昇陽半導體2nm與AI長線題材：再生晶圓能否轉化為結構性成長？

AI擴廠潮推升半導體供應鏈重組，台積電(2330)與台灣廠商受惠脈絡一次看

隨著全球 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁成長，半導體產業正迎來新一波產能擴充與供應鏈重組。台積電(2330)在先進製程與 CoWoS 先進封裝領域產能持續吃緊，為因應國際大廠訂單，正加速擴廠步伐。超微(AMD)執行長蘇姿丰近期也公開肯定台積電美國亞利桑那州廠的晶片品質，並強調台灣半導體供應鏈在全球具備關鍵地位。 在台積電產能滿載之際，供應鏈業者同步尋求合作與切入機會。市場傳出，三星電子高層近期低調訪台拜會聯發科(2454)等晶片設計業者，盼藉由 HBM 與高階記憶體優勢爭取 AI 晶片代工與備援方案合作空間。同時，南亞科(2408)旗下低功耗產品 LPDDR5X 傳出已在台積電美國廠完成驗證，並切入輝達（Nvidia）最新 Vera Rubin 平台核心供應鏈，準備邁入出貨階段。 建廠與設備相關業者也受惠於這波擴張浪潮。亞翔(6139)表示，AI 帶動前所未有的建廠規模，不論台灣廠區或海外據點，整廠統包工程案量都相當龐大，在手訂單可望支撐未來三年的營運成長。另一方面，偉詮電(2436)的伺服器散熱風扇馬達控制晶片市占率突破三成，並持續受惠於 AI 伺服器朝液冷散熱發展的趨勢；聯發科(2454)則因股價處置期滿出關，股價與交易量同步放大。 此外，在先進封裝產能供不應求的外溢效應下，群創(3481)挾帶扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，吸引市場資金關注，成交量創下波段新高。整體來看，從晶圓代工、記憶體、IC 設計到無塵室建廠工程，台灣半導體上下游供應鏈正因 AI 驅動的擴廠潮，展現較強的營運動能。

超微(AMD)砸 100 億美元投資台灣！台積電(2330) 2 奈米合作不變，AI 需求還有多大？

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰近日出席台灣論壇活動，宣布對台灣產業體系投資超過100億美元（約合新台幣3200億元）。該筆資金將廣泛用於布局先進封裝、載板、測試產能以及機櫃級整合等領域，確保未來1至3年的產能供給。蘇姿丰指出，台灣是全球唯一具備完整端到端半導體生態鏈的地區，涵蓋從基礎材料、先進製程、後段封裝到OEM與ODM系統代工的所有環節。她強調，此次鉅額投資代表著對台灣技術實力投下的信任票，並透露已邀請超過150家台灣生態系夥伴參與客戶座談會，深化合作關係。 在先進製程合作方面，超微最新一代CPU晶片「Venice」已正式採用台積電(2330) 2奈米製程並進入量產計畫。針對市場上的轉單傳聞，蘇姿丰明確回應，超微對現有與台積電的夥伴關係非常滿意，並讚許其代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。同時，針對全球供應鏈多元化的趨勢，她以台積電美國亞利桑那州廠為例，指出該廠將台灣的實務經驗成功轉移，目前投片量產成果優異。 針對人工智慧(AI)市場的發展，蘇姿丰表示AI技術現已快速進入推理階段，並非僅停留在模型訓練。她將AI的發展進程比喻為九局棒球賽的第三局，認為產業仍處於早期階段。隨著推理需求增加與代理型AI的普及，預期硬體架構中CPU與GPU的使用比例將逐步趨向一比一，帶動高效能運算的多元硬體需求。

先進封裝需求升溫　半導體供應鏈與半導體類指數(TWB33)同步受關注

近期 AI 與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局。旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰半導體(7873)申請登錄興櫃，專注於晶片級封裝及矽光子共同封裝技術開發，114年營收10.53億元，每股盈餘1.31元。 半導體類指數(TWB33)近期在基本面、籌碼面與技術面都有所反映。2026年4月單月合併營收達7,190.86億元，年成長24.68%；前四月營收年增率皆維持在17%至36%的高檔水準，顯示產業整體營運動能強勁，延續穩健成長態勢。 籌碼方面，三大法人於5月上旬曾連續買進，5月14日單日買超達14萬張；但至中下旬外資轉趨保守，5月19日單日賣超逾22萬張，導致三大法人同日合計賣超19.6萬張，隨後21日外資再度回補3.6萬張。近期法人籌碼呈現高檔震盪與換手跡象，投信則在波動中偶有逢低承接動作。 技術面來看，截至2026年4月底，半導體類指數(TWB33)收在1,301.84點，過去一年由約500點一路攀升，長線多頭趨勢明顯。近期指數在1,301點至1,346點間高檔整理，月成交量達165萬；在長波段上漲後，短線需留意獲利了結賣壓與乖離率偏高風險，若量能缺乏續航力，可能出現高檔回落。 整體而言，先進封裝技術升級帶動相關供應鏈營運動能，基本面也印證產業成長。後續可持續關注先進產能開出狀況及外資籌碼是否回穩，並留意高檔震盪區間的量價變化，以控管潛在風險。

昇陽半導體(8028)漲停鎖住294元：AI再生晶圓題材升溫，法人目標價上看300元以上

昇陽半導體(8028)盤中大漲9.91%，股價攻上294元漲停，買盤明顯偏多。市場焦點在於公司於股東會釋出，再生晶圓今年有望年增逾25%，並強調緊貼AI相關GPU與HBM需求；同時，晶圓薄化業務也轉型聚焦AI應用，使公司被視為先進製程擴產下的受惠概念股。加上多家法人預期未來兩年營收與EPS維持高成長，並給予買進評等與300元以上目標價，帶動中多資金追價，股價進一步鎖住漲停。 從技術面來看，昇陽半導體近期維持多頭結構，先前在200元以上區間震盪整理後，隨著AI再生晶圓與晶圓薄化題材發酵，股價逐步走高，285元附近關卡也已被突破，短線多方氣勢轉強。籌碼面則可觀察到，三大法人前一交易日至近日雖有短暫調節，但外資過去仍有大額買超紀錄，主力籌碼也在高檔持續換手，顯示短線波動加劇，後續需留意漲停價附近能否穩定站穩，以及法人賣壓是否趨緩。 公司營運主軸為自動化與智慧化晶圓再生工廠，提供晶圓再生與晶圓薄化代工服務，受惠先進製程與AI擴產帶動。再生晶圓隨AI GPU、HBM與先進製程需求升溫，搭配晶圓薄化轉向AI與功率元件應用，公司營收自今年以來維持雙位數成長，SiC新產品也被視為中長期成長動能。不過，在AI高成長想像與法人目標價推升之下，股價已處相對偏高區，短線仍可能因高本益比與籌碼調節而出現震盪，後續宜持續觀察量能與法人買賣態度。

昇陽半導體(8028)營收連創新高，再生晶圓需求與新產能同步推進

昇陽半導體(8028)6月營收3.12億元，月減1.16%，年增22.85%；第二季營收9.34億元，季增9.6%，年增27.95%；累計前6月營收17.86億元，年增22.59%，單季與上半年營收同創新高。 公司2022年營收31.38億元，連續2年改寫歷史新高，年增18.36%；營業利益3.08億元，年增32.44%。文中指出，隨製程愈先進，再生晶圓的價值提升，除了用量增加外，製程潔淨度提高也帶動價格上升，形成量價同步成長的趨勢。 另外，在伺服器與資料中心帶動高速運算需求快速增加之下，先進製程產能維持高檔，再生晶圓市場的需求與規格同步擴大，尤其對應先進製程的高規格再生晶圓更為明顯。昇陽半導體台中中港新廠的產能逐步提升，也對營收形成支撐。 籌碼面方面，外資與投信皆未見明顯買盤，且部分短線籌碼已有套牢情況，推升股價突破月線的資金也未見持續加碼；因此在股價尚未重新站穩月線前，仍需留意短線波動風險。

昇陽半導體(8028)股東會釋展望：再生晶圓今年有望年增逾 25%，AI 轉型能帶動什麼變化？

昇陽半導體(8028)於 5 月 21 日召開股東會，董事長梁明成表示，再生晶圓業務將追隨客戶成長動能，今年有望年增逾 25%。晶圓薄化業務則轉型聚焦 AI 應用，包含 GPU 與 HBM 領域。 梁明成指出，再生晶圓需求主要來自先進製程，良率與品質為客戶關鍵考量。昇陽半導體依據訂單能見度，預期今年再生晶圓業務可維持 25% 以上成長。 5 月 21 日收盤價 267.50 元，當日三大法人賣超 67 張。近期股價自 4 月底 245 元附近震盪走高，顯示市場對 AI 轉型題材有所反應。 昇陽半導體主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務。2026 年總市值 480.4 億元，本益比 37.4 倍，現金股利殖利率 1.1%。2026 年 4 月營收 465.23 百萬元，年成長 31.15%；3 月營收 474.99 百萬元，創歷史新高，年成長 25.57%。 5 月 21 日外資賣超 137 張、投信賣超 38 張、自營商買超 107 張，三大法人合計賣超 67 張。近五日主力買賣超呈現小幅正值 0.1%，顯示短線籌碼略有回穩跡象。 截至 2026 年 4 月 30 日，股價收 245 元，位於近 60 日區間中段。5 日、10 日、20 日均線呈現多頭排列，60 日均線提供下方支撐。當日成交量 18660 張，高於 20 日均量，量價配合正面。短線需留意高檔乖離過大可能引發獲利了結。 投資人可持續追蹤 AI 相關訂單能見度及月營收年成長率變化。

美伊局勢與輝達財報牽動台股輪動，台積電、中鋼、第一金各自反應不同

近期全球股市主要受兩大因素牽動：美伊局勢變化，以及輝達最新財報表現。美國與伊朗談判一度陷入僵局，市場擔憂衝突升溫，後續又傳出談判進入最終階段，使國際油價與美債殖利率出現波動。科技產業方面，輝達季財報營收創下歷史新高，帶動台股相關供應鏈表現，其中台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光(3711)等走勢相對強勢，環球晶(6488)也在 AI 浪潮帶動下，自結獲利優於市場預期。 傳統產業方面，中鋼(2002)公布 4 月自結稅前盈餘 4.85 億元，終結連續三個月虧損，主要受中東局勢推升煉鋼成本，以及下游回補庫存帶動銷量改善。營建族群則出現經營權變動，中華工程(2515)經營權之爭落幕，威京集團同意將經營權移轉給寶佳集團，原董事長請辭，由新團隊接手。 金融族群方面，財政部釋出公股金融整併訊號後，市場點名第一金控(2892)可能成為整併先鋒，引發外資單日大幅賣超逾 13 萬張，股價重挫約 5%。公司隨後發布三點聲明以穩定市場信心。整體來看，台股在科技供應鏈利多、傳產回溫與金融消息面波動交錯下，呈現多板塊輪動的格局。

超微(AMD)百億美元加碼台灣封裝產能，AI供應鏈布局與競爭力升溫

超微(AMD)近日宣布將在台灣進行大規模布局，預計投入超過100億美元，擴大合作夥伴關係並增加封裝產能。公司目前正與日月光(ASX)、力成、新美亞(SANM)及英業達等大廠展開合作，目標是強化在亞洲地區的製造實力與供應鏈韌性。 這項投資計畫，正值超微(AMD)試圖縮小與輝達(NVDA)在AI處理器市場差距的關鍵時刻。雖然輝達(NVDA)仍在市場上居於主導地位，但資料中心客戶持續尋找替代硬體方案，讓超微(AMD)在AI晶片競賽中獲得更多關注與成長機會。 市場也關注超微(AMD)執行長蘇姿丰訪台期間，這項台灣擴張計畫能否順利轉化為更強的供應能力、更緊密的合作關係，以及在AI基礎設施建置中形成實質競爭力。蘇姿丰指出，全球客戶正加速採用人工智慧，帶動運算需求持續升溫。 從業務結構來看，超微(AMD)主要設計CPU與GPU，銷售重心涵蓋個人電腦與資料中心市場，也供應索尼PlayStation與微軟Xbox等遊戲機晶片。公司過去透過收購ATI、剝離製造業務成立GlobalFoundries，以及併購Xilinx，持續擴大在處理器、圖形與資料中心領域的布局。前一交易日超微(AMD)收盤價為447.58美元，上漲33.53美元，漲幅8.10%，成交量為36,137,499股。

輝達財報大勝、超微加碼台灣AI供應鏈，台積電與半導體族群強勢反應

輝達（NVIDIA）公布最新財報，單季營收達816.2億美元，年增85%，非GAAP每股盈餘大增140%，表現明顯優於市場預期。與此同時，超微（AMD）執行長蘇姿丰宣布，為滿足全球AI基礎設施需求，將在台灣產業體系投資超過100億美元，並擴大與台灣半導體及系統廠的合作，加速下一代AI處理器的先進封裝製造產能，提升機櫃級系統等領域的技術布局。 超微的投資計畫點名台積電（2330）為緊密合作夥伴，並指出下一代處理器已在台灣採用台積電（2330）2奈米製程技術進入量產；同時也宣布與日月光（3711）、矽品精密等台灣供應鏈業者合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術，進一步凸顯台灣在全球AI硬體供應鏈中的關鍵角色。 受兩大AI晶片巨頭利多消息帶動，台股半導體與電子零組件供應鏈走強，加權指數單日大漲逾1300點。權值股台積電（2330）股價大漲45元至2230元，聯發科（2454）開盤後迅速亮燈漲停至3550元；被動元件龍頭國巨（2327）股價衝上572元刷新天價，矽晶圓廠環球晶（6488）也公布優於預期的自結獲利。不過，記憶體族群相對疲弱，華邦電（2344）與旺宏（2337）遭三大法人大幅調節，盤面呈現族群分歧走勢。

AMD在台加碼逾百億美元，台灣先進封裝與半導體供應鏈全面受惠

超微（AMD）宣布在台灣投資超過100億美元，並攜手台灣供應鏈擴大先進封裝產能，帶動半導體產業鏈整體動能。受影響範圍不只晶圓代工與封測，也延伸到載板、材料、記憶體與設備等周邊業者。 在先進封裝與載板布局方面，AMD與日月光（3711）、矽品、力成（6239）等封測廠合作，發展2.5D及扇出型面板級先進封裝，並結合欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）等廠商發展IC載板。其中，力成已成功驗證2.5D面板級EFB互連技術，預計2027年交付量產，為台積電（2330）CoWoS產能吃緊下的市場需求提供額外支援。 周邊半導體材料與設備廠的獲利也明顯改善。受惠先進製程與AI拉貨動能，崇越（5434）首季每股盈餘達6.86元，創單季歷史新高；南寶（4766）透過合資公司切入半導體先進封裝高階膠材供應鏈，已開始貢獻營收；泓格（3577）在半導體測試設備客戶積極釋單帶動下，前4月每股盈餘達2.16元，單月獲利較去年同期明顯成長。 記憶體市況回溫與再生供應鏈也同步出現進展。南亞科（2408）受惠市場供需改善，全年稅後淨利達66.1億元，每股盈餘2.13元；威剛（3260）則指出，受惠產能供給吃緊，營運可望逐季成長。此外，金聯成打入半導體大廠不斷電系統（UPS）廢鉛酸電池回收鏈，進一步補強半導體綠色循環經濟。整體來看，從晶片封裝、材料供應到綠色回收，台灣半導體產業鏈在AI基礎設施需求推動下，各環節皆展現實質業績成長。