TPK-KY併購皓力科技：高毛利占比提升是題材還是結構性轉折？

AI基礎建設需求帶動台積電、雙鴻、欣興與南電供應鏈動能升溫

受惠於人工智慧基礎建設需求升溫，全球半導體與台灣電子代工供應鏈同步受帶動。台積電（2330）作為晶片代工龍頭，市場預估其 AI 晶片營收複合年增長率接近 60%。輝達執行長黃仁勳訪台時也提到，隨著新一代 Vera Rubin 架構推進，台灣供應鏈下半年將相當忙碌。 在零組件方面，散熱與載板需求持續擴張。雙鴻（3324）因客戶訂單增加，將全年營收目標上修至年增 7 成；奇鋐（3017）則受到 GPU 散熱與機殼訂單布局的關注。AI 產品世代交替也推升高階 ABF 載板需求，帶動相關廠商營運表現，欣興（3037）今年前 4 月累計營收年增 25.3%，南電（8046）前 4 月累計營收年增 34.2%。 此外，為因應先進製程與高階檢測需求，閎康（3587）宣布投入 7 億元擴建實驗室並增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術推進，供應鏈各環節也同步擴產與升級，以回應高算力基礎設施需求。

漢唐(2404)受惠晶圓廠擴建計畫 首季獲利大幅年增，訂單維持高檔後面還能衝多高？

漢唐(2404)受惠全球半導體 AI 投資浪潮，台系晶圓代工廠在美國與台灣持續擴廠，帶動公司首季獲利大幅年增。客戶今年陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，國內外擴建行動為漢唐帶來穩定可預期的成長動能。 客戶涵蓋台美系大廠，擴廠計畫提供穩定成長。漢唐客戶包括台系晶圓代工廠、美系記憶體廠及台系面板廠，受惠主要客戶今年持續推動多座晶圓廠投資，涵蓋台灣與海外地區，預期將為公司帶來可預期的營運成長。 權證市場關注度上升，股價與成交量同步放大。法人指出漢唐在手訂單維持高檔，營運成長無虞，帶動相關權證交易熱絡。近期股價自低點反彈，5 月 22 日收在 1155 元，單日成交量放大。 留意客戶資本支出進度與獲利延續性。後續需追蹤台系大廠資本支出執行進度，以及漢唐海外接單狀況，留意訂單轉化為營收的時程與毛利率變化。 漢唐(2404)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點。漢唐(2404)為台積電(2330)最大無塵室供應商，主要業務涵蓋半導體、光電高科技廠房整廠及無塵室工程。2026 年 4 月合併營收 8106.87 百萬元，年成長 102.23%，連續多月營收較去年同期增加 50% 以上，主要因投入專案增加所致。 籌碼與法人觀察。5 月 22 日外資買超 1473 張、三大法人合計買超 1487 張，近五日主力買賣超達 26.5%。股價自 4 月底低點 950 元反彈至 1155 元，顯示法人與主力近期同步回補。 技術面重點。截至 4 月 30 日，股價位於近 60 日區間低檔附近，5 日與 10 日均線已向上穿越 20 日均線。4 月 30 日成交量 3019 張，較 20 日均量明顯放大，惟短線漲幅已偏大，需留意量能續航是否不足。 總結。漢唐後續營運取決於客戶擴廠執行進度，建議持續追蹤月營收表現及三大法人動向，留意股價短期乖離風險。

AI需求與新晶片轉換推升台積電(2330)第3季展望，先進製程與CoWoS供需仍受關注

本土大型投顧指出，台積電(2330)第3季可望受惠三大因素，包括AI需求持續強勁、新世代晶片轉換啟動，以及成熟製程回溫。報告提到，台積電N3產能預估在2026年底較2025年底大增30%，N2製程自下半年起貢獻營收逾10%，先進封裝CoWoS仍處於短缺狀態。 在先進製程與封裝方面，台積電N3與N2持續擴產，先進封裝產能不足也帶動晶圓測試與後段封裝外包需求。投顧認為，晶圓代工與先進封測供應鏈將成為主要受惠族群，台積電被列為布局首選個股。 新世代晶片轉換部分，第2、3季ASIC與Rubin等新平台進入重點觀察期。美系CSP專案持續放量，市場預期ASIC業務在2026年至2027年逐步量產，對相關設計服務業者營運成長有助益。 成熟製程方面，消費性產品提前備貨帶動產能利用率回升至85%以上，定價環境也見改善。台積電因此獲給予買進評等，目標價2600元。 就近期基本面來看，台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭，主要業務包括積體電路製造、銷售及封測服務。2026年4月單月合併營收410725.12百萬元，年成長17.5%；3月營收415191.70百萬元，年成長45.19%，並創歷史新高。本益比22.7倍，總市值584777.9億元。 籌碼面上，5月22日外資買超733張、投信賣超465張，三大法人合計買超456張，收盤2255元。近五日主力賣超12.3%，5月以來外資買賣互見，投信則多日買超，股價主要在2185元至2310元區間震盪。 技術面方面，截至2026年4月30日，台積電近60日股價區間為1760元至2310元，4月30日收2135元，較前日下跌2.06%，成交量59584張。短期均線位置仍需觀察，量能略低於20日均量，短線乖離風險值得留意。 後續可持續追蹤台積電N3與N2產能進度、先進封裝供需狀況，以及第3季消費性備貨動能。法人報告目標價與實際營收表現，也將是重要參考指標。

川普晶片100%關稅來襲，台積電（2330）美國擴廠成政策避風港

美國總統川普宣布對所有進口至美國的晶片與半導體產品課徵100%關稅，但在美國設廠或正處於建廠過程中的企業可獲豁免，消息對全球半導體供應鏈帶來衝擊。摩根士丹利（大摩）認為，台積電（2330）因在美國積極布局，政策風險相對降低，維持「優於大盤」評等與首選股地位，目標價為1,388元。 台積電在美國的擴廠計畫預計延續至2030年，資本支出規模約1,650億美元。大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，台積電對美國設廠的承諾，有機會獲得稅收豁免或寬限，與市場預期大致一致，也低於先前投資人對政策衝擊的擔憂。報告並提到，英特爾合資、AI需求，以及台灣半導體出口可能面臨關稅等三項不確定因素若持續釐清，市場對台積電的政策疑慮可望進一步下降。 相較之下，其他晶圓代工廠如中芯國際、聯電（2303）與世界（5347）是否能獲得相同豁免，仍有待觀察。報告指出，這些業者多聚焦成熟製程，而美國本土垂直整合製造商如德州儀器等在相關領域已有一定自給能力。後續台積電在美國的擴廠進度，以及全球半導體供應鏈因政策變動帶來的調整，將是市場持續關注的重點。

AI擴廠潮推升半導體供應鏈重組，台積電(2330)與台灣廠商受惠脈絡一次看

隨著全球 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁成長，半導體產業正迎來新一波產能擴充與供應鏈重組。台積電(2330)在先進製程與 CoWoS 先進封裝領域產能持續吃緊，為因應國際大廠訂單，正加速擴廠步伐。超微(AMD)執行長蘇姿丰近期也公開肯定台積電美國亞利桑那州廠的晶片品質，並強調台灣半導體供應鏈在全球具備關鍵地位。 在台積電產能滿載之際，供應鏈業者同步尋求合作與切入機會。市場傳出，三星電子高層近期低調訪台拜會聯發科(2454)等晶片設計業者，盼藉由 HBM 與高階記憶體優勢爭取 AI 晶片代工與備援方案合作空間。同時，南亞科(2408)旗下低功耗產品 LPDDR5X 傳出已在台積電美國廠完成驗證，並切入輝達（Nvidia）最新 Vera Rubin 平台核心供應鏈，準備邁入出貨階段。 建廠與設備相關業者也受惠於這波擴張浪潮。亞翔(6139)表示，AI 帶動前所未有的建廠規模，不論台灣廠區或海外據點，整廠統包工程案量都相當龐大，在手訂單可望支撐未來三年的營運成長。另一方面，偉詮電(2436)的伺服器散熱風扇馬達控制晶片市占率突破三成，並持續受惠於 AI 伺服器朝液冷散熱發展的趨勢；聯發科(2454)則因股價處置期滿出關，股價與交易量同步放大。 此外，在先進封裝產能供不應求的外溢效應下，群創(3481)挾帶扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，吸引市場資金關注，成交量創下波段新高。整體來看，從晶圓代工、記憶體、IC 設計到無塵室建廠工程，台灣半導體上下游供應鏈正因 AI 驅動的擴廠潮，展現較強的營運動能。

超微(AMD)砸 100 億美元投資台灣！台積電(2330) 2 奈米合作不變，AI 需求還有多大？

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰近日出席台灣論壇活動，宣布對台灣產業體系投資超過100億美元（約合新台幣3200億元）。該筆資金將廣泛用於布局先進封裝、載板、測試產能以及機櫃級整合等領域，確保未來1至3年的產能供給。蘇姿丰指出，台灣是全球唯一具備完整端到端半導體生態鏈的地區，涵蓋從基礎材料、先進製程、後段封裝到OEM與ODM系統代工的所有環節。她強調，此次鉅額投資代表著對台灣技術實力投下的信任票，並透露已邀請超過150家台灣生態系夥伴參與客戶座談會，深化合作關係。 在先進製程合作方面，超微最新一代CPU晶片「Venice」已正式採用台積電(2330) 2奈米製程並進入量產計畫。針對市場上的轉單傳聞，蘇姿丰明確回應，超微對現有與台積電的夥伴關係非常滿意，並讚許其代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。同時，針對全球供應鏈多元化的趨勢，她以台積電美國亞利桑那州廠為例，指出該廠將台灣的實務經驗成功轉移，目前投片量產成果優異。 針對人工智慧(AI)市場的發展，蘇姿丰表示AI技術現已快速進入推理階段，並非僅停留在模型訓練。她將AI的發展進程比喻為九局棒球賽的第三局，認為產業仍處於早期階段。隨著推理需求增加與代理型AI的普及，預期硬體架構中CPU與GPU的使用比例將逐步趨向一比一，帶動高效能運算的多元硬體需求。

先進封裝需求升溫　半導體供應鏈與半導體類指數(TWB33)同步受關注

近期 AI 與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局。旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰半導體(7873)申請登錄興櫃，專注於晶片級封裝及矽光子共同封裝技術開發，114年營收10.53億元，每股盈餘1.31元。 半導體類指數(TWB33)近期在基本面、籌碼面與技術面都有所反映。2026年4月單月合併營收達7,190.86億元，年成長24.68%；前四月營收年增率皆維持在17%至36%的高檔水準，顯示產業整體營運動能強勁，延續穩健成長態勢。 籌碼方面，三大法人於5月上旬曾連續買進，5月14日單日買超達14萬張；但至中下旬外資轉趨保守，5月19日單日賣超逾22萬張，導致三大法人同日合計賣超19.6萬張，隨後21日外資再度回補3.6萬張。近期法人籌碼呈現高檔震盪與換手跡象，投信則在波動中偶有逢低承接動作。 技術面來看，截至2026年4月底，半導體類指數(TWB33)收在1,301.84點，過去一年由約500點一路攀升，長線多頭趨勢明顯。近期指數在1,301點至1,346點間高檔整理，月成交量達165萬；在長波段上漲後，短線需留意獲利了結賣壓與乖離率偏高風險，若量能缺乏續航力，可能出現高檔回落。 整體而言，先進封裝技術升級帶動相關供應鏈營運動能，基本面也印證產業成長。後續可持續關注先進產能開出狀況及外資籌碼是否回穩，並留意高檔震盪區間的量價變化，以控管潛在風險。

觸控面板族群集體走強，TPK-KY、安可、GIS-KY成盤面焦點

電子中游的 LCD-STN 面板族群今日整體走強，單日漲幅達 6.69%，其中與觸控面板相關的個股表現最為亮眼，TPK-KY、安可、GIS-KY 等指標股紛紛強勢上攻，成為類股向上的主要動能。 市場解讀，這波漲勢除部分個股財報展望或新訂單題材外，也反映投資人對平板、筆電與車用顯示器等終端產品觸控需求回溫的預期。盤面顯示，觸控面板次族群並非單一個股領漲，而是整體同步轉強，代表市場對產業基本面改善已有期待。 從產業面觀察，AI PC 概念升溫、電動車顯示介面升級，以及工控、醫療等利基市場對觸控功能的需求增加，都讓觸控面板產業的後續成長想像空間擴大。經過前期修正後，部分個股評價也趨於合理，吸引短線資金與看好復甦的法人進場。 後續觀察重點在於，領漲的 TPK-KY、安可、GIS-KY 是否能維持漲勢，以及整體族群量價結構是否延續。同時，也可持續追蹤終端產品出貨量與國際大廠供應鏈消息，以判斷這波動能是基本面改善的延續，還是短線題材帶動的反彈。

TPK-KY(3673)盤中亮燈漲停81.6元！觸控本業回溫、轉型題材發酵，後續還能追嗎？

TPK-KY(3673)盤中股價上漲9.97%，報價81.6元，直接攻上漲停板，屬強勢多頭走勢。今日買盤主軸在於市場延續對公司觸控本業穩健回溫、加上非觸控業務與3D列印、感測模組等新動能擴大貢獻的預期，搭配近月營收連續成長、單月營收創近期高檔，基本面支撐下引爆多方追價。先前股價波動劇烈遭列注意後，自結獲利優於市場保守預期，吸引短線資金迴流，市場將本波視為業績與轉型題材共振下的強勢波段延伸。後續需留意漲停鎖單能否續強，以及追價資金是否仍願意在高檔承接。 技術面來看，TPK-KY近日股價沿日線緩步墊高，站上季線後維持在週、月線之上，均線呈現多頭排列，波段自40元附近一路推升至近期高檔，結構偏多頭趨勢延續。MACD、KD等中短天期指標持續位於多頭區間，顯示多方力道仍在。籌碼面方面，前一交易日至近日三大法人多數呈現買超，外資與自營商有持續加碼跡象，主力籌碼近5日偏向買方，有利於推升股價與維持高檔整理。惟股價短期漲幅不小，市場情緒已偏熱，後續需觀察高檔區80元附近的量價表現，若放量但無法有效守穩，將可能轉為短線高檔震盪，留意是否出現連續長上影或主力倒貨跡象。 TPK-KY為全球玻璃投射電容觸控模組廠龍頭，主要產品包括觸控感應器、觸控模組、觸控螢幕及ITO玻璃與保護玻璃相關產品，屬電子–光電族群核心個股。近年公司除鞏固觸控面板本業外，積極佈局3D列印、車用與機器人感測模組，並透過入股半導體相關公司切入上游IC與感測應用，目標提升產品組合與獲利彈性。整體來看，今日盤中漲停反映營收連續成長、獲利回溫與轉型題材共振，配合技術面多頭結構與法人買盤，短中期多頭格局暫時不變。不過，目前本益比已不低，股價回到前波高檔區，評價壓力及波動風險同步升溫，後續操作宜聚焦在漲停價附近的量縮整理與法人續買狀況，並嚴守停利停損以因應盤勢反覆。

美伊局勢與輝達財報牽動台股輪動，台積電、中鋼、第一金各自反應不同

近期全球股市主要受兩大因素牽動：美伊局勢變化，以及輝達最新財報表現。美國與伊朗談判一度陷入僵局，市場擔憂衝突升溫，後續又傳出談判進入最終階段，使國際油價與美債殖利率出現波動。科技產業方面，輝達季財報營收創下歷史新高，帶動台股相關供應鏈表現，其中台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光(3711)等走勢相對強勢，環球晶(6488)也在 AI 浪潮帶動下，自結獲利優於市場預期。 傳統產業方面，中鋼(2002)公布 4 月自結稅前盈餘 4.85 億元，終結連續三個月虧損，主要受中東局勢推升煉鋼成本，以及下游回補庫存帶動銷量改善。營建族群則出現經營權變動，中華工程(2515)經營權之爭落幕，威京集團同意將經營權移轉給寶佳集團，原董事長請辭，由新團隊接手。 金融族群方面，財政部釋出公股金融整併訊號後，市場點名第一金控(2892)可能成為整併先鋒，引發外資單日大幅賣超逾 13 萬張，股價重挫約 5%。公司隨後發布三點聲明以穩定市場信心。整體來看，台股在科技供應鏈利多、傳產回溫與金融消息面波動交錯下，呈現多板塊輪動的格局。