CoWoS-L 與 LSI 互連登場：台積電先進封裝如何重塑 CoWoS-S、CoWoS-R 的產品定位與供應鏈分工

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。 高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。 高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。 聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

台積電(2330)創高1465元：AI晶片需求推升，法說會成後續觀察焦點

台積電(2330)在10月15日股價收在1,465元，創下歷史新高，單日上漲40元、漲幅2.81%，成交量約4.08萬張，成交金額超過590億元。這波走勢主要受到AI晶片需求增溫帶動，市場也以「需求勝過恐懼」形容當前氛圍，反映全球對AI晶片需求的關注高於地緣政治與經濟不確定性。 文中指出，隨著AI晶片供不應求，台積電在高階製程的訂單能見度拉長，市場對其未來出貨能力更具信心。台積電目前2奈米製程接近量產階段，同步擴張先進封裝產能，讓其在AI基礎建設周期中維持重要角色。不過，地緣政治變化與企業資本支出調整，仍是後續需要留意的變數。 市場焦點也已轉向即將舉行的法說會，投資人將關注第四季接單情況、毛利率指引，以及資本支出與先進製程、先進封裝擴產進度。這些內容將成為判斷台積電後續營運動能與市場評價的重要依據。

永光(1711)跨足半導體材料引關注，PSPI驗證與營收動能成觀察焦點

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料領域，在先進封裝產能吃緊、國內晶圓代工業者尋找本土供應鏈的背景下，旗下感光型聚醯亞胺（PSPI）產品已進入送樣與驗證階段，成為市場關注重點。 公司近年電子化學品營收占比提升，產品涵蓋光阻劑、顯影液與後端封裝材料，同時也持續研發顯示器低溫材料，布局可撓式軟性顯示器應用。從營運數據來看，今年一月合併營收為7.24億元，年增12.74%；二月降至4.83億元，年減25%，顯示短期營收動能仍有波動，後續需觀察半導體材料出貨是否能實際挹注業績。 籌碼面方面，外資與特定買盤近期買超明顯，三月中旬多次出現單日買超破八千張，甚至達萬張以上，帶動三大法人連日買超，自營商也有零星買盤進場。市場資金集中，使主力買賣超比例上升，短線籌碼凝聚度提高。 技術面上，永光股價自二月底約27元附近起漲，三月中旬一度拉升至39元之上，波段漲幅顯著，且成交量放大至兩萬至七萬張，呈現量增價漲格局。不過，由於短線漲幅已大、乖離率偏高，且日KD進入高檔區，若後續量能未能延續，需留意高檔震盪或回測五日線支撐的可能。 整體來看，永光(1711)憑藉跨足半導體封裝材料題材，搭配法人買盤與量價表現，近期成為市場焦點；但後續仍須持續追蹤PSPI驗證進度與每月營收變化，以確認題材能否轉化為實質業績。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。 報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。 從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。 技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。 摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。 從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。 基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。

黃仁勳點名銅線極限，邁威爾(MRVL)帶動台積電與台灣光通訊鏈受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 演講上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，並結合輝達今年三月底對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元投資的訊息，讓市場更清楚看到 AI 資料中心正從銅線走向光通訊。 文章指出，AI 算力競賽的瓶頸已不只在單顆晶片效能，而是大量晶片彼此連結時的資料傳輸與散熱。邁威爾(MRVL)目前資料中心營收占比已升至 76%，公司以「Optics where you must, copper where you can」為策略，強調在必要處用光學、其餘部分維持銅線。 技術面上，邁威爾(MRVL)公布採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，規格達 102.4 Tbps，功耗控制在 1000W 以下，並預計於 2026 年第二季送樣；此外，COLORZ 1600 可插拔相干光模組中的 Electra DSP 也採用 2 奈米製程，預計 2026 年下半年送樣。這些產品顯示，網通晶片與光通訊 DSP 正持續往台積電最先進製程前進。 在供應鏈方面，日月光投控(2311)被點名將承接邁威爾(MRVL) 2 奈米 Electra DSP 與 T100 網通晶片後段封裝需求，且其 CPO 與先進封裝產能擴張被視為未來營運能見度的重要支撐。文章也提到，黃仁勳對銅線極限的判斷，讓市場更關注華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等光通訊與 CPO 概念股。 此外，邁威爾(MRVL)與輝達共同開發的 NVLink Fusion 生態圈，也讓廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM 的後續出貨動能受到市場關注；而在交換器功耗逼近 1000W、CPO 熱管理需求升高之下，雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等液冷散熱廠的需求同樣被提及。 文章最後指出，接下來市場會觀察兩個重點：第一，台積電(2330)法說對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的前瞻指引；第二，台灣光通訊廠的月營收是否開始反映 800G、1.6T 等產品的初期拉貨動能。整體來看，這篇文章的核心在於 AI 伺服器由銅轉光的產業趨勢，以及台灣先進製程、封裝與光通訊供應鏈的受惠位置。

黃仁勳點名銅線極限：邁威爾(MRVL)帶動台積電(2330)、日月光投控(2311)與光通訊族群受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 舞台上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，加上輝達今年三月底公告對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元，讓市場更明確看到 AI 資料中心傳輸架構正從銅線走向光通訊。 文章指出，AI 算力競賽進入下半場後，瓶頸已不只是單顆晶片運算能力，而是大量晶片互連時的資料傳輸與散熱需求。邁威爾(MRVL)近年快速提高資料中心業務比重，並以「Optics where you must, copper where you can」作為發展策略，反映資料中心對高頻寬、低功耗連線方案的需求持續升高。 在技術面上，邁威爾(MRVL)推出採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，並展示採用 2 奈米製程的 Electra DSP。文章提到，這些產品代表網通晶片與光通訊模組正加速導入台積電(2330)最先進製程，也強化了先進製程與先進封裝在 AI 基礎建設中的重要性。 台灣供應鏈方面，日月光投控(2311)被視為承接邁威爾(MRVL)後段封裝需求的關鍵廠商之一；光通訊與 CPO 族群則包括華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等公司，因為 CPO 與高速光模組量產需求可能帶動相關零組件與製造鏈的關注度。 此外，文章也提到廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM，以及雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等散熱族群，可能受惠於 AI 伺服器規模擴大後的機櫃整合、液冷散熱與熱管理需求。後續觀察重點則包括台積電(2330)法說會對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的指引，以及台灣光通訊廠月營收是否反映 800G、1.6T 產品拉貨動能。

玻璃基板題材崛起：台股受惠股與籌碼布局一次看懂

近期台股資金輪動明顯，除了電子五哥等舊題材，新的玻璃基板也開始成為市場關注焦點。本文從載板功能、傳統 ABF 載板瓶頸、玻璃基板的技術優勢，到 TGV 穿孔難題與量產時程，整理這波封裝升級背後的產業邏輯。 玻璃基板之所以受關注，核心在於 AI 晶片持續放大封裝需求，傳統有機載板在翹曲、訊號衰減與尺寸擴張上逐漸碰到限制。相較之下，玻璃材料具備更平整、耐高溫、線路密度更高、訊號損耗更低等特性，因此被視為下一代封裝的重要候選方案。不過，真正的量產瓶頸仍在 TGV 技術，也就是如何在硬脆玻璃上完成穩定且高良率的微孔加工與金屬填孔。 從產業推進節奏來看，英特爾、台積電、三星與 SKC 等國際大廠都已陸續投入試產、驗證或量產準備，市場因此開始討論玻璃基板的商業化時間點。雖然真正放量仍需等待後續製程成熟與客戶導入，但資金已率先反映未來想像。 台股供應鏈方面，受惠環節可分為材料、設備、檢測與載板等層次。其中，鈦昇 (8027)、雷科 (6207)、辛耘 (3583)、牧德 (3563) 等設備廠，因為接近試產與認證階段，時程相對較早；欣興 (3037)、南電 (8046) 等載板廠，則更偏向後續量產放量受惠。材料端則可持續觀察正達與台玻後續的切入進度。 以鈦昇 (8027) 為例，文中指出其在 TGV 雷射鑽孔設備具備題材純度，且已完成美系客戶驗證並開始交機，訂單能見度延伸至 2027 年。不過公司目前仍在設備認證擴展階段，2025 年 EPS 為負，顯示基本面轉正仍需時間。籌碼面上，外資曾有波段買超，但近期又有逢高調節，大戶持股也出現變化，反映題材雖熱，籌碼仍需持續追蹤。 雷科 (6207) 則同樣布局 TGV 雷射鑽孔設備，並延伸到 CoWoS 檢測與 TSV 鑽孔等先進封裝設備，布局範圍較廣。相較鈦昇，雷科的題材純度稍低，但籌碼面也出現外資波段買超與主力進駐的跡象，顯示市場對其玻璃基板相關想像仍在發酵。 整體而言，玻璃基板仍屬於「先卡位、等量產」的產業題材。股價反映的是未來滲透與成長想像，不是當下出貨數字，因此籌碼變化、法人進出與大戶持股集中度，會比單看新聞更能幫助判斷題材熱度是否延續。