昇陽半導體在 Test Wafer 與 Carrier Wafer 的技術優勢是什麼？

英特爾 (INTC) 傳接下蘋果合作，464% 漲幅背後是轉折還是故事？

蘋果同意與英特爾合作，在美國境內設計並生產晶片，消息由川普在 Truth Social 親自宣布。市場解讀不只是一般代工訂單，而是美國政府持有英特爾 10% 股份後，替英特爾帶來重量級客戶。 英特爾股價當天收漲 10.6%，報 133.99 美元，創下歷史新高。過去 12 個月累計上漲 464%，年初至今也上漲 250%。川普發文後，股價盤前先跳空走高，整個交易日都維持在高檔。Marvell Technology 單日上漲 12%，Lam Research 與 Applied Materials 也各自上漲約 6%，晶片族群同步走強。 2024 年底，美國政府透過 CHIPS Act 將 89 億美元補貼轉換為英特爾約 10% 股份。換言之，政府成為英特爾股東後，若英特爾拿下蘋果合約，對華府而言也等於資產增值。川普同時提到輝達已同意使用英特爾代工、Elon Musk 承諾興建全球最大晶片廠 TerraFab，整體更像是一套完整的美國製造業敘事。 蘋果目前幾乎所有晶片都由台積電生產，包括 iPhone 的 A 系列與 Mac 的 M 系列處理器。若英特爾真的能量產蘋果晶片，台積電的高階製程利用率將面臨直接競爭。台股方面，台積電 (2330) 是最直接的觀察對象，日月光投控 (3711) 等先進封裝廠，以及 CoWoS 供應鏈的接單能見度，也值得持續追蹤。 英特爾 18A 製程剛進入量產階段，但蘋果看重的不是「能做」，而是「做得穩」。英特爾若同時拿下輝達、谷歌 TPU 與蘋果三大客戶，代工業務的估值邏輯確實可能改寫；但風險也明顯，因為 18A 本週才宣布進入初始量產，距離穩定交付高良率晶片仍有距離。 這次消息也帶動 ASML 的美國訂單展望，因為英特爾擴產需要更多 EUV 設備。另方面，若谷歌 TPU 製造真的轉向英特爾，代表大型客戶正在分散製造來源，這個訊號甚至可能比蘋果合約更早落地。 目前市場定價的，仍然是故事多於白紙黑字。英特爾與蘋果都尚未正式確認合約細節。後續若兩家公司在法說會或財報中公布量產時程、出貨規模與客戶進展，才更能判斷這波上漲是基本面轉折，還是政治訊號帶動的行情。 後續可觀察兩個重點：第一，英特爾 18A 的良率與 Foundry 毛利率是否改善；第二，台積電對蘋果先進製程訂單能見度的說法是否維持穩定。這兩項訊號，將更接近回答英特爾這波漲勢到底是不是新一輪轉折。

蘋果傳與英特爾合作晶片，美國本土製造能否改寫代工版圖

川普在 Truth Social 表示，蘋果（AAPL）已同意與英特爾（INTC）合作，在美國本土設計與製造晶片。消息帶動英特爾股價盤中上漲超過 10.4%，市場也重新聚焦其晶圓代工轉型進度。 英特爾近年投入大量資本，目標是從產品晶片商轉向具備代工能力的供應商。若能取得蘋果這類重量級客戶，將有助於驗證其轉型方向，但真正關鍵仍在先進製程量產良率與商業化能力。即使美國政府將晶片法案補助轉為持股，也不代表訂單自然到手。 華爾街近期也同步上修對英特爾的評價。分析師將 2030 年伺服器 CPU 潛在市場規模調高至 1,700 億美元以上，並把英特爾 2030 年每股盈餘預估提高到 6 美元以上，反映市場對其長期獲利能力的看法轉趨樂觀。 推動評價上修的另一個因素，是代理 AI 帶動 CPU 角色變重。隨著推論與代理工作負載增加，CPU 不再只是輔助 GPU 叢集，而是更常負責協調推理循環、記憶體狀態與工具運用，CPU 與 GPU 的配置比例也出現調整。 在製造面，英特爾表示 18A 製程良率進度超前內部預期，14A 製程在成熟度與效能指標上也優於同階段的 18A。財務長則指出，目前需求仍大於供給，顯示外部客戶與內部產品線都在拉動產能。 除了公司基本面，宏觀環境也提供支撐。油價回落、美國 10 年期公債殖利率下降，都有助於緩解半導體股估值壓力。英特爾今年以來股價大幅走高，最新收盤價為 133.99 美元，單日漲幅 10.64%。

ASML 技術藍圖升級，高量產與供應瓶頸成市場焦點

荷蘭晶片設備大廠艾司摩爾（ASML）近期釋出最新技術藍圖，並面對新興大型專案帶來的產能挑戰。在先進製程需求推動下，公司正朝設備進入下一個高量產階段前進，市場焦點主要集中在技術推進、長期藍圖與供應能力三個面向。 技術推進方面，首台 0.55 NA 的 High-NA 機型已於 2023 年第四季出貨，後繼機型預計在 2025 年第四季交貨，目標是降低製程複雜度並提升效率。長期藍圖則提出 Hyper-NA 概念，數值孔徑將大於 0.75，預期於 2030 年代中後期導入，以支援更先進節點的單次曝光需求。 產能挑戰方面，執行長指出，馬斯克旗下涵蓋特斯拉與 xAI 的 Terafab 晶片廠計畫完全仰賴先進極紫外光設備。在台積電、三星與英特爾等現有客戶持續鎖定產能的背景下，如何確保供應穩定並避免交貨瓶頸，將成為公司的一大考驗。 就企業基本面而言，ASML 是全球半導體製造光刻系統的重要供應商，晶片製造商仰賴其下一代 EUV 光刻工具持續推進更先進製程。公司營運模式以委外製造零件並進行組裝為主，核心客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等晶片製造大廠。 近期股價方面，ASML 在 2026 年 6 月 17 日表現出明顯資金動能，開盤 1897.20，盤中最高 1938.48，最低 1865.32，收盤 1867.83，單日上漲 63.94，漲幅 3.54%，成交量超過 232 萬股，較前日增加 29.23%。 整體來看，ASML 在先進微影技術上的領先優勢，為其長期營運與市占率奠定基礎，而全球 AI 基礎建設也持續推升設備需求。接下來可持續留意 High-NA 設備的量產進度，以及公司如何在多家科技巨頭的需求之間平衡交貨節奏，這會是觀察實質營運成長的重要指標。

SEMICON Taiwan登場前，台積電供應鏈與232調查成焦點

全球矚目的國際半導體展 SEMICON Taiwan 將於 9/10 至 9/12 登場，今年規模超過去年，聚焦 AI 晶片、先進封裝、異質整合、矽光子、量子運算與 HBM 等主題。台灣作為全球半導體供應鏈重鎮，也因此再度成為市場關注中心。 另一方面，美國商務部長盧特尼克提到，可能把《晶片與科學法案》的補助轉為股權，並以 Intel 為例，引發市場對台積電(2330)、三星與美光等受惠企業的聯想。不過文中也指出，台積電自晶片法案取得的補助約 66 億美元，與其已承諾的美國投資規模相比並不大；若真轉為股權，以目前市值推算，持股比例也不高，對營運獨立性的實際影響有限。 更值得關注的，仍是即將公布的半導體 232 調查。由於這項調查涉及國家安全與戰略利益，後續規則可能比一般關稅更具持久性，市場需要持續釐清課稅方式、適用對象，以及是否區分成熟製程與先進製程。文章最後也點出，台積電供應鏈中，中砂(1560)作為 2 奈米鑽石碟獨家供應商，成為受關注的個股之一。

台積電(2330)創高股價、營收同登頂，封關前資金為何回流權值？

封關前，市場原本偏觀望，但台積電(2330)卻以股價創高、1月營收再創歷史新高，成為盤勢定錨的核心。文章指出，台積電盤中一度改寫1,880元高點，隨後再上攻至1,915元，搭配1月合併營收4,012.55億元，月增19.8%、年增36.8%，顯示基本面與資金面同步轉強。 從籌碼觀察，近三日外資由賣轉買，回補買超8,978張，投信也連三日買超1,470張；大戶持股比率雖有變化，但整體仍維持高集中度。技術面上，近一個月最大量區間落在1,760至1,770元，成為目前的重要支撐區。 文章也提到，台積電股價與ADR同步走強，反映市場對AI訂單、先進製程與先進封裝需求的信心延續。年後觀察重點則包括AI與HPC訂單擴散、CoWoS產能擴充進度，以及法說會對2026年資本支出與毛利率的最新訊號。整體來看，這波走勢傳遞的是資金提前回到確定性較高的核心資產，而不是全面性的情緒追價。

汎銓(6830)漲停564元：AI矽光檢測題材回溫，跌深反彈還是新一段攻勢？

汎銓(6830)今早放量急拉，盤中亮燈漲停至564元、漲幅9.94%。市場焦點落在公司於矽光子與先進製程材料分析（MA）檢測的布局，同時受AI資料中心、高速傳輸與光通訊趨勢帶動，資金重新回流相關概念股。若從股價結構來看，汎銓前一波自高檔明顯修正後，評價壓力已有部分消化，今日走勢更接近跌深反彈與題材資金迴流的組合。 技術面上，汎銓先前已跌破月線與季線，均線結構仍偏弱，MACD與KD等中期指標也曾偏空，因此本次強彈能否重新站回中長期均線之上，將是後續觀察重點。籌碼面方面，近日三大法人進出反覆，外資有短線回補跡象，但整體持股結構仍在調整；主力籌碼先前也有連續賣超與換手放大的情況，近期才開始出現區域性買回。換言之，這次漲停雖反映資金回補與題材發酵，但是否能延續，仍要看量能、法人態度與主力買盤是否持續。 公司基本面則聚焦半導體檢測分析與技術分析服務，深耕先進製程材料分析、失效分析，並切入矽光子及高階製程檢測。受惠AI資料中心與高速傳輸需求升溫，汎銓營收近來維持年成長雙位數，竹北中心與海外布局也被市場視為後續成長觀察點。不過，本益比偏高，加上前期重資本支出壓抑獲利，讓股價波動風險仍然不低。整體來看，汎銓今日鎖漲停屬於跌深後的題材型強彈，後續仍需持續檢視營收、獲利與高評價的消化程度。

汎銓(6830)亮燈漲停564元，AI矽光題材帶動跌深反彈

汎銓(6830)今早股價放量急拉，盤中攻上漲停564元，漲幅9.94%。市場聚焦公司在矽光子與先進製程材料分析檢測的布局，加上AI資料中心、高速傳輸與光通訊趨勢的想像，帶動資金回流相關概念股。 技術面來看，汎銓先前股價已自高檔明顯修正，均線結構仍偏弱，短線屬跌深反彈格局。籌碼面部分，三大法人近日進出反覆，外資出現回補跡象，但整體籌碼仍在調整中；主力先前也有賣超與換手放大，近期才開始出現買回。後續重點在於，漲停能否延續、量能回檔時是否縮小，以及股價能否重新站回中長期均線。 就基本面而言，汎銓主業為半導體檢測分析與技術分析服務，並切入矽光子與相關高階製程檢測。受惠半導體與AI資料中心需求升溫，公司營收近來維持年成長雙位數。不過，本益比偏高、前期重資本支出壓抑獲利，股價波動風險仍大。整體來看，今日漲停屬於跌深後結合AI矽光與先進製程檢測題材的強勢反彈，後續仍需觀察營收與獲利表現是否跟上評價。

SCHMID訂單衝上4,300萬歐元　先進PCB設備需求有多強？

德國電子製造設備開發商 SCHMID（SHMD）宣布，自5月中旬以來已取得超過2,600萬歐元設備訂單，帶動今年截至6月15日的累積訂單約達4,300萬歐元。公司表示，新增需求主要來自台灣、中國、韓國與部分歐洲市場，反映人工智慧基礎設施投資升溫，正推動新世代科技製造設備需求。 這批合約主要對應 SCHMID 的 InfinityLine 生產設備，應用集中在高密度互連多層板（HDI-ML）與改良型半加成法（mSAP）製程，支援先進多層印刷電路板（PCB）與基板佈線層擴產。SCHMID 是跨足 PCB、基板、太陽能、玻璃與儲能設備的供應商，聚焦高階製程設備與技術服務。 市場表現方面，SCHMID（SHMD）前一交易日收在 6.79 美元，上漲 0.6 美元，漲幅 9.69%，成交量 1,640,005 股，較前一日減少 39.28%。

Arm自建資料中心CPU，台積電與台灣供應鏈有何新變化？

Arm宣布將自行打造第一方資料中心CPU，代表這家全球最大半導體IP授權商，從過去以授權與版稅為主的模式，正式跨入晶片製造競爭。這一步的核心，不只是商業模式延伸，也讓Arm直接面對英特爾與AMD在資料中心市場的競爭壓力。 Arm過去的優勢在於省電架構。這套架構已經在智慧型手機市場被大規模驗證，也被蘋果、輝達、高通等客戶廣泛採用。現在，AI訓練與雲端運算推升資料中心用電成本，市場開始更重視能效表現，Arm的省電特性因此被重新放大。 文中提到，亞馬遜自研的Graviton晶片、蘋果M系列晶片都建立在Arm架構之上，顯示資料中心與高效能運算市場本來就存在需求，只是過去Arm沒有以自有品牌產品直接參與。 在供應鏈面，Arm自建CPU幾乎可預期會委由台積電(2330)先進製程生產，相關的CoWoS與先進封裝需求也可能同步增加。台灣供應鏈中，日月光(3711)、京元電(2449)等封測廠的接單能見度，也值得後續觀察。 從商業模式看，Arm並不會放棄原本的授權收入，而是可能形成授權費與自有硬體並行的雙軌結構。優點是可增加高毛利收入來源；但風險也很明顯，因為輝達與高通等既有客戶，可能重新評估對Arm的依賴程度，進而影響後續授權談判。 對英特爾(INTC)與AMD而言，Arm這次不再只是提供架構標準，而是直接成為競爭者，讓資料中心CPU格局從兩強走向三強。對整體供應鏈來說，競爭加劇未必只是份額轉移，也可能帶動伺服器與相關零組件需求擴張。 消息公布後，Arm單日收漲5.69%至418.88美元，市場顯然已開始反映「授權費加自建硬體」的雙重想像。不過，估值能否延續，仍取決於後續是否真的拿下雲端大廠訂單，以及授權業務是否維持穩定成長。 文章最後整理了三個觀察重點：一是下季授權費成長率是否能維持20%以上；二是台積電3奈米與2奈米產能分配中，是否出現Arm自有產品；三是英特爾與AMD法說會是否正式把Arm列為新增競爭風險。這些訊號，將是判斷Arm自建CPU是否只是策略宣示，或真的能改變資料中心競爭版圖的關鍵。

ASML攜台積電推進2D材料電晶體：EUV微影開啟先進製程新路徑

近日，比利時微電子研究中心、艾司摩爾（ASML-US）與台積電（2330）共同發表創新的12吋晶圓整合技術路徑，聚焦基於2D材料的n型與p型場效電晶體開發。這次合作的重要進展之一，是創下全球首例達到50奈米閘極間距的微縮化電晶體，並採用最佳化的單次圖形化EUV微影技術，讓2D材料電晶體從實驗室更進一步走向晶圓廠階段。 市場也對這項技術進展給予高度關注，ASML盤中股價一度上漲5.12%，最高觸及1897.20美元，反映資金對高階微影設備需求與先進製程延伸應用的期待。根據6月16日交易數據，ASML當日以1872.01美元開盤，盤中最高1881.16美元、最低1802.61美元，終場收在1803.89美元，單日下跌4.69%，成交量則較前一交易日減少23.15%。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，是全球半導體光刻系統領導廠商，核心優勢在於EUV光刻工具，協助晶片製造商持續推進5奈米以下製程節點。其主要客戶包括台積電（2330）、三星與英特爾等國際半導體大廠。 整體來看，ASML在極紫外光微影技術的延伸應用，對推動次世代半導體材料發展具有實質意義。後續可持續觀察公司與晶圓代工廠的研發合作進度、新材料導入量產的時程，以及先進製程設備市場需求變化。