川湖(2059)目標價 4,750 元合理性解析：從 AI 伺服器成長假設到 EPS 140 元風險評估

記憶體漲價帶動至上(8112)首季獲利創高，AI伺服器需求能否延續？

至上(8112)受惠記憶體價格高漲與終端需求回溫，首季營運表現亮眼，單季營收達1,101.64億元，年增137.84%，每股盈餘3.91元。公司指出，首季伺服器應用已成為記憶體營收主力，佔比39.9%，正式超越手機應用的38.9%，其中逾七成來自AI伺服器。法人也預估，未來伺服器佔比有機會進一步提升。 在價格面方面，公司法說會提到，第二季伺服器DRAM報價約上漲四成、Flash上漲近三成，第三季漲幅雖可能收斂，但NAND價格仍有上漲動能。供應鏈部分，市場關注三星工會罷工是否影響料況，至上表示目前原廠供應暫無問題，尚未出現明顯影響，但後續量價變化仍需觀察。 財務面上，公司預計啟動可轉債與現金增資，籌資總額估達40至60億元，用於償還銀行借款，資金預計6月底到位。法人研究則認為，在記憶體漲價趨勢延續與潛在HBM產品帶動下，至上今年獲利有挑戰一個股本的潛力。 從營運動能來看，至上2026年3月營收達533.15億元，創下歷史新高，4月營收仍維持350.61億元高檔，年增55.96%，顯示基本面仍具支撐。籌碼面方面，近期三大法人買賣動向分歧，主力近5日與近20日買賣超為負，顯示短線籌碼偏向整理。技術面則呈現72元至89元區間震盪，股價位於區間中高位，短線需留意量能續航與上檔壓力，避免高檔震盪風險。 整體而言，至上(8112)目前受惠AI伺服器需求與記憶體報價上揚，營運表現明顯轉強；後續可持續觀察原廠報價、供應鏈變化與籌資案進度，作為評估短中期營運走勢的重要依據。

大聯大法說釋樂觀展望　AI與記憶體缺貨推升第2季營收獲利挑戰新高

大聯大（3702）19日法說會釋出樂觀展望，副總林春杰指出，AI基礎建設需求持續，全球半導體市場展望上修。公司預估第2季營收介於3450億至3650億元，季增9%至15.3%；營業淨利介於86.63億至96.43億元；稅後淨利介於61.47億至68.24億元；每股純益介於3.65元至4.06元，營收、營業淨利與獲利均有機會再創新高。 第1季大聯大營運也同步創下多項歷史新高。單季營收3165億元，季增23.9%、年增27.2%；營業利益84.71億元，營業利益率提升至2.68%；單季淨利達55.49億元，季增95.2%、年增192.3%，每股純益3.3元，營收、營業利益、純益與EPS同步創高。 林春杰表示，市場最大變化來自記憶體大缺貨，HBM成為AI伺服器主流，DDR4停產後供需混亂，價格已上漲三至四倍，NAND Flash也同步缺貨。AI應用也從雲端訓練走向推論及邊緣端，大聯大將持續布局相關代理產品線。 20日法說會後買盤點火，股價盤中直攻漲停119元。近期法人買賣超出現波動，5月19日外資買超1314張、投信賣超1969張、自營商買超47張，三大法人合計賣超608張。主力近5日買賣超呈負值，籌碼集中度略有調整。 從基本面來看，大聯大為全球IC通路商龍頭，主要從事電子零組件銷售，聚焦全球半導體供應鏈。市場資料顯示，2026年本益比約10.2倍，現金股利殖利率約3.0%。4月合併營收127337.86百萬元，年增38.74%；3月營收141648.49百萬元，創歷史新高，年增28.58%。 技術面方面，截至4月30日股價收在101元，近60日區間低點約43.95元、高點約119元。MA5、MA10、MA20顯示短線仍在震盪整理，當日成交量9514張，低於20日均量，短期已接近近期高檔，需留意量能續航狀況。 後續可持續觀察第2季營收達成率、毛利率走勢與AI相關代理產品出貨進度；同時記憶體供需變化與匯率假設31.6元兌1美元，也會影響財測實現程度。

AI伺服器與資料中心需求推升缺貨潮，日電貿(3090)營運與股價同步受關注

日電貿(3090)法說會釋出利多，受AI伺服器與資料中心需求帶動，高階被動元件出現全面短缺機會，部分規格供給缺口甚至上看數倍。隨著新世代平台導入新的供電架構，單一機櫃的元件用量也將明顯提升，帶動市場對被動元件升級需求的關注。 在去中化效應下，台廠獲得更多導入機會。法人預估日電貿(3090)2025年營收有望達157.4億元以上，EPS上看6元，2026年營運展望也維持樂觀。公司同時積極備戰缺貨潮，拉升相關共用料庫存水位。 受題材帶動，日電貿(3090)股價一度衝上178.5元歷史新高。不過，因近期六個營業日累積收盤價漲幅達34.45%，且週轉率偏高，已遭證交所列為注意股，短線波動風險也同步升高。 從基本面看，日電貿(3090)作為台灣被動元件代理商龍頭，受惠AI結構性成長與短期存貨效應，2026年4月營收達18.43億元，年增28.14%，創下歷史新高。今年以來多個月營收也維持雙位數年成長，顯示營運動能延續。 籌碼面方面，截至5月19日的近五日，三大法人合計買超6704張，其中外資買超5434張，投信與自營商也同步站在買方，主力買賣超指標在5月中旬呈現連續買進態勢。 技術面上，日電貿(3090)股價自4月底約96.3元附近整理，進入5月後在基本面創高與AI題材帶動下快速上攻，突破前高後各期均線轉為多頭排列，近五日成交均量也放大至2.58萬張。後續仍需留意短線漲幅過大所帶來的乖離風險。 整體來看，日電貿(3090)在AI帶動被動元件升級的趨勢下，基本面表現亮眼且獲得法人資金青睞。後續可持續觀察高階被動元件缺口變化與營收續航力，同時留意漲多後的回檔壓力。

華立(3010)反彈5%：AI材料訂單、季線支撐與法人籌碼怎麼看

華立(3010)盤中報129.5元，上漲5.28%，在近期回檔整理後出現明顯反彈。盤面走強的背景，主要圍繞AI伺服器、高效能運算與先進半導體材料訂單成長的想像，加上第一季營運繳出歷史新高，毛利與營益率同步提升，帶動市場對全年獲利維持高檔的預期。 技術面來看，華立(3010)近日自130元附近回落，曾跌破多條短中期均線，均線結構一度偏空；不過季線約126～127元一帶仍具支撐意味，本波反彈屬於季線上方的區間震盪。先前MACD、KD轉弱，顯示趨勢仍在修正段中，因此這次上漲較像對前期過度殺低的修復。 籌碼面方面，近期主力與三大法人多日賣超，大戶持股也有鬆動跡象，短線風險仍在。不過今日股價已逼近外資與主力成本區下緣，若後續出現連續回補或由賣轉買，才有機會扭轉偏空結構。短線重點仍在能否穩守季線上方，並有效收復130元之上。 公司業務上，華立(3010)主業為半導體前段製程材料與化學品供應，也涵蓋PCB高階材料、電子用特用氣體及裝置通路，定位在AI、先進製程與高階載板供應鏈的重要材料商。受惠AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求，近期營收與獲利表現強勁，並透過與國際大廠合資、發展在地化生產與物流中心布局，強化長期競爭力。 整體來看，華立(3010)今日反彈主軸在於基本面成長與題材支撐下的技術性回補，但短中期仍需消化先前法人與主力賣壓。後續需留意AI與半導體材料訂單是否延續高成長、技術面是否守穩季線並帶動均線翻多，以及外資與主力是否由連日賣超轉為回補。若基本面未變且籌碼止穩，股價才較有機會回到中長期多頭軌道。

金居站上455元續強，AI高階銅箔供需與法人買盤成焦點

金居（8358）盤中股價上漲逾6%，來到455元，延續近日多方走勢。盤面主因圍繞AI伺服器用HVLP高階銅箔供不應求，加上今年以來月營收連番創高，市場對後續獲利成長預期升溫。籌碼面上，外資與主力先前連日買超，帶動多方部位累積，也讓股價在高階銅箔與PCB材料族群受關注時續受推升。 技術面來看，金居股價自200多元區間逐步墊高，已站上季線之上，均線呈多頭排列，且多次突破前波高點，短中期結構偏多。月、周級距指標也維持偏多，顯示趨勢仍由多方主導。後續觀察重點包括能否守住前一波整理區上緣，以及法人買盤是否延續；若量價維持溫和放大，趨勢仍有利多方發展。 基本面上，金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，產品聚焦AI伺服器、高速通訊與高階PCB用HVLP銅箔，受惠高階銅箔供需吃緊與產品結構升級，市場對未來營運與EPS成長抱有期待。不過目前股價位階偏高，本益比也不低，短線仍需留意量能過度放大所帶來的震盪風險，操作上以順勢觀察、控制風險為宜。

銅箔基板族群回檔2.9%，台光電、聯茂領跌後還有哪些支撐觀察重點？

銅箔基板族群今日盤中整體下跌2.90%，台光電、聯茂、德宏、台虹等個股跌幅都超過3%，顯示先前漲多後的獲利了結賣壓浮現。市場資金在類股輪動下暫時撤出CCL族群，短線走勢轉為震盪修正。 盤面上，權重較大的台光電與聯茂回檔，對族群士氣影響明顯；新華雖然持平，建榮與騰輝電子-KY等個股跌幅也擴大，代表族群內部走勢分歧。這波修正可能與投資人對後續法說、業績展望保持謹慎有關，法人籌碼偏保守也加深了短線壓力。 就中長期來看，AI伺服器、高速運算與網通升級仍是銅箔基板產業的重要成長動能。後續可觀察指標股是否在月線或季線附近找到支撐，以及法人籌碼是否轉為買超，作為判斷族群是否止穩的參考。

銅箔族群走強：庫存回補、AI應用與高階需求帶動後市觀察

銅箔族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達5.79%，明顯跑贏大盤。其中，金居 (8358) 大漲逾6%，榮科 (4989) 也上漲3.38%，帶動族群氣氛轉強。市場關注焦點主要來自電子產業庫存回補預期，以及 AI 伺服器、高階 CCL 等應用對銅箔需求的支撐，另有電動車電池需求緩步回溫的題材加持。 隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，高頻高速銅箔成為產業關鍵產品之一。金居在高階應用領域具備優勢，榮科則持續朝特殊應用銅箔轉型，市場並預期第二季營運有機會改善。整體來看，銅箔產業是否已逐步走出谷底，下半年需求能否優於上半年，仍是後續觀察重點。 未來可持續追蹤的重點包括銅箔廠的實際訂單能見度、客戶拉貨力道，以及國際銅價變化。雖然目前景氣復甦跡象浮現，但需求穩定性仍有待後續數據驗證。

前鼎(4908)強勢攻高逾7%：矽光子題材與AI光通訊需求帶動盤勢

前鼎(4908)盤中股價上漲逾7%，來到248元，短線維持強勢格局。市場拉抬主因聚焦在矽光子與光通訊族群題材延續，並持續押注AI伺服器帶動高速光收發模組需求成長。前鼎作為相關供應鏈受惠股，近期在整理後再度吸引買盤進場，延續順勢追價的多方動能。 技術面來看，前鼎已走出中長期多頭排列，股價位階維持在月線與季線之上，且曾創下歷史新高，整體型態符合大漲小回的主升格局。月KD維持向上，顯示中長線動能仍在延續。籌碼面上，近一個月主力與三大法人多次買超，股價多數時間維持在主力與外資成本線之上，顯示低成本籌碼相對集中在大戶與法人手中，對後續攻高形成支撐。 不過，前鼎近期漲幅已大、評價偏高，若後續量能續縮或高檔放量，需留意是否進入籌碼消化與壓力區整理。從基本面看，前鼎主要業務包括雷射二極體、受光二極體封裝及光收發模組等光纖通訊產品，受惠於資料中心升級與AI伺服器高速傳輸需求。近期月營收雖有波動，但年增多數維持正成長，顯示營運動能仍屬穩健。 整體而言，前鼎目前仍偏向多方掌控的強勢格局，後續關注重點在AI與光通訊訂單能見度，以及營收成長是否能持續跟上股價位置。

威健(3033)強漲6.76%站上52.1元，AI通路題材與法人買盤撐起多頭

威健(3033)盤中上漲6.76%，報52.1元，股價在電子通路族群資金推動下走勢轉強。市場聚焦通路雙雄法說偏多、AI伺服器與AI PC供應鏈需求升溫，帶動資金往具AI與高階零元件代理能見度的通路股延伸，威健因而成為輪動受惠標的。 從技術面看，威健近日股價維持在周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，股價也逼近今年來高位區，顯示短中期動能仍偏強。籌碼面上，前一交易日至近一週三大法人以外資買超為主，主力近20日累計偏多，持股比重逐步集中於大戶與法人，反映中短線資金仍願意在高檔持有。 基本面方面，威健主要從事半導體與電子零組件代理經銷，橫跨資訊、通訊及周邊裝置通路，近年切入AI伺服器、車用電子等成長領域，並搭配完整上游原廠代理線。近期月營收多呈雙位數年增，部分月份甚至創高，市場因此對後續獲利修復與配息穩定性有所期待。整體來看，今日股價強勢反映族群多頭與基本面修復預期交織，但通路產業仍需留意庫存調整與景氣波動風險，後續觀察AI與車用需求落地、營收年增是否延續，以及高檔區間內量價結構變化。

至上(8112)營收獲利創高，AI伺服器與記憶體漲價帶動後市關注

至上（8112）受惠記憶體價格上漲與伺服器需求強勁，首季營收突破千億元，單季每股盈餘達3.91元，營收與獲利同步創下新高。法人指出，在HBM排擠DDR產能的影響下，記憶體價格後續仍有支撐，可能持續帶動營運表現。 公司目前伺服器應用佔記憶體營收比重達39.9%，首度超越手機，其中逾七成供應AI伺服器。價格與供應面方面，預估第三季記憶體漲幅將收斂但仍維持上行，現階段三星罷工事件對原廠料況影響有限。 資本規劃方面，公司預計啟動可轉債與現金增資，籌措40至60億元資金以償還銀行借款。另從營運數據觀察，2026年3月營收達533.15億元創歷史新高，4月營收350.61億元維持高檔，年增55.96%。 籌碼面上，三大法人於2026年5月中旬曾連續賣超，5月12日外資單日賣超逾2.4萬張；近期賣壓已有收斂，5月18日與19日三大法人轉為小幅買超。不過主力近5日與近20日買賣超仍為負值，顯示籌碼略有鬆動。 技術面來看，至上截至2026年5月19日收盤價為83.60元，股價自2024年初突破60元後震盪走高，目前主要在73元至89元區間整理。80元整數關卡具初步支撐，但若量能不足，仍需留意高檔震盪或短線修正風險。 整體而言，至上受惠AI伺服器需求與記憶體報價上揚，基本面維持強勢；後續可持續關注三星罷工、HBM產品放量時程，以及法人與主力籌碼是否延續回補。