聯茂 EPS 結構轉型：從單押 5G 到 AI 伺服器與高階 CCL 風險分散解析

臺光電(2383)亮燈漲停攻上5505元！AI 高階材料需求帶動股價飆升，現在還能追嗎？

臺光電(2383)股價上漲，盤中漲幅 9.99%，報價 5505 元，攻上漲停鎖住買盤。今日走勢主因市場持續聚焦 AI 伺服器與高階 CCL 材料需求，資金延續前波自臺股回測 4 萬點以來對 AI 供應鏈的加碼動能，臺光電作為高階材料龍頭，再度被納入主流題材之中。輔以公司今年以來月營收屢創新高，強化成長想像，結合外資與法人近期連續買超，推動短線資金積極追價，帶動股價直接攻上漲停板，成為盤面 AI 族群指標之一。 技術面來看，臺光電近期股價沿著週、月、季線多頭排列向上，並強勢突破 10 日均線，價格已逼近歷史高點區，短線屬強勢多頭攻擊格局。技術指標如 RSI、KD 維持高檔黃金交叉，顯示動能仍偏多方主導。籌碼面部分，近一、兩週三大法人連日買超，外資與投信資金持續流入，主力近 5 日、20 日買超比率維持正值，自營商亦多偏向偏多操作，顯示籌碼集中度提升。整體來看，多頭結構仍然完整，後續觀察重點在漲停價位能否持續鎖住以及量能是否延續配合，若鎖單強勢，有機會進一步墊高中短線支撐區間。 臺光電主要從事銅箔基板、黏合片與多層壓合板，是全球無鹵素層壓板龍頭、國內第二大銅箔基板廠，深度卡位 AI 伺服器、高階 PCB 與通訊裝置等關鍵供應鏈。近期月營收連續創歷史新高，搭配 AI 基礎建設與高頻高速材料需求升溫，成為市場聚焦的成長標的。今日盤中攻上漲停，顯示資金對 AI 材料題材與公司長期成長性的高度認同。後續操作上，可留意法人買超是否續航、主力籌碼有無鬆動，以及高檔區間震盪風險；在評價已處相對高檔、本益比偏高情況下，追價需搭配嚴格停損停利紀律，以因應題材股短線波動放大的可能。

股價先動，還是生意先變好？台燿、台光電走強，市場到底在提前反映什麼

2026-05-23 23:02 股價先動，還是生意先變好？ 台燿、台光電這一波的走強，很多人第一時間會說，啊，不就是 AI 題材嗎？其實也不能這麼快下結論。因為表面上看是資金在追，往深一點看，反映的可能是高階 CCL 需求升溫，加上產品規格往上走，市場開始提前替未來的營收與毛利率定價。 這種股票最有意思的地方就在這裡。它不是單純的熱鬧，也不只是大家一窩蜂跟風，而是股價常常比基本面先講話。你如果只問「還能不能漲」，往往會問得太早；比較重要的是，這一段上漲到底是題材先行，還是真有基本面在後面慢慢接上來．．． 真正該看的，不是一天漲跌 我自己會先看幾個訊號。 第一，AI 伺服器、高速運算、先進封裝這些需求，有沒有真的往更多客戶擴散？如果只是少數訂單帶動，熱度會比較集中；但如果開始擴到更多應用，整個故事就會比較長。 第二，公司的法說、公告內容，能不能看出產品組合升級、報價調整、產能利用率提升。這些東西聽起來很制式，但其實很誠實，因為它們會直接反映在後面的經營數字上。 第三，看量價結構。股價上漲時量能放大，回檔時量能縮小，通常代表市場還願意等、還沒有完全走人；但如果漲多之後出現量價失衡，那就要更小心，因為情緒一旦退潮，回頭看常常會很快。 撿便宜，真的比較容易嗎？ 如果你心裡想的是「拉回我再撿」，這個想法我完全懂，因為人都愛便宜嘛。可是台燿、台光電這類標的，市場本來就很容易提前反映預期，常常是股價先走，基本面再慢慢跟上。所以你以為在等打折，搞不好是在等下一次評價重新被推高。 我的做法通常不會是硬猜低點，而是先確認，基本面是不是已經進入可持續上修的階段。若只是情緒推升，那波動會很大；若後面真的有營收、毛利率、出貨結構一起改善，那走勢往往會更有延續性。 所以，台燿、台光電現在比較像題材，還是基本面？我覺得兩者都有，但最後能不能站得住，還是要看基本面能不能一季一季驗證。這種事急不得，市場很少一次把答案全講完，通常都是慢慢露出來的。以上是我的觀點，你可以不贊成，哈哈。

【03/16 產業即時】銅箔基板跌 2.15% 卻冰火兩重天！台塑(1301)、聯茂(6213)、台燿(6274)為何逆勢撐盤？

銅箔基板類股今日震盪，整體雖下挫但個股表現分化。台塑、聯茂、台燿等逆勢走強，市場聚焦 AI 與高階應用題材。本文解析盤中資金動向與後市觀察重點，為投資人提供操作參考。 🔸銅箔基板族群震盪，資金流向明顯分化 今日銅箔基板類股呈現明顯震盪整理，盤中整體下跌 2.15%。個股表現南轅北轍，德宏重挫近一成領跌，台光電、台虹跌幅也超過 3%，新華、合正、建榮同樣走弱。然而，台塑、騰輝電子-KY、聯茂卻逆勢上漲，漲幅逼近 3%，台燿也穩健上揚逾 1%。這種冰火兩重天的走勢，顯示市場資金在整體疲弱氛圍下，正積極篩選具備特定題材或基本面支撐的標的，而非全面性殺盤。 🔸關注高階與 AI 應用，個股差異化成觀察重點 從今日走勢觀察，儘管族群整體偏弱，但部分個股如聯茂、台燿等，因被市場預期在 AI 伺服器或高階網通領域有較深佈局，並可能受惠於 Nvidia GB200 等新平台帶動的升級需求，因此吸引買盤進駐。這凸顯了在產業復甦初期，具備特殊技術門檻或掌握未來成長引擎（如 AI 相關）的 CCL 廠商，更能獲得市場青睞。投資人應密切留意各公司在產品結構上的差異化佈局，而非僅看族群整體表現，避免一概而論。 🔸後市展望謹慎樂觀，庫存與新應用動能成關鍵 短期內，銅箔基板產業仍可能受制於整體電子業景氣的庫存調整壓力，以及部分應用需求復甦不如預期的情況。然而，中長期而言，AI、高速運算及 5G/6G 網通升級對高階 CCL 的需求將是主要成長動能，特別是對於具備特殊材料能力與認證的廠商。建議投資人持續關注廠商的稼動率變化、新產品開發進度，以及終端應用的實際拉貨力道。選擇性佈局具備長期競爭優勢、且能順利切入新興應用的個股，將是相對穩健的操作策略。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

【即時新聞】營收前 2 月飆 50% 又漲停，台光電(2383) 基本面這麼強，現在追高風險多大？

近期台光電(2383) 受惠於 AI 伺服器訂單大幅增加，帶動高階銅箔基板出貨比重顯著提升，成為市場焦點。根據最新數據顯示，今年前 2 月合併營收繳出年增高達 50.2% 的亮眼成績。外資機構近期發布報告看好其後續表現，主要基於以下營運動能： - 預期 M7 等級以上高階 CCL 產品營收占比將逐年攀升 - 預估產品平均單價具備雙位數年複合成長潛力 - 產能擴張與售價提升有望加速整體獲利成長 在營運利多帶動下，台光電(2383) 股價展現強勁爆發力，近日攻上漲停價 2390 元，順利站回各期均線之上。然而，該檔個股日前也因股價波動劇烈，六個營業日收盤價價差達 205 元，一度遭證交所列為注意股。 台光電(2383)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 台光電為國內銅箔基板龍頭廠，近期營運焦點集中於 AI 伺服器相關的高階 CCL 產品。公司 2 月合併營收達 101.9 億元，雖呈現月減 6.1%，但年增幅度高達 45%；累計前 2 月合併營收達 210.5 億元，年成長 50.2%。高階產品出貨比重持續提高，為今年營運挑戰新高奠定基礎。 籌碼與法人觀察 觀察近期法人動向，投信法人對台光電展現積極態度，出現連續 6 個交易日買超的紀錄。然而，若拉長至近期因股價波動被列注意股的前 5 日區間來看，三大法人合計賣超 616 張，其中外資賣超 1714 張，自營商賣超 90 張，僅投信逢低買超 1188 張，顯示內外資在該區間的操作出現分歧。 技術面重點 從技術面與交易數據觀察，台光電股價近期波動劇烈。先前曾因收盤價下探 2175 元，且近 5 日跌幅達 8.61%、成交均量為 3416 張，被列入注意股名單，當時本益比為 57.34，券資比達 4.56%。隨後股價受大盤反彈與業績帶動，強勢亮燈漲停來到 2390 元，並重新站上各期均線。短線雖展現強彈氣勢，但考量近期高低價差拉大，投資人須留意追價風險，並觀察量能是否具備續航力，慎防過熱與技術面乖離現象。 綜合上述分析，台光電(2383) 在 AI 強勁需求支撐下，營收成長動能明確，並獲得內資投信連續買盤青睞。然而，股價在創高與修正之間震盪加劇，外資籌碼亦曾呈現調節跡象。未來應持續關注高階產品出貨比例是否如預期提升，以及法人籌碼動向，並將短線過熱的技術面風險納入決策考量。

臺光電(2383)盤中大漲 8.45％：AI 伺服器加單＋營收創新高，股價衝上 2375 元還能追嗎？

臺光電(2383)盤中股價上漲，根據即時訊號顯示，漲幅 8.45%，報價 2375 元，屬於強勢表態格局。今日走強主因來自 AI 相關 ASIC 與伺服器訂單重新加溫，帶動市場對高階 CCL 與伺服器用材料需求的預期升溫；同時，公司 1 月營收大幅月增、年增並創歷史新高，強化市場對今年營收與獲利成長動能的信心。另一方面，玻纖與銅箔上游成本已能順利轉嫁客戶，有利毛利率結構被市場重新評價，吸引短線資金在高成長題材下迴流卡位，使股價呈現明顯多方主導。 技術面來看，臺光電(2383)近期自 1,600 元附近啟動一波中段漲勢，前一交易日收在 2,190 元，近日雖有拉回整理，但整體仍維持多頭格局。短天期均線雖一度遭到跌破，不過今日強彈有機會重新站回短均線之上，化解前幾日短線技術轉弱的壓力。 籌碼面部分，近期三大法人呈現高檔震盪換手，投信在 2 月中至 2 月底維持偏多佈局，外資則偏向短線進出，主力籌碼近 20 日仍為小幅偏多，但短天期有獲利了結與高換手現象。後續需留意股價在前高區附近若再放量，是否能以溫和量縮守穩 2,200 元上方區間，確認多頭結構延續。 臺光電(2383)屬電子零組件族群，為全球無鹵素層壓板龍頭、國內第二大銅箔基板廠，產品包含銅箔基板、黏合片與多層壓合板，深度受惠 AI 伺服器、高速網通與高階 PCB 升級趨勢。基本面上，近期月營收持續強勁成長並創高，市場對其 2026 年在 AI 伺服器與高階 CCL 滲透率提升抱持樂觀看法，但本益比已處相對偏高區，短線評價壓力與波動風險需一併納入考量。 整體來看，今日盤中強彈反映的是基本面成長與 AI 題材再被定價，但後續仍要觀察量能是否降溫、技術指標能否修復，以及法人買盤是否迴流，操作上宜區分波段持有與短線價差，避免在高檔追價承擔短期震盪風險。

南亞(1303) 攜手日東紡搶 AI 高階材料商機，EPS 2026 年拚回溫 2.8 元，現在進場太早還是剛好？

（僅供理解，不需對外呈現） 文章重點整理： 1. 台股高檔震盪，資金轉向具「轉機題材」的價值股，法人點名傳產龍頭南亞(1303)。 2. 南亞宣布與日本大廠日東紡展開策略合作，鎖定特殊玻纖布代工與關鍵原料供應，強化高階 CCL 及電子材料競爭力。 3. 市場預估，在 AI 伺服器需求推動下，南亞電子材料營收可望明顯成長，法人樂觀估 2026 年 EPS 回溫至 2.8 元。 4. 財報面：2025 年前一年度第 4 季受惠 AI 需求、銅價上漲與南亞科(2408)轉投資獲利及 7.5 億元匯兌利益，單季稅後純益 49.1 億元、EPS 0.62 元，全年 EPS 0.57 元，獲利明顯轉正回穩。 5. 權證券商建議：若看好南亞(1303) 長線價值，可用中長天期、造市積極的認購權證，以「時間換取空間」，在控管風險下參與 AI 需求＋產業合作帶來的復甦與價值重估行情。 內文原貌（去廣告、保留重點段落）： 隨著台股位處高檔震盪，市場資金轉向關注具備轉機題材的價值型個股，法人點名傳產龍頭南亞(1303)全年營運看俏，尤其在宣布與日東紡策略合作後，這項針對特殊玻纖布的製造協議將成為關鍵動能。根據最新市場預估，受惠於AI伺服器市場規模持續擴大，南亞在電子材料產品的營收成長有望顯著提升整體表現，法人樂觀推估2026年全年每股純益（EPS）將大幅回溫至2.8元，吸引投資買盤聚焦。 南亞日前宣布與日本大廠日東紡展開策略合作，雙方協議內容不僅涉及代工製造，更包含關鍵技術原料的供應，預計至2027年，日東紡供應市場的特殊玻纖布中，將有20%交由南亞協助織造並收取代工費用。更為重要的是，日東紡將供應南亞「第二代低介電玻璃原紗（NER）」，這項關鍵原料將直接強化南亞在高階銅箔基板(CCL)產品的競爭力，有助於進一步改善電子材料的產品組合，展現公司在高端電子材料領域深耕的決心。 回顧財務表現，南亞去年第四季營運出現顯著轉機，主要受惠於AI需求增長帶動電子材料產品出貨，加上銅價上漲的利多因素，推升營收成長。在業外部分，轉投資的南亞科營運增長，加上認列匯兌利益7.5億元，使得整體稅後純益來到49.1億元，單季EPS達0.62元。這波尾盤拉升也讓全年EPS定格在0.57元，顯示公司在經歷市場波動後，獲利能力已開始回穩，為接下來的成長奠定基礎。 考量到南亞在電子材料領域的佈局以及與日東紡合作帶來的長線效益，權證券商建議投資人若有意參與相關個股走勢，可挑選條件適當的認購權證進行佈局。策略上宜優先選擇中長天期且券商造市積極的標的，以時間換取空間，在控制資金風險的同時，參與這波由AI需求與產業合作驅動的復甦行情，掌握傳產龍頭股的價值重估機會。 文中公司與股號： - 南亞(1303) - 南亞科(2408)

南亞(1303) M8、M9 高階 CCL 量產啟動，外資卻大轉向賣超？

（依指示不需重貼全文正文，此處留空）

台燿(6274) 打入最大雲端客戶 CPS，M7、M8 高階 CCL 產能利用率逾 90% 後還能衝多遠？

作為少數具備 M7、M8 等級高階銅箔基板 (CCL) 量產能力的供應商，台燿(6274) 近期在 ASIC 領域取得重大突破。公司已成功獲得目前市場上最大的雲端服務供應商（CSP）客戶採用，並正式進入初步量產階段。受惠於高階材料出貨比重提升，目前整體產能利用率維持在 90% 以上的高檔水準，隨著 CSP 客戶上調資本支出，預期將對產品的價格與出貨量帶來正面的實質挹注。 ASIC 出貨動能持續增溫，第二季規格將再升級 在 ASIC 業務發展方面，台燿(6274) 自去年第四季起出貨動能便持續增溫。目前的 CCL 規格主要以 Low DK 加上 HVLP4 為主，不僅滿足現階段需求，更預計在今年第二季配合產品改款，將 CCL 規格再次提升。這種材料升級趨勢，配合積極拓展的 CSP 客戶群，顯示出公司在伺服器與 AI 運算領域的技術競爭力，正逐步轉化為支撐營運成長的關鍵動能。 交換器 800G 滲透率提升，高階材料占比逾五成 除了 ASIC 應用外，交換器市場亦呈現明顯的規格升級趨勢。美系網通客戶的 800G 產品滲透率穩定提升，帶動材料由 M7 升級至 M8，PCB 設計層數也從 24 層以上提升至 32 層以上。根據最新數據顯示，目前 M7 與 M8 等級產品占高速低損耗（HSD-L）材料的比重已達到 50% 以上，在高階交換器與伺服器雙引擎驅動下，展現出強勁的產業競爭優勢。

【即時新聞】十銓科技(4967)11 月營收飆到 16.17 億，記憶體缺貨撐得住多久？

記憶體模組廠十銓科技(4967)於昨日宣布，其 11 月營收達 16.17 億元，較上月增加 46.7%，同比增長 78.6%。此成長主要歸因於記憶體產業的結構性缺貨，導致價格上揚，進而推動公司業績大幅提升。十銓與上游原廠長期保持緊密合作，確保貨源穩定，並按時完成大客戶訂單交付。 記憶體市場結構性缺貨影響深遠 記憶體市場的結構性缺貨，使得價格持續上升，這對十銓科技的業績貢獻顯著。公司累計前 11 月營收達 168 億元，儘管年減 10.5%，但通過靈活的定價策略和供應鏈管理，十銓在市場中仍保持競爭力。公司強調，將繼續加強與上游原廠及重點客戶的合作，確保產品供應及品質，並為未來需求升級做好準備。 股價表現及市場反應 在營收公告後，十銓科技的股價反應受到市場關注。由於記憶體價格上揚及公司穩定的供應鏈管理，法人機構對其未來表現持樂觀態度。市場普遍認為，十銓在 AI 伺服器及資料中心擴建的推動下，有望迎來更多業務成長機會。 未來展望與潛在挑戰 展望未來，十銓科技將持續關注市場價格變化，並靈活調整其定價策略以提升營運效率。雖然目前記憶體市場供需偏緊，但公司將在匯率及供應鏈控管上持續努力，以應對可能的市場波動。同時，十銓也將積極利用 AI 伺服器與資料中心擴建帶來的機會，推動業務進一步增長。

【產業研究報告】AI 伺服器帶動 CCL 換代升級！台廠 CCL 三雄誰能吃下輝達 GB 200 大單？

圖/Shutterstock 本文您將會看到: - AI 伺服器帶動 CCL 升級漲價！規格材料持續提升! - 輝達 AI 新品換代! PCB 層數與材料持續提升! - 全球 AI 伺服器發酵! 台廠為高階 CCL 重要供應商！ - 台廠 CCL 三雄大比拚！誰是 AI 最大贏家? AI 伺服器帶動 CCL 升級漲價！規格材料持續提升! AI 帶動 PCB、CCL 材料升級！CCL (銅箔基板) 是 PCB (印刷電路板) 的上游材料，AI 相關的 PCB 基板使用到的都是高階 CCL，受益於輝達發布的 GB 200、AMD 未來將推出的 MI 350/400 等 AI 伺服器，用在 AI 上的高階 CCL 毛利率和單價都會因此提高。AI 伺服器主要採用高階的 M6、M7、M8 級 (very low loss / ultra low loss / Super ultra low loss) CCL。而 CCL 的每個升級，如 M6~M7、M7~M8 等，都會使得 PCB 的平均售價 (ASP) 提高 20~30%、毛利率提升 5%，帶動 CCL 製造商的獲利提升，並改善公司產品組合毛利率。 CCL 產品規格 Source: 聯茂 (圖中型號為聯茂產品線) 輝達 AI 新品換代! PCB 層數與材料持續提升! 以輝達 AI 伺服器 A100/H100/B100 的架構為例，一台 DGX 的 AI 伺服器中，主要用到的 PCB 板分為三個部分，分別是 CPU 主板、OAM 加速模組及 UBB 通用基板。其中 GPU 晶片放在 OAM 上，OAM 又位於 UBB 上，所以 UBB 搭載了整個 GPU 平台，放在 CPU 主板上。主板上會有網卡、接口等。 CPU 主板、OAM、UBB 示意圖 Source: 聯茂法說會 AI 伺服器的換代升級，對於 PCB 的層數、材料品質都有更高的要求，帶來 ASP 的提升，從輝達 A100 升級到 H100/B100 的過程中，單一 GPU 晶片中的 PCB 價值即從 175 美元提升至 211 美元。 Source: 輝達、CMoney 整理 而輝達最新款 AI 伺服器 GB 200 NVL72 迎來了新的架構大改，一個機櫃包含了 18 個 compute tray，9 個 Nvlink switch tray。其中 1 個 compute tray 中包含 2 塊主機板、1 塊中間板、4 塊網卡板以及 1 塊 DPU 板，1 個 Nvlink switch tray 中包含 1 塊 Nvlink switch 板。因此，GB 200 NVL72 單機櫃的 PCB 總量為 36 塊主機板、18 塊中間板、72 塊網卡板、18 塊 DPU 板和 9 塊 NVLink switch 板。 Nvidia GB 200 NVL72 示意圖 Source: 輝達 全球 AI 伺服器發酵! 台廠為高階 CCL 重要供應商！ 全球高階 CCL 的供應商中，2022 年的主要競爭廠商為聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)、南韓斗山和中國生益科技，市佔率分別為 21% / 19% / 17% / 7% / 6% 。 全球 CCL 市場近年集中度小幅提升，美、台、日廠主要生產中高階 CCL，低階 CCL 則多屬中國企業。日系 Panasonic 的份額在近年由於台廠的競爭快速下降，台系廠商憑藉歐美客戶關係、成本、供應鏈完備而快速崛起，其中台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、韓國斗山是 HPC、AI 伺服器的主要受惠者。而在高階產品中，台光電(2383)、台燿(6274) 為全球高階 CCL 市場中 M7、M8 的主要技術領導者。 Source: 高盛、CMoney 整理 台廠 CCL 三雄大比拚！誰是 AI 最大贏家? 切入 Nvidia GB 200 供應鏈－聯茂(6213) 聯茂(6213) 生產中高階 CCL 為主，主要應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。2023 年第四季產品組合中，網通佔 61%，消費性電子佔 14%，智慧手機佔 6%，車用電子佔 19%，其中網通產品包含伺服器、基地台、存儲及 switch，網通的部分有 8 成營收來源為伺服器。 聯茂(6213) 最具有競爭力的產品線是 M6 的中高階 CCL，在 M6 這個區段產品品質良好，且具有強勁的價格優勢。日前傳出切入 Nvidia GB 200、GH 200 供應鏈，將於 2024 下半年放量。AI 伺服器產品的部分，聯茂(6213) 在 M6、M7 等級之高速材料已有多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶，而隨著北美雲端服務供應商 (CSP) 拉貨力道持續強勁，預計全年 AI 伺服器部分營收將從過往總佔比約 5% 提升至 15-20%。 圖片來源：籌碼 K 線 APP 高階產品同業技術領先－台光電(2383) 台光電(2383) 2022 年的營收依終端應用分類為手持裝置 (手機、平板、NB 等) 47%、網通 (伺服器、交換器、基地台) 35%、車用電子 18%，而台光電(2383) 的主要優勢為無鹵基板的技術含量高，進入門檻不易，因此毛利率較同業優。此外，台光電(2383) 在高速材料長期耕耘，在 AI 伺服器市場同業佔有率約 60%。 台光電(2383) 在 ASIC、AI、800G 交換器等高階 CCL 中，為國際大廠主要供應商，主要客戶有 Nvidia、Meta、Amazon、微軟、Cisco 等國際大廠。是 Nvidia H100、H200 的獨家供應商。Nvidia 占整體台光電(2383) 營收比重約為 3 成左右。 雖目前 GB 200 的部分市場消息已傳出將由南韓斗山集團將拿走大部分訂單，市場普遍保守看待台光電(2383) 未來在 Nvidia 這部分的營收成長性。不過台光電(2383) 的技術在同業中仍是頂尖，公司也樂觀看待，未來也不會缺席 AI 伺服器這塊大餅。 圖片來源：籌碼 K 線 APP 跨足 5G、資料中心－台燿(6274) 台燿(6274) 2022 年營收比重為銅箔基板 63%、預浸膠片 29%、多層壓板 7%、其他 1%。公司產品主要應用於射頻 (RF)、高速數位 (HSD)、高密度互連 (HDI)、車用、基板等領域。 台燿(6274) 在 AI、伺服器端 Switch 端表現搶眼，台燿(6274) 由於 Switch 端題材佳，市場傳出 800G Switch 材料認證順利，據研調機構預估，2025 年 800G 交換器市場規模，將超過 400G 交換器，在 400G 交換器材料領域，台燿(6274) 領先同業，業績穩定向上成長。 圖片來源：籌碼 K 線 APP 結論與建議 我們認為台廠 CCL 三雄皆受惠 AI 伺服器強勁的需求，在 PCB 換代的過程中扮演重要角色，其中以聯茂(6213) 在未來的成長性中最佳。台光電(2383)、台燿(6274) 的市場影響力仍非常大，未來發展空間也良好，技術層面上也各有所長，而聯茂(6213) 的表現在目前市場競爭格局中有望更為關鍵，未來有望拿下更多 AI 伺服器訂單，並轉換成獲利，整體表現可望更加強勁。 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險