2025 年營收大增 31.05%，再遇景氣反轉時你有想過怎麼應對嗎？

揚博(2493)盤中轉強原因解析：AI伺服器、CPO題材與營收創高支撐

揚博(2493)今天股價走勢明顯優於大盤，盤中一度上漲4.73%，報221.5元。盤面資金持續尋找半導體高階設備、特化材料族群，尤其是與AI伺服器、CPO、高階載板相關的供應鏈，市場也因此給了更多想像空間。揚博剛好位在這條題材鏈上，主力業務涵蓋PCB濕製程與相關化學品供應，並受惠全球PCB與半導體擴產潮，加上近期月營收連續創高，讓短線資金在拉回後願意重新切入，盤中出現止跌反彈跡象。 技術面來看，揚博目前還不能算正式轉強。股價先前自300元以上區間一路修正，均線結構仍偏空，短中期均線也仍壓在股價上方，因此這波上漲較接近跌深後的整理反彈，而非趨勢反轉。 籌碼面則出現一些改善訊號。近期三大法人以外資買超較明顯，前一個交易日法人合計買超超過三千張；主力籌碼近五日也由偏空轉為略偏多，顯示低檔有中長線資金承接。不過，前段主力進出幅度不小，意味著後續波動仍可能偏大。接下來的觀察重點，不是今天漲了多少，而是股價能否重新站回短天期均線之上，同時法人與主力買盤不要快速轉弱；若量能能溫和放大，反彈延續性才會比較有依據。 從產業鏈角度看，揚博的題材並非空泛。公司主要布局PCB、LCD、半導體製程相關設備與化學藥水，核心在濕製程領域。AI伺服器帶動厚大板、高階載板、多層板、細線路需求，進一步推升設備與材料用量及規格要求，這也是市場重新評價相關供應鏈的重要原因。 基本面方面，揚博近期月營收已連二月大幅年增，且創下歷史新高，顯示訂單動能與產能利用率仍維持高檔。也因為如此，市場才會將其視為AI與PCB擴產鏈中的受惠標的之一，並給予一定評價支撐。 後續觀察重點，不在題材熱度，而在成長能否延續、技術面能否跟上，以及高評價結構是否能維持。一旦族群熱度降溫，或後續營收不如預期，股價仍可能回測。整體來看，揚博較適合放在「產業擴產受惠、基本面成長、籌碼回補」的框架下觀察，而不是只用單日紅K做結論。

Nvidia、Lam Research 同列動能股名單：科技成長鏈為何再受青睞

Oppenheimer 最近更新「最佳動能股」清單，Nvidia（NVDA）與 Lam Research（LRCX）同列其中，成為市場關注焦點。這份名單不是單看熱度，而是依 6、9、12 個月的風險調整報酬排序，並刻意排除最近一個月資料，目的是尋找較具延續性的趨勢。 Oppenheimer 以 Momentum Overlay（MO）指標評分，分數區間為 1 到 5，其中 1 分代表最高評等。這代表名單重點不在尋找便宜股，而是在挑選趨勢仍向上、且上行品質較佳的標的。名單中的股票也都被評為優於大盤且具備買入趨勢，顯示這不是單一題材炒作，而是整體動能架構仍偏強。 半導體族群中，Lam Research 的位置尤其值得注意。Nvidia 反映的是 AI 算力需求，Lam Research 則更接近晶圓廠資本支出與擴產節奏的觀察指標。先進製程推進，往往牽動蝕刻、沉積、量測檢測等設備需求，因此設備股常被視為產業循環的重要溫度計。兩者同時入列，反映市場對科技成長鏈的態度仍偏正面。 名單中也包括 Airbnb（ABNB）、Comfort Systems USA（FIX）、Idex Corporation（IEX）等公司，分布於不同產業，顯示所謂動能並不只集中在 AI 或半導體龍頭。這種廣度通常意味著市場風險偏好有所升溫，而不只是少數熱門股的短線資金堆疊。 文章也提到，自三月以來，動能股已開始超越傳統質量股。這代表市場偏好正從高品質、低波動，轉向追逐趨勢延續與成長故事。若這種偏好延續，設備、半導體、AI 等高成長鏈條，往往更容易成為資金聚焦的方向。 綜合來看，這份名單可被理解為一個訊號：AI 需求仍在，半導體設備鏈尚未脫節，市場願意為成長延續性支付更高溢價。接下來真正值得觀察的，不是短期熱度，而是晶圓廠 capex 是否上修、設備交期是否延長，以及 2nm、3nm 與先進封裝擴產是否同步推進。因為行情通常先反映在訂單、交期與資本支出預期，而不一定先出現在財報上。

ASML 財報優於預期卻回落：市場為何開始盯下一段成長？

ASML 第二度上調全年營收預測，第二季財報也優於市場估計，但股價未順勢上漲，反而收跌 2.09%。市場關注的焦點，已從「ASML 好不好」轉向「下一段成長能不能接上」。 ASML 是全球唯一能供應 EUV 極紫外光刻機的廠商，台積電、三星與英特爾等先進製程廠商幾乎都離不開它。AI 伺服器需求帶動晶片廠擴產，也讓 ASML 訂單能見度提升，公司同步宣布擴產計畫，顯示這波需求未必只是短期補單，而可能延續成新的資本支出周期。 不過，EUV 機台從下單到交付通常需要 12 到 18 個月，因此擴產計畫對今年財報的幫助有限，較明顯的影響可能落在 2026 到 2027 年。市場目前在意的，不只是需求是否存在，而是這股需求能否持續把產能消化完。 在台灣，台積電是 ASML 最重要的客戶。若台積電在台灣與美國亞利桑那的先進製程擴產加速，ASML 的曝光機、相關設備與維護需求也會同步提高。台股供應鏈中，弘塑、帆宣等負責設備在地安裝、維護、零組件與廠務整合的廠商，可能會最先感受到外溢效應。只要台積電先進製程拉貨節奏往前，相關供應鏈的接單動能也可能跟著轉強。 ASML 擴產的影響不只在自身供應鏈，也在鞏固其先進製程設備的主導地位。EUV 市場目前仍由 ASML 獨占，中國廠商即使持續透過 DUV 路線發展成熟製程，也不會因此改變整體競爭格局。這次擴產，等於是進一步強化 ASML 在先進製程設備中的供給主導權與定價權。 股價回落，較可能反映的是估值壓力。ASML 目前本益比約 32 倍，已高於 S&P 500 整體水準。當估值偏高時，財報不只要好，還要好到超出市場預期很多，才足以再推升股價。這次的股價反應，較像是市場認為利多已提前反映，而不一定代表基本面轉弱。 接下來值得觀察的重點，包含兩項：第一，ASML 調整後的全年營收指引是否能突破原先 300 億到 350 億歐元的區間上限；第二，台積電下半年對先進製程機台的採購節奏是否加快。若台積電在法說會上提到 2 奈米與 1.6 奈米擴產時程提前，影響將不只在 ASML，也會牽動整條設備供應鏈的評價方式。 因此，市場真正要回答的不是 ASML 這一季表現好不好，而是下一輪資本支出循環是否已經開始。

揚博(2493)強勢反彈，AI伺服器與PCB擴產題材延燒

揚博(2493)今日股價上漲4.73%，報價221.5元，早盤相對大盤走強。盤面資金聚焦半導體高階設備與特化材料族群，市場對AI伺服器、CPO與高階載板供應鏈的延伸想像，帶動買盤進駐。揚博身為PCB濕製程與相關化學品供應商，受惠全球PCB與半導體產業擴產潮，加上近期月營收連續創高，基本面成為短線資金關注焦點。 技術面來看，揚博近期股價自三百元以上區間一路修正，均線結構仍偏空，反彈屬於跌深整理性質，多方仍需時間重建攻擊型態。籌碼面部分，近期三大法人以外資為主多次買超，前一交易日三大法人合計買超逾三千張，搭配主力籌碼近五日由偏空轉為略偏多，顯示低檔有中長線資金承接。不過，先前主力長期大幅進出也意味著波動風險仍在。 公司業務方面，揚博主要深耕印刷電路板(PCB)、LCD與半導體製程相關設備與化學藥水，受惠AI伺服器厚大板、高階載板與多層板、細線路趨勢帶動的設備與材料需求成長。基本面上，近期月營收連二月大幅年增並創歷史新高，顯示訂單與產能利用率維持高檔。後續觀察重點在於股價能否穩定站回短天期均線之上，以及量能是否能溫和放大，若族群熱度降溫或營收成長不如預期，股價仍可能再度拉回。

揚博(2493)走強逾4%：AI伺服器與PCB擴產題材能延續嗎？

揚博(2493)盤中上漲4.73%，報價221.5元，早盤相對大盤走強。盤面資金聚焦半導體高階設備與特化材料族群，AI伺服器、CPO與高階載板相關供應鏈的延伸想像，成為買盤動能之一。 揚博主要深耕印刷電路板(PCB)、LCD與半導體製程相關設備與化學藥水，受惠全球PCB與半導體產業擴產潮。文中提到，公司近期月營收連二月大幅年增，並創歷史新高，顯示訂單與產能利用率維持高檔。短線資金在拉回後重新關注，也帶動股價止跌回升。 技術面來看，揚博股價先前自300元以上區間修正，均線結構仍偏空，反彈屬跌深整理性質，多方仍需時間重建型態。籌碼面部分，近期三大法人以外資為主多次買超，前一交易日合計買超逾3千張，主力籌碼近五日也由偏空轉為略偏多，顯示低檔有中長線資金承接，但波動風險仍在。 整體來看，揚博兼具題材面與成長性，市場對其評價支撐來自AI與PCB擴產想像，以及營收創高的基本面表現。不過後續仍要觀察股價能否站回短天期均線、量能是否溫和放大，以及法人與主力買盤能否延續，才能判斷反彈是否進一步轉強。

科林研發進動能榜首卻收跌2.4%：市場到底在看哪一段行情？

Oppenheimer將科林研發（LRCX）列入「最佳動能名單」第一名，並給予最高評級，但同一天股價卻收跌2.39%，報313.3美元。這種反差並不罕見，因為動能評分看的是過去6個月、9個月與12個月的風險調整後報酬，刻意排除最近一個月；股價短線波動則反映市場對下一季需求與財報的預期。 科林研發主力產品是蝕刻設備，屬於晶圓廠擴產的核心採購項目，因此台積電、三星、英特爾等客戶的資本支出變化，會直接影響訂單動能。2025年AI驅動的先進製程擴產仍在推升需求，但中國出口管制持續收緊，也讓中國市場營收占比下滑的風險沒有消失。 對台股供應鏈而言，科林研發的法說會內容，特別是交貨期與積壓訂單（backlog）的變化，值得留意。若積壓訂單走高，通常意味著設備需求延續，也可能拉長台灣零組件供應商的接單能見度。 這次股價下跌，較像市場在等待下一份財報與更清楚的資本支出訊號，而不是否定動能榜單的意義。後續觀察重點仍是兩件事：科林研發下一季的積壓訂單是否續增，以及美國對中國半導體出口管制是否再度收緊。若台積電或三星的資本支出上修，設備需求可望獲得支撐；若採購節奏放緩，相關估值也可能重新調整。

科林研發進動能榜首卻跌2.4%：Oppenheimer 評級與股價為何背離？

Oppenheimer 將科林研發（LRCX）列入「最佳動能名單」第一名，給出最高評級，但同一天股價仍收跌 2.39%，報 313.3 美元。這個反差不代表矛盾，而是動能評分與市場定價看的時間軸不同。 Oppenheimer 的榜單主要依據過去 6 個月、9 個月與 12 個月的風險調整後報酬，並排除最近 1 個月表現，因此科林研發拿到第一，反映的是過去一段時間的強勢走勢；股價下跌則更多反映市場對下一季需求能見度的保守看法。 科林研發的主力產品是蝕刻設備，屬於晶圓廠擴產時的重要採購項目。台積電、三星、英特爾等大廠的資本支出力道，會直接影響其訂單量。雖然 AI 帶動先進製程擴產，設備需求仍有支撐，但中國出口管制持續收緊，也讓中國市場營收占比承壓的風險沒有消失。 對台廠供應鏈來說，半導體設備零組件廠商可留意科林研發法說會中的交貨期與積壓訂單變化。若 backlog 持續增加，通常代表台灣零組件供應商的接單能見度也會跟著延長。 動能榜首代表過去表現強，不代表下一季沒有變數。對科林研發而言，投資人更需要關注的，是晶圓廠資本支出是否續強，以及美國對中國半導體出口管制是否再度收緊。這兩項因素，將決定設備需求與營收天花板能否維持。

美股財報季進入關鍵期：特斯拉、Alphabet與英特爾業績看點

本週美股財報季進入關鍵階段，市場焦點集中在特斯拉（TSLA）、Alphabet（GOOG）等科技龍頭，以及英特爾（INTC）、ServiceNow（NOW）、IBM（IBM）、AT&T（T）、威瑞森（VZ）、通用汽車（GM）等跨產業代表公司的表現。投資人關注的重點，包括人工智慧商業化、自動駕駛、雲端服務成長、半導體轉型、使用者增長，以及製造與交通需求的變化。 本週較受矚目的財報時程包含： - 7月20日：AMC娛樂（AMC）公布第二季業績，市場關注票房回升是否延續。 - 7月21日：通用汽車（GM）公布業績，重點在貿易政策影響與營運表現。 - 7月22日：特斯拉（TSLA）與Alphabet（GOOG）公布二季度結果，焦點落在自動駕駛與雲端服務。 - 7月23日：英特爾（INTC）公布業績，市場評估其轉型進展。 - 7月24日：威瑞森（VZ）公布業績，觀察現金流與用戶成長。 整體來看，本週財報將提供科技、電信、工業與汽車產業的最新營運線索，並成為判讀後續市場趨勢的重要參考。

台積電財報與擴廠雙超預期，股價回跌市場在算什麼？

台積電剛公布 2026 年第二季財報，單季營收 402 億美元，年增 33.7%，每 ADR 盈餘 4.31 美元，年增約 74%。同時宣布再追加 1,000 億美元投資美國晶圓廠，總投資規模擴大至 2,650 億美元，並第二度上調全年營收成長展望。財報全面超預期，但股價收跌 2.77%，市場關注的已不只是需求成長，而是擴廠成本與獲利轉換效率。 AI 晶片需求持續推動 CoWoS 先進封裝與 3 奈米訂單放量，成為台積電 Q2 營收站上 400 億美元的重要動力。不過，美國擴產計畫規模龐大，資本支出壓力與後續折舊影響，也讓市場開始重新計算獲利結構。 台積電美國廠擴建加速，帶動半導體設備、特殊氣體與高階封裝材料需求。台灣供應鏈可留意弘塑、家登、漢唐等設備與廠務工程廠商，後續法說會若能確認美國廠設備交期與驗收時程，將有助於釐清訂單落點。 台積電連續兩次上調展望，也讓整條 AI 供應鏈的需求可見度再被確認。作為全球最大先進製程代工廠，台積電的展望對輝達、AMD，以及 CoWoS 封裝上游與 HBM 供應商都具有指標意義。 不過，2,650 億美元的投入也意味著更長時間的成本消化。美國廠單位建廠成本高於台灣，短期毛利率將承受壓力；若補貼時程延後，自由現金流壓力也可能持續到未來數年。 目前市場對台積電的反應，較像是在消化「超預期已被部分反映」與「擴廠成本尚未完全反映」之間的拉鋸。接下來，毛利率指引與 CoWoS、N3 產能利用率，將是判斷 AI 需求強度與成本壓力是否同步擴大的關鍵觀察點。

大盤反彈第二天、散熱領漲，哪些族群延續性最值得觀察？

2024/4/24 盤後整理重點如下。 大盤與櫃買都走出反彈第二天，MACD 綠柱縮短；大盤回補前方缺口並站回月線，但櫃買仍在季線下方，整體成交水位並未明顯放大。 盤面上，全線反彈之中以散熱族群最搶眼，若晚間 VRT 財報表現優於預期，可能對散熱族群形成帶動。不過散熱個股眾多，後續仍需區分受惠程度。 今天同樣轉強的還有 OEM、半導體設備、航空與 AI 等族群，屬於較全面性的反彈格局。接下來的觀察重點，會放在哪些族群能延續較久的走勢。 第一天出現的族群包括： - 散熱：雙鴻、奇鋐、泰碩、尼得科超眾、高力、健策、廣運 - AI OEM：廣達、鴻海、緯穎、技嘉、緯創 - 半導體設備：弘塑、萬潤、辛耘、志聖、家登、鈦昇 當日強勢股為欣興、勤誠；弱勢股為金麗科。