長興(1717)半導體封裝材料為何成為營運關鍵？法人關注營收、毛利與成長動能

耀億(4430)4月營收創近3個月新高，前4月累計年增6.4%

耀億(4430)公布4月合併營收2.02億元，創近3個月以來新高，月增10.78%、年增11.37%，呈現雙雙成長。累計2026年前4個月營收約7.82億元，較去年同期成長6.4%。

IREN斥資16億美元採購戴爾Blackwell系統，德州AI資料中心推升營收到44億美元

IREN（IREN）宣布斥資16億美元，向戴爾（DELL）採購氣冷式 Blackwell 系統，這批設備將專門用於其人工智慧資料中心。根據公司發布的新聞稿，這些全新系統將部署於 IREN 位於德州 Childress 的資料中心，為未來的運算需求做準備。 這座位於德州的AI資料中心預計將於2027年正式投入營運。公司預期，隨著新資料中心啟用，IREN 的整體年營收將從原本的37億美元，增加至44億美元。 IREN 與戴爾達成協議之際，全球對AI運算能力的需求持續升高。為搶佔市場先機，IREN 正積極推動其AI資料中心園區上線。與此同時，超大型科技公司、企業與開發者也都在確保次世代AI工作負載所需的基礎設施。 對戴爾而言，成功將氣冷式 Blackwell 系統出售給 IREN，進一步鞏固其在AI資料中心與相關基礎設施領域的地位。戴爾所製造的伺服器負責運行由晶片與半導體組成的叢集，支撐AI工作負載與模型運算。 受到AI熱潮與市場需求帶動，IREN 股價今年以來上漲40%，至每股59.78美元；戴爾股價今年至今上漲139%，至每股305.08美元。

CoreWeave獲利預估下修、營收成長續看高，AI雲端基礎設施布局受關注

最新市場動態顯示，AI雲端基礎設施服務商CoreWeave（CRWV）的獲利預估與業務拓展成為市場焦點。根據FactSet最新調查，31位分析師將CoreWeave 2026年EPS預估中位數由-3.41美元下修至-3.62美元，目標價中位數為140.00美元。營收方面，市場預估CoreWeave 2026年營收中位數可達125.89億美元，並看好其長期成長動能，預估2029年營收可達504.58億美元。 在營運動向上，CoreWeave近期推出多項技術更新，包括CoreWeave Sandboxes，提供安全的隔離環境，供強化學習、代理工具使用與模型評估；同時擴展SUNK功能，加速雲端環境中AI工作負載的部署與上線速度。此外，CoreWeave也在獨立基準測試中，於Moonshot AI的Kimi K2.6模型推理速度與性價比取得領先表現。 CoreWeave是一家現代雲端基礎設施公司，專注於提供Nvidia GPU及其他AI硬體，以支援AI訓練與推理工作負載，並協助大型語言模型開發與應用。 近期股價方面，CoreWeave在2026年5月26日開盤108.24美元，盤中高點109.20美元，低點105.00美元，收盤105.89美元，單日上漲0.40美元，漲幅0.38%，成交量為21,456,077股，較前一日增加7.27%。 整體來看，市場雖微幅下修CoreWeave短期獲利預期，但營收規模預估與技術布局仍顯示其在AI雲端基礎設施市場的成長潛力。後續可持續觀察其新服務是否能轉化為實質獲利，以及AI市場供需與競爭態勢的變化。

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

Celsius 財報營收年增 138%，股價為何能補漲回來？

能量飲料商 Celsius（NASDAQ: CELH）今日股價勁揚，最新報價來到 32.64 美元，上漲 10.01%，扭轉先前財報後走弱態勢。根據近期財報回顧，Celsius 公布營收 7.826 億美元，年增高達 138%，並優於分析師預期 2.6%，同時也大幅擊敗市場對 EBITDA 與 EPS 的估計，在同產業同儕中交出最快的營收成長表現。雖然財報公布後市場一度反應保守，股價自當時以來一度下跌 8.4%，但隨著投資人重新評估其以 MetaPlus 專利配方為基礎的能量飲品成長前景，今日股價出現明顯反彈，呈現對基本面數據的補漲行情。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

PDD 季報雙雙不如預期，股價承壓反映什麼？

PDD Holdings（PDD）今日股價承壓，最新報價 88.69 美元，跌幅約 8.23%。市場賣壓主因來自最新公布的 2026 年第 1 季財報不如先前共識預期。 根據公司新聞稿，PDD Q1 非 GAAP 每股盈餘為 1.38 美元，低於市場共識 2.41 美元，差距 1.03 美元；營收為 154 億美元，年增 16.8%，但仍低於分析師預估的 161.1 億美元，少約 7.1 億美元。以人民幣計，當季總營收為 1062 億元，較 2025 年同期 957 億元成長 11%。 由於 PDD 過去兩年僅有約 63% 時間優於 EPS 預期，加上這次盈餘與營收雙雙失手，市場對獲利動能與成長斜率出現疑慮，短線資金調節也使股價出現明顯回落。

Fastned B.V (AMS:FAST)營收年增50%卻仍未轉盈，股價長期回報為何落後市場？

Fastned B.V（AMS:FAST）股價過去五年上漲52%，年均複合成長率約8.7%，但仍低於市場平均回報。過去一年，股價僅上漲1.4%，使市場開始重新檢視其長期基本面表現。 公司過去五年營收年增率約50%，對一家尚未盈利的公司而言，成長速度相當明顯。不過，營收快速增加尚未轉化為獲利，這也是股東總回報僅約9%、表現不及整體市場的重要原因。 文中也提到，Fastned B.V 的 CEO 薪酬低於同規模公司中位數，顯示公司可能在控制成本上有所努力，但更關鍵的仍是未來能否持續擴大營收並改善盈利能力。 整體來看，Fastned B.V 的長期成長敘事仍在，但股價表現與市場期待之間存在落差；同時，公司目前也有兩個警示信號，其中至少一個值得留意。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。