先進封裝趨勢如何影響達興材料的營收結構？

均豪(5443)盤中走強，半導體檢測與先進封裝動能受關注

均豪（5443）主要製造 TFT 製程及檢測自動化設備，業務涵蓋顯示器製程設備、半導體製程暨檢測設備，以及自動光學檢測裝置。文章指出，近期台股整體走軟，但均豪盤中表現相對強勢。 依據文中提到的券商報告，均豪營收主要來自半導體檢測領域，且先進封裝相關比重超過六成，市場關注其在半導體供應鏈中的角色。報告並提到，2024 年可望為半導體業務帶來成長動能，但目標價上行空間有限，因此評價偏向中立持有。 籌碼面部分，近五日漲幅為 3.62%，三大法人合計賣超 3,553.174 張，其中外資賣超 3,345.02 張、投信賣超 520 張，自營商買超 311.846 張。整體來看，均豪的股價表現與籌碼變化呈現不同步，後續仍需觀察半導體市場與先進封裝需求的變化。

力智(6719)跌深後，市場最該盯的是底部與基本面

力智(6719)從高點 1015 元一路回落，股價幾乎腰斬再腰斬。文章認為，跌深本身不是重點，真正要看的是是否已在低檔打出底部，以及基本面能否同步回升。 從股價結構來看，力智近半年低點逐步墊高、回檔幅度收斂，整理期間成交量也縮小，顯示賣壓可能已逐漸鈍化，市場開始觀察是否具備打底條件。不過，底部穩定只代表承接意願增加，並不等於股價一定會立刻轉強，仍需留意新利空是否會破壞整理結構。 基本面方面，力智是台灣的 PMIC、電源管理 IC 廠，客戶包括 Nvidia、華碩、廣達，產品應用於 PC、顯卡、伺服器與網通設備。先前股價大漲，已部分反映高階運算與 AI 題材想像；後續大幅回落，則與終端需求降溫、獲利下滑有關。文章強調，真正能支撐股價回升的，仍是營收、毛利率與獲利是否站穩，以及需求是否具有延續性。 整體而言，文章主軸是：跌深不等於便宜，反彈也不等於翻身；力智(6719)後續是否能重建市場信心，關鍵在底部是否成形、基本面是否轉強，以及產業需求能否持續回溫。

聯電(UMC)獲外資加碼、產能利用率回升，成熟製程與先進封裝題材受關注

聯電(UMC)近期成為市場焦點，主因包括基本面改善、籌碼面轉強與營運規劃更新。消息指出，聯電受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫，以及先進封裝題材延伸，獲得外資單日買進7.1萬張。 在營運與資本支出方面，聯電公告斥資逾46億元取得廠務設備，交易對象包含亞翔工程新加坡分公司與LIMK ENGINEERING相關設備。法人預估，聯電第二季晶圓出貨量可望季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持在30%水準。 技術合作方面，聯電已與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程合作。另有市場訊息指出，下半年可能進行晶圓價格調整，成為後續觀察重點。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球營運12家晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與高通等業者，產品應用於通訊、顯示與汽車等領域。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)於2026年5月22日開盤18.08元，盤中高點18.30元，低點17.98元，終場收18.22元，單日下跌0.13元，跌幅0.71%，成交量為10,045,470張，較前一交易日減少17.24%。 整體來看，聯電(UMC)目前的觀察重點在於產能利用率回升、先進封裝專案進度、12奈米合作進展，以及下半年晶圓定價調整是否落地，這些因素將影響後續營運節奏與市場評價。

東台(4526)量增衝漲停　外資連五日買超9862張，電子製程設備動能回升

東台(4526)26日股價以41.3元開出，早盤一度回落至40.45元，隨後在低接買盤推升下觸及漲停44.35元，終場上漲4元、漲幅9.91%，成交量27008張，為5月6日以來最大量。外資單日買超1925張，近五日累計買超9862張。 東台2026年第1季合併營收10.75億元，年減29.24%，稅後淨損1.63億元，每股稅後虧損0.65元。4月合併營收4.39億元，年減10.24%，累計前四月15.15億元，年減24.61%。公司表示，第1季受設備交貨過渡期影響認列，4月營收已有回升。 東台近年轉型為高階電子製程解決方案供應商，受惠AI伺服器需求，推出玻璃基板與FOPLP相關設備。吳江廠3月試量產、6月正式投產，下半年預計月產30台PCB鑽孔機，今年可望貢獻5至6億元營收。在手訂單金額32億元，能見度至2026年第4季。 法人籌碼方面，26日外資買超1925張，自營商買超438張，近五日自營商亦買超544張。技術面上，股價沿5日線走升，短中長期均線呈多頭排列並突破前波高點，日KD高檔鈍化，MACD紅柱擴大。後續可留意第2季營收回升幅度、吳江廠投產進度與ABF載板供應鏈訂單進展。

00981A主動統一台股增長近一週飆14.6%：AI硬體加碼、PC與零組件換手

主動式ETF 00981A（主動統一台股增長）最新收在31.49元，單日小跌0.38%，但近一週漲幅達14.6%，成立以來總報酬達224.9%，走勢相當強勁。文章指出，經理人近期明顯調整持股結構，資金集中往AI伺服器底層硬體與相關供應鏈移動。 加碼部分，欣興（3037）持股比重一口氣拉高11%，勤誠（8210）、奇鋐（3017）與日月光投控（3711）也獲得加碼。這些公司多屬AI伺服器、散熱、機殼與先進封裝等環節，反映主動式ETF的資金正朝AI硬體規格升級的核心供應鏈集中。 減碼與出清方面，優群（3217）被全數出清，華碩（2357）大幅減碼超過99%，幾乎清倉，華通（2313）也遭減碼六成。整體來看，這檔主動式ETF正在進行明顯換手，資金從PC與部分零組件轉向AI伺服器主線。文章也強調，透過主動式ETF APP，可追蹤每日持股異動與資金流向，觀察經理人建倉、加碼與減碼的完整變化。

玻璃基板量產、記憶體長約成形，半導體供應鏈迎結構轉折

全球半導體與記憶體產業近期出現明顯的結構性變化。在先進封裝領域，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗、耐高溫等特性，市場普遍視其為有機載板材料升級方向之一，可望用來改善晶片封裝翹曲與物理極限問題。該廠區自 2021 年起已轉型為先進封裝廠，且目前也在生產矽光子相關產品，與台積電（2330）在先進封裝領域的布局一起，成為產業鏈關注焦點。 另一方面，記憶體大廠美光（Micron）在美股表現強勢。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多約 30% 的 DDR 出貨量，將透過固定出貨量與部分固定定價方式鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約，鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這樣的變化有助於提升美光的獲利能見度，讓營收與毛利表現更接近穩定型供應鏈模式，也帶動法人上修目標價。 在宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判正進行具建設性的溝通，地緣政治緊張程度有所降溫。配合企業產能布局與長約效應發酵，美股科技股與費城半導體指數單日強彈逾 4%，台積電 ADR 也同步走揚，反映市場對半導體技術升級與供應鏈結構調整的關注持續升溫。

玻璃基板與記憶體長約發酵，台積電(2330)與美光受關注

全球半導體與記憶體產業近期出現幾個重要變化。先進封裝方面，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地，目標因應矽光子（CPO）與下一代封裝需求。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗與耐高溫等特性，市場普遍認為有助於改善傳統有機樹脂載板在翹曲與物理極限上的挑戰；而該廠區也已自 2021 年起轉型為先進封裝廠，並為客戶生產矽光子相關產品，與台積電(2330)在先進封裝領域的布局形成產業觀察焦點。 記憶體方面，美光（Micron）股價在美股市場走強。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多 30% 的 DDR 出貨量將透過固定出貨量與部分固定定價機制鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這類長約模式有望提升美光的營收可見度與獲利穩定性，並帶動法人上調目標價。 宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判持續進行具建設性的溝通，地緣政治緊張情緒有所降溫。結合企業產能布局與長約效應，市場資金再度回流科技股，費城半導體指數單日勁揚逾 4%，台積電 ADR 也同步上漲，反映半導體族群仍是資金關注焦點。

戴爾(DELL) AI伺服器財測受矚目，股價創高後成長動能看什麼

AI伺服器需求帶動戴爾(DELL)轉型成市場焦點。公司預計將於5月28日公布第一季財報，市場關注AI伺服器訂單是否延續，以及營收、利潤率與財務指引是否優於預期。根據先前財測，2027財年第一季總營收預估為347億至357億美元，AI伺服器營收約可達130億美元。戴爾2026財年全年營收達1135億美元，年增19%，調整後自由現金流達115億美元。最新交易日股價收在295.19美元，上漲16.77%，並創下歷史新高。

臻鼎-KY擴產瞄準AI高階PCB：護城河、毛利率與追趕差距怎麼看

擴產不只是把產能做大，真正重點在於臻鼎-KY（4958）把資本支出投向 AI 帶動的高階 PCB 需求。若高層數、高頻高速、散熱整合與任意層等能力持續提升，未來有機會切入 AI 伺服器、光通訊與智慧裝置供應鏈，並帶動產品組合往高附加價值移動。 文章核心在於：高階載板與 HDI 的競爭，不是單靠增產就能解決，還要面對良率、材料、製程控制與客戶認證等門檻。市場看好的原因，也不只是擴產本身，而是臻鼎-KY（4958）若能把技術門檻做高，才可能進一步改善 ASP、稼動率與毛利率。 短期來看，新產能通常伴隨折舊壓力與爬坡成本，毛利率未必立刻改善；但若高階產品占比提高、客戶結構延伸到 AI 雲端與高速網通，且量產良率穩定，後續就有機會透過規模效應與產品組合優化改善獲利結構。 文中提到，評估臻鼎-KY（4958）這次擴產是否真正縮小與高階競爭者的差距，可觀察三個方向：高階產品占比是否上升、客戶結構是否更分散到 AI 與高速應用、以及良率爬坡是否穩定。另可留意量產良率、產能利用率與自由現金流，因為這些比股價更能反映擴產是否轉化為長期競爭力。

力智(6719)股價跌近八成後，底部與基本面能否同步確認？

力智(6719)股價從千元上方一路回落，這段修正表面看是跌幅很大，背後其實是景氣循環、需求降溫與市場預期修正一起發生。本文重點不在於回顧跌了多少，而是重新檢視：底部是否站穩、基本面是否開始回溫。 從技術面來看，力智(6719)的回檔幅度逐步縮小，低點也有墊高跡象，成交量則明顯收斂。這類型態常被視為整理加深的過程，意味著賣壓可能正在減弱，但是否真能形成有效底部，仍需要後續帶量突破來確認。 基本面方面，力智(6719)主要產品為 PMIC 與電源管理 IC，客戶涵蓋 Nvidia、華碩、廣達，應用場景包括 PC、顯卡、伺服器與網通設備。前期股價大漲反映市場對 AI、高階運算與伺服器需求的期待，後續回檔則對應終端需求轉弱與獲利預期下修。接下來真正值得觀察的，是營收與獲利是否落底，以及需求回升、毛利率改善與客戶拉貨延續能否同步出現。 對這類跌深股而言，重點不只是價格低不低，而是籌碼是否沉澱、整理是否足夠、產業是否重新轉強。若基本面尚未明朗，股價即使出現反彈，也可能仍屬景氣循環中的波段整理，而非趨勢翻轉。