AI ASIC 雙雄分歧：從創意與世芯-KY 走勢看法人資金與風險定價

聯發科(2454)ASIC營收拚破10億美元，搭上Google TPU 8：現在該抱緊還是等概念股接棒？

近期AI晶片市場傳出重大進展，聯發科(2454)旗下ASIC（特定應用積體電路）業務邁入全新里程碑，成功切入Google第八代TPU供應鏈。在最新發表的TPU 8架構中，聯發科主要參與TPU 8t訓練晶片專案，負責提供I/O Die及後段設計服務，並採用台積電(2330)N3P先進製程與CoWoS-S封裝技術打造，顯示其技術能力已可完整支援高階AI模型訓練的需求。 針對ASIC業務的後續發展，聯發科執行長日前釋出樂觀展望，預期今年該業務將創造超過10億美元營收。市場法人分析指出，Google TPU投片量持續上修，2027年整體規模有望達到千萬顆水準，將為供應鏈帶來長線營收動能。聯發科在此次專案中的關鍵發展包含： 1. 成功建立雲端與邊緣運算的雙軌布局，強化整體競爭優勢。 2. 憑藉SerDes與系統整合能力，推升在先進製程節點的市場地位。 3. 帶動後段高複雜度封測需求，促使京元電子、精測與鴻勁等測試供應鏈同步受惠。 總結而言，聯發科(2454)成功跨足高階AI訓練晶片領域，不僅大幅提升ASIC產品線的附加價值，也進一步推升台灣半導體整體技術層級。投資人後續可持續關注CoWoS先進封裝產能的擴充進度，以及雲端大廠自研晶片的實際投片量變化，這將是判斷AI相關業務能否穩健挹注營收的重要指標。 盤中資料來源：股市爆料同學會

聯發科(2454) Q4 EPS 14.39 元、毛利 19 季新低！AI ASIC 大夢撐得起手機疲弱的基本面嗎？

聯發科(2454)近日召開法說會，提出營運轉型進度與未來展望。2025 年第 4 季合併營收為 1,501.88 億元，季增 5.7%、年增 8.8%，但單季毛利率降至 46.1%，創下 19 季新低，EPS 為 14.39 元，季減 9.1%。全年營收為 5,959.66 億元，年增 12.3%，全年 EPS 則為 66.16 元，年減 1.1%。 執行長蔡力行坦言，2026 年智慧手機產業成本壓力仍大，Q1 手機業務將明顯下滑，整體營收可能季減 6%。不過，聯發科積極卡位 AI 領域，預期今年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元，2027 年進一步拉高至占整體營收 2 成。 在技術布局上，公司已完成台積電(2330) 2 奈米製程 SoC 設計定案，並投入高速 400G SerDes、CPO、3.5D 封裝與客製化高頻寬記憶體等領域，擴展在雲端 AI 市場的競爭力。面對高達 700 億美元的資料中心 ASIC TAM，聯發科設定 10～15% 市占率為中期目標。 不過財報公布後，受到市場對手機業務前景保守的解讀影響，2 月 5 日股價盤中一度下探 1,740 元，收在 1,770 元，單日下跌 30 元。法人指出，手機動能承壓導致短線資金趨於觀望，但中長期仍期待 AI ASIC 業務挹注盈利動能。 台泥｜概念股盤中觀察 聯發科法說後釋出高低並陳的訊息，市場資金轉向具高成長題材的相關概念股，盤中部分個股表現震盪明顯。 智原(3035) 專攻 ASIC 代工及 IP 授權，為 AI 晶片供應鏈重要一環。今日目前股價表現疲弱，跌幅約逾 3%，量能偏保守，反映市場對短線 ASIC 需求進展仍抱觀望心態。 創意(3443) 專注高階客製化晶片設計，與聯發科業務具高度連動性。今日目前股價跌幅超過 3%，成交量縮，顯示法說後市場對 ASIC 業務成長能見度預期不一。 世芯-KY(3661) 赴美設計 AI 晶片、高效能運算 SoC 開發商。今日表現偏弱，股價下跌逾 4%，盤中賣壓出籠，疑似部分持股者對法說 AI 展望解讀缺乏驚喜。 力旺(3529) 提供矽智財 IP、在先進製程及 AI 相關應用具技術優勢。盤中目前已跌逾 3%，量能中性偏空，恐受大盤及族群利空情緒影響。 世紀(5314) 主要從事 IC 封裝測試與研發，為高頻晶片封裝支援廠。今日目前股價低於月線支撐，下跌逾 3%，成交量未明顯放大，短線仍待消息激勵。 嘉澤(3533) 獲利成長穩健的連接器大廠，亦切入高速運算需求。今日目前股價同步走跌，跌幅小於 3%，惟仍呈現盤面疲弱格局，短期動能不強。 總結 聯發科法說雖展現 AI 転型決心，但獲利表現與手機展望引發保守解讀，加上族群整體位階偏高，造成部分 AI 與 ASIC 概念股買盤轉趨保守。後續建議持續觀察法說釋出的 AI 客製晶片訂單進展、市場需求實質放量，以及相關個股的技術位階與法人籌碼動態。

大摩喊聯發科(2454) 目標價 1588 元：雲端晶片漲價潮真的能撐多久？

摩根士丹利（大摩）證券在最新發布的產業報告中指出，受惠於美國與中國大陸市場強勁需求，雲端半導體晶片價格預估將在 2026 年出現雙位數漲幅，其中 IC 設計大廠聯發科(2454) 被點名為主要受惠對象之一。 大摩科技產業分析師顏志天表示，考量產業正向發展趨勢，給予聯發科「優於大盤」評級，目標價維持在 1,588 元。這份報告同時預期雲端服務供應商（CSP）為確保產能，將帶動供應鏈討論長期供貨協議（LTA），這對相關半導體廠的長線營運將產生實質支撐。 根據大摩的觀察，主要的雲端服務供應商正積極在年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，這股搶料潮主要源自於對未來需求的樂觀預期。報告分析，由於來自中國大陸與美國的 GPU 伺服器需求持續強勁，加上 TPU ASIC 伺服器與一般型伺服器需求具備上行潛力，這股漲價趨勢預計將延續至 2026 年。 漲價範圍涵蓋廣泛，從邏輯晶片到類比晶片皆可能出現雙位數的價格調整，顯示整體產業供需結構正轉向賣方市場，這對具備技術領先優勢的台廠而言是有利的市場環境。 針對聯發科(2454) 的營運前景，大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中進一步分析，驅動成長的動力來自多個面向。首先是隨邊緣 AI 技術普及，將帶動新一波智慧型手機的換機週期，加上中國大陸及其他新興市場的手機需求回溫，新產品的推出有望提升市占率。 更關鍵的是在非手機業務方面，受惠於 Google TPU 需求增加的挹注，AI ASIC（特殊應用 IC）的市場需求強勁且優於原先預期，這將成為支撐聯發科後續營運的重要動能。 從整體產業架構來看，超微 (AMD) 預估 2025 年至 2030 年資料中心 CPU 需求的年複合成長率（CAGR）將達 18%，顯示雲端運算市場仍在高速擴張階段。雖然 PC 半導體端面臨記憶體漲價的成本壓力，且部分與雲端產能重疊的核心零組件如 CPU 晶片組也可能漲價，但對於切入高階伺服器與 AI 領域的廠商而言，整體趨勢仍偏向正面。 除了聯發科外，股王信驊(5274) 也因伺服器市場規模擴大與新產品市占提升，同樣獲得大摩給予優於大盤的正面評價。

台積電最新法說會：2026年AI半導體需求年增70%，CoWoS擴產、雲端資本支出成關鍵

摩根士丹利（大摩）在最新報告中指出，2026年AI半導體市場需求將保持強勁，預計年增70%，而台積電(2330)的產能不會成為瓶頸。台積電在近期法說會上表示，將持續努力縮小需求與供應之間的差距。大摩給予台積電「優於大盤」的評等，目標價設定為1,688元，並預估全球CoWoS總需求量將達到115萬片，其中輝達（NVIDIA）預計消耗683,000片晶圓。 AI半導體需求強勁，台積電產能擴大 根據大摩的分析，AI半導體的需求將主要來自於伺服器機櫃和特殊記憶體，而非台積電的產能限制。台積電目前正在擴大其CoWoS產能，前置時間僅需6個月，這將有助於滿足未來的市場需求。台積電在4奈米和3奈米的晶圓產能仍供應緊張，但AI半導體的優先權高於其他應用，預期這兩個製程的產能將保持穩定。 市場對台積電的評價與目標價 在大摩的報告中，台積電被列為台廠中最被看好的五檔股票之一，並獲得「優於大盤」的評等。除了台積電，其他被看好的公司還包括信驊(5274)、群聯(8299)、世芯-KY(3661)和上詮(3363)。大摩對這些公司分別給予了不同的目標價，顯示出對台灣半導體產業的信心。 未來觀察重點與風險 未來，投資人應關注台積電在擴大CoWoS產能方面的進展，以及全球雲端資本支出的成長動態。大摩預測雲端資本支出將達到5,820億美元，年增31%，這將對台積電的業務產生積極影響。然而，市場競爭和技術進步速度仍是潛在風險，投資人需持續追蹤相關指標。