旺矽提前衝 MEMS 產能，2026 年初真能達標嗎？

主動式ETF回檔中加碼ABF載板與半導體測試介面，經理人布局動向受關注

主動式ETF「主動復華未來50」今日淨值收在17.08元，單日下跌2.95%，近一週回檔7.3%。不過，該ETF成立以來總報酬仍達82.6%，且規模達450.4億元，顯示長期表現仍具一定關注度。 從持股調整來看，經理人今日並未刪減任何持股，也沒有新增新標的，而是將資金集中加碼既有部位。其中，ABF載板族群最受青睞，景碩加碼350張，持股部位增加約20%；南電也被加碼100張。除了載板之外，半導體測試介面族群同樣出現增持，旺矽與穎崴的部位都增加超過7%。 整體來看，這次調整反映資金持續往半導體後段製程、ABF載板與被動元件相關標的集中，顯示經理人在盤面回檔時仍維持對主線持股的配置節奏。

旺矽(6223) Q1營收創高、獲利年增69.6%，封測動能有多強？

旺矽(6223)公布26Q1營運數據，營收達39.3307億元，創歷史新高，年增約39.04%。毛利率為59.45%，歸屬母公司稅後淨利12.2748億元，季增29.51%，年增約69.6%。單季EPS為12.53元，每股淨值160.8元。 從數字來看，旺矽本季營收、獲利與每股盈餘皆維持明顯成長，且毛利率表現仍處高檔，顯示其在IC封測相關業務上具一定競爭力與獲利能力。

旺矽AI需求帶動獲利成長，目標價上調至915元

旺矽（6223）在2024年11月13日盤中表現亮眼，股價一度上漲9.97%，報838元。公司第三季稅後純益6.49億元，年增57.14%，反映AI晶片與半導體測試需求持續升溫。券商也看好旺矽VPC產能提升後的獲利貢獻，將目標價調升至915元，評價調整為「增加持股」。不過，近五日股價仍下跌7.19%，三大法人合計賣超1021.096張，其中外資賣超701.98張、投信賣超242張、自營商賣超77.116張，短線走勢與基本面表現出現落差，後續是否能延續漲勢仍待觀察。

旺矽Q1毛利率創高、4月營收再攀峰，MSCI納入後市場關注什麼？

旺矽(6223)第一季營收39.33億元、毛利率59.45%、EPS 12.53元，4月營收14.85億元再創單月新高，並獲MSCI全球標準指數台股新增成分股資格。文章指出，AI與高效能運算晶片測試需求帶動高階探針卡產能維持滿載，法人買盤與基本面同步成為焦點。

旺矽首季獲利爆發，MSCI新納入後怎麼看？

旺矽（6223）第一季營收39.33億元，毛利率衝上59.45%，每股盈餘12.53元，三率三升表現亮眼。4月營收再創單月新高，還成為MSCI全球標準指數台股唯一新增成分股，基本面與籌碼面同步受市場關注。 公司受惠AI、高效能運算與先進封裝需求，高階垂直探針卡與MEMS探針卡產能持續滿載，也同步擴產，訂單能見度佳。法人預期，今年營運有機會逐季攀升。 從營運數字來看，旺矽4月合併營收14.85億元，年增52.6%，創歷史新高；3月營收13.88億元，年增38.62%。籌碼面上，近一個月法人買賣以投信與自營商偏多，官股持股比率約3.7%。 技術面部分，股價在高檔震盪，短期均線仍維持向上，但後續仍要觀察量能是否延續，以及月營收與產能擴充進度能否持續支撐評價。

穎崴本益比破百、高盛喊15000元：高成長能撐多久？

穎崴(6515)股價站上萬元、本益比突破百倍，高盛將目標價從6300元上修至15000元，市場在定價的不只是當下獲利，而是AI與HPC需求、產能擴張與未來數年成長空間。從文中資訊來看，支撐高本益比的核心有三個：一是AI高腳數晶片、伺服器CPU與AI ASIC CPU插座需求持續強勁；二是自製pin產能與CNC產能擴張，讓營收與毛利率有機會逐季改善；三是市場願意先把未來幾年的獲利成長提前反映在股價上。文章也提醒，若營收、獲利或產能進度低於預期，高倍數估值就可能面臨修正壓力。 進一步看，穎崴的高價與高本益比，真正要觀察的是成長故事能否按節奏落地。基本面上，2026年營收年增預估上修至90%，EPS從今年約百元成長到2028年逾400元，這代表市場對其成長曲線已有明顯預期；但若AI與HPC需求放緩，或產能擴充未如期完成，估值消化速度就可能變慢。籌碼面則顯示外資近期賣超、投信與自營商偏買超，主力近5日與20日買賣超震盪，說明法人並非一致看法。技術面上，股價在高檔震盪、量能縮減、乖離率擴大，也意味短線追價力道轉弱，後續需要更多財報與接單實績來支撐。 若從後續觀察角度切入，重點不在單一目標價，而在成長是否能持續被驗證。可持續追蹤的方向包括第二季之後的營收與毛利率、產能擴張進度、AI客戶拉貨變化，以及高階Socket與MEMS探針卡的市占率表現。對讀者來說，這類高本益比個股更像是在檢驗「成長能否被兌現」，而不是只看當下股價是否昂貴。

台積電賣世界先進 241億到295億，該砍還是抱？

台積電(2330)日前宣布處分世界先進(5347)（VIS）8.1%股權，預計交易總金額達新台幣241億至295億元，處分利益約718億元。售股後台積電持股降至19%，此舉反映其資產配置調整，未來資源將更專注於先進製程與核心業務，同時維持雙方在矽中介層與氮化鎵（GaN）製程的策略合作。 在此產業升級與資本重分配的趨勢下，受惠於雲端服務大廠（CSP）持續擴大AI算力投資，台灣硬體代工與零組件供應鏈營運數據顯著攀升。代工大廠廣達(2382)受惠AI伺服器需求，首季每股盈餘（EPS）達5.5元創同期新高，AI伺服器營收占比已突破75%；鴻海(2317)與緯創(3231)等廠的接單動能亦維持高檔。 在半導體零組件與測試設備端，記憶體模組廠宜鼎(5289)受惠AI需求與報價上漲，4月自結單月EPS達31.41元；半導體測試設備廠旺矽(6223)則因資料中心與高效能運算（HPC）需求爆發，首季毛利率衝上59.4%，EPS達12.53元創下歷史新高。整體數據顯示，從晶圓代工端的核心聚焦到終端硬體設備的放量出貨，AI半導體產業鏈正展現實質的獲利轉換動能。

台積電三層蛋糕＋賣世界先進8.1%股權，怎麼看？

台積電(2330)於近期技術論壇提出「三層蛋糕」概念，聚焦運算、系統整合3D堆疊與光互連技術，推動矽光子供應鏈發展；同時，台積電公告預計採鉅額交易方式處分世界先進(5347)約8.1%股權，交易完成後持股比例將降至20%以下。在記憶體領域，受三星電子工會罷工事件及AI帶動NAND Flash用量攀升影響，台灣記憶體產業鏈獲得市場關注。模組廠宜鼎(5289)公布4月自結稅後純益達29.87億元，年增4567%，單月每股盈餘達31.41元。半導體測試端方面，設備大廠旺矽(6223)受惠於資料中心與高效能運算需求，第一季每股稅後純益達12.53元，單季營收與獲利皆改寫歷史新高。此外，電子代工大廠亦繳出顯著數據，廣達(2382)第一季歸屬母公司業主淨利達211.92億元，每股盈餘5.5元，創下歷年同期新高；鴻海(2317)則於法說會公布毛利率回升至6.18%，並確認AI伺服器與相關網路交換機的穩定出貨動能。

AI需求爆發，旺矽獲利創高、台積電處分世界先進8.1%股權，該追還是等？

在人工智慧(AI)強勁需求的推動下，全球半導體與電子代工產業迎來顯著的營收與獲利成長。根據近期公布的財報數據，記憶體模組廠宜鼎(5289)受惠於記憶體報價上漲與AI應用升溫，4月單月營收達66.71億元，年增583%，稅後純益更達29.87億元。半導體測試設備大廠旺矽(6223)第一季每股稅後純益達12.53元，單季營收與獲利雙雙改寫歷史新高。晶圓代工龍頭台積電(2330)除了在海外廠展現成效，美國第一季獲利188.07億元、日本廠轉虧為盈獲利9.51億元外，近期也公告將處分世界先進(5347)8.1%股權，將資源向2奈米家族及先進封裝技術傾斜。 伺服器與代工端同樣繳出亮眼成績。鴻海(2317)第一季歸屬母公司業主淨利達499.19億元，年增17%，毛利率回升至6.18%；廣達(2382)第一季營收大幅成長至8,092億元，年增67%，其中AI伺服器占整體伺服器比重已突破八成。顯示卡大廠技嘉(2376)第一季淨利達52.68億元，年增近7成。而在伺服器散熱零組件方面，奇鋐(3017)受惠於液冷散熱需求，第一季營收490.4億元，稅後淨利79.2億元，年增幅度均超過一倍。 除了台灣供應鏈的亮眼表現外，全球半導體產業分工體系中的設備與材料環節也呈現增長態勢。在2024年全球半導體製造設備銷售額前15名中，日本企業佔據6席，受惠於AI伺服器對高頻寬記憶體與3D封裝技術的需求，相關供應商正從傳統前段製程擴展至後工程，進一步鞏固產業發展基礎。

FormFactor跌到121.28美元，還能撿便宜嗎?

半導體測試介面廠 FormFactor (FORM) 今日股價來到 121.28 美元，盤中跌幅約 5.24%，短線走勢持續承壓。 從技術面觀察，日線 KD 指標自 4 月下旬高檔超買區（K 值約 80–90）一路回落，目前 K 值已降至 32.33，D 值亦滑落至 43.40，動能明顯轉弱。MACD 部分，DIF 自 4 月底開始由高檔下彎，近期已跌破 MACD，DIF-MACD 自正值轉為愈來愈負，至最新一日擴大至 -3.063，顯示空方力道持續增強。 股價亦從 4 月底高點約 155 美元以上明顯回落至近期 127.99 一帶，今再挫至 121.28，已脫離前波高檔區間，技術面多頭結構轉弱。短線投資人須留意 MACD 負乖離是否進一步擴大，以及 K 值是否在超賣區出現止跌回升訊號，將成為後續能否穩住跌勢的關鍵。