弘塑(3131)季減後還能追嗎？先看營收與獲利的真實訊號

弘塑(3131)先進封裝需求升溫，接單能見度與產能擴充如何影響後續營運？

弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備廠，業務涵蓋半導體與積體電路製造設備工程承包、製造、買賣、維修工程及化學品等。文章指出，受惠於半導體大廠投入先進封裝，弘塑接單能見度提高，股價在大盤走強下表現亮眼。 公司目前積極擴充產能，交期已拉長至接近一年，並開始認列高峰營收；同時也已小量出貨更高階的 SoIC 裝置，預期 2026 年將迎來新動能。券商報告則提到，若弘塑股價低於本益比 33 倍，評估上可視為增持區間，目標價為 650 元，並認為公司有望在先進封裝趨勢下維持穩定成長。 近五日股價上漲 14.01%，三大法人合計買超 1126.337 張，其中外資買超 393.255 張、投信買超 747.428 張，自營商賣超 9.346 張。

弘塑(3131)只拿到中立評等，2025 EPS卻上看44.08元，市場在等什麼？

弘塑(3131)今日僅有中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為中立，目標價1,680元。報告同時預估，弘塑2024年度營收約39.86億元、EPS約27.91元；2025年度營收約60.65億元、EPS約44.08元。這份評等與獲利預估之間的落差，讓市場對後續定價與成長節奏多了一層觀察空間。

主動式ETF急跌後調整持股：00405A加碼國巨、聯發科，緯穎幾乎出清

富邦台灣龍耀（00405A）單日下跌2.86%，收在9.51元，近一週仍有1.5%的正報酬，成立以來總報酬為0.5%，基金規模約237.2億元。從最新持股變化來看，經理人趁盤面震盪明顯調整配置，資金轉向被動元件與IC設計相關標的。 其中，國巨（2327）成為主要加碼標的，單日新增220張，持股增幅超過31%。聯發科（2454）也加碼50張，整檔基金權重提升1.16%。此外，華邦電（2344）與弘塑（3131）也有買盤進場，顯示資金輪動偏向半導體與電子零組件族群。 減碼方面，緯穎（6669）單日減少50張，持股比重下降90.91%，幾乎等於出清；高力（8996）與貿聯-KY（3665）也遭減碼。整體來看，這檔主動式ETF在震盪中把資金從AI伺服器與散熱相關個股，轉往有業績支撐的電子核心族群。

主動富邦台灣龍耀近一週漲4.8%，經理人加碼華邦電與弘塑

主動富邦台灣龍耀近期表現轉強，單日收在9.79元，上漲1.56%，近一週累積報酬4.8%，成立以來總報酬為1.4%，折溢價約0.4102%。 最新持股變動顯示，經理人今天沒有新增或刪除股票，而是集中加碼兩檔標的。其一是華邦電，單日補進2100張，持股水位增加151.52%，在基金內權重提升1.90%；其二是半導體設備廠弘塑，今天也加碼30張，持股變動幅度約10.17%。 從這兩檔標的可看出，經理人目前把資金集中在半導體相關供應鏈，且觀察重點落在記憶體與設備族群。文章同時介紹主動式ETF APP，可追蹤主動式ETF每日持股動向、資金流向與操作日報，協助讀者查看經理人每天的建倉、清倉、加碼與減碼情況。

台積電與2奈米概念股續強，資金面推升台股再創高

台股開盤後一路走高，收盤上漲482點至27275點，再創收盤歷史新高。值得注意的是，這是在外資賣超147億元的情況下達成。文中指出，AI仍是未來幾年美台股市主軸，台積電被視為AI受惠股，而台積電2奈米概念股可能成為台股下一波漲升焦點。 作者提到，2奈米相關個股尚未正式量產，業績尚未完全反映，但股價通常會先反應，因此關注昇陽半導體與弘塑等台積電2奈米概念股。對於大盤後市，文中維持偏多看法，認為短線雜音與震盪不影響整體判斷。 在資金面部分，文章引用鮑爾提到結束QT，解讀為市場資金可能更加寬裕，是偏正面的流動性訊號。作者也強調，美股雖有泡沫，但目前仍非破裂時點，並以資金流向作為判斷多空的重要依據。 個股方面，台積電獲外資小買121張，且TSM盤前上漲超過4%並再創歷史新高，推測台股台積電也有機會延續創高走勢。

中東戰火震盪下，台股強勢股怎麼看？弘塑、聯茂、萬潤成焦點

美伊衝突升溫，全球股市大幅震盪，台股也出現明顯回檔。市場在暴跌與反轉之間拉鋸時，觀察重點不只是指數，而是哪些個股仍能維持強勢。 從原文整理來看，弘塑(3131)、聯茂(6213)、萬潤(6187)都屬於技術面與籌碼面相對強勢的標的。弘塑聚焦半導體後段封裝濕製程設備，受惠先進封裝擴產需求；聯茂為銅箔基板廠，受AI伺服器與高速傳輸需求帶動；萬潤則深耕先進封裝設備，並延伸到CPO、矽光子相關布局。 文章核心觀點是，在地緣政治造成市場波動時，與其猜測短線底部，不如回到強勢股篩選邏輯，觀察成交量、均線結構、法人買賣超與大戶持股變化。若量能放大、法人同步回補，市場才較可能從短暫反彈走向較明確的反轉；若量能仍偏弱，則多半只是修復行情。 整體而言，原文想傳達的是：在亂流中，能否維持相對強勢、基本面是否仍有成長動能，會比短線情緒更值得追蹤。

AI伺服器與先進封裝需求推升弘塑(3131)接單爆發，半導體設備族群買氣升溫

受惠於AI伺服器、HBM及先進封裝需求成長，半導體設備廠弘塑(3131)接單量明顯增加。公司表示，今年前五月合併營收達26.91億元，年增15.8%，目前接單規模已超過去年全年水準。由於客戶下單速度快，弘塑(3131)現有產能僅能滿足全球客戶約三分之一訂單，交機期已拉長至一年以上，接單能見度延伸至2030年。 為因應產能瓶頸，弘塑(3131)正採取多項措施，包括擴大外包比例、尋找具規模的專業設備廠商合作，涵蓋濕製程與乾式設備，以縮短交期；同時擴充人力與據點，短期內增聘百人並規劃引進移工，也考慮在東南亞與美國亞利桑那州設立服務據點，以就近服務客戶。公司新產品線方面，面板級封裝與3D混合鍵合設備今年將陸續出貨，市場看好明後年有機會帶來較明顯成長。 法人研究部認為，在先進封裝持續擴張下，弘塑(3131)今明兩年營收與獲利可望維持雙位數成長，並預估2026與2027年EPS表現亮眼，部分市場預測目標價區間落在3,980元至4,200元。 AI與先進封裝題材也帶動半導體設備族群買氣升溫，盤面上資金持續流向具備產能擴充題材的相關概念股。矽科宏晟(6725)專注半導體廠務化學品供應系統建置，盤中漲幅達9.88%；創控(6909)提供半導體氣體微型監測系統及解決方案，股價上漲9.94%；辛耘(3583)為半導體濕製程設備及晶圓再生廠商，盤中上漲7.01%；萬潤(6187)專攻先進封裝及被動元件自動化設備，上漲5.63%；均華(6640)主打先進封裝晶片黏結及挑揀設備，上漲5.53%。 整體來看，先進封裝需求推升弘塑(3131)與相關設備廠訂單動能，但後續仍需觀察各廠產能擴充進度，以及缺工是否影響設備驗收與營收認列，這將是評估相關類股財務表現的重要觀察點。

AI先進封裝帶動弘塑(3131)訂單能見度到2030年，基本面與高檔籌碼怎麼看

受惠AI帶動半導體先進封裝產能需求，半導體濕製程設備廠弘塑(3131)迎來成長動能。公司在股東會指出，客戶訂單需求強烈，現有產能僅能滿足約三分之一到四分之一的訂單總量，接單能見度已達2030年。為因應需求，弘塑正擴大外包、增聘人力並擴充產能。 在產品面，面板級封裝(PLP)與3D混合鍵合設備預計今年陸續出貨，市場預期其市佔率仍可維持領先。前五月接單量已超過去年全年水準，下半年營運表現預估優於上半年，海外佈局也正評估東南亞與美國亞利桑那州據點，以就近服務客戶。 法人觀察認為，弘塑在半導體濕製程設備領域具重要地位，隨先進封裝產能供不應求，加上提高自製比重有助優化獲利結構，3D IC封裝與面板級封裝可能成為明後年主要成長動能，營收與獲利具雙位數成長潛力。 就營運數據來看，弘塑今年營收表現穩健，1月與2月單月合併營收年增分別達41.97%與51.82%，5月營收為5.59億元，年增7.17%。公司目前本益比約48.5倍，單筆訂單金額大，營收認列會受設備驗收時程影響而出現波動，但整體仍維持成長趨勢。 籌碼面方面，近20日主力買賣超比例達4.7%，顯示中期籌碼偏向累積。不過6月17日主力單日賣超48張，三大法人合計賣超82張，其中外資賣超117張、投信買超14張、自營商買超21張，短線出現調節。 技術面上，截至5月底弘塑收盤價為3450元，單月高點觸及3865元，對照今年1月底收盤價1670元，近半年股價維持強勢多頭格局，量能也隨股價上升而放大。不過短線漲幅已大，股價處於歷史高檔區間，後續需留意乖離率與量價是否能持續配合。 整體來看，弘塑(3131)在先進封裝需求推動下，長期訂單能見度高，基本面具支撐；但短線股價已走強，且近期法人出現調節，後續可持續關注設備驗收認列、產能擴充與高檔量價結構變化。

AI先進封裝需求推升弘塑(3131)成長動能，接單能見度看到2030年

受惠AI帶動半導體先進封裝產能需求，弘塑(3131)近期營運動能明顯轉強。公司在股東會指出，客戶訂單需求強烈，現有產能僅能滿足約三分之一至四分之一的訂單總量，接單能見度已達2030年，並正透過擴大外包、增聘人力與擴充產能因應需求。 產品面上，面板級封裝(PLP)與3D混合鍵合設備今年將陸續出貨，法人看好其在先進封裝設備鏈中的地位與後續成長性。前五月接單量已超越去年全年水準，下半年營運表現預期優於上半年，海外布局也正評估東南亞與美國亞利桑那州據點，以就近服務客戶。 從基本面來看，弘塑身為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，今年營收維持穩健。1月與2月合併營收年增率分別達41.97%與51.82%，5月營收為5.59億元，年增7.17%。不過，由於單筆訂單金額較大，營收認列仍會受到設備驗收時程影響，呈現波動。 籌碼面方面，近20日主力買賣超比例達4.7%，顯示中期籌碼偏向累積；但最新交易日6月17日主力單日賣超48張，三大法人合計賣超82張，其中外資賣超117張，短線出現調節跡象。 技術面上，截至今年5月底，弘塑收盤價為3450元，單月高點一度觸及3865元；對照今年1月底的1670元，半年內股價已走出強勢多頭格局。不過，短線漲幅已大，股價處於歷史高檔區間，後續仍需留意量能是否延續，以及高檔震盪與乖離過高的風險。 整體而言，弘塑(3131)在先進封裝需求帶動下，長期訂單能見度高、基本面具成長性，但短線股價位置與法人籌碼變化仍是後續觀察重點。

鋁電漲價啟動、弘塑接單超車：AI供應鏈誰在受惠？

盤前重點顯示，市場情緒受美股走弱影響，但亞洲市場表現相對穩健。供應鏈傳出，日本鋁電二哥 Nichicon 已向客戶端發出漲價通知，宣布調漲旗下所有鋁電解電容價格；供應鏈並指出，Nippon Chemicon、Nichicon、Rubycon 是日本前三大鋁電廠，龍頭廠佳美工與 Nichicon 已先後啟動第一輪調漲，意味著鋁電產業可能進入新一波價格調整。另方面，弘塑董事長表示，目前客戶下單速度明顯加快，需求成長幅度遠超過產能擴張速度，形成供需失衡；集團執行長也提到，今年前五個月接單金額已超過去年全年營收規模，且至少到 2030 年前，看不到產業衰退跡象。台表科則在股東會中透露，已切入國際光通訊大廠供應鏈，800G 產品預計第四季開始見到放量效應，2027 年進一步推進 1.6T 產品量產；同時受惠 AI 伺服器及記憶體模組業務成長，非消費電子產品比重持續提升。