2024 台股 CoWoS 概念股版圖與 CoWoS-L 量產關鍵觀察

閎康(3587)飆到367元鎖漲停，短線爆衝後還追得起嗎？

🔸閎康(3587)股價上漲，盤中攻上漲停367元漲幅9.88% 閎康(3587)盤中股價大漲9.88%，報價367元亮燈漲停，買盤追價積極。今日走強主因延續矽光子、CPO與AI晶片檢測需求升溫的題材，市場將其視為高階材料分析與故障分析受惠股，再加上3月營收創歷史新高，強化基本面想像空間。輔因則來自近期多家機構看好日本與中國實驗室帶動的成長動能，搭配昨日三大法人明顯買超與主力籌碼偏多，觸發短線資金集中湧入，使股價直接鎖住漲停板位置，後續觀察鎖單穩定度及族群輪動是否持續。 🔸閎康(3587)技術面與籌碼面觀察 技術面來看，閎康股價近日一路站上週、月、季線之上，均線呈多頭排列，短線漲幅已拉大，動能指標如MACD、RSI與各期KD維持向上，顯示攻擊力道仍在。由於股價距離前波高檔區間不遠，若量能續放，仍有機會挑戰更高價位，但短線乖離加大時，容易出現技術性整理。籌碼面部分，近日三大法人多以買超為主，前一交易日外資與自營商同步加碼，主力近5日、近20日累積買超比例提升，顯示大戶資金偏多佈局，融券與借券餘額也呈現壓力下降格局。後續重點留意漲停打開時主力是否續站在買方，以及法人是否延續買超力道，以確認多頭行情可否延伸。 🔸閎康(3587)公司業務與後續風險總結 閎康為臺灣規模最大的材料分析實驗室，主要提供半導體相關檢測分析服務，屬電子–其他電子族群，核心包含材料分析(MA)、故障分析(FA)及先進封裝檢測，直接受惠於3奈米往2奈米、FinFET轉GAA架構及高階封裝帶來的檢測門檻提升。隨著AI晶片、矽光子與CPO應用擴大，相關檢測需求與國際客戶佈局成為中長線成長主軸。今日盤中強勢鎖漲停，反映市場對營收創高與長線題材的樂觀看法，但股價短時間漲幅已大，技術面乖離與族群熱度退潮時的修正風險不容忽視。後續建議投資人關注營收是否延續高成長、日本及中國實驗室擴產進度，以及AI與矽光子產業週期變化，並以拉回整理區的量價結構作為風險控管依據。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

【08:45 投資快訊】5月北美半導體設備出貨飆至35.9億美元高點，台股設備供應鏈逢低能上車嗎？

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (22) 日公布 5 月北美半導體設備製造商出貨金額，達 35.9 億美元，月增 4.7%，年增 53.1%，再度站穩 30 億美元大關，也連 5 個月改寫新高，反映當前不管是記憶體或是邏輯晶片廠，正進行大擴產，預期為了緩解晶片短缺的問題，這一波半導體投資熱潮將讓半導體設備的需求延續，預期台股的半導體供應鏈，也將受惠於這波龐大商機，而這些個股過去這段時間多隨著半導體類股走勢轉弱，因此可留意逢低佈局，包括：京鼎(3413)、家登(3680)、帆宣(6196)、公準(3178)、大銀微(4576)等個股。

精測(6510) 股價衝上 4080 元！AI、HPC 訂單爆發後還能追嗎？

🔸精測(6510)股價上漲，盤中大漲8.8%報4080元 精測(6510)盤中股價大漲8.8%，來到4080元，延續近期探針卡與測試介面族群在AI、HPC測試需求帶動下的強勢走勢。市場聚焦其HPC高速測試載板與AI GPU/ASIC相關測試介面板訂單展望，加上2月營收年增約8.5%、創同期新高，強化資金對成長性的信心。盤面資金持續從族群指標向高價股擴散，搭配先前研究機構上調中長線獲利與目標價評價，帶動偏多買盤在盤中積極追價，成為股價拉昇的主要動能，短線屬趨勢延續與評價重估的合流行情。 🔸精測(6510)技術面與籌碼面觀察 技術面來看，精測(6510)股價近日站上10日線、周線與月線，均線呈多頭排列，屬中多格局，上方則接近前波高檔區，短線屬攻高挑戰壓力的型態。技術指標如RSI與KD先前已出現黃金交叉並持續向上，顯示短中期動能仍偏多。籌碼面部分，近一兩週投信維持偏多操作，累積買超明顯，配合主力近5日持股比重由負轉正，顯示中長線資金有回補與加碼跡象，散戶持股比例同步增加，短線情緒偏熱。後續需留意股價在4000元上方區間的換手狀況，以及法人是否續抱或調節，作為判斷多頭延續力道的關鍵。 🔸精測(6510)公司業務與後續盤勢總結 精測(6510)定位於電子–半導體產業，中華電信旗下晶圓測試介面板廠，主力產品為晶圓測試卡、IC測試板與相關技術服務，受惠AI GPU與HPC晶片帶動的高階測試介面需求成長，為臺系與美系大客戶的重要供應鏈之一。基本面上，近期月營收連續兩個月維持年成長，且一度創歷史新高，同步規畫新廠擴產，反映中長線訂單能見度不錯。不過，目前本益比已在高檔區，短線股價急漲後震盪加劇的風險需納入考量。整體而言，今日盤中強勢攻高屬AI測試介面主軸下的續攻走勢，後續觀察重點在於：營收能否持續年增、AI/HPC測試需求是否轉化為實際訂單與毛利率支撐，以及高檔區法人籌碼是否穩定。

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

9/13 午盤獵報：萬潤(6187) 量燈漲停，先進封裝獨供設備廠營收暴衝 3 倍後還能漲到哪？

今日台股午盤重回震盪局面，電子權值股走弱下一度跌至平盤下後彈回，加權指數上漲 43.69 點（+0.2%）至 21,696.84 點，櫃買指數上漲 1.79 點（+0.68%）至 263.91 點。權值股部分漲多跌少，致茂(2360) 上漲 7.46%、南電(8046) 上漲 5.49%、東陽(1319) 上漲 4.76%、威盛(2388) 上漲 4.55%、台塑(1301) 上漲 4.33%。權王台積電(2330) 維持平盤 0%。 觀察午盤上市櫃類股中，以塑膠工業、其他電子、通信網路業指數表現最佳。塑膠工業中，華夏(1305) 上漲 6.35%、台聚(1304) 上漲 5.47%、亞聚(1308) 上漲 5.47%；其他電子方面，萬潤(6187) 上漲 9.75%、鑫科(3663) 上漲 6.31%、光洋科(1785) 上漲 6.3%；通信網路業指數部分，正基(6546) 上漲 9.92%、新復興(4909) 上漲 8.66%、華電網(6163) 上漲 6.42%。 焦點股部分， CoWoS 設備廠萬潤(6187) 今日盤中持續走高後摸量燈漲停！受惠先進封裝產成供不應求，萬潤今年營運迎來巨幅成長，1~8 月累積營收達 32.55 億元，年增幅 352.7%，累計前 8 月 EPS 達 8.06 元，今年有望突破歷史新高！萬潤目前是先進封裝中，點膠和導熱界面材料（TIM）散熱片貼合設備的全球獨家供應商，獨佔該領域的市場份額。未來在台積電 CoWoS 產能持續擴張下，近 8 成的營收來自 CoWoS 的萬潤(6187)，其營運也將一同高速成長！ 圖片來源：籌碼 K 線 - 電腦版 延伸閱讀： 【11:48 投資快訊】4540 全球傳動：公司營運狀況穩定，股價上漲 8.74% 至 43.55 元 【11:51 投資快訊】3518 柏騰： 3C 產品鍍膜新寵，股價漲幅達 9.09% 解析營運前景 【11:54 投資快訊】4909 新復興 營運狀況良好 股價上漲 8.66% 現在就加入《籌碼 K 線手機 APP》！全台最多人使用的投資 APP，助你在股市乘風破浪！https://chipk.page.link/wHL6 用電腦版看更多即時籌碼動向 👉 電腦版下載 https://cmy.tw/00AM2e 👉 電腦版開啟 https://cmy.tw/00B4X6

台積電先進封裝爆單延到 2026？這 12 檔概念股會迎來大行情還是高風險

近期市場傳出，台積電先進封裝產能大爆滿，讓公司需要加速擴產以及調整委外比例，這波需求有機會讓相關供應鏈同步受惠。以下整理近期先進封裝產業的最新狀況，以及有望受惠於需求大爆滿的相關個股概念。 文中提及相關公司與股票代號如下： 志聖(2467)、日月光投控(3711)、帆宣(6196)、辛耘(3583)、家登(3680)、萬潤(6187)、中砂(1560)、牧德(3563)、均華(6640)、致茂(2360)、漢唐(2404)、弘塑(3131)。 先進封裝產能供不應求 法人指出，受惠於 NVIDIA Blackwell 新平台放量，以及 AMD、Google 等 CSP 大廠自研晶片需求強勁，台積電先進封裝產能利用率持續維持滿載。儘管公司已透過購廠與改機積極擴產，但根據最新供應鏈訪查，CoWoS 產能缺口預計將延續至 2026 年。 這直接帶動了相關設備廠的交貨排程拉長，營收認列動能將一路延續到明年底，基本面具備強力的下檔支撐。 台積電加速擴產與委外 為了解決產能瓶頸，台積電除了加速自有廠房擴建與購入舊廠改建外，供應鏈傳出其正積極將部分委外給日月光投控(3711)等封測大廠。 這種「溢出效應」不僅讓二線封測廠受惠，更確立了設備國產化的長線趨勢。隨著濕製程、貼合機等設備驗證通過，本土供應鏈市占率顯著提升，整體族群的估值評價有望在庫存去化結束後，迎來結構性的重估行情。 先進封裝族群有望受惠 隨著台積電先進封裝大爆單，市場對相關供應鏈的期待也同步升溫。從設備、材料到封測端，整體產業鏈都明顯感受到拉貨力度增加，部分廠商接單能見度甚至已看到明年。 特別是在 CoWoS 擴產持續推進、封測委外需求增加的情況下，整體族群都有望迎來結構性成長，不僅營收認列動能更具延續性，評價面也存在再提升的想像空間。 如何追蹤先進封裝概念股 想掌握 AI 算力飆升、先進封裝滿載擴產以及台積電委外加速所帶動的行情，投資人可以運用《起漲K線》的自選股功能，將具備封裝設備、材料供應與高階封測題材的相關個股加入追蹤清單，隨時觀察股價強弱、籌碼變化與技術指標，掌握族群轉強時刻，面對 CoWoS 產能缺口延續，輕鬆搭上行情的順風車。 總結 台積電先進封裝需求爆滿，從設備、材料到封測端的供應鏈全面受惠，市場預期將迎來新一波結構性成長。隨著 CoWoS 產能缺口延續、擴產加速與委外需求提高，相關廠商接單動能已延伸至明年，基本面支撐更為扎實。投資人運用《起漲K線》的自選股功能，就能快速追蹤具備題材的個股，提早卡位潛在行情。

9/13 午盤獵報：台股震盪中誰最猛？萬潤(6187)獨吃先進封裝商機量燈漲停！

今日台股午盤重回震盪局面，電子權值股走弱下一度跌至平盤下後彈回，加權指數上漲 43.69 點（+0.2%）至 21696.84 點，櫃買指數上漲 1.79 點（+0.68%）至 263.91 點。權值股部分漲多跌少，致茂(2360) 上漲 7.46%、南電(8046) 上漲 5.49%、東陽(1319) 上漲 4.76%、威盛(2388) 上漲 4.55%、台塑(1301) 上漲 4.33%。權王台積電(2330) 維持平盤 0%。 觀察午盤上市櫃類股中，以塑膠工業、其他電子、通信網路業指數表現最佳。塑膠工業中，華夏(1305) 上漲 6.35%、台聚(1304) 上漲 5.47%、亞聚(1308) 上漲 5.47%；其他電子方面，萬潤(6187) 上漲 9.75%、鑫科(3663) 上漲 6.31%、光洋科(1785) 上漲 6.3%；通信網路業指數部分，正基(6546) 上漲 9.92%、新復興(4909) 上漲 8.66%、華電網(6163) 上漲 6.42%。 焦點股部分，CoWoS 設備廠萬潤(6187) 今日盤中持續走高後摸量燈漲停！受惠先進封裝產成供不應求，萬潤今年營運迎來巨幅成長，1～8 月累積營收達 32.55 億元，年增幅 352.7%，累計前 8 月 EPS 達 8.06 元，今年有望突破歷史新高！萬潤目前是先進封裝中，點膠和導熱界面材料（TIM）散熱片貼合設備的全球獨家供應商，獨佔該領域的市場份額。未來在台積電 CoWoS 產能持續擴張下，近 8 成的營收來自 CoWoS 的萬潤，其營運也將一同高速成長！ 圖片來源：籌碼K線-電腦版 延伸閱讀： 【11:48 投資快訊】4540 全球傳動：公司營運狀況穩定，股價上漲 8.74% 至 43.55 元 【11:51 投資快訊】3518 柏騰：3C 產品鍍膜新寵，股價漲幅達 9.09% 解析營運前景 【11:54 投資快訊】4909 新復興 營運狀況良好 股價上漲 8.66%

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

中砂(1560) 鑽石碟出貨衝每月 50,000 顆，能撐起 2 奈米行情關鍵？

中砂(1560) 近日在先進化學機械平坦化 (CMP) 耗材市場取得突破，特別是其 PYRADIA 系列鑽石碟技術的應用，預計將大幅提升公司在晶背供電技術中的競爭力。此技術不僅縮短供電距離，還降低了阻抗，使得中砂在第 4 季的營運展望審慎樂觀。 隨著晶圓代工客戶 2 奈米技術的導入量產，鑽石碟的需求量將顯著增加，預計年底前出貨量可達到每月 50,000 顆，這對中砂的獲利改善將有積極影響。 中砂鑽石碟技術的市場背景與發展 中砂在 CMP 耗材市場的進一步擴展，主要得益於其鑽石碟技術在晶背供電核心工序中的重要角色。晶圓極薄化、背面金屬層形成及背面平坦化是晶背供電技術的關鍵步驟，而中砂的產品正好滿足了這些需求。特別是在 2 奈米技術即將量產的背景下，鑽石碟的需求量顯著上升。公司預期，隨著先進製程需求的回暖，特殊晶圓的需求也將隨之增加，這將進一步推動中砂的業績增長。 市場對中砂股價的反應與法人觀點 中砂近期的技術突破和市場需求的增長，對其股價表現產生了積極影響。法人機構對中砂持樂觀看法，尤其是在 2 奈米技術量產的推動下，預期中砂將在市場中佔據更有利的地位。此外，業外因素如併購 MKS 所產生的廉價購買利益預計將在第 4 季認列，這也為中砂的財務表現提供了潛在支持。 未來關注的關鍵指標與風險提示 對於中砂未來的發展，投資人需要關注鑽石碟出貨量的實際增長情況以及 2 奈米技術量產的進展。同時，外部因素如關稅和匯率的變動也可能對公司的業務造成影響。投資人應保持關注，以便及時調整投資策略。

蘋果點名台積電 WMCM 技術，這 6 檔概念股真會成為資金新寵？

WMCM 簡介 WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如 均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯 / 記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買 729 張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層 / 堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若我們先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。