧改變生活與工作方式，市場對更強大晶片的長期需求持續攀升，也帶動半導體產業股價表現亮眼，過去六個月上漲 38.1%，同期標普 500 指數則大致持平。不過，科技創新的速度很快，今天的市場贏家也可能很快面臨挑戰。 文章提到三檔半導體相關標的。Universal Display（OLED）主要為消費性電子製造商提供應用於顯示器與照明設備的 OLED 技術，目前市值約 45 億美元，股價 95.58 美元，遠期本益比 19.5 倍，後續成長動能仍待觀察。Magnachip（MX）提供類比與混合訊號半導體，應用於電視與智慧型手機等消費性電子產品，市值約 1.036 億美元，股價 2.88 美元，遠期股價營收比 0.5 倍，顯示其在競爭市場中承受壓力。Seagate（STX）則是目前僅存的兩大主要硬碟製造商之一，專注於傳統硬碟與固態硬碟，服務資料中心、雲端系統與消費性裝置；目前市值約 893.4 億美元，股價 400.52 美元，遠期本益比 23 倍，展現其在資料儲存領域的穩健地位。

ARK 減碼後仍走強，Teradyne(TER)資金承接力道有多強？

半導體測試設備商 Teradyne(TER) 今日股價上漲 5.08%，最新報價來到 376.65 美元，在近期波動中表現相對強勢。 根據最新交易資訊，Cathie Wood 旗下 ARK Investment Management 於 5 月 18–22 日這一週積極調整持股部位，為了加碼數位資產基礎設施、AI 硬體、航空與物流等標的，對部分晶片與串流媒體相關個股進行大幅減碼，其中包括賣出 Teradyne(TER) 60.76K 股，顯示 ARK 正從傳統半導體相關個股撤出部分資金。 然而在 ARK 出清籌碼後，TER 股價仍逆勢走高，顯示市場其他買盤承接力道不弱。投資人後續可關注機構資金對半導體設備族群配置是否持續降溫，以及 TER 是否能在資金輪動中維持相對強勢表現，短線以題材與資金面操作為主。

倉佑(1568)連兩日漲停突破35元，4月營收年增32.75%

倉佑(1568)26日以漲停35.1元開出並鎖住收盤，終場上漲3.15元或9.86%，成交1,870張，買單仍大幅排隊。股價已連續兩日漲停，並順利越過35元整數關卡，短中長期均線轉為多頭排列，日KD與MACD也同步偏強，顯示近期動能明顯增溫。 基本面方面，倉佑4月營收1.09億元，年增32.75%；3月營收1.10億元，年增27.04%；累計2026年1至4月合併營收達3.59億元。公司主要受惠半導體設備及OEM車廠客戶需求穩定，並已在馬來西亞及泰國布局生產基地，其中馬來西亞廠預計今年加入量產，聚焦半導體前段製程關鍵精密零件。 籌碼面上，26日外資賣超57張，但近五日累計仍買超32張；自營商單日買超182張，近五日累計買超204張，顯示法人籌碼並非全面轉弱。技術面來看，股價自近期低點逐步墊高，並在量能配合下突破前高，不過短線漲幅已大，後續仍需觀察成交量是否延續，以及馬來西亞廠量產進度與月營收表現能否持續支撐走勢。

應材財報優於預期卻盤後下跌，AI設備需求與中國市場變化成焦點

應用材料(AMAT)在FY24Q3交出優於市場預期的成績，營收創新高且每股盈餘也高於估值，但第四季指引僅符合預期，讓市場略感失望，盤後股價因此回落。文中同時提到，AI晶片與高端處理器相關需求仍強，帶動半導體設備支出展望上修，巴克萊也調高了2024與2025年的晶圓製造設備支出預估。另一方面，應材的產品組合具備多元化優勢，被視為護城河來源之一；但中國市場營收出現下滑，仍是後續觀察重點。整體來看，這份財報呈現的是「基本面不差、但市場期待更高」的典型反應。

AI與HPC推升先進製程與先進封測需求，華洋精機、牧德、聯發科、力積電受關注

隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速成長，全球半導體先進製程與先進封測產能出現供不應求，帶動相關設備廠商與供應鏈營運表現。AOI 檢測設備商華洋精機（6983）近期以每股 85 元掛牌上櫃，公司專注於影像檢測設備與模組，2024 年營收 2.51 億元，預估 2025 年提升至 3.12 億元，並針對玻璃通孔（TGV）與碳化矽（SiC）晶圓等先進封裝檢測項目展開研發。設備大廠牧德（3563）則受惠高階 PCB 與半導體封測需求回溫，2024 年度合併營收達 31.92 億元，每股稅後淨利 15.80 元。此外，晶片設計大廠聯發科（2454）於供應商大會中強調，將持續聚焦運算與能效提升，並將 AI 預測導入供應鏈管理機制，期望在產能吃緊的狀態下獲得供應鏈支持。晶圓代工廠力積電（6770）亦展示其 3D WoW 晶片堆疊與 DRAM 整合等先進封裝技術，鎖定超大記憶體容量與高頻寬存取市場。整體而言，AI 浪潮正推動半導體上下游產業鏈的技術升級與產能擴張。