台積電先進封裝合作怎麼看？先理解龍潭廠扇出型面板封裝的角色

盤前看電源與充電樁動能股，台積電ADR小漲怎麼解讀

原文整理的是 2023-04-18 的盤前觀察，內容提到美國 ADR 漲跌互見，其中台積電 ADR（TSM）上漲 0.85%，聯電 ADR（UMC）上漲 0.96%，日月光投控 ADR（ASE）下跌 0.41%，友達 ADR（AUO）上漲 1.35%。日本股市盤前上漲 0.3%，韓國下跌 0.34%。 文章重點放在盤前方向與操作紀律：作者提到今天盤前關注電源、充電樁等動能股，並提醒多單股票若有獲利就可依規劃出場，或在跌破五日線、十日線時出場。整體語氣偏向盤前策略提醒，而不是針對單一個股做基本面推演。

7/10 台北股市上漲 107 點收 24007 點，台積電(2330) Q2 營收達標但外資空單仍在 3 萬口上方，後市怎麼看？

7/10 台北股市上漲 107 點，收在 24007 點。 首先先看技術面，今天大盤開低，最後仍翻紅，仍站在短均線之上。 再來看看台積電(2330)。公司今天公布六月營收雖然月減，但第 2 季營收達標。台積電(2330)前次法說會預估，第 2 季營收介於 196 億元到 204 億元，換算為新台幣 6330.8 億元至 6589.2 億元之間；而今天公布 4 月到 6 月營收合計 6735.1 億元，已達高標。 快速看一下大盤籌碼，外資空單還是落在 3 萬口。 我們先以單純的大盤盤後籌碼來看： 外資未平倉口數，外資空單持平至 33628 口，持平。 散戶未平倉口數，散戶空單小增至 11752 口，利多。 三大法人共賣超 73.6 億，利空。 外資賣超 108.5 億、投信買超 39 億、自營商賣超 4.1 億。 指標四櫃買指數今天仍在短均線之上。 籌碼日報：外本比／投本比。 籌碼日報：外資投信買超張數。 如果短線的波動已經影響到你的生活，記得去長期投資。 妮可一直都是把 20% 的錢來短短 trade，我們繼續加油。

FOPLP題材股走強背後：先進封裝缺口與AI需求升溫的關鍵觀察

FOPLP 扇出型封裝族群近日走強，市場表面上看的是群創(3481)、力成(6239)等個股的漲停，往更深層看，真正推力仍是 AI 晶片需求升溫與先進封裝供給偏緊。對高階 AI、HPC 與 5G 應用而言，封裝不再只是後段製程，而是影響整體效能與成本的關鍵環節，也讓 FOPLP 重新被市場拿出來評估。 熱度能否延續，關鍵不在當日漲幅，而在三個基本面驗證：第一，技術進展是否明確，包含量產、良率或導入時間表；第二，訂單能否被追蹤，是否有客戶合作、樣品驗證或出貨訊號；第三，產能是否跟得上，若需求升溫但擴產速度偏慢，題材就容易停留在想像階段。 若 CoWoS 等高階封裝產能持續吃緊，FOPLP 確實可能被視為補位方案，但市場關注與實際導入之間，通常仍隔著量產驗證的距離。群創(3481)與力成(6239)亮燈漲停後，重點反而回到風險管理：法人買盤是否延續、法說是否釋出新資訊、同業是否同步加速，這些才是判斷題材能否從短線話題走向中期趨勢的觀察重點。

01/15 台北股市上漲 33 點收在 17546 點，選舉後行情真的要上攻？

01/15 台北股市上漲 33 點，收在 17546 點。 指標一，大盤籌碼：外資空單終於回補，現貨賣超，2 多 1 空。 我們先以單純的【大盤盤後籌碼來看】（⇈利多；⇊利空；--持平）。 外資未平倉口數，外資空單小減至 21768 口（⇈利多）。 散戶未平倉口數，散戶多單小減至 7794 口（⇈利多）。 三大法人共賣超 87.5 億（⇊利空）。 外資賣超 90.9 億、投信買超 22 億、自營商賣超 18.5 億。 指標二，大盤技術：今天大盤沒想像中強，但是櫃買紅 K 棒攻擊。 大量區尚未站上，繼續觀察，今天外資回補空單。 來驗證量化數據，數據告訴我們選舉過後的一個月大方向會上攻。（短線風險消除） 今天有企圖向上攻擊，但尚未站上大量壓力區。 目前還是被大量區壓著，多方還是比較吃力。 不過當然，跌也跌不太下去就是了！ 至少今天有兩個好的跡象出現：1 外資開始回補空單、2 櫃買指數今天紅 K 棒攻擊。 我們繼續看下去吧，樂觀看點選後行情，下方紅線撐著就有機會。 指標三：台積電今天繼續在月線附近。 指標四：櫃買指數今天一根紅 K 棒站上大量區！ 後續仍快速提及一下選舉前後及恐慌貪婪指數。 量化：選舉前後上漲機率如下，給大家參考。（資料來源：財經 M 平方） 來看看選舉後是否真的主力會短線開始拉抬。 籌碼日報：外本比／投本比。 籌碼日報：外資投信買超張數。 如果短線的波動已經影響到你的生活，記得去長期投資。 本文教學為籌碼分點、法人教學，皆為個人看法。投資必然有風險，請各位斟酌使用。

黃仁勳提前抵台密會台積電(2330)等供應鏈　Vera Rubin 下半年放量、台灣 AI 供應鏈會有多忙？

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提前抵達台灣，為即將到來的台北國際電腦展（COMPUTEX）展開密集行程。黃仁勳表示，此行將密集拜訪客戶、供應鏈合作夥伴及參與內部會議，並確認將與台積電(2330)創辦人張忠謀及董事長魏哲家會面，進一步鞏固雙方在 AI 晶片製造上的合作關係。 在產品藍圖方面，黃仁勳指出，繼 Hopper 及 Grace Blackwell 平台後，新一代 AI 平台「Vera Rubin」預計於下半年放量。他強調，該系統由近 200 萬個零組件組成，需仰賴台灣約 100 至 150 家生態系夥伴共同打造，並預告台灣供應鏈在下半年同步推進新舊平台量產時將會「非常忙碌」。此外，針對資料中心市場，輝達也推出名為「Vera」的全新 CPU，以應對代理式 AI 的龐大運算需求。 針對市場與法規動態，黃仁勳提及近期記憶體價格上漲已推升終端電子產品售價，形成通膨壓力，呼籲記憶體供應商盡快擴產以穩定市場。在供應鏈規範上，對於美超微（Supermicro）的出口管制調查事件，他重申輝達嚴格要求全球合作夥伴遵守各地法規，並期望相關企業強化內部控管。 此外，針對輝達設於台北北士科的新辦公大樓動土儀式，黃仁勳亦透露若行程允許將親自出席，甚至不排除展示新大樓設計圖。據悉，黃仁勳此行也將按慣例舉辦供應鏈晚宴，預計台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)與台達電(2308)等台灣科技大廠皆在受邀名單之列，凸顯台灣在輝達全球 AI 佈局中的關鍵製造地位。

CoPoS量產關鍵不是場地！群創(3481)能補上什麼？2028能否跨過門檻

CoPoS 之所以會談到群創，不是因為台積電缺一塊地方可以試做，而是因為面板級封裝真正難的，從來不是概念，而是把尺寸放大之後，還能不能維持一致性。 假如只是做一兩片樣品，很多事情都看不出來；但一旦進到量產，翹曲、對位、熱應力、材料膨脹差，這些問題就會一個一個冒出來。這也是為什麼我會把它看成一個製程整合題，而不是單純的設備題。 群創補上的，是大尺寸製程的工程底子。 面板廠的價值，不在於它懂不懂先進封裝，而在於它很熟悉大面積基板怎麼處理、怎麼維持平整、怎麼讓產線節拍穩定。 譬如晶圓是圓的，面板級封裝常常往方形玻璃或有機基板走；譬如尺寸一放大，邊緣變形就更難控制；譬如材料之間的熱膨脹係數不一致，良率就容易失真。這些痛點，半導體廠有半導體廠的能力，但面板廠長年累積的量產經驗，剛好能補上另一半。 換句話說，群創如果參與，代表它提供的不是替代方案，而是把面板工程邏輯導入 CoPoS 平台，讓這套技術更接近可複製、可擴產的製程。 面板級封裝最怕什麼？不是做不出來，是做不穩。 CoPoS 這類面板級封裝，最難的不是做出第一批樣品，而是能不能長期維持同樣的品質。為什麼這麼難？三個理由。 第一、材料與尺寸放大後的變形風險。原本在晶圓上看起來可控的問題，到了大尺寸基板就會被放大。 第二、對位精度更難維持。封裝不是拼裝而已，位置偏一點，後面整體良率就會受影響。 第三、熱應力與製程一致性。當封裝平台變大，熱分布、應力釋放、設備穩定度，都會直接影響量產表現。 所以，群創的角色不是「幫忙借地方」，而是把大尺寸製程、設備整合與產線管理經驗放進來，降低試產階段的不確定性。 2028 代表什麼？不是保證量產，而是跨過門檻。 市場常常會把時程看得太直線，以為有了合作，就等於快量產了。其實不是。 2028 比較像是一個重要的檢查點，而不是保證書。它代表 CoPoS 若要往前推，晶圓廠、面板廠、材料商、設備商都要同步成熟，不能只有其中一方先跑。 也就是說，真正要觀察的，不是新聞標題，而是三件事： 試產良率有沒有上來 設備穩定度能不能撐住 客戶驗證是否同步推進 如果這三件事沒有一起改善，時程就只是時程；如果有，那 2028 才有機會成為真正的量產節點。 結論 我會把群創看成 CoPoS 製程放大的關鍵拼圖之一，但不是唯一答案。 面板級封裝的本質，是把一個原本偏晶圓邏輯的技術，轉成更接近大尺寸量產的平台。這裡面最重要的，不是喊一個合作消息，而是能不能把翹曲、對位、熱應力與良率控制，真正做成穩定的量產流程。 所以，群創能不能幫上忙？答案是可以，而且很可能很重要。只是它解決的，是量產裡最難的那一段，而不是全部。 FAQ Q1：群創在 CoPoS 裡的核心價值是什麼？ A：大尺寸面板製程能力，尤其是平整度、節拍管理與量產穩定性。 Q2：CoPoS 量產最難的是什麼？ A：翹曲控制、對位精度、材料相容性與良率一致性。 Q3：2028 就代表一定會量產嗎？ A：不一定，還要看試產驗證、供應鏈成熟度與客戶導入進度。

高通領漲半導體股，SOXX改寫盤中歷史新高，資金輪動擴散到台積電與AMD

美股半導體類股在短暫回跌後，重新展現上升動能。半導體ETF（SOXX）週五盤中觸及自 5 月中旬以來的首個歷史新高，結束先前三連跌並連續三天反彈。其中，高通（QCOM）成為這波漲勢的核心領頭羊，單日上漲超過 12%，近三個交易日累計漲幅接近 20%。 值得注意的是，這波反彈的主力不再只是 AI 霸主輝達（NVDA）。輝達最新財報優於市場預期，也對晶片需求釋出樂觀看法，但股價仍在財報後承受賣壓，週五延續下跌，三個交易日市值蒸發超過 1000 億美元。這顯示近期半導體行情更像是資金在產業鏈內部進行廣泛輪動，而非單一個股帶動。 從市值變化來看，過去三天受惠較多的還包括超微（AMD）、安謀（ARM）、美光（MU）、台積電（TSM）、艾司摩爾（ASML）與英特爾（INTC）等標的，其中 AMD 與 ARM、美光的增幅都相當可觀。高波動個股方面，納微半導體（NVTS）、威世（VSH）與思佳訊（SWKS）也同步大漲。不過，博通（AVGO）則在這波反彈中表現相對落後。後續市場焦點，將放在半導體ETF（SOXX）能否守住目前收復的高點區域。

CoPoS 為什麼找上群創？面板級封裝量產門檻與 2028 關鍵看點

CoPoS 要走到量產，關鍵不只是一個新廠房，而是把面板級封裝從概念變成可複製的製程。文中指出，台積電與群創的合作焦點，並非單純借用場地，而是解決大尺寸基板、翹曲控制、對位精度與熱應力管理等工程難題。群創的價值，在於長期累積的大面積製程經驗，正好補上 CoPoS 放大尺寸後最容易失真的環節。 面板級封裝的挑戰在於，原本晶圓廠熟悉的圓形邏輯，到了方形玻璃或有機基板上，會變成材料膨脹差、邊緣變形與良率波動放大的工程問題。也就是說，試產不只是能不能做出來，更重要的是能否穩定、重複地做出來。文中提到的重點包括平整度與翹曲控制、對位精度、設備整合，以及良率一致性，這些都需要材料、設備與管理同步成熟。 文章也提到，2028 並不等於保證全面量產，而比較像是先進封裝跨過整合門檻的重要節點。市場真正應關注的，不是合作消息本身，而是試產良率、設備穩定性、材料驗證與供應鏈協同是否持續往前。整體來看，群創未必能單獨解決 CoPoS 的所有問題，但很可能是補齊大尺寸製程能力的關鍵一環，代表面板級封裝能否從實驗室走向產線，仍有待後續驗證。

AI推升晶片熱度，SMH 與 SOXX 兩大半導體 ETF 怎麼選？

半導體ETF正迎來高光時刻。人工智慧、資料中心、電動車以及美中晶片戰等因素交織，讓晶片製造商成為市場上最受矚目的類股之一。當投資人尋求半導體產業的投資機會時，有兩個名字總是不斷出現：VanEck半導體(SMH)與iShares半導體(SOXX)。該比較工具每月吸引超過1,600次瀏覽，清楚顯示投資人渴望得到一個明確的答案，以下就是完整的解析。 SMH重押全球，SOXX分散權重聚焦美國 VanEck半導體(SMH)追蹤MVIS美國上市半導體25指數，這是一個以市值加權的指數，涵蓋25家在美國上市的最大半導體公司。儘管名稱中有「美國上市」，但VanEck半導體(SMH)持有大量的國際曝險部位，其中最著名的就是台積電(TSM)與艾司摩爾(ASML)，這兩家是全球晶片供應鏈中最關鍵的企業。VanEck半導體(SMH)管理約220億美元的資產，管理費率為0.35%。iShares半導體(SOXX)則追蹤ICE半導體指數，這是一個修正後的市值加權指數，包含30家在美國交易所上市的半導體公司。它對個別持股的部位大小設定了上限，以防止過度集中，並每季進行權重調整。iShares半導體(SOXX)管理約120億美元的資產，管理費率同樣為0.35%。 核心持股高度重疊，差異取決於三大關鍵 兩檔ETF都持有占主導地位的核心美國晶片大廠，包括輝達(NVDA)、博通(AVGO)、超微(AMD)、高通(QCOM)，以及主要的半導體設備商如應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)與科磊(KLAC)。如果同時持有這兩檔基金，核心持股將會大幅重複，它們之間有意義的差異主要體現在三個領域。 關鍵一：SMH涵蓋全球晶片製造龍頭 VanEck半導體(SMH)的最大或次大持股通常是台積電(TSM)與艾司摩爾(ASML)，分別是台灣的晶圓代工廠與荷蘭的微影設備製造商。iShares半導體(SOXX)則更以美國為中心，台積電(TSM)的權重較小，且前十大持股中沒有艾司摩爾(ASML)。如果想要直接參與全球晶片製造供應鏈，包括先進AI晶片的主導代工廠台積電(TSM)與唯一的EUV設備製造商艾司摩爾(ASML)，VanEck半導體(SMH)是更強而有力的投資工具。 關鍵二：SMH較集中，SOXX注重分散風險 VanEck半導體(SMH)持有25檔股票，而iShares半導體(SOXX)持有30檔。VanEck半導體(SMH)的前十大持股通常占基金權重的60%至65%，而iShares半導體(SOXX)的修正加權機制限制了最大持股的比重，以降低單一股票的風險。如果能接受將資金集中在最大的龍頭企業，VanEck半導體(SMH)更能滿足需求；如果偏好稍微分散的配置，iShares半導體(SOXX)的權重上限機制則提供了保護。 關鍵三：輝達權重成為決定績效的分水嶺 在輝達(NVDA)成為具代表性的人工智慧基礎設施指標股的世界裡，其權重具有決定性的影響。基於純粹的市值加權方法，VanEck半導體(SMH)歷來持有比iShares半導體(SOXX)更重的輝達(NVDA)部位。在AI主導的牛市中，這一直是推動VanEck半導體(SMH)績效超越對手的重要助力。 集中投資創超額報酬，SMH長期績效微領先 在多數的跨年度區間中，VanEck半導體(SMH)的表現微幅優於iShares半導體(SOXX)，這主要歸功於其對輝達(NVDA)等超大市值贏家的高集中度，以及對台積電(TSM)的曝險。在2024年並邁向2026年的過程中，VanEck半導體(SMH)偏重AI的布局，為願意承擔集中風險的投資人帶來了回報。儘管如此，兩者的差異通常並不顯著。在大型半導體股落後而中型晶片設計股表現突出的年份，iShares半導體(SOXX)更廣泛的曝險與修正權重機制，使其能夠保持同步甚至取得領先。這兩檔基金具備高度相關性，在半導體產業陷入衰退時，不要期望它們的表現會出現巨大分歧。 管理費用旗鼓相當，精打細算可留意SOXQ VanEck半導體(SMH)與iShares半導體(SOXX)的年度管理費用皆為0.35%。在這個價位上，費用並非決定性的差異因素。值得一提的是，iShares半導體(SOXX)還有一檔兄弟基金iShares半導體ETF(SOXQ)，其管理費率僅為0.19%，對於偏好iShares半導體(SOXX)指數編製邏輯且極度重視成本的投資人來說，是一個值得考慮的選項。 交易量優勢顯著，SMH為活躍投資人首選 VanEck半導體(SMH)的每日交易金額始終高於iShares半導體(SOXX)。對於活躍的交易者與機構投資人而言，VanEck半導體(SMH)擁有較窄的買賣價差與更深的流動性，在操作上是更優越的選擇。而對於長期買進並持有的投資人來說，這只是一個次要的考量因素。 依據風險承受度與投資偏好，挑選適合標的 如果想要最大程度地參與全球半導體供應鏈，能夠安心接受重押輝達(NVDA)、台積電(TSM)、艾司摩爾(ASML)等最大贏家的集中策略，並且重視流動性，買進VanEck半導體(SMH)是更鮮明且具主見的投資表達方式。如果希望涵蓋更廣泛、以美國為中心的半導體領域，同時降低單一個股的集中風險，則可考慮買進iShares半導體(SOXX)，其修正加權機制提供了一定程度的分散效果。總結來說，對於多數在2026年參與AI與半導體題材的投資人而言，VanEck半導體(SMH)是更強勢的選擇；但如果集中風險會令人感到擔憂，iShares半導體(SOXX)也是一個非常穩健的替代方案。

黃仁勳提前訪台暖身 COMPUTEX，台積電與台灣AI供應鏈合作升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提前近一週抵達台灣，為即將登場的 COMPUTEX 與 GTC Taipei 系列活動暖身。此行重點聚焦台灣 AI 供應鏈的深化合作，黃仁勳確認將與台積電（2330）高層會面，並預計於「兆元宴」宴請鴻海（2317）、廣達（2382）、台達電（2308）與聯發科（2454）等科技大廠高階主管。 黃仁勳指出，下一代 AI 平台 Vera Rubin 將成為台灣科技製造史上最大規模的專案之一，涵蓋近 150 家合作夥伴，預期下半年相關供應鏈將進入高度繁忙期。他也公開呼籲記憶體供應商擴充產能，以因應 AI 時代每台運算設備記憶體需求大幅提升。 針對近期台灣有資訊業者違法轉運搭載輝達晶片的高階 AI 伺服器出口事件，黃仁勳重申，輝達持續要求全球合作夥伴嚴格遵守各地出口管制法規，並呼籲相關企業強化內控與法規遵循機制。 此外，超微（AMD）也加速推進新一代機櫃級 AI 平台部署，帶動緯創（3231）、緯穎（6669）及英業達（2356）等台系伺服器代工廠啟動量產準備，預計於下半年陸續放量出貨。整體來看，AI 算力基礎建設需求持續推進，半導體與電子代工產業正同步擴大產能配置與技術合作。