聯茂(6213)法說與CCL價格調整:Q3營收止跌反彈的訊號與風險邊界
聯茂(6213)於11月7日法說登場,市場聚焦「Q3營收止跌回升」是否具延續性,以及銅箔基板(CCL)價格調整對產品組合與毛利率的影響。自7月觸底後,9月營收27.64億元、年增0.53%、月增8.45%,顯示營運動能回穩,基本面重心在中低階CCL漲價與高階材料需求受伺服器平台升級拉動。依法人推估,2026年營收可達440.1億元、毛利率18%、EPS 7.42元,屬偏樂觀情境。讀者在解讀法說前,可先框定三項核心變數:一是CCL價格調整是否能轉化為有效的毛利改善;二是高階材料接單結構及出貨節奏是否加速;三是營收回升背後的需求品質(補庫存或實際終端拉貨)。這有助於評估反彈屬「週期觸底回升」還是「價格驅動的短期改善」。
基本面與籌碼面交叉驗證:官股承接、外資轉向的意涵與後續觀察
近期籌碼變化形成「法人轉空、官股承接」的交錯訊號:10月27日至31日主力賣超逾1.5萬張,外資週賣超破萬,股價回落至114.5元;同時官股連三日買超,持股比率升至11%。這代表短線不確定性仍在,特別是外資對未來兩季的獲利能見度仍需財報與展望證實。面對這樣的結構,建議讀者把「量價與訊息」連動追蹤:若法說後量能放大且股價在關鍵均線上方穩定,表示市場對價格調整與高階材料比重提升的信心增強;反之,若量縮、外資續賣且管理層對訂單能見度保守,則意味營收回升可能仍以補庫存為主。此外,留意毛利率對原物料、能源成本與產品組合的彈性敘述,這是判讀EPS路徑的關鍵。
法說關注清單與延伸思考:從行情驅動到結構性成長的驗證
在法說與財報釋出後,可聚焦五個問題:一是CCL價格調整的持續性與客戶接受度;二是高階材料在伺服器、網通與車用的實際滲透率;三是2025–2026年產能配置與資本支出計畫是否支持長週期成長;四是存貨與訂單能見度變化,判斷需求是否健康;五是現金流與股利政策是否與獲利改善相匹配。延伸思考上,讀者可將聯茂與同業在高頻高速材料佈局、毛利結構與客戶結構做橫向比較,避免僅以單月營收推論趨勢。同時評估雲端與AI伺服器升級對CCL技術門檻的影響,思考聯茂在中高階產品的差異化優勢是否能轉化為更穩定的獲利體質。最終,將「價格驅動」與「結構升級」拆解觀察,據此設定自己的追蹤指標與風險界線,並在法說後以公開數據與量價變化動態調整判斷。
你可能想知道...
相關文章
創意(3443)放空與聯茂(6213)搶反彈:籌碼與技術面操作邏輯
本文分享兩種交易邏輯:一是以創意(3443)為例,透過籌碼面與技術面條件篩出跌破平台、主力賣壓偏重的標的,再搭配認售權證進行波段放空;二是以聯茂(6213)為例,利用地板天花板反轉價位監控表尋找跌深後的短線反彈機會,並以站上當日均價作為進場觀察點、以短線反彈後的價格變化作為出場依據。文章強調的是工具與SOP的使用方式,並提醒做短線交易時要有明確停利停損與資金控管,不應把交易邏輯誤解為投資建議。
聯茂(6213)目標價喊到100元,營收EPS這水準還追不追?
CMoney團隊透過大數據分析,每日提供股市重大事件資訊,期望讓投資人更有效率找出理想的投資標的。 聯茂(6213)今日僅國泰發布績效評等報告,評價為看多,目標價為100元。 預估2023年度營收約250.47億元、EPS約1.71元。 想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦! https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s 文章相關標籤 券商評等報告彙整 關於作者 CMoney 小編 CMoney團隊透過大數據分析,每日提供股市重大事件資訊,期望讓投資人更有效率找出理想的投資標的。
聯茂(6213)Q1營收創新高、EPS 0.87 元卻獲利下滑,現在續抱還是減碼?
電子上游-PCB-材料設備聯茂 (6213) 公布 26Q1 營收 91.4307 億元,創歷史以來新高,比去年同期成長約 20.62%;毛利率 11.42%;歸屬母公司稅後淨利 3.1452 億元,季減 26.56%,與上一年度相比衰退約 6.61%,EPS 0.87 元、每股淨值 58.02 元。
CCL業者7月營收暴增63.53%,台光電(2383)籌碼轉強卻量縮整理,旺季前該追還是先等等?
以台灣電路板協會(TPCA)統計數據來看,銅箔業者7月營收年增110.69%,CCL業者7月營收年增63.53%,為PCB各式原物料中,7月年成長前二名的產品。LME銅價自去年底以來一路飆漲,第二季期間更漲到破萬美元的高峰,同時為反應成本上揚以及產能的供不應求,銅箔及CCL業者都有陸續反應報價,價量齊揚帶動銅箔廠金居(8358)、榮科(4989),CCL業者台光電(2383)、騰輝(6672)、聯茂(6213)、台燿(6274)今年來屢創佳績。 法人表示,放眼下半年正值傳統旺季,PCB上游原物料業者產能依舊滿檔,即使LME銅價漲勢已經趨緩,但終端需求強勁,如消費性電子拉貨啟動、5G基地台建置復甦,以及伺服器、汽車板等用銅量大的產品需求不減,預期銅箔供給依舊吃緊,銅箔加工費欲小不易,需求增加、報價有利,法人樂觀看待PCB銅箔相關業者下半年營運有望持續攀升。 其中台光電(2383)於籌碼面上出現投信、外資輪流進場布局,帶動股價於上週一度試圖向上挑戰7/19的高點,但成交量仍未能放量,股價暫於短均上整理腳步,但仍應留意主要主攻瑞信與助攻的永豐金買盤皆有收斂跡象,且其中永豐金過往多有隔日沖,於向上挑戰7/19時仍應留意獲利了結賣壓。
聯茂(6213)4月營收35.13億創新高、EPS上看8.69元,現在進場撿得到成長紅利?
電子上游-PCB-材料設備 聯茂(6213) 公布4月合併營收35.13億元,創歷史以來新高,MoM +4.27%、YoY +13.78%,雙雙成長、營收表現亮眼; 累計2026年前4個月營收約126.57億,較去年同期 YoY +18.64%。 法人機構平均預估年度稅後純益25.2億元、預估EPS將落在5.82~8.69元之間。 想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦! https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s
聯茂股價飆到290元、本益比超過40倍,營收創高還能追嗎?
聯茂(6213) 公布 4 月合併營收 35.13 億元,月增 4.3%,年增 13.8%,創下歷史新高。法人指出,此表現來自漲價效應及高階 M7 等級以上材料出貨增加的雙重效益。同時,泰國新廠進度順利,成為營運助力。公司去年每股稅後純益 4.16 元,已走出谷底,並擬配發現金股利 3 元。聯茂新增低軌衛星應用訂單,擴大營運動能。東南亞產能布局持續推進,第一期泰國廠預計 2025 年第三季完成 30 萬張月產能,第二期則於 2026 年第四季底前再增 30 萬張月產能。 聯茂表示,4 月營收成長主要受高階電子材料需求強勁推動。公司深耕人工智慧領域,高階膠系認證進度加速。針對 2026 年新一代 AI 資料中心所需 M9 等級 Low CTE 超低耗損基板材料,已於 2025 年下半年通過主要美系 AI 大廠及數家 PCB 板廠認證。全球供應鏈變化及客戶需求增加,促使聯茂彈性調整產能。原物料吃緊情況下,公司將逐季漲價應對,以維持獲利水準。去年財報顯示,營運已從低谷回升,稅後權益報酬率達 1.0%。 聯茂 4 月底收盤價為 270 元,月內成交量達 6759 張。法人買賣超顯示,外資在 4 月累計買超,投信及自營商動向分歧。產業鏈觀察,高階材料出貨增加有助於供應鏈穩定,競爭對手面臨類似需求壓力。公司股價受營收亮眼表現影響,近期波動加劇。全球電子業市場需求變化,影響銅箔基板供應格局。 聯茂預期營運可望逐季升溫至第三季,關鍵時點包括泰國廠產能上線及 AI 材料認證進展。需追蹤總體經濟、地緣政治及電子業需求變化。公司將採取彈性產能調配,應對潛在風險。漲價策略及新訂單貢獻,將是未來指標。低軌衛星應用訂單開發進度,亦值得關注。 聯茂為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠,總市值 1032.3 億元,產業分類電子–電子零組件,營業焦點為多層印刷電路基材及銅箔基板製造、加工及買賣。2026 年本益比 40.2,稅後權益報酬率 1.0%。近期月營收表現強勁,2026 年 4 月達 3513.47 百萬元,月增 4.27%,年增 13.78%,創 261 個月新高及歷史新高。3 月營收 3369.50 百萬元,年增 13.8%,同創歷史新高。2 月 2609.88 百萬元,年增 9.01%。1 月 3163.69 百萬元,年增 42.19%。2025 年 12 月 3170.51 百萬元,年增 30.16%,亦創歷史新高。營運呈現穩定成長趨勢。 截至 2026 年 5 月 4 日,外資買賣超 1673 張,投信 -14 張,自營商 0 張,三大法人合計 1659 張買超,收盤價 290 元。官股買賣超 -279 張,持股比率 9.48%。4 月底外資累計買超,主力買賣超 1375 張,買賣家數差 -33。近 5 日主力買賣超 3.2%,近 20 日 -1.5%。4 月 30 日主力買賣超 778 張,家數差 -24。整體法人趨勢顯示外資持續加碼,散戶動向分歧,集中度略有變化。 截至 2026 年 4 月 30 日,聯茂收盤價 270 元,開盤 259 元,最高 273.50 元,最低 256.50 元,漲幅 6.51%,振幅 6.71%,成交量 6759 張。短中期趨勢顯示,股價站上 MA5 及 MA10,但落後 MA20 及 MA60,呈現短期反彈格局。近 20 日高點 297 元為壓力,近 60 日低點 148.50 元為支撐。量價關係上,當日成交量高於 20 日均量,近 5 日均量較 20 日均量放大,顯示買盤湧入。關鍵價位需留意 270 元附近支撐,若失守可能回測 250 元區間。短線風險提醒,量能續航不足可能導致乖離擴大。 聯茂 4 月營收創歷史新高,受漲價及高階材料出貨推動,泰國廠擴產及 AI 認證為關鍵動能。近期基本面穩健,籌碼面法人買超,技術面短期反彈。後續需留意產能上線進度、需求變化及原物料價格波動,以評估營運持續性。
聯茂(6213)1月營收23億創3個月新高,雙成長下現在能進場嗎?
電子上游-PCB-材料設備 聯茂(6213)公布1月合併營收23.03億元,創近3個月以來新高,MoM +6.94%、YoY +17.71%,雙雙成長、營收表現亮眼。 想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦! https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s
聯茂(6213) 11月營收24.11億創5個月新高,全年EPS恐滑落到4字頭還撐得住?
電子上游-PCB-材料設備 聯茂(6213) 公布11月合併營收24.11億元,創近5個月以來新高,MoM +14.82%、YoY -7.1%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期; 累計2022年1月至11月營收約267.79億元,較去年同期 YoY -10.03%。 法人機構平均預估年度稅後純益將衰退至18.21億元,較上月預估調降5.4%、預估EPS將落在4.19~5.28元之間。 想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦! https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s
11/20 盤後速覽:散熱雙鴻飆逾7%帶頭衝,大盤第6天站上5日線還追得起嗎?
盤後素懶 2023/11/20 當日焦點 大盤當日走勢: 大盤突破5日線第6天,macd紅柱減少。櫃買突破5日線第4天,macd紅柱增加。 大盤今天稍微休息,但是櫃買還是維持強勢,從之前教過大家的上市櫃漲/跌家數比例以及漲跌停家數就可以看出今天整體氣氛還是很不錯的。上周強勢兩天的觀光受藍白合議題影響,今天跌幅最深;漲幅集中族群則在散熱、CCL、手機、PMIC等。其他還有像車用的敬鵬和定穎、法說講好的廣運、昇陽以及IP的巨有今天表現都不錯。明日美國盤後NV即將開財報,市場開始壓注AI可能受惠的類股,大家可以多加觀察。 族群素懶 今天有第一天的族群:散熱、CCL 散熱:雙鴻+7.43%、奇鋐+3.62%、建準+2% CCL:台光電+5.39%、台燿+6.22%、聯茂+1.23% 手機:兆利+9.8%、富世達+4.17%、華通+6.78%、新日興-0.76% PMIC:茂達+7.3%、來頡+4.21%,矽力-KY-1.31% 強勢股:鈺創+9.98%、凌陽創新+9.71%、波力-KY+9.68% 弱勢股:虹光-9.92%,燦星旅-9.28% 動能股基本面 尚未解鎖
聯茂(6213)飆到273元漲近8%,高檔還能追還是該等拉回?
聯茂(6213)股價上漲,盤中漲幅達7.69%,來到273元,明顯強於近日CCL族群整體表現。此次走強主因在於市場持續消化國際銅箔基板廠接連調漲報價的訊息,激勵資金回頭佈局受惠漲價與成本轉嫁能力較佳的CCL指標個股。輔因則包括AI伺服器、高階PCB與低軌衛星等需求帶動高階材料滲透率提升,加上聯茂近期營收屢創新高,強化多方對未來獲利成長的想像,帶動今日買盤追價意願升溫。短線來看,股價在前波拉回整理後再度轉強,顯示多方動能尚在,後續需留意盤中量能是否能維持健康水準,以及追價買盤能否延續至尾盤。 聯茂技術面與籌碼面:多頭格局延續、留意高檔換手 技術面來看,聯茂近期股價自三月中旬起一路推升,20日內漲幅已超過兩成,周線均線呈多頭排列,股價維持在月線與季線之上,顯示中多格局完整。近日雖有一段高檔震盪與拉回,但整體仍屬上升趨勢中的整理結構,若後續能守穩中短期均線,上攻空間仍可期待。籌碼面部分,近期外資曾出現大幅度賣超後又重新回補,自營商偏多操作,顯示高檔雖有獲利了結,但仍有資金逢回承接;主力近5日雖略有調節,但長線20日籌碼仍維持偏多,法人與主力並未全面退場。後續觀察重點在於:股價能否穩站前波整理區上緣,以及Q1財報公佈前後,外資與投信是否再度轉為連續買超,確認中長線多頭續航力。 聯茂公司業務與盤中動能總結 聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠,產品涵蓋多層印刷電路基材、銅箔基板及相關半成品與電子材料,屬電子零組件關鍵上游。公司近月營收持續創高,顯示在AI伺服器、高速傳輸、車用電子與低軌衛星等多元應用推動下,高階CCL需求強勁,並透過產品組合升級與價格調整因應原物料上漲壓力。綜合今日盤中來看,股價強勢上攻,反映市場對CCL漲價與聯茂中長線成長性的信心,但短線累積漲幅已大,技術面位階不低,追價部位需嚴設停損停利。後續建議投資人留意:一是Q1財報與後續展望是否延續營收與EPS雙成長節奏;二是原物料價格與CCL報價傳導情況;三是若再遇籌碼面短線降溫,高檔拉回是否仍有承接力道支撐中長多頭結構。