ADR 走弱時，法人逆勢買盤該不該跟？短波操作與籌碼觀察重點

中東衝突推升油價與避險賣壓，台股創高後急震1,717點

近日中東地緣政治局勢急遽升溫，美國與伊朗爆發軍事衝突，市場擔憂荷姆茲海峽航運中斷與能源供應受影響，帶動國際油價上漲約3%。這起突發事件迅速波及全球金融市場，亞洲股市普遍走跌，台灣股市也出現劇烈震盪。 台股加權指數早盤一度受美股創高與半導體權值股帶動，最高觸及44,954點歷史新高；但隨戰事消息傳出，盤中湧現大量獲利了結與避險賣壓，指數迅速由紅翻黑，最低下探43,236點，單日高低震盪達1,717點，終場下跌620.36點，收在43,636.44點，跌幅1.4%，並爆出1兆5,904億元歷史天量。 籌碼面上，三大法人單日合計賣超台股達604.8億元，其中外資賣超386.8億元。個股方面，台積電(2330)盤中一度衝上2,360元新天價，終場收在2,295元；聯發科(2454)、鴻海(2317)、廣達(2382)等電子指標股也同步走弱。 另一方面，受惠於美國對台灣非半導體232關稅優惠正式公告，汽車零組件輸美稅率降至15%，相關概念股逆勢走揚；被動元件族群如國巨(2327)、華新科(2492)則展現相對抗跌。整體來看，台股在科技題材推升至歷史高檔後，面臨國際地緣政治風險測試，資金在高位階出現明顯調節與換手。

輝達台北兆元宴帶動AI供應鏈熱度　台積電、聯發科、廣達、鴻海、緯創與聯電布局受關注

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再度在台北宴請台灣AI供應鏈高層，出席者包含台積電(2330)、聯發科(2454)、廣達(2382)、鴻海(2317)及緯創(3231)等科技大廠。黃仁勳在會中表示，看好台灣未來十年的產業發展，並提到要維持AI領先地位，能源供給相當重要。 同時，台灣半導體與先進封裝相關廠商也持續推進技術布局。聯電(2303)於股東會通過每股配發現金股利2.6元，並指出與英特爾合作的12奈米製程預計明年量產，AI、先進封裝與矽光子等領域的技術準備也同步推進。 另外，東捷科技(8064)完成董事改選，由志聖(2467)總經理梁又文接任董事長，並結合G2C+策略聯盟，擴大在雷射修補與面板級扇出型封裝等高階封裝設備市場的布局。 資本市場方面，台股近期受AI題材帶動，一度衝破44000點關卡，改寫歷史新高；但之後受到國際局勢影響，盤中震盪加劇，單日高低落差一度超過1500點，成交量也放大到1.59兆元。整體而言，AI資料中心與高速運算需求持續升溫，相關供應鏈動態仍是市場關注焦點。

台股歷史高檔劇烈震盪，權值股與非電子族群如何分化？

台股28日走勢出現劇烈震盪，加權指數盤中一度衝上44,954.09點歷史新高，隨後又急殺至43,236.36點，單日高低震盪達1,717.73點，終場收在43,636.44點，跌620.36點，跌幅1.4%，仍守住5日線，並爆出1兆5904.76億元歷史天量。三大法人同步賣超，合計減碼604.81億元，其中外資及陸資賣超386.8億元、投信賣超67.59億元、自營商賣超150.4億元，顯示高檔區資金出現明顯換手與調節。權值股方面，台積電(2330)盤中最高攻上2,360元新天價，終場收跌5元至2,295元；聯發科(2454)也下挫4.96%，收在4,410元。相較之下，被動元件與受惠於關稅政策的汽車零組件等非電子族群，表現相對抗跌。法人機構認為，這波震盪除了中東地緣政治升溫作為催化劑，也反映指數短線漲幅過大、高檔乖離率偏高，加上市場觀望美國PCE數據，使修正速度加快。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈，能源與先進封裝成關鍵變數

輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 前夕於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、緯創(3231)、華碩(2357)等台灣 AI 供應鏈高層，顯示輝達與台灣科技廠的合作關係依然緊密，也再次凸顯台灣在人工智慧產業中的戰略位置。 黃仁勳對 AI 產業的規模預期相當強烈，認為未來晶片與運算系統市場，規模將比傳統市場大上 10 到 100 倍。他指出，台灣作為 AI 革命的重要據點，未來十年可望迎來明顯成長，並呼籲產業界與年輕世代不只停留在硬體代工，而是更積極把 AI 導入實際應用。 在產業發展條件方面，黃仁勳特別點出「能源」的重要性。他表示，晶圓廠、先進封裝廠、伺服器製造與 AI 數據中心都高度依賴穩定且大量的電力，若要維持台灣在全球 AI 供應鏈的競爭優勢，能源供給將是關鍵基礎。 對於中國華為近期提出的「韜定律」半導體新技術，黃仁勳則認為，台積電在 3D 封裝與晶片堆疊技術上已耕耘近十年，技術成熟度與生態系完整度都相當高，目前並不構成威脅。他也肯定台灣半導體產業在先進製程與封裝領域，仍具有穩固的長期領先優勢。

華為推晶片堆疊新框架，黃仁勳稱台積電(2330)3D封裝仍領先

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術突破先進製程限制，並計畫以此取代縮小製程線寬，預計五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但不構成對台積電(2330)的威脅，並指出台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。 黃仁勳進一步說明，晶片堆疊與混合鍵合確實能在不縮小線寬的情況下提升電晶體數量，是一項優良技術；不過，台積電自2012年推出CoWoS封裝技術以來持續迭代，技術已相當成熟，也是輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。 當晚黃仁勳也宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對先進封裝產能吃緊，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。 針對雲端服務供應商自主研發ASIC的趨勢，黃仁勳認為這在龐大的AI市場中屬於正常現象，但也強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣，並樂見競爭存在。 此外，黃仁勳特別提到能源供應對產業鏈的重要性，指出晶片製造、先進封裝、伺服器組裝與AI資料中心運作都高度依賴電力，呼籲台灣重視能源需求。他也建議台灣各行各業與年輕世代積極導入AI應用，以提升整體產業競爭力。

美股三大指數創新高下，聯電(UMC) ADR逆勢走強反映什麼？

近日美股在人工智慧題材帶動下持續墊高，投資人同時關注中東局勢與記憶體族群回檔。最新收盤顯示，道瓊、標普與那斯達克三大指數再創歷史新高，僅費城半導體指數下跌1.36%。 個股方面，聯電(UMC) ADR表現相對強勢，在費半收黑、部分科技巨頭走弱之際，5月27日收盤大漲5.41%，收在22.22美元。當日開盤23.66美元，盤中高點23.69美元、低點21.68美元，成交量27,433,620股，較前一日增加2.55%。 聯電成立於1980年，總部位於新竹，為全球第三大專用晶片代工廠。依2024年資料，公司全球市占率約5%，並在台灣、中國大陸、日本與新加坡設有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與博通，產品應用於通訊、顯示、車用與記憶體等領域。 整體來看，聯電 ADR 的走勢在國際半導體盤勢偏弱時仍具相對抗跌特性。後續可持續觀察全球晶圓代工供需、終端需求變化，以及國際政策對供應鏈的影響。

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

台積電早盤攻新高後翻黑，鉅額交易價差為何引發關注？

台積電(2330) 28日早盤跳空攻上2360元歷史新高，市值一度突破61.2兆元，但受美伊情勢影響，外資轉賣超7078張，股價盤中翻黑，終場收2295元，下跌5元。集中市場未能守住高點，不過鉅額交易市場出現歷史新高價2442元20張與次高價2369.5元30張。當日台積電共出現14筆鉅額交易，總成交量1195張、金額27.3億元，其中9筆成交價站穩2300元以上，高於收盤價。法人指出，以收盤價2295元與鉅額交易最高價2442元相比，價差達147元，可能對台股加權指數帶來近1200點影響。後續觀察重點包括鉅額交易是否持續出現高價，以及外資買賣超變化對股價的影響。從基本面來看，台積電2026年4月合併營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；2月營收317656.61百萬元，年增22.17%。籌碼面上，5月28日外資賣超7079張，投信買超465張，自營商買超466張，三大法人合計賣超6147張。技術面部分，近期股價自1760元至2360元區間震盪，短線仍需留意量能是否能有效放大。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈　電力與先進封裝成下一步關鍵

輝達執行長黃仁勳近期在台灣舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)等半導體與電子代工供應鏈高層參與。黃仁勳指出，人工智慧市場規模預計將顯著超越傳統晶片產業，台灣在全球硬體製造生態系中扮演核心角色。 他同時強調，AI資料中心、晶圓廠與封裝廠的擴建，都需要龐大且穩定的電力作為支撐，能源供應將是產業持續擴張面臨的重要課題。這也意味著，除了晶片與伺服器本身，電力、散熱與基礎設施的供應能力，正逐步成為AI產業鏈的重要觀察重點。 針對中國華為近期發表的「韜定律」，黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊與3D封裝技術增加電晶體數量，確實是一項技術突破；不過，台積電及台灣供應鏈在先進封裝領域已累積近十年發展基礎，目前仍維持既有技術優勢。他也建議台灣企業不應僅停留在硬體代工製造，而是可評估將AI導入各行各業，以提升營運與生產效率。 在資本市場面，隨著AI基礎建設需求持續增加，台灣指數公司公布的大型股代表25指數最新定審結果中，新納入國巨(2327)、奇鋐(3017)、欣興(3037)及創意(3443)等半導體與電子零組件廠商，反映AI供應鏈在市場權重中的結構性變化。整體來看，台灣科技產業正圍繞AI基礎建設、半導體製程升級與高階散熱需求，持續進行資本支出擴張與產業鏈布局調整。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。