華星光(4979)短線反彈代表什麼？先看它是修復，還是回補

AI光通訊需求強勁，Lumentum（LITE）財測上修與1.6T商機受關注

Lumentum（LITE）受惠於AI基礎建設擴張與光通訊需求升溫，最新公布的2026會計年度第三季營收達8.08億美元，年增90%，經調整每股盈餘為2.37美元。公司同時獲納入Nasdaq100指數，市場關注度提升。 展望第四季，Lumentum預估營收落在9.6億至10.1億美元，每股盈餘預估為2.85至3.05美元。產業端則看好1.6T光學互連需求，相關元件供給缺口可能延續至2027年，顯示資料中心升級仍是推動光通訊產業的重要動能。 公司總部位於美國加州，主要提供電信網路設備的光學元件及商用雷射器，最大營收來源為光通訊部門，產品涵蓋網路應用模組與子系統；同時也拓展至消費性電子用3D感測雷射二極體等新應用。 根據2026年6月2日數據，Lumentum開盤報935.13美元，盤中最高1035.00美元，終場收在1029.15美元，單日上漲13.72%，成交量為815萬4611股，較前一交易日增加2.80%。後續可持續觀察1.6T光學互連產品出貨進度、光學元件供給缺口變化，以及第四季財測達成情況。

波若威(3163)搭上AI與CPO熱潮，營運與股價動能如何觀察？

波若威（3163）為台灣光纖被動元件代工龍頭，近期受AI與加速運算題材帶動，股價上漲至173元，單日漲幅達9.84%。公司主要專注於高密度波分多工器及光機電元件的設計與生產，相關業務在市場需求強勁下持續擴張。 根據券商研究報告，市場預期2025年產業景氣將逐步回升，CPO產品也可望於下半年開始出貨，為未來營收成長帶來支撐。近期台積電與黃仁勳訪台，亦為半導體及相關供應鏈增添關注度，使波若威成為市場焦點之一。 籌碼面方面，近五日股價上漲3.62%，但三大法人合計賣超4368.011張，其中外資賣超1499.333張、投信賣超2929張，自營商則買超60.322張。股價上漲與法人調節並存，後續仍需觀察營運進展與題材延續性。

旺大財經：金融背景投資人談房地產、股票與多元交易策略

旺大財經是一位具備金融背景的專業投資人，出身地政研究所，並擁有財務金融碩士學歷，擅長巨量資料分析。其曾獲全國權證比賽首獎，長期關注金融市場，並在房地產市場與股票市場累積實戰經驗。目前持有 650 張金融股與 ETF。 相關內容涵蓋多種交易與投資策略，包括當沖、主力籌碼、放空、權證、可轉債、存股、基本面財報、Python 量化籌碼指標、AI 大數據股市資訊，以及最新外資報告等，主題範圍橫跨短線交易與中長期投資分析。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

外資連賣永光(1711)不等於故事結束，籌碼與基本面誰先驗證？

外資連賣永光(1711)，不一定代表基本面轉弱。文章指出，股價若先被 AI、CoWoS、PSPI 等題材推高，市場期待可能先跑在財報前面，導致籌碼分歧。此時重點不只看漲跌，而是判斷題材究竟還在發酵，或已經提前反映利多。 文中進一步強調，外資賣超多半反映短線態度保守，未必等於看壞中期趨勢；若後續營收回溫、先進封裝需求擴散，或電子化學品出貨動能跟上，外資調節不一定改變中期方向。反過來說，若基本面尚未接上股價節奏，高檔震盪就可能放大。 文章最後整理出三個觀察重點：月營收是否持續改善、AI 與 CoWoS 需求是否落地、以及高檔量能能否維持健康換手。核心結論是，與其只看外資買賣，不如回到數據驗證，確認題材能否轉成營收與獲利成長。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

中信金(2891)經理人轉讓持股　主要股東結構與籌碼資訊一次看

中信金（2891）子公司經理人林書綺於07日申報轉讓，將16.01張中信金股票信託至中國信託商業銀行股份有限公司受託信託財產專戶。以07日收盤價36.4元計算，市值約0.58百萬元。 根據2023年度中信金主要股東資訊，第1大股東為花旗（台灣）商業銀行受託保管新加坡政府投資專戶，持股782,862張，持股比率3.89%；第2大股東為宜高投資股份有限公司，持股479,581張，持股比率2.38%。

光通與重電領軍，大盤偏多下盤面資金往哪裡集中？

2026/6/3盤後整理顯示，大盤偏多、櫃買震盪，資金集中在老AI、光通、重電與電子下游。大盤收漲1.98%，日MACD紅柱變長；櫃買收漲1.4%，但日MACD紅柱變短，顯示中小型股動能相對分歧。 族群表現方面，光通與重電成為盤面強勢焦點。光通族群中，光環、上銓、光聖、波若威、創威皆有明顯漲幅；重電族群則由華城、東元、士電、中興電、亞力領漲，整體資金明顯往具題材與動能的族群集中。 個股部分，友達(2409)被列為動能選股案例，題材落在光通方向。文章提到，隨著AI浪潮推升資料中心高速傳輸需求，CPO（共同封裝光學）受到市場關注；友達則結合Micro LED技術與集團資源，並已掌握高階載板技術，相關產品進入客戶驗證與送樣階段，顯示題材與進度都具備一定關注度。

中磊(5388)經理人申報轉讓16張：主要股東持股與籌碼概況一次看

中磊(5388)經理人謝慧瑩於26日申報轉讓，將16張中磊股票信託至台新國際商業銀行受託信託財產專戶，屬限制型股票信託。以26日收盤價110.5元估算，這批股票市值約177萬元。 根據2022年度中磊主要股東資訊，第1大股東為允傳投資股份有限公司，持股12,091張，持股比率4.67%；第2大股東為渣打國際商業銀行營業部受託保管斯威德銀行羅伯科技投資專戶，持股8,000張，持股比率3.09%。 以上內容主要反映申報轉讓與股東持股結構，屬公司籌碼與持股資訊的整理。

AI算力推升台灣供應鏈需求，GPU與CPU一比一趨勢如何擴散？

今年 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠指出，在 AI 應用推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例有望接近一比一。這股技術趨勢也推升雲端基礎設施建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。 在算力需求擴增的背景下，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需要仰賴台灣供應鏈協助擴大產能，以滿足全球 AI 工廠需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也指出，為因應 AI 資料中心建置，美國與越南新廠已陸續投產。 此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。 在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈成長。 整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施擴展中，扮演核心的生產與技術整合角色。