台積電 2 奈米量產啟動：撐起 2026 年台股行情的關鍵變數與風險

新應材首季營收創高，4月收1005元還能追？

新應材(4749)在關鍵材料供應鏈展現強勁動能。最新公告顯示，新應材首季營收達到歷史新高，轉型半導體領域成效顯著。核心產品如洗邊劑(EBR)與感光材料成功切入台積電2奈米及3奈米製程供應鏈。法人機構預估，2026年全年營收將迎來逾三成成長，高稼動率與材料國產化趨勢有助毛利率穩步上揚。新應材作為國內唯一一條龍量產半導體微影製程的公司，市場關注其全年獲利表現。 新應材近年從顯示器材料轉向半導體領域，布局先進微影製程材料深厚。主要產品包括表面改質劑(Rinse)、底部抗反射層(BARC)等，專注電子材料批發及其他化學製品製造。轉型後，新應材成為台積電先進製程供應鏈一環，首季營收創下新高反映需求強勁。2026年2奈米產能上半年量產，將帶動新應材出貨放量。國產化政策支持下，公司營運實質受益，毛利率具上揚潛力。 法人預估新應材2026年營收成長逾三成，全年獲利表現受市場看好。權證發行商指出，新應材相關權證活絡，建議鎖定價內外10%以內、到期日150天以上者。股價近期波動中維持關注，三大法人買賣超顯示外資動向積極，如5月11日外資買超197張。產業鏈影響下，競爭對手如其他特用化學廠亦受先進製程趨勢波及。新應材在半導體供應鏈地位穩固，吸引投資人目光。 新應材後續需關注2奈米產能量產進度及客戶訂單放量情況。材料國產化趨勢將持續利好，高稼動率維持為重要指標。潛在風險包括供應鏈波動或全球半導體需求變化。投資人可追蹤季度營收公告及法人報告，評估毛利率走勢。2026年上半年為關鍵觀察期，預期出貨成長將驗證法人預估。 新應材(4749)為電子-半導體產業半導體特化材料廠，總市值達1089.2億元，專注先進微影製程及光學元件，主要產品為表面改質劑(Rinse)、底部抗反射層(BARC)等。作為國內唯一從原料、純化、配方設計一條龍量產的公司，是台積電先進製程供應鏈之一，營業項目涵蓋電子材料批發業、其他化學製品製造業、資源回收業。本益比75.2，稅後權益報酬率0.7%。近期月營收表現：2026年4月352.64百萬元，年成長-12.39%；3月432.97百萬元，年成長32.67%；2月445.76百萬元，年成長40.63%，創歷史新高；1月366.96百萬元，年成長16.13%；2025年12月360.55百萬元，年成長10.98%。首季營收整體創歷史新高，顯示業務發展穩健。 三大法人近期買賣超顯示外資趨勢積極，5月11日外資買超197張、投信85張、自營商49張，合計331張；5月8日外資1031張，合計1286張；但5月7日合計-848張。官股持股比率約-1.75%，庫存-1624張。主力買賣超5月11日-139，買賣家數差-5，近5日主力買賣超0.5%，近20日4.2%；5月8日主力1706，近5日1.5%，近20日5.1%。散戶動向分歧，集中度變化顯示法人持續關注新應材，持股調整反映對先進製程樂觀。 截至2026年4月30日，新應材(4749)收盤1005元，開盤1030元、最高1065元、最低1005元，漲跌-5元、漲幅-0.50%，成交量3107張。3月31日收798元，2月26日911元，1月30日861元，2025年12月31日877元，11月28日818元。短中期趨勢顯示，近期股價從2026年1月835-872元區間上揚至4月1005元，MA5/10位置相對高點支撐。量價關係中，4月30日成交量3107張高於20日均量，近5日均量較20日增加，顯示買盤續航。關鍵價位為近60日區間低點約640元支撐、高點約935元壓力。近20日高低在987-1175元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

AI供應鏈營收飆高，還能追誰？

受全球九大雲端服務業者（CSP）調高資本支出帶動，台灣AI與半導體供應鏈展現強勁營運數據。在伺服器組裝板塊，鴻海(2317)全球AI伺服器市占率近4成，首季營收達2.13兆元、年增29.68%，並展出最新Vera Rubin伺服器機櫃；同屬伺服器供應鏈的廣達(2382)、英業達(2356)與華碩(2357)，前4月累計營收亦創同期新高，其中廣達年增率達79.6%。 記憶體板塊方面，AI推論需求快速擴張帶動NAND Flash與HBM用量，加上國際大廠產能排擠，促使供需結構緊縮。華邦電(2344)4月營收達192.45億元，年增高達182.22%，首季毛利率跳升至53.4%，南亞科(2408)與群聯(8299)等大廠亦受惠於企業級SSD與邊緣AI需求轉強。 此外，AI伺服器高功耗架構同步推升被動元件規格與用量，國巨(2327)、華新科(2492)等大廠受惠；而在半導體後段測試，京元電子(2449)受惠AI測試需求與產品組合優化，首季毛利率衝上39.7%。整體產業數據顯示，從終端組裝、記憶體到零組件與測試，AI硬體供應鏈正處於規格升級與營收擴增的連動期。

AI晶片擴產帶動營收增溫，台積電4107億元還能追？

受惠於人工智慧晶片擴產與邊緣裝置需求，半導體供應鏈近期公布的營運數據顯示相關廠商營收顯著增溫。晶圓代工廠台積電(2330)四月營收達4107.26億元，較去年同期增加超過一成。在記憶體領域，華邦電(2344)四月合併營收為192.45億元，月增32.71%、年增達182.22%，改寫歷史新高紀錄；其第一季毛利率亦由前一季的43.3%提升至53.4%。 封測與設備端亦呈現成長態勢。京元電子(2449)四月營收達37.43億元，年增34.6%，首季毛利率攀升至39.7%，反映產品組合改善與測試需求。設備廠旭東機械(4537)四月營收為1.53億元，年增77.71%，該公司產品聚焦自動化包裝物流與高精度光學檢量測，切入先進封裝與測試介面自動化設備。此外，導線架廠界霖(5285)四月營收5.82億元，年增28.38%，創下單月新高。整體數據顯示，從晶圓代工、記憶體到封測與設備零組件，產業鏈各環節的出貨規模皆伴隨市場需求而擴大。

AI熱潮延燒，華邦電(2344)、宜鼎(5289)營收飆高還能追？

受惠於全球AI熱潮持續延燒，台灣半導體供應鏈近期公布的營運數據表現亮眼，其中記憶體與封測設備板塊成長尤為顯著。 在記憶體方面，受惠於AI帶動的超級循環及報價上揚，華邦電(2344)4月合併營收達192.45億元，年增182.22%，創下歷史新高紀錄；第一季毛利率跳升至53.4%。模組廠宜鼎(5289)同樣受惠DRAM與NAND Flash價格續揚，第一季稅後淨利達54.66億元，每股盈餘57.49元刷新歷史紀錄，4月營收達66.70億元，年增583.11%，連續十個月改寫新高。 在封測與設備端，AI測試需求爆發推升了相關廠商營運。京元電(2449)4月營收達37.43億元，年增34.6%，第一季毛利率受惠產品組合改善與領先製程貢獻，衝上39.7%。設備廠旭東機械(4537)4月營收1.53億元，年增77.71%，主要動能來自全球AI晶片擴產潮，以及先進封裝與測試介面對自動化設備與高精度光學檢量測的剛性拉貨需求。 整體而言，從記憶體晶片、模組到下游的封測與自動化設備，供應鏈各環節皆反映出高效能運算與先進封裝帶動的實質業績，多數廠商在第一季與4月份皆繳出大幅攀升的營收與獲利數據。

美國去中化壓成本，AMAT、LRCX還能撐?

美國半導體產業的去中化措施，短期內可能會對相關企業股價帶來雙重影響。首先，此政策將推高生產成本，尤其是對應用材料(AMAT)與科林研發(LRCX)等依賴中國零組件供應的公司，可能會導致營收和利潤率受到壓力。隨著企業因應去中化政策採購更昂貴的替代零件，毛利率下滑風險增大，對股價構成短期利空壓力。 另一方面，去中化政策也為台灣、南韓等地的半導體供應商帶來機會。隨著美企轉單，這些供應商可能因需求增加而受惠。台灣企業如京鼎耘、帆宣和翔名等，若能承接更多訂單，將有機會提升市占率並帶動股價上揚。短期內，去中化政策會加速這些供應鏈公司的業務擴展，預期能吸引更多資金注入台灣半導體產業。 從長期來看，去中化策略有助於降低技術外流至中國的風險，為美國半導體產業創造相對穩定的競爭優勢。然而，美中科技戰的持續，可能使得中美雙方在全球市場上進一步分化，這不僅影響各自的競爭力，也讓全球供應鏈進一步朝區域化發展。美企的成本結構若無法有效降低，可能在全球競爭中逐漸失去價格優勢，這會讓部分投資者對其長期成長前景保持觀望態度，影響資金投入。 總而言之，去中化的政策短期內可能對美企股價形成壓力，但長期而言，若能完善區域供應鏈，美國半導體業的競爭優勢或許能逐步回升。 美國施壓半導體公司去中化，防範技術流入中國 美中科技對抗升溫之際，美國政府要求半導體巨頭，如應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research），採取更嚴格的「去中化」供應鏈策略，避免依賴中國供應商。據知情人士透露，這些公司已通知合作夥伴，若不使用非中國來源的零組件，可能失去合作資格。部分供應商甚至被要求無中國投資者或股東，以降低中國在先進科技領域的影響力。 去中化增加供應鏈成本，推高美國製造壓力 儘管此舉旨在限制中國半導體技術的發展，業界高層指出，在不提高成本的情況下找到合適的替代零件極具挑戰。由於許多零組件主要由中國供應商生產，若改採其他來源供應，將顯著增加採購成本，甚至會進一步影響全球競爭力。Veeco等美國半導體設備製造商現已發出正式書面指示，要求供應商即刻停止新增中國供應商，並在2025年底前逐步結束現有合作。 台灣等非中國供應鏈迎來轉單機會 隨著美企加速去中化，台灣等地半導體供應商或成受益者。業內人士認為，台灣的京鼎耘、帆宣和翔名等公司，有望因美國政策而受惠，獲得應用材料和科林研發等美企轉單，支援非中國生產鏈的需求。 中國供應商加速海外佈局應對美國制裁 面對美國的管控壓力，中國半導體供應商也積極尋找對策。以富創精密設備為例，該公司在新加坡設立生產基地，意圖為美國客戶提供服務，但因背後有中資背景，目前仍無法取得應用材料等美國企業的授權。此種局限顯示，中國供應商欲擴大海外市場將面臨更高的合規挑戰。 美中對抗引發全球供應鏈重組，企業競爭力考驗加劇 美國加強技術管制意在遏制中國半導體技術發展，使其難以觸及先進科技。然此舉不僅增加美企成本壓力，也可能激怒北京當局，進一步激化兩國矛盾。由於美國半導體企業長期依賴中國市場與供應鏈，快速轉向非中國來源會帶來成本和效率挑戰。儘管去中化推動了台灣等地供應商的轉單機會，但市場分析指出，美國企業的長期競爭力恐受成本結構變動的影響。

Stellantis淨收增14%　15億歐元回購該追嗎?

汽車製造商Stellantis週三公佈第一季度淨收入同比增長14％的業績報告，這得益於半導體供應鏈壓力的緩解推動汽車出貨量增加。 這家總部位於荷蘭的公司由義大利美國綜合企業菲亞特克萊斯勒集團和法國PSA集團於2021年合併而成，第一季度淨收入為472億歐元（520億美元）。 Jeep、Dodge、Peugeot和其他品牌的製造商表示，由於“半導體訂單履行的改善”，綜合出貨量從2022年第一季度的1,380萬增長了7％，達到1,480萬。 首席財務官Richard Palmer在一份聲明中表示：“我們的全球網絡和多樣化產品組合意味著，我們有良好的位置在全年內繼續實現強勁的財務表現。” 該公司還啟動了一項15億歐元的股票回購計劃，預計首批5億歐元的股票回購將於6月完成，並確認將於週四向股東支付每股1.34歐元的普通股息。 Stellantis的新車庫存截至3月底為1,302輛，該公司表示，這反映出在多年受到重大供應限制的情況下，主要是由於未填滿的半導體訂單，回歸了“更正常的水準”。 全球汽車行業在2022年因半導體短缺而遭受打擊，這些供應鏈中斷對全球經濟產生了連帶影響。然而，近幾個月來這些壓力有所減緩。 全球電池和電動汽車（BEV）銷售量從2022年第一季度大幅上漲了22％，Stellantis計劃在今年推出9款新的BEV，以便在2024年底之前建立47款產品組合。 這個良好的開端使得Stellantis在2022年公佈錄得創紀錄的全年業績後，確認了其2023年的全年指引。

81.50元的中華化(1727)還能追?

中華化(1727)最新4月營收達1.86億元，年成長12.07%，前四月累計營收7.05億元，年增14.17%。受原物料漲價影響，產品報價上漲帶動3、4月營收雙雙年增，其中3月營收2.31億元，年增53.2%，主要來自特化訂單挹注。國際硫磺供應瓶頸推升工業級與電子級硫酸報價，特用化學品亦隨原料調漲。公司為台灣最早民營硫酸廠，2024年半導體級硫酸市場占有率約19%，目前四條電子級硫酸產線稼動率約70%。 中華化3月營收表現強勁，年增53.2%，主因基礎化學品、特用化學品及電子化學品銷量較去年同期增加，同時產品報價隨原物料上調。4月營收雖月減19.36%，但年增12.07%，反映整體需求穩定。半導體先進製程需求攀升，公司去年斥資12億元打造先進製程電子級硫酸產線已完工，目前進行客戶驗證，預估第三季末產量放大，將進一步滿足市場需求。2025年公司計劃再斥資12億元建置第五條電子級硫酸產線，目標年產能達3萬噸，提升電子級產品供應能力。 原物料價格上漲環境下，中華化產品報價調升，有助維持營收成長。法人指出，先進製程對硫酸需求將放大，為本土供應商如中華化帶來機會。公司近年轉型投入電子級硫酸等電化產品，強化在半導體供應鏈地位。市場對硫磺價格大漲及供應瓶頸的反應正面，預期將持續推升相關化學品需求，間接利好中華化營運。 投資人可關注中華化新產線客戶驗證進度及第三季末產量放大情況，同時追蹤原物料價格波動對報價影響。半導體產業需求變化及國際供應鏈瓶頸，將是影響電子級硫酸銷量的重要因素。公司第五條產線建置進展亦值得留意，預期有助擴大市場占有率。整體而言，營收成長趨勢需視產業需求持續性而定。 中華化(1727)主要業務為硫酸等化學工業原料製造暨零售，兼營成品買賣及化學工程設計，屬化學工業產業，總市值97.7億元，本益比51.7，稅後權益報酬率0.2%。公司為國內主要硫酸生產商，近年轉型電子級硫酸，2024年半導體級硫酸市場占有率約19%。近期月營收表現：2026年4月186.54百萬元，年增12.07%；3月231.34百萬元，年增53.2%，創48個月新高，主因基礎、特用及電子化學品銷量增加；2月169.19百萬元，年減0.01%；1月118.81百萬元，年減9.74%；2025年12月159.46百萬元，年增25.08%。前四月累計營收7.05億元，年增14.17%，顯示營運穩健成長。 近期三大法人動向顯示，外資連續買賣波動，5月8日買超-1016張，5月7日-1283張，5月6日312張，累計近5日買超-1015張；投信持平，自營商小幅變動。官股持股比率約1.68%，庫存2147張。主力買賣超5月8日-1250張，買賣家數差134，近5日主力買超-5%，近20日0.4%；買分點家數688，賣分點554，顯示主力偏向賣出。整體籌碼集中度中等，法人趨勢不明顯，散戶參與度穩定，需留意外資後續動作。 截至2026年4月30日，中華化收盤81.50元，漲跌-1.70元，漲幅-2.04%，成交量28077張。短中期趨勢觀察，近期股價從3月底48.50元上漲至4月底81.50元，突破MA5、MA10及MA20，惟接近MA60，顯示中期多頭格局但有壓力。量價關係，當日量28077張高於20日均量，近5日均量放大vs 20日均量，伴隨價漲反映買盤進場。關鍵價位，近60日區間高84.60元、低21.75元，近20日高83.20元、低54.20元作支撐壓力。目前股價位於近20日高點附近，短線風險提醒量能續航需觀察，若乖離過大可能回檔。

蘋果轉單英特爾！台積電ADR挫跌還能抱？

當全球半導體格局正因 AI 算力需求而劇烈重組時，市場傳出的「蘋果與英特爾達成晶片代工協議」無疑投下了一顆震撼彈。這項消息不僅象徵著蘋果在分散先進製程風險上的戰略轉向，更讓長期處於追趕態勢的英特爾，憑藉著 IFS 代工業務與 14A 製程的突破，正式重回晶片製造的核心戰場。 從產業邏輯來看，這並非單純的「轉單」競爭，而是全球產能供需失衡下的必然擴散。當台積電的先進製程與 CoWoS 封裝產能持續處於全線滿載、甚至供不應求的狀態時，指標性大廠尋求「第二供應來源」已成為維持營運韌性的必要選擇。隨著英特爾近期利多頻傳，從馬斯克的 Terafab 計畫到 Google 的採購承諾，顯示出美系半導體製造正迎來強勁的復甦動能，也同步為台灣相關供應鏈開闢了全新的增長曲線。 在這樣的結構性轉變下，投資人的觀察重點不應僅止於單日的股價波動，而應轉向台廠在英特爾生態系中的實質角色。哪些公司能同時掌握台積電與英特爾的雙重成長紅利？哪些設備與耗材供應商具備更高的訂單能見度？透過《籌碼K線》追蹤這 10 檔潛在利多台廠的資金動向，能更清晰地判別哪些標的正被大戶默默布局，在題材熱度與實質籌碼的驗證下，精確掌握這波半導體版圖重塑的投資契機。 一、事件始末：一則爆料，震動全球半導體供應鏈 美東時間5月8日（周五），《華爾街日報》引述知情人士報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步協議，將由英特爾為蘋果部分裝置生產晶片。據悉，雙方已進行超過一年的密集談判，並於最近幾個月正式敲定協議框架。雖然彭博（Bloomberg）記者 Mark Gurman 隨後補充說明，目前尚未敲定最終生產細節，談判仍在推進中，但市場已迅速做出反應。 值得注意的是，在此之前，蘋果幾乎百分之百仰賴台積電為旗下iPhone、iPad、Mac等裝置製造最先進的自研晶片。如今蘋果主動向英特爾靠攏，背後核心邏輯在於：AI晶片需求爆炸式成長，導致台積電先進製程產能日益吃緊，庫克在過去數季的法說中多次坦承晶片供應不足，影響Mac出貨。尋求「第二供應來源」，成為蘋果分散風險的必要選擇。 周五美股市場反應相當劇烈： 英特爾(INTC)單日收盤大漲 13.96%，收在每股124.90美元，為近期最強勁單日漲幅 蘋果(AAPL)隨消息上漲約 2% 台積電ADR(TSM)則逆向收挫。 台積電產能早已全線滿載，此次小跌純屬情緒，基本面完整無虞 台積電ADR雖然當日跟著下跌，但冷靜拆解後，這其實是情緒性反應，而非基本面利空。原因很簡單：台積電目前先進製程產能早已全線滿載，CoWoS封裝產能甚至供不應求，客戶排隊等產能的情況持續到2027年以後都未見鬆動。換句話說，即便英特爾未來真的分走部分蘋果訂單，台積電根本不愁訂單、不缺客戶——騰出的產能，瞬間就會被輝達、AMD、蘋果其他產品線、Google等雲端大廠填滿。 更重要的是，英特爾這次之所以有機會接蘋果訂單，本質上正是因為台積電太滿，才逼得蘋果不得不尋找第二供應來源。 這個故事的起點，反而是台積電產能稀缺、議價能力強的最好佐證。短線股價受情緒波動在所難免，但台積電的基本面邏輯完整未變，投資人不必因此動搖持股信心。 二、近期英特爾利多頻傳，本月累計漲幅驚人 此次蘋果訂單消息，其實只是英特爾近期一連串利多的最新一筆。回顧近幾個月，英特爾幾乎每隔一段時間就丟出一個重磅消息： ① Q1財報大超預期，盤後飆漲近20% 英特爾公布2026年第一季財報，Q1營收達136億美元，年增7%，Non-GAAP EPS 0.29美元，大幅優於分析師預期。更令市場振奮的是Q2展望，中值預估達143億美元，象徵CPU戰略地位在AI時代重新被認可。財報公布後，英特爾盤後股價暴衝近20%，一度站上80美元歷史新高。 ② 加入馬斯克Terafab計畫，特斯拉/SpaceX確定採用14A製程 特斯拉執行長馬斯克在財報會議上宣布，將採用英特爾最先進的14A製程，應用於電動車、人形機器人（Optimus）及SpaceX軌道資料中心的晶片製造。英特爾同步宣布加入德州奧斯汀的Terafab晶片園區，提供晶片設計、製造與封裝服務，奠定其在AI+機器人供應鏈中的製造核心地位。 ③ Google承諾多世代CPU採購，Nvidia/軟銀入股 Google已正式承諾採用多世代英特爾CPU用於資料中心AI運算；Nvidia與軟銀亦對英特爾投資數十億美元，成為重要股東。 ④ 川普政府力挺，美國政府成最大股東 美國政府已成為英特爾最大單一股東，持續補貼並扶植英特爾作為美國半導體製造業的核心支柱。 在這波利多輪番催化下，英特爾股價2026年從四月以來累計漲幅已超過140%，本週更因蘋果訂單消息再度噴出，單週累計漲幅高達25.40%，4月單月更曾創下那斯達克掛牌55年來最強單月漲幅紀錄。英特爾的「反攻時代」已全面開打。 三、相關英特爾台廠10檔概念股 英特爾的崛起，牽動的不只是美國本土產業——台灣供應鏈從先進封裝、ABF載板到設備材料，都深度嵌入英特爾的生態系。以下為市場主要關注、與英特爾直接連結的台廠概念清單： 在英特爾代工復辟的浪潮下，台灣供應鏈全面受惠。從先進封裝的力積電、日月光，到ABF載板族群的欣興、南電、景碩，再到嘉澤的CPU插座直供、鈦昇的前後段設備雙線布局、家登的玻璃基板載具、中砂的鑽石碟多廠供貨，乃至智原深耕英特爾IFS生態系的IP設計服務，十檔台廠各據供應鏈關鍵節點，與英特爾的業務連結直接且明確。隨著英特爾訂單能見度持續提升，這些台廠將是最值得搭配籌碼K線重點追蹤的潛力標的。 四、個股分析個股一、欣興(3037) ABF載板龍頭，英特爾+AI雙引擎驅動，EPS翻倍成長 基本面定位 欣興(3037)為全球ABF載板龍頭，在NVIDIA Blackwell平台的ABF載板市占率超過30%，美系AI ASIC載板市占率更高達70%以上，是台灣IC載板產業最具代表性的指標標的。2026年Q1營收374.5億元，季增7.9%、年增24.5%，單季EPS 3.28元，年增率高達447%，連續三季創高，近四季累計EPS 6.8元；全年EPS法人預估上看15元，2027年更看至28元，確立連續兩年獲利翻倍的成長軌跡。 英特爾利多，對欣興有何利多 英特爾積極推廣EMIB先進封裝技術，搶攻台積電CoWoS市場，Google、Meta已在評估導入英特爾EMIB，而欣興正是EMIB所需高階ABF載板的關鍵潛在供應商。此次英特爾拿下蘋果代工訂單，英特爾IFS業務規模擴大，CPU與AI晶片出貨量同步提升，直接帶動ABF載板的需求量與規格升級，欣興在賣方市場格局下議價能力進一步提升，毛利率擴張可期。 透過《籌碼K線》觀察 指標1、K線：主力與大戶持股動向 透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。 欣興(3037)近日法人逢高調節，同步賣超出場 近 20 日外資累積賣超 36,228 張、投信賣超 22,962 張 大戶持股減持，整體持股仍達 68.92%；散戶持股增持。 從法人進出可以看到，欣興(3037)近日法人同步逢高調節，近 20 日外資累積賣超 36,228 張、投信賣超 22,962 張，顯示短線市場資金偏向保守。大戶持股雖減少，但整體持股仍達 68.92%，維持在相對高水位；不過短線籌碼結構略為轉弱。技術面目前也出現修正訊號，後續可持續觀察主力與法人資金是否重新回流，作為股價止穩轉強的重要依據。 指標2、籌碼日報：每日即時主力動向 透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。 欣興(3037)近一月主力動向小賣，賣超第一主力為：新加坡商瑞銀 新加坡商瑞銀賣超張數為 14,598 張、平均價格落在 733.72 元 觀察主力進出：此主力在股價相對低檔布局進場，近日逢高轉為調節出場 欣興(3037)近一月主力動向小賣，賣超第一主力為：新加坡商瑞銀，累計賣超14,598 張、，平均成本約落在 733.72 元。從過往操作軌跡觀察，此主力在股價相對低檔布局進場，近日逢高轉為調節出場。顯示短線獲利了結意味濃厚。後續需持續觀察該主力是否再度回補買超，作為股價能否止穩並重新轉強的重要觀察指標。 個股二、鈦昇(8027)台廠中與英特爾關係最密切的設備廠 基本面定位 鈦昇(8027)為半導體應用解決方案與自動化設備廠，產品涵蓋拉曼檢測、雷射加工與電漿相關裝置，已導入英特爾多座廠區產線運行。業界直接指出，鈦昇是台廠中與英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程雙線供應，幾乎是英特爾擴廠路徑上不可或缺的設備夥伴。2026年4月累計營收5.40億元，累計年增22.4%，營收動能逐步走強。 英特爾利多，對鈦昇有何利多 英特爾今年大幅擴增資本支出，設備訂單量較去年成長五成以上，鈦昇作為英特爾重要設備協力廠直接大進補。此次蘋果訂單加持，進一步確認英特爾代工業務(IFS)的長期擴產方向，意味著英特爾對設備採購的需求將更為持久。鈦昇今年訂單預計自第二季起逐步放量，下半年在客戶帶動下出貨可望進一步拉升，成為今年核心營運成長動能。 透過《籌碼Ｋ線》觀察 指標1、K線：主力與大戶持股動向 透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。 鈦昇(8027)低檔外資買超，近日逢高也調節 近 20 日外資累積賣超 6,588 張、投信沒介入 大戶持股比率增加，整體持股達 27.36%；散戶持股也增加。 鈦昇(8027)從法人進出可以看到，低檔外資買超，近日逢高也調節。近 20 日外資累積賣超 6,588 張、投信沒介入。大戶持股比率增加，整體持股達 27.36%；散戶持股也同步增加，顯示市場資金與散戶買盤同步進場，股價短線動能有所增溫。後續仍需觀察法人與大戶是否持續增持，才能進一步確認趨勢延續力道。 個股三、中砂(1560) 鑽石碟直接供貨英特爾多廠，材料族群最紮實標的 基本面定位 中砂(1560)為台灣半導體CMP耗材龍頭，核心產品為鑽石碟（修整研磨墊用耗材）與再生晶圓，客戶涵蓋台積電、英特爾、美光等一線晶圓廠。2026年前三月累計營收22.93億元，年增高達29.44%，單月營收3月創歷史新高；2025全年EPS 9.28元，法人預估2026全年EPS上看11至16元，獲利能見度高。 英特爾利多，對中砂有何利多 中砂鑽石碟自去年下半年起正式打進英特爾，出貨涵蓋美國奧勒岡、亞利桑那、以色列與愛爾蘭四座廠區，市占率節節攀升。此次英特爾拿下蘋果訂單、代工業務持續擴張，英特爾各廠產線稼動率提升，將直接帶動CMP製程步驟增加，進而推升鑽石碟耗材用量與出貨頻率。英特爾客戶訂單放量，對中砂是直接且確定性高的業績挹注。此外，中砂同時受惠台積電2nm量產擴產，雙客戶同步成長，護城河更為深厚。 透過《籌碼Ｋ線》觀察 指標1、K線：主力與大戶持股動向 透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。 中砂(1560)外資波段買盤，投信逢高調節 近 20 日外資買超 6,747 張、投信賣超 1,070 張 大戶持股比率來回增減，整體持股仍達 50.27%；散戶持股減少。 從法人進出可以看到，外資呈現波段性買盤進駐，投信則逢高調節，近 20 日外資買超 6,747 張、投信賣超 1,070 張，顯示中長線資金仍以外資布局為主。大戶持股雖來回增減，但整體持股仍達 50.27%，維持在相對高水位，整體來看，只要外資與大戶未出現明顯轉向賣超，且股價守穩關鍵均線，趨勢仍可偏多看待，後續拉回可留意布局機會。 總結 蘋果訂單、馬斯克Terafab、Google多代CPU承諾、Q1財報大超預期，多條利多同時聚焦，英特爾的代工復辟正在重塑全球半導體供應鏈版圖。對台廠而言，這波行情分三個層次：最直接受惠（設備/材料/封裝）： 鈦昇、中砂、力積電、日月光；伺服器需求連動（ABF載板）： 欣興、南電、景碩；連接器/IP生態系： 嘉澤、智原、家登。

英特爾拉蘋果訂單，台積電小跌還能追？

當全球半導體格局正因 AI 算力需求而劇烈重組時，市場傳出的「蘋果與英特爾達成晶片代工協議」無疑投下了一顆震撼彈。這項消息不僅象徵著蘋果在分散先進製程風險上的戰略轉向，更讓長期處於追趕態勢的英特爾，憑藉著 IFS 代工業務與 14A 製程的突破，正式重回晶片製造的核心戰場。 從產業邏輯來看，這並非單純的「轉單」競爭，而是全球產能供需失衡下的必然擴散。當台積電的先進製程與 CoWoS 封裝產能持續處於全線滿載、甚至供不應求的狀態時，指標性大廠尋求「第二供應來源」已成為維持營運韌性的必要選擇。隨著英特爾近期利多頻傳，從馬斯克的 Terafab 計畫到 Google 的採購承諾，顯示出美系半導體製造正迎來強勁的復甦動能，也同步為台灣相關供應鏈開闢了全新的增長曲線。 在這樣的結構性轉變下，投資人的觀察重點不應僅止於單日的股價波動，而應轉向台廠在英特爾生態系中的實質角色。哪些公司能同時掌握台積電與英特爾的雙重成長紅利？哪些設備與耗材供應商具備更高的訂單能見度？透過《籌碼K線》追蹤這 10 檔潛在利多台廠的資金動向，能更清晰地判別哪些標的正被大戶默默布局，在題材熱度與實質籌碼的驗證下，精確掌握這波半導體版圖重塑的投資契機。 一、事件始末：一則爆料，震動全球半導體供應鏈 美東時間5月8日（周五），《華爾街日報》引述知情人士報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步協議，將由英特爾為蘋果部分裝置生產晶片。據悉，雙方已進行超過一年的密集談判，並於最近幾個月正式敲定協議框架。雖然彭博（Bloomberg）記者 Mark Gurman 隨後補充說明，目前尚未敲定最終生產細節，談判仍在推進中，但市場已迅速做出反應。 值得注意的是，在此之前，蘋果幾乎百分之百仰賴台積電為旗下iPhone、iPad、Mac等裝置製造最先進的自研晶片。如今蘋果主動向英特爾靠攏，背後核心邏輯在於：AI晶片需求爆炸式成長，導致台積電先進製程產能日益吃緊，庫克在過去數季的法說中多次坦承晶片供應不足，影響Mac出貨。尋求「第二供應來源」，成為蘋果分散風險的必要選擇。 周五美股市場反應相當劇烈：英特爾(INTC)單日收盤大漲 13.96%，收在每股124.90美元；蘋果(AAPL)隨消息上漲約 2%；台積電ADR(TSM)則逆向收挫。台積電ADR雖然當日跟著下跌，但冷靜拆解後，這其實是情緒性反應，而非基本面利空。原因很簡單：台積電目前先進製程產能早已全線滿載，CoWoS封裝產能甚至供不應求，客戶排隊等產能的情況持續到2027年以後都未見鬆動。換句話說，即便英特爾未來真的分走部分蘋果訂單，台積電根本不愁訂單、不缺客戶——騰出的產能，瞬間就會被輝達、AMD、蘋果其他產品線、Google等雲端大廠填滿。 更重要的是，英特爾這次之所以有機會接蘋果訂單，本質上正是因為台積電太滿，才逼得蘋果不得不尋找第二供應來源。這個故事的起點，反而是台積電產能稀缺、議價能力強的最好佐證。短線股價受情緒波動在所難免，但台積電的基本面邏輯完整未變，投資人不必因此動搖持股信心。 二、近期英特爾利多頻傳，本月累計漲幅驚人 此次蘋果訂單消息，其實只是英特爾近期一連串利多的最新一筆。回顧近幾個月，英特爾幾乎每隔一段時間就丟出一個重磅消息： ① Q1財報大超預期，盤後飆漲近20% 英特爾公布2026年第一季財報，Q1營收達136億美元，年增7%，Non-GAAP EPS 0.29美元，大幅優於分析師預期。更令市場振奮的是Q2展望，中值預估達143億美元，象徵CPU戰略地位在AI時代重新被認可。財報公布後，英特爾盤後股價暴衝近20%，一度站上80美元歷史新高。 ② 加入馬斯克Terafab計畫，特斯拉/SpaceX確定採用14A製程 特斯拉執行長馬斯克在財報會議上宣布，將採用英特爾最先進的14A製程，應用於電動車、人形機器人（Optimus）及SpaceX軌道資料中心的晶片製造。英特爾同步宣布加入德州奧斯汀的Terafab晶片園區，提供晶片設計、製造與封裝服務，奠定其在AI+機器人供應鏈中的製造核心地位。 ③ Google承諾多世代CPU採購，Nvidia/軟銀入股 Google已正式承諾採用多世代英特爾CPU用於資料中心AI運算；Nvidia與軟銀亦對英特爾投資數十億美元，成為重要股東。 ④ 川普政府力挺，美國政府成最大股東 美國政府已成為英特爾最大單一股東，持續補貼並扶植英特爾作為美國半導體製造業的核心支柱。 在這波利多輪番催化下，英特爾股價2026年從四月以來累計漲幅已超過140%，本週更因蘋果訂單消息再度噴出，單週累計漲幅高達25.40%，4月單月更曾創下那斯達克掛牌55年來最強單月漲幅紀錄。英特爾的「反攻時代」已全面開打。 三、相關英特爾台廠10檔概念股 英特爾的崛起，牽動的不只是美國本土產業——台灣供應鏈從先進封裝、ABF載板到設備材料，都深度嵌入英特爾的生態系。以下為市場主要關注、與英特爾直接連結的台廠概念清單： 在英特爾代工復辟的浪潮下，台灣供應鏈全面受惠。從先進封裝的力積電、日月光，到ABF載板族群的欣興、南電、景碩，再到嘉澤的CPU插座直供、鈦昇的前後段設備雙線布局、家登的玻璃基板載具、中砂的鑽石碟多廠供貨，乃至智原深耕英特爾IFS生態系的IP設計服務，十檔台廠各據供應鏈關鍵節點，與英特爾的業務連結直接且明確。隨著英特爾訂單能見度持續提升，這些台廠將是最值得搭配籌碼K線重點追蹤的潛力標的。 個股一、欣興(3037) ABF載板龍頭，英特爾+AI雙引擎驅動，EPS翻倍成長 欣興(3037)為全球ABF載板龍頭，在NVIDIA Blackwell平台的ABF載板市占率超過30%，美系AI ASIC載板市占率更高達70%以上，是台灣IC載板產業最具代表性的指標標的。2026年Q1營收374.5億元，季增7.9%、年增24.5%，單季EPS 3.28元，年增率高達447%，連續三季創高，近四季累計EPS 6.8元；全年EPS法人預估上看15元，2027年更看至28元，確立連續兩年獲利翻倍的成長軌跡。 英特爾積極推廣EMIB先進封裝技術，搶攻台積電CoWoS市場，Google、Meta已在評估導入英特爾EMIB，而欣興正是EMIB所需高階ABF載板的關鍵潛在供應商。此次英特爾拿下蘋果代工訂單，英特爾IFS業務規模擴大，CPU與AI晶片出貨量同步提升，直接帶動ABF載板的需求量與規格升級，欣興在賣方市場格局下議價能力進一步提升，毛利率擴張可期。 欣興(3037)近日法人逢高調節，近 20 日外資累積賣超 36,228 張、投信賣超 22,962 張，大戶持股減持，整體持股仍達 68.92%；散戶持股增持。近一月主力動向小賣，賣超第一主力為新加坡商瑞銀，累計賣超 14,598 張，平均價格落在 733.72 元。主力整體賣超居多，近一月主力賣超 23,672 張，主力成本線落在 230.47 元附近。 個股二、鈦昇(8027)台廠中與英特爾關係最密切的設備廠 鈦昇(8027)為半導體應用解決方案與自動化設備廠，產品涵蓋拉曼檢測、雷射加工與電漿相關裝置，已導入英特爾多座廠區產線運行。業界直接指出，鈦昇是台廠中與英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程雙線供應，幾乎是英特爾擴廠路徑上不可或缺的設備夥伴。2026年4月累計營收5.40億元，累計年增22.4%，營收動能逐步走強。 英特爾今年大幅擴增資本支出，設備訂單量較去年成長五成以上，鈦昇作為英特爾重要設備協力廠直接大進補。此次蘋果訂單加持，進一步確認英特爾代工業務(IFS)的長期擴產方向，意味著英特爾對設備採購的需求將更為持久。鈦昇今年訂單預計自第二季起逐步放量，下半年在客戶帶動下出貨可望進一步拉升，成為今年核心營運成長動能。 鈦昇(8027)近 20 日外資累積賣超 6,588 張、投信沒介入；大戶持股比率增加，整體持股達 27.36%；散戶持股也同步增加。近一月主力動向小賣，賣超第一主力為富邦，累計賣超 1,971 張，平均價格落在 164.02元。主力近日逢高調節，近一月主力賣超 7,380 張，主力成本線落在 122.11 元附近。 個股三、中砂(1560) 鑽石碟直接供貨英特爾多廠，材料族群最紮實標的 中砂(1560)為台灣半導體CMP耗材龍頭，核心產品為鑽石碟（修整研磨墊用耗材）與再生晶圓，客戶涵蓋台積電、英特爾、美光等一線晶圓廠。在台積電3nm製程的鑽石碟市佔率已達70%，2nm預計衝上80%。2026年前三月累計營收22.93億元，年增高達29.44%，單月營收3月創歷史新高；2025全年EPS 9.28元，法人預估2026全年EPS上看11至16元，獲利能見度高。 中砂鑽石碟自去年下半年起正式打進英特爾，出貨涵蓋美國奧勒岡、亞利桑那、以色列與愛爾蘭四座廠區，市占率節節攀升。此次英特爾拿下蘋果訂單、代工業務持續擴張，英特爾各廠產線稼動率提升，將直接帶動CMP製程步驟增加，進而推升鑽石碟耗材用量與出貨頻率。英特爾客戶訂單放量，對中砂是直接且確定性高的業績挹注。此外，中砂同時受惠台積電2nm量產擴產，雙客戶同步成長，護城河更為深厚。 中砂(1560)外資呈現波段性買盤進駐，近 20 日外資買超 6,747 張、投信賣超 1,070 張；大戶持股仍達 50.27%。近一月主力買超大買，買超第一主力為新加坡商瑞銀，累計買超 1,662 張，平均價格落在 538.75 元。主力整體買超居多，近一月主力買超 1,004 張，主力成本線落在 338.35 元附近。 總結 蘋果訂單、馬斯克Terafab、Google多代CPU承諾、Q1財報大超預期，多條利多同時聚焦，英特爾的代工復辟正在重塑全球半導體供應鏈版圖。 對台廠而言，這波行情分三個層次：最直接受惠（設備/材料/封裝）：鈦昇、中砂、力積電、日月光；伺服器需求連動（ABF載板）：欣興、南電、景碩；連接器/IP生態系：嘉澤、智原、家登。 然而，消息面的利多固然重要，操作上最關鍵的，仍是要打開「籌碼K線」，觀察主力大戶的真實動向。法人是否持續買超？主力籌碼是否沉澱不賣？股價拉回時大戶是否趁機逢低承接？這些細節才是決定一檔個股能否走出「短線爆衝後持續上漲」行情的核心關鍵。

新應材 1005 元還能追？3月獲利年增48.99%

新應材(4749)最新自結3月稅後純益達1.43億元，年增48.99%，每股純益(EPS)1.54元，月增27.27%、年增43.93%。2、3月合計EPS為2.75元，表現優於預期，主要受惠客戶設備調整帶動特化產品用量提高，以及半導體大廠先進製程需求持續增溫。市場觀察先進晶圓製程擴張，對超高純度濕製程化學品需求強勁，新應材作為供應鏈一環，營運動能可期。 先進晶圓製程持續推進，對超高純度濕製程化學品、特殊氣體與前驅物等特用化學材料的潔淨度、批次穩定性與供應可靠性要求更高，帶動材料用量提升。新應材自結財務顯示，3月稅後純益1.43億元，較去年同期成長48.99%。2月起客戶設備調整，推升特化產品出貨量，受惠台積電先進製程趨勢不變。第1季獲利季增，主要來自客戶上線使用時間提前與一次性洗線需求。 先進製程擴張利多特化族群，新應材營運受惠，權證發行商指出，可選價內外5%以內、有效天期逾三個月的商品參與走勢。產業鏈觀察，半導體大廠需求提高，推升特化產品用量。法人機構關注新應材在供應鏈的定位，作為國內唯一從原料、純化、配方設計一條龍量產的半導體微影製程公司，維持台積電先進製程供應關係。 先進封裝預計2026年開始貢獻營收，分析師預估該年營收將迎來逾三成高成長。雖然折舊增加1億元與研發費用增加1.6億元，高稼動率有望支撐毛利率穩步上揚。投資人可追蹤N2製程放量進度，以及客戶設備調整後的持續需求變化。潛在風險包括產能瓶頸或市場波動影響出貨穩定。 新應材(4749)為半導體特化材料廠，專注先進微影製程及光學元件，主要產品包括表面改質劑(Rinse)、底部抗反射層(BARC)等，營業項目涵蓋電子材料批發業、其他化學製品製造業及資源回收業。總市值達1005.8億元，本益比69.4，稅後權益報酬率0.7%，交易所公告殖利率0.7%。產業地位為國內唯一從原料、純化、配方設計一條龍量產的半導體微影製程公司，是台積電先進製程供應鏈之一。近期月營收表現：2026年4月352.64百萬元，年成長-12.39%；3月432.97百萬元，年成長32.67%；2月445.76百萬元，年成長40.63%，創歷史新高；1月366.96百萬元，年成長16.13%；2025年12月360.55百萬元，年成長10.98%，顯示營收趨勢波動但先進製程需求支撐成長。 近期三大法人買賣超動向顯示，外資於2026年5月8日買超1031張，投信賣超20張，自營商買超275張，合計買超1286張；5月7日外資賣超707張，合計賣超848張。官股於5月8日賣超516張，持股比率-1.83%。主力買賣超於5月8日達1706張，買賣家數差-97，近5日主力買賣超1.5%，近20日5.1%。整體法人趨勢呈現波動，主力近期淨買進，顯示集中度變化，散戶與法人動向需持續關注。 截至2026年4月30日，新應材(4749)收盤價1005元，漲跌-5元，漲幅-0.50%，成交量3107張。近期60個交易日資料顯示，股價區間從2025年5月29日637元低點，至2026年4月30日1005元高點，振幅明顯。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約980元)、MA10(約950元)，但接近MA20(約920元)，顯示短期上漲動能。量價關係：當日成交量3107張，高於20日均量約2500張，近5日均量約2800張 vs 20日均量，量能放大支持價格。關鍵價位：近60日高點1065元為壓力，近20日低點798元為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。