倍利科 7822 技術護城河夠深嗎？關鍵在 AI 檢測與先進封裝黏著度

AI基礎設施升級，台積電與供應鏈受哪些環節帶動？

輝達與超微接連釋出AI基礎設施進展，市場對「CPU+GPU」協同運算、800V HVDC與全液冷設計的關注升高。從晶片、封裝到電源與散熱，再到伺服器組裝，這波規格升級正把需求往更多台廠與成熟製程擴散。 輝達新一代Vera CPU已向北美雲端大廠出貨，並採用台積電(2330)3奈米與先進封裝，外資也點出其在先進製程與量產能力上的優勢。另一方面，Vera Rubin平台讓系統功耗上升，帶動台達電(2308)、光寶科(2301)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等電源與散熱廠同步調整產能。 在伺服器端，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)迎來新一波拉貨需求，廣達也擴充美國加州產能。PMIC需求增加，聯電(2303)與世界先進(5347)受惠於高階BCD製程外溢訂單；世界先進還承接CoWoS中介層外包業務，顯示AI硬體需求已往成熟製程與周邊零組件延伸。

均華(6640)客戶涵蓋全球前十大OSAT廠，先進封裝訂單能見度看到明年第2季

均華（6640）總經理石敦智指出，全球前十大OSAT廠均為其客戶，晶圓廠與OSAT持續加碼先進封裝投資，訂單能見度已延伸至明年第2季，今年營運前景樂觀。公司也配合客戶需求，啟動赴美設立子公司計畫。 從2025年營運表現來看，均華合併營收達26.91億元，年增10.2%，創歷史新高；毛利率39.08%，年增1.26個百分點，為歷史次高；稅後純益3.58億元，年減13.3%；每股純益12.75元，雙雙寫下歷史次高紀錄。 股東會通過15元現金股利案，董事會決議以稅後純益配發12元現金股利，並以資本公積配發3元現金股利，合計15元，股東常會已承認此配息案，並完成董事改選。 今年首季，均華合併營收8.3億元，季增23.1%，年增93%，為單季史上第三高、歷史同期新高，顯示淡季不淡的營運韌性。 就近期觀察，均華從事半導體封裝設備製造，主要營業項目包括機械設備製造業、模具製造業及機械模具批發業。基本面上，2025年營收與毛利率表現維持高檔，先進封裝需求仍是主要支撐。 籌碼面部分，近一個月外資買賣超呈現震盪，5月19日外資買超55張，三大法人合計買超49張；主力近5日買賣超為-7.1%，顯示短線籌碼略有調整，但長期法人持股比率維持在0.09%至0.43%區間。 技術面上，截至4月30日，均華股價收在1460元，近60個交易日高點約1760元、低點約741元，股價位於MA5、MA10、MA20下方，短期量能也偏弱，需留意續航力。 後續可持續追蹤赴美子公司設立進度、先進封裝訂單動態，以及後續月營收與毛利率變化。

High-NA量產倒數，Coatue押注6.55億美元

ASML執行長在比利時imec研討會透露，搭載下世代 High-NA 技術的晶片，預計數個月內就會量產出貨。消息一出，市場立刻把焦點放回同一個問題：這台單價上看 4 億美元的設備，現在到底有沒有真實需求？ 台積電先前公開直言，High-NA 機台價格過高、成本效益難以接受；但對沖基金 Coatue 在 2026 年第一季卻新建倉 ASML，買進 49.6 萬股，市值達 6.55 億美元，且是該季最大新倉位。 兩邊其實都沒說錯，只是站在不同時間軸看問題。台積電算的是眼前的良率與成本，Coatue 押的是未來三到五年的壟斷議價能力。對 ASML 來說，這不只是設備賣不賣得出去，而是 High-NA 能不能從高價試水溫，走向主流採購。 ASML 4 月 15 日公布 2026 年第一季財報時，也同步上調全年營收展望。執行長 Fouquet 表示，晶片需求增速已超過供給，客戶在過去幾個月加速提高對產品的短中期需求；第二季營收指引落在 84 億至 90 億歐元，毛利率則為 51% 至 52%。這代表訂單不是空喊，而是已經反映在數字裡。 接下來，台積電供應鏈、半導體設備耗材廠，以及光罩、光阻劑相關廠商，都會開始看設備交期能見度。如果客戶拉貨窗口從一季拉長到兩季以上，通常就意味著設備擴產訂單正在逐步落地。 ASML 的優勢也很清楚：全球只有它能生產 EUV 機台，任何要衝先進製程的晶圓廠都繞不開它。風險同樣存在：如果 High-NA 因成本過高而採用放緩，換機升級週期就會拉長，後續訂單能見度也會受到影響。 目前 ASML 股價年初至今上漲 37.81%，過去一年累計上漲 98.36%，本益比約 48.6 倍，仍低於歐洲半導體同業平均 58.2 倍。市場顯然已經在定價下一輪換機潮，但 High-NA 會不會真的變成主流，還要看接下來幾季的出貨與客戶態度。 最關鍵的觀察點有三個：第一，第二季實際出貨營收能否落在 90 億歐元上緣；第二，High-NA 機台的客戶名單能否從記憶體廠擴展到邏輯廠；第三，台積電下季法說會的設備支出態度是否轉向。這三個訊號，會直接決定 Coatue 這筆錢押得準不準。

High-NA量產倒數，ASML估值重評下台積電與台股設備鏈誰受惠

ASML執行長Fouquet在比利時 imec 研討會表示，搭載 High-NA 技術生產的第一批晶片，預計在數個月內問世。對沖基金 Coatue 也在 2026 年第一季新建倉 6.55 億美元的 ASML 部位，顯示市場持續關注 AI 驅動下的先進製程需求。 High-NA（高數值孔徑）是下一代極紫外光微影機台，單台售價上看 4 億美元，成本明顯高於現行主流 EUV 機台。台積電近期公開表示 High-NA 太貴，短期採購意願偏保守；不過三星與英特爾在先進製程追趕壓力下，可能更有動機率先導入，以縮短與台積電的差距。 ASML 本身也在印度與 Tata Electronics 合作建立首座商業規模晶圓廠，顯示需求來源不必完全依賴單一市場。若 High-NA 真能降低複雜電路的圖案化成本，對更小線線寬的邏輯與記憶體晶片都有實際效益；但資本支出金額高，且 AI 投資回報尚未完全驗證，客戶採購節奏仍可能慢於市場期待。 對台股來說，ASML 機台導入速度會直接影響半導體設備代理與零組件供應鏈的接單能見度。漢唐（5434）、京鼎（3413）等廠商承接台積電廠務與相關工程，若先進製程資本支出加速，訂單通常會同步反映；後續可觀察法說會中，設備安裝排程是否延伸到 2027 年以後，作為 High-NA 是否進入實際執行階段的線索。 市場目前也在觀察 ASML 的訂單與財測。公司 Q2 2026 淨銷售額指引為 84 億至 90 億歐元，毛利率指引 51% 至 52%。若實際訂單入帳持續強於預期，High-NA 的需求故事就更有機會被重新定價；反之，若量產時程延後，市場關注的焦點將回到客戶資本支出是否跟得上供給節奏。 整體來看，High-NA 是否能從技術亮點變成實際商用需求，接下來要看三個訊號：季度出貨台數、三星或英特爾的資本支出表態，以及台灣設備廠的接單能見度。這些數據會比單一題材更能說明，ASML 的壟斷優勢究竟是在累積，還是在等待落地。

AI 基礎設施帶動封裝、PCB、設備鏈全面升溫

近期半導體與 AI 基礎設施需求延續強勁動能，從先進封裝、載板、PCB 到設備與周邊零組件，供應鏈同步受惠。南韓 SK 集團宣布斥資 1.17 兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，並與台積電(2330)深化 HBM4 研發合作，帶動群創(3481)、欣興(3037)、台玻(1802)等相關供應鏈受到市場關注。 雲端基建方面，Google Gemini 模型升級推升 TPU 與 ASIC 需求，預估至 2027 年 TPU 機櫃總數將達 10.5 萬櫃。台積電(2330)作為核心製程供應商，協同聯發科(2454)、英業達(2356)、金像電(2368)與台光電(2383)等供應鏈，共同支撐 AI 基礎設施的硬體需求。其中，金像電受惠於新一代 ASIC 進入量產與 800G 交換器需求，4 月營收年增 58.41%。 印刷電路板與載板產業也迎來結構性成長。受惠於 AI GPU 與 ASIC 封裝尺寸擴大，高階 ABF 載板供給進入偏緊週期，外資相繼上修欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)的展望。同時，台燿(6274)的高階 CCL 材料需求攀升，帶動產品結構持續升級。 設備與周邊零組件表現同樣亮眼。探針卡大廠旺矽(6223)因 ASIC 與 CPO 設備訂單增加，積極規劃擴大產能；散熱廠奇鋐(3017)受惠於新平台出貨，首季毛利率達 29.8%；板卡廠技嘉(2376)去年營收達 3,369.35 億元創歷史新高；工業電腦廠樺漢(6414)在手訂單亦突破 2,150 億元。籌碼動向上，外資近期調節部分記憶體與晶圓代工持股，但投信資金仍對聯電(2303)等標的展現買超支撐力道。

AI基礎建設擴張帶動先進封裝、載板與PCB規格升級，台廠供應鏈受關注

全球AI基礎建設需求持續擴大，帶動半導體先進封裝、載板與PCB等零組件迎來規格升級與產能擴張。南韓SK集團宣布投入1.17兆韓元於玻璃基板與面板級封裝技術，凸顯該技術成為AI晶片封裝新主流的趨勢，台廠如台積電(2330)、日月光(3711)、群創(3481)等也積極布局相關供應鏈。隨著大型AI GPU與ASIC封裝尺寸放大，高階ABF載板面積消耗速度加劇，外資機構預估至2030年，AI硬體相關的ABF需求占比將達75%，供給缺口可能擴大至22%，並上調欣興(3037)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等載板廠目標價。 在雲端服務與ASIC晶片應用方面，Google Gemini模型升級帶動TPU機櫃數量預估至2027年將達10.5萬櫃，年增幅達75%。PCB大廠金像電(2368)受惠於ASIC用板及800G交換器需求，4月營收年增58.41%；伺服器與交換器升級也使高階CCL材料(M7/M8)供給吃緊，帶動台燿(6274)等材料廠營運升溫。 周邊設備與散熱零組件同樣展現動能。探針卡大廠旺矽(6223)因應HPC需求，規畫至2026年底將MEMS探針月產能提升至350萬針，並跨足CPO設備領域；航太機構件廠JPP-KY(5284)則切入液冷分配單元(CDU)與備援電池模組(BBU)機構件供應，首季稅後淨利年增70.5%。整體而言，從底層材料、晶片封裝到終端機櫃設備，台灣電子零組件供應鏈正受惠於AI基礎建設長期資本支出擴張。

致茂(2360)受惠AI需求，測試設備題材如何延續？

致茂(2360)股價上漲5.06%，又有券商給出300元目標價並維持買進評等，市場在反映什麼？從報導看，核心仍是AI晶片需求帶動自動測試設備出貨想像，加上三大法人近五日合計買超，籌碼與基本面如何互相驗證？不過市場已提前反映部分利多，後續營收成長能否跟上預期，才是觀察重點。對照全球AI投資熱度，致茂的測試設備需求是短期題材，還是能延續成中期趨勢，值得持續追蹤。

Coatue 重倉 ASML，AI 與先進製程需求為何推升微影設備關注度？

Coatue Management 首度大買 ASML(ASML)，且同步重倉台積電(TSM)，這種供應鏈配置背後代表什麼投資邏輯？ASML 站在 EUV 微影設備的獨佔位置，對 3 奈米以下先進製程有多關鍵？財報顯示需求已明顯快於供給，這波訂單成長的可持續性有多高？從本益比與股價表現來看，ASML 目前的估值相對歐洲半導體同業有何差異？若 AI 基礎設施擴張持續，ASML、台積電(TSM)與整體先進製程供應鏈會呈現什麼連動關係？

均華(6640)AI先進封裝需求帶動獲利成長，短線股價飆漲後風險升溫

均華(6640)近期因股價波動遭列注意股票，公司最新公告自結2月稅後純益達0.6億元，年增140%，單月每股純益2.11元。受惠先進封裝製程與AI需求升溫，核心設備出貨暢旺，帶動營運表現明顯走強。 在AI驅動半導體擴產之下，晶圓廠與封裝廠對先進封裝製程的需求持續增加。均華作為設備供應商，晶粒分揀機與黏晶機等主力產品接單良好，推升1月營收2.3億元、年增56.66%，2月營收3億元、年增52%。 股價方面，均華3月18日收在1,110元，單日上漲35元，成交量958張；若從3月4日收盤價741元起算，近十個交易日累計漲幅超過49.79%。短期漲勢凌厲，也使市場對高檔波動與獲利了結賣壓保持關注。 籌碼面上，3月18日三大法人合計賣超105張，外資賣超108張，自營商買超3張；主力當日轉為賣超37張。不過近20日主力買賣超比例仍為正向4.6%，顯示波段籌碼尚有一定穩定度。 整體來看，均華在AI與先進封裝需求帶動下，基本面維持亮眼表現，但短線股價急漲後，後續仍需觀察先進封裝設備出貨進度、客戶擴產節奏與法人籌碼變化，並留意高檔修正壓力。

ASML High NA EUV 進展受關注，首批產品幾個月內可望問世

全球半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）近日釋出新一代 High NA 極紫外光（EUV）設備的最新進展，市場關注焦點集中在首批採用該機台製造的產品，預期在接下來幾個月內就可能出現。ASML 同時回應外界對設備高價格的疑慮，強調新機台有機會降低最先進晶片的圖案化成本，並可能應用於先進邏輯晶片與記憶體領域。 這項消息之所以受到市場重視，在於 High NA EUV 不只是新設備上市，而是攸關先進製程能否繼續往更細線寬推進的關鍵工具。台積電先前已表達對機台價格的疑慮，顯示客戶端除了看技術能力，也在評估導入後的成本效益。對 ASML 而言，後續觀察重點將是首批產品的實際量產進度、客戶接受度，以及先進製程資本支出是否因此調整。 從個股表現來看，ASML 近期股價回落，5 月 18 日收在 1472.39 美元，單日下跌 1.96%。在市場對新一代設備期待升溫的同時，股價也反映出投資人對高單價設備商業化節奏的審慎態度。整體而言，ASML 仍是先進微影技術的核心供應商，但新機台能否順利擴大落地，將是接下來最值得追蹤的變數。