新思科技出售處理器 IP 後，AI 佈局還值得關注嗎？格羅方德收購 RISC-V 與 NPU 的策略解析

聯發科(2454)股價失守4000元後，外資卻把ASIC營收上修到400億美元：評價重估訊號是什麼?

近日聯發科(2454)因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。市場擔憂之際，亞系外資報告卻轉為正面，看好其雲端ASIC業務出現重大上修契機，將2028年ASIC營收預估由180億美元大幅調升至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科(2454)的長期動能，主要基於幾個方向。第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，ASP有望成長逾兩倍。第二，聯發科(2454)若能持續爭取市占，營運規模放大與費用攤提改善，營業利益率也可能明顯提升。第三，未來還有機會接獲另一家美國大型雲端服務供應商(CSP)的全新CPU專案。第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響而偏弱，但旗艦晶片仍具打入三星Galaxy S系列的機會，有助抵銷部分壓力。 整體來看，聯發科(2454)短線同時面臨手機市場逆風與同業競爭壓力，長線則因雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，成為市場重新評估的重要觀察標的。後續可持續留意雲端專案進展與旗艦晶片導入狀況，觀察營運預期是否進一步修正。

AI 算力推升先進封裝重估，CoPoS 成台股新主軸

台股在 2026 年 6 月 22 日改寫歷史新高後，隨即在 6 月 24 日出現近千點急殺，顯示高檔震盪與賣壓仍在。文章核心指出，在這種行情下，市場更需要能承接長線成長的產業主軸，而先進封裝正是其中之一。 生成式 AI 走向大規模推論與 Agentic AI 時代，晶片需要整合更多 HBM，對封裝效能、散熱與良率的要求同步升高。CoWoS 作為目前主流技術，已能縮短晶片與記憶體距離、提升傳輸效率，但也面臨晶片尺寸擴大後的翹曲與高熱功耗瓶頸。這使得先進封裝不再只是附屬製程，而是影響 AI 晶片性能的關鍵環節。 在技術演進上，產業正從 CoWoS 走向 SoIC 與 CoPoS。CoPoS 採方形面板取代圓形晶圓，提升面積利用率，並有助於化解封裝產能瓶頸。供應鏈資料顯示，CoPoS 的面積利用率可超過 95%，封裝數量也可明顯高於傳統 300mm 晶圓。台積電(2330)已將 CoPoS 首條測試產線導入采鈺(6789)龍潭廠，設備供應鏈涵蓋國際大廠與台廠，如弘塑、辛耘、均華、印能等，顯示相關資本支出正逐步展開。 文章也提到，台積電董事長魏哲家在 2026 年 4 月法說會首度提及 CoPoS，但量產時間仍未明朗，市場普遍認為 2026 年是驗證期，2027 年進入試產，量產放量可能要到 2030 年前後。換言之，這不是短線題材，而是一段可能延續 5 到 10 年的結構成長主軸。 在個股案例上，日月光投控(3711)被用來說明先進封裝的基本面定位。其 LEAP 先進封裝平台已逐步進入收成階段，並受惠於 CoWoS、2.5D、3D 封裝與 SiP 需求擴張。籌碼面上，外資近 20 日買超、投信調節，顯示法人態度並不一致，但整體多方格局仍在。文中也以《起漲K線》工具示範，強調可透過趨勢、量能與籌碼共振，提早辨識轉強訊號，而不是在股價已大漲後追高。 整體來看，文章想傳達的是：在台股高檔震盪的環境裡，真正值得關注的不是短線波動本身，而是是否能抓住具備技術升級、資本支出擴張與供應鏈重分配效應的長線主軸。先進封裝，尤其是 CoPoS，正是當前最清楚的一條線。

博通跌3.67%卻被高盛點名：60%獲利成長是天花板還是起點？

博通（Broadcom，AVGO）上週五收跌3.67%，報365美元；同日高盛卻將它列為本季財報季的重要獲利貢獻者之一，並預估資訊科技類股整體獲利年增近60%。市場一邊看好AI題材帶動獲利，一邊讓股價先往反方向走，焦點自然回到兩件事：這個60%的獲利預估，究竟是起點還是已經接近天花板？ 從基本面看，博通近兩年的成長主軸集中在客製化AI晶片（XPU）與高速網路交換晶片，主要客戶包括蘋果、Google、Meta。台股供應鏈也高度連動，台積電的先進封裝CoWoS是博通XPU的重要產能來源，日月光等封測與散熱供應鏈也可能受惠。換句話說，博通財報不只影響自己，也會牽動台積電與相關供應鏈的接單能見度。 高盛的預估雖然正向，但股價先跌也反映市場已提前消化部分期待。博通今年以來從低點反彈超過40%，代表財報前的獲利預期可能已被部分定價。若財報沒有更強的指引，市場就會重新檢查：AI需求是否仍在加速，還是已進入預期過滿、需要用更高數字才能支撐估值的階段。 接下來最值得留意的，不是單看EPS數字，而是兩個關鍵訊號。第一，下季XPU營收指引是否高於80億美元，這會直接反映客製化AI晶片需求動能。第二，管理層對2026年全年營收的說法是否維持超過900億美元且語氣積極，這攸關訂單能見度是否延續。這兩項若同時偏強，代表AI相關成長還有延伸空間；若其中一項轉弱，市場就會開始重新評估博通與整體AI供應鏈的成長節奏。

博通收跌3.67%卻被高盛點名：60%獲利成長是起點還是天花板？

博通（AVGO）上週五收跌3.67%，報365美元；同一天，高盛卻把它列為本季財報季最重要的獲利貢獻者之一，並預估資訊科技類股本季獲利年增近60%。 這個落差，核心不在單一股價漲跌，而在市場怎麼重新計算AI獲利的定價。 高盛的看法很明確：標普500本季財報將受AI題材帶動，資訊科技類股獲利年增近60%，能源類股則可能年增逾100%。在這份報告裡，博通被放在與微軟（MSFT）、Alphabet（GOOG）、蘋果（AAPL）並列的位置，代表它不只是AI概念股，更是獲利貢獻的關鍵角色。 博通近兩年的成長主軸，集中在客製化AI晶片（XPU）與高速網路交換晶片。蘋果、Google、Meta都是它的重要客戶；而在台股供應鏈裡，台積電的先進封裝CoWoS是博通XPU的關鍵產能，日月光旗下封測廠與散熱供應鏈也被連動帶進這條鏈。 因此，博通財報不只是在看EPS數字，還是在驗證XPU出貨是否持續拉升、以及相關供應鏈的接單能見度是否同步改善。若這條鏈條延續，台積電CoWoS產能利用率與封測、散熱廠商的後續接單狀況，都會是同步觀察重點。 但股價先跌，市場也有自己的算法。博通股價在財報季前已從今年低點反彈超過40%，表示部分獲利預期可能已先反映在價格裡。也就是說，就算高盛看好獲利成長，投資人仍會在意：這些成長是不是已經被提前定價。 目前市場共識估計博通本季EPS約1.65美元，若財報與指引能進一步上修，仍有助於支撐評價；但若沒有超出預期，股價就可能先對估值壓力做出反應。 接下來兩個數字特別關鍵。第一是下季XPU營收指引是否能超過80億美元；上季相關營收約77億美元，若指引持平或回落，代表客製化AI晶片需求動能可能放緩。第二是管理層對2026年全年營收的措辭，若仍維持超過900億美元且語氣積極，代表訂單能見度尚未明顯縮短；若語氣轉保守，市場通常會解讀成後續成長節奏有變。 換句話說，博通現在不是單看一根黑K，而是要同時看獲利成長、XPU出貨與全年指引三條線能不能對得上。

台股單日重挫1683點後，AI與半導體誰先止跌、誰又逆勢撐住？

台股近期劇烈震盪，加權指數單日重挫1683.5點，失守45000點與月線，櫃買指數單週跌幅也達7.11%。這波回檔與美股科技股修正、費城半導體指數下挫逾5%有關，市場對AI晶片與電子權值股的獲利了結壓力同步升高。 籌碼面上，外資單週賣超台股達3312.37億元，融資餘額也在單日減少約200億元，顯示市場正在經歷明顯去槓桿。個股表現方面，台積電(2330)單日下跌50元至2340元，聯發科(2454)重挫430元，收在跌停價3880元；川湖(2059)雖然5月營收創下突破37億元的新高，股價仍下跌4.44%；群創(3481)則遭外資單日賣超逾15萬張，股價重跌8.32%。 不過，整體下跌格局中也出現分歧。受惠於AI伺服器與高階ASIC需求，ABF載板供需吃緊的題材帶動南電(8046)逆勢上漲7.66%，收報1125元。法人評估，這波修正本質上偏向估值過高後的系統性技術回調，全球AI資本支出與相關伺服器、先進製程的產業成長數據尚未出現基本面反轉，但籌碼仍在快速沉澱中。

科技股震盪下半導體供應鏈仍具韌性，台積電、聯發科與南電基本面如何解讀

近期全球科技股與半導體市場出現劇烈震盪，費城半導體指數單日重挫 5.29%，台股加權指數也同步回檔並跌破月線。這波系統性修正中，台積電(2330)、聯發科(2454)、國巨(2327)等權值股承受獲利了結壓力；美國功率半導體大廠安森美也因宣布收購新思科技，股價單日大跌近 24%。 不過，AI 與半導體供應鏈的基本面數據仍展現一定韌性。晶圓代工方面，台積電憑藉先進製程優勢與訂單能見度，本益比約 24.4 倍，明顯高於三星電子 6.3 倍與 SK 海力士 8.6 倍。晶片設計端，高通宣布切入 AI 資料中心市場，目標三年內挑戰 150 億美元商機，並將南亞科(2408)等記憶體廠列入首波合作名單，規劃以 LPDDR 替換 HBM，並結合 Chiplet 封裝技術重塑供應鏈分工。 伺服器零組件與載板族群也陸續公布亮眼營收與獲利表現。川湖(2059)5 月營收首度突破 37 億元，創下歷史新高；波若威(3163)受惠打入輝達供應鏈，5 月獲利轉為正數；聯茂(6213)5 月自結每股盈餘達 1.21 元；南電(8046)則受高階 ASIC 與資料中心需求帶動，ABF 載板供需維持偏緊，產品報價延續性仍受市場關注。整體來看，雖然板塊震盪加劇，但部分供應鏈企業仍以實際業績支撐營運表現。

科技股震盪加劇，台積電(2330)與半導體供應鏈基本面韌性仍在

近期全球科技股與半導體市場面臨劇烈震盪，費城半導體指數單日重挫5.29%，台股加權指數同步回檔並跌破月線。這波系統性修正中，台積電(2330)、聯發科(2454)與國巨(2327)等權值股出現獲利了結賣壓；美國功率半導體大廠安森美宣布收購新思科技後，股價單日重挫近24%。 不過，AI與半導體供應鏈的基本面數據仍顯示一定韌性。晶圓代工方面，台積電(2330)憑藉先進製程與訂單能見度，預估本益比達24.4倍，明顯高於三星電子與SK海力士。晶片設計端，高通宣布切入AI資料中心市場，目標三年內挑戰150億美元商機，並將南亞科(2408)等記憶體廠列入首波合作名單，計畫透過LPDDR替換HBM與Chiplet封裝技術推動產業變化。 伺服器零組件與載板廠也陸續交出不錯成績。川湖(2059)5月營收首度突破37億元，創歷史新高；波若威(3163)受惠打入輝達供應鏈，5月獲利轉虧為盈。聯茂(6213)5月自結每股盈餘達1.21元；南電(8046)則因高階ASIC與資料中心需求帶動供需偏緊，產品報價延續性受到市場關注。整體來看，板塊雖有震盪，但供應鏈多數公司仍以實質業績支撐營運表現。

OpenAI IPO延後、通膨升溫卻引爆半導體修正：台積電(2330)等權值股怎麼看這波系統性回調？

OpenAI 擬將首次公開募股（IPO）計畫延後至明年，市場因此開始擔心人工智慧基礎設施的資本支出節奏。與此同時，美國 5 月通膨數據升至 4%，聯準會官員釋出可能調整為升息的訊號。多重因素交織下，美股科技股出現明顯拋售，費城半導體指數單日重挫 5.29%，收在 13203.57 點。美光下跌 6.69%、超微下跌 2.06%、輝達下跌 1.64%，台積電 ADR 也下跌 0.61%，收於 432.35 美元，安森美則因宣布併購新思科技後單日下挫逾 23%。 受國際股市科技板塊震盪拖累，台股加權指數單日大跌 1683.5 點，終場收在 44571.76 點，較歷史高點 48218 點明顯回調。大型權值股與高價股承壓，台積電(2330)單日下跌 50 元，聯發科(2454)與國巨(2327)等指標股也一度觸及跌停。從盤面反應來看，外部總經數據、AI 企業動態與半導體評價同步修正，正把全球電子與晶片供應鏈推向一輪資金與估值調整。

半導體重挫卻記憶體喊漲：台積電(2330)、台達電(2308)與記憶體族群為何同步被重新定價

美股科技板塊近期賣壓明顯，費城半導體指數單日重挫逾5%，指標晶片股同步走弱，美光下跌6.69%、應用材料跌6.16%、高通跌7.57%，輝達與超微也分別下跌1.64%與2.06%。功率半導體大廠安森美(ON Semi)宣布以62億美元收購新思科技後，股價單日重挫23.6%，也讓市場對功率半導體族群的評價出現變化。 記憶體市場則呈現另一種反差。研調機構預估，下半年到明年記憶體價格可能上漲40%至50%，蘋果(Apple)也因記憶體成本上升而調漲部分iPad與Mac售價；但亞洲記憶體龍頭三星與SK海力士在韓股仍受ETF降槓桿影響，股價同步重挫逾9%。同時，市場也傳出OpenAI考量近期AI概念股波動，可能將IPO計畫延後至明年。 台股方面，國際半導體板塊波動帶動大盤單周劇烈震盪。台積電(2330)ADR小跌0.61%，聯電(2303)等晶圓代工廠的基本面表現，成為市場檢視焦點；台達電(2308)股價則自歷史高點2585元回檔約3成。整體來看，半導體與電子代工板塊正處於資金輪動與估值調整階段。

美股科技賣壓擴散，記憶體漲價與台股半導體回檔同時上演

美股科技板塊近期賣壓沉重，費城半導體指數單日重挫逾5%，美光、應用材料、高通等指標股同步走跌。安森美宣布收購新思科技後，股價單日大跌23.6%，也讓市場對功率半導體族群的評價更受關注。 記憶體市場則出現另一種矛盾：研調機構預估下半年至明年記憶體價格可能上漲40%到50%，蘋果也因成本上升調漲部分iPad與Mac售價，但三星與SK海力士股價仍在ETF降槓桿影響下重挫逾9%。同時，市場還傳出OpenAI可能將IPO計畫延後至明年，顯示AI概念股波動仍在影響資金情緒。 台股也受國際半導體震盪牽動，大盤單周劇烈波動。台積電(2330)ADR小跌0.61%，聯電(2303)等晶圓代工廠的基本面表現持續被檢視；台達電(2308)則自歷史高點回檔約3成，反映半導體與電子代工板塊正經歷資金輪動與估值調整。