AI伺服器升級帶動哪些供應鏈變化？

AI基建推升光通訊需求升溫，佳必琪(6197)、萬泰科(6190)與正文(4906)接單與產能布局受關注

隨著 AI 伺服器與資料中心基礎建設持續擴張，全球對光通訊、高速傳輸線材與低軌衛星產品的需求明顯升溫。台灣網通與線材供應鏈也同步感受到接單動能轉強，顯示相關產業正進入擴張階段。 這波需求不只來自量能增加，訂單結構也出現變化。過去雲端服務供應商（CSP）多以短期下單為主，如今為確保零組件供應穩定，逐步轉向長期合約。以佳必琪(6197)為例，公司近期獲得挪威主權財富基金投資，持股達 0.13%，其 1.6T 光通訊產品也已開始出貨，受惠於 CSP 大廠長單挹注，訂單能見度已延伸至 2028 年。為因應 AI 高速傳輸與高功率散熱需求，公司也持續導入液冷散熱與高壓直流電相關連接方案。 在產能配置上，台系網通廠也加快海外布局。佳必琪正擴充台灣與泰國廠產能；萬泰科(6190)同樣受惠於訂單能見度提升，預期今年營收有機會突破百億大關，並規劃擴大泰國廠第三期產能，越南廠也已進入試量產階段。正文(4906)則宣布與印度 Dixon Technologies 合作成立合資公司，聚焦 1G 至 1.6T 光收發模組及高速光連接解決方案，結合正文的光電整合技術與 Dixon 在印度的製造優勢，就近服務全球雲端與 AI 基礎建設市場。 後續觀察重點，將放在高階產品比重與毛利率表現。以萬泰科(6190)為例，低軌衛星產品占營收比重預計將翻倍至 15%，下半年若高階產品比重持續提升，毛利率表現有機會優於上半年。整體而言，AI 與高頻寬傳輸趨勢正推動光通訊與網通供應鏈加速產品升級，相關公司的實際獲利改善仍值得持續追蹤。

仁寶切入中東主權AI、微軟台灣資料中心啟用，AI基礎建設投資延伸到哪裡？

AI基礎建設的需求，正從美國雲端業者延伸到中東政府與區域平台。仁寶(2324)在 LEAP 2026 宣布與 HUMAIN 建立長期合作藍圖，涵蓋雲端 AI、邊緣運算與實體 AI，顯示主權 AI 已開始走向基礎建設階段。 仁寶提供結合輝達與超微技術的 AI 伺服器，支援 HUMAIN 建置可擴充的高階運算環境。對仁寶而言，ODM 量產、系統整合與供應鏈管理能力，是切入區域 AI 建設的重要條件；但後續仍要看合作藍圖能否逐步轉成伺服器訂單、建置時程與持續性的資本支出。 同一時間，仁寶也展示採用輝達技術的 PolyMedX 平台，把邊緣 AI、感測與自動化導入智慧醫療。由於醫院營運與病患照護需要低延遲處理，且部分資料有在地保存需求，邊緣運算在醫療場景具備明確應用。 微軟方面，歷經四年規劃後，首批位於台灣的 Microsoft 365 資料中心服務已正式上線。這代表台灣在全球雲端架構中的角色，從硬體供應鏈延伸到資料儲存、企業軟體與區域服務；同時也牽動供電與系統穩定性，因為資料中心擴張本身就是 AI 資本支出的重要一環。 微軟第二代自研 AI 晶片 Maia 200 則採用台積電(2330)3 奈米製程，主要用於雲端 AI 推理。隨著模型進入大規模商用，推理的成本、功耗與處理速度，會直接影響雲端服務的效率與獲利表現。 整體來看，仁寶的中東合作、微軟在台資料中心，以及 Maia 200 採用台積電 3 奈米，分別對應伺服器製造、雲端服務與先進晶片，顯示 AI 投資正向更多地區與使用場景擴散。不過，合作協議與建設規劃仍需經過訂單、營收與資本支出驗證；若後續缺乏持續訂單，或雲端業者放慢建設速度，供應鏈成長動能也可能降溫。

旅行與音響需求回升，山富、東科-KY、碩天、五福 Q1 獲利亮眼

股市火力旺盤後資訊整理出多檔強勢個股，其中山富(2743)、東科-KY(5225)、碩天(3617)、五福(2745)等公司，Q1 財報與後市展望成為焦點。 山富(2743)受惠旅行需求復甦，2023 年第 1 季稅後淨利 7287.8 萬元，轉虧為盈並創單季新高，EPS 為 2.02 元。公司指出，目前接單能見度長，已接到 9 月之後的訂單，包含獨包的哥斯達郵輪將於 9 月啟航，加上日本多個包機規劃，法人預期今年營收規模提升下，每一季都有機會獲利，全年獲利有望創歷史新高。 東科-KY(5225)今年 Q1 雖因客戶調整庫存，使營收較去年同期下滑，但原物料價格回穩，加上越南廠營運上軌道，帶動毛利率與營益率雙升，單季獲利達 6823 萬元，較去年同期明顯成長，EPS 為 1.08 元。公司產品除電視搭配的聲霸(Soundbar)外，也有歐系家居家飾廠與專業搖滾音箱大廠等客戶的新產品，市場預期今年營運高峰仍可能落在 Q3。 碩天(3617) Q1 合併獲利 2.14 億元，EPS 2.56 元，優於前季與去年同期，主要來自毛利率維持高檔、費用率控制得宜。4 月營收 10.78 億元，月增 12.46%，1 至 4 月累計營收年增 4.76%。法人指出，碩天為因應中美貿易關稅持續移轉產能至菲律賓廠，去年該廠生產比重已提升至近 70%，有助降低稅率；同時受惠綠能與資料中心趨勢明確，產品需求持續增溫。 五福(2745)首季合併營收 6.55 億元，季增 2.47 倍、年增 22.53 倍，營業利益 0.11 億元，終止連 11 季虧損，並創近 3 年高點。雖然業外收益銳減，稅後淨利仍達 0.29 億元，季增 17.76 倍、較去年同期虧損轉盈，EPS 為 0.9 元，寫下歷史次高。 整體來看，這些個股分別反映旅遊復甦、音響代工回穩、電源與資料中心需求，以及旅行社業績修復等不同題材，後續仍需觀察訂單能見度、產能移轉效益與旺季表現是否延續。

聯發科(2454)攜手輝達(NVDA)深化AI晶片布局，資料中心新動能如何延伸？

聯發科宣布與輝達達成合作，輝達注資35億美元購買聯發科發行的可轉換公司債，帶動聯發科股價週二收盤大漲10%。根據雙方資訊，這項合作將協助聯發科進一步切入資料中心與客製化AI晶片市場，並與輝達的NVLink Fusion平台整合，讓聯發科設計的客製化半導體可銜接輝達的AI基礎設施與系統。 聯發科目前是全球市占率最大的智慧型手機晶片公司之一，也是在高通(QCOM)競爭壓力下持續尋求新成長動能的廠商。近年大型雲端服務商與科技企業愈來愈傾向打造專屬晶片處理AI工作負載，使客製化晶片需求升溫；在此趨勢下，聯發科積極投入資料中心客製化晶片設計，並被視為對博通(AVGO)形成潛在競爭。 除資料中心外，雙方也提到將共同拓展邊緣AI運算市場，聚焦個人電腦與車用系統等應用。聯發科先前曾預估，今年客製化AI晶片業務營收有望達20億美元，並看好相關總潛在市場規模在2027年達到800億美元。這次與輝達的合作，讓外界更關注聯發科在AI晶片、資料中心與邊緣運算的後續發展。

AI伺服器液冷散熱進入爆發期，雙鴻水冷板與ASIC出貨動能看點

AI伺服器功耗持續攀升，帶動散熱產業加速進入液冷時代。隨著輝達新平台推出，供應鏈也迎來新一波拉貨動能。雙鴻（3324）新總部於9月1日正式啟用，董事長林育申表示，公司水冷板已重新切入輝達 Vera Rubin（VR）平台供應鏈，最快可望於9月底至10月初開始出貨。受特殊應用積體電路（ASIC）專案陸續放量帶動，第四季散熱供應鏈有望迎來全年營運高峰。 在產品與客戶進展方面，雙鴻除了供應 VR 系列分歧管外，水冷板也正處於密集測試階段，預計9月完成驗證。針對客製化晶片的 ASIC 散熱需求也明顯成長，包括亞馬遜（AWS）與 Meta 等客戶訂單將於今年底開始出貨，預期年底單月 ASIC 營收比重有望達40%。整體水冷產品營收比重方面，上半年為55%，預估今年可達60%，明年在 AI 伺服器需求推升下，有機會進一步提升至70%至80%。此外，面向更高階晶片散熱需求的微通道水冷板（MLCP）也已進入送樣測試階段。 從財務表現來看，AI 散熱升級已實際反映在獲利上。雙鴻上半年歸屬母公司淨利達新台幣21.32億元，年增2.2倍，每股純益（EPS）達23.01元；7月營收則達37.65億元，創單月歷史新高。公司並依據目前在手訂單與專案能見度，預估今年全年營收成長幅度上看70%，顯示液冷散熱產業仍處於強勁成長階段。 為因應全球 AI 資料中心對水冷設備的產能需求，散熱供應鏈也同步啟動跨國擴產。雙鴻自2024年至2026年累計資本支出預計近新台幣100億元，今年約投入30多億元。產能布局方面，泰國二期廠預計於今年9月量產，產能較一期增加逾3倍；泰國三期廠則預計於第四季動工，並規劃於明年第三季投產。目前全球生產基地涵蓋台灣、泰國與廣州，分工上台灣廠以冷卻分配單元（CDU）為主，泰國及廣州廠則主要生產水冷板與分歧管，為後續 AI 伺服器散熱需求做準備。

AI基礎設施與邊緣運算升溫，仁寶(2324)與台積電(2330)如何卡位全球供應鏈？

隨著人工智慧與邊緣運算加速發展，台灣科技產業在全球供應鏈中的角色持續升溫。本文聚焦三個重點：仁寶(2324)切入中東主權AI與智慧醫療商機、微軟在台資料中心服務上線，以及台積電(2330)支援微軟第二代AI晶片Maia 200的先進製程合作。 仁寶(2324)在全球科技展會LEAP 2026中，宣布與HUMAIN建立長期合作藍圖，推動中東市場的次世代AI基礎設施。合作範圍涵蓋雲端AI、邊緣運算與實體AI（Physical AI）。仁寶同步展示實體AI PolyMedX平台，結合輝達技術，將邊緣AI與感測自動化導入智慧醫療場域，目標是優化醫院營運與病患照護。另一方面，仁寶也以ODM量產能力，提供結合輝達與超微加速運算技術的AI伺服器，支援HUMAIN打造可擴充、符合主權AI需求的高階基礎設施。 在雲端建設方面，微軟Azure全球基礎架構總經理史比爾訪台，說明微軟在台建置資料中心的進展。歷經四年規劃後，微軟在台灣的首批Microsoft 365資料中心服務已正式上線。微軟表示，已透過長期購電協議提前建立需求並確保再生能源供應，同時導入備用電源、多樣化網路路由及Azure Local服務，以維持系統連接韌性與用戶資料主權。 在自研AI晶片方面，微軟第二代AI晶片Maia 200採用台積電(2330)3奈米製程，鎖定雲端AI推理應用。微軟也指出，從晶圓製造、基板設計到軟硬體系統整合，台灣供應鏈具備深度協同設計能力，能持續支援新一代AI模型與運算基礎設施的需求。整體來看，AI基礎設施、資料中心與先進晶片製造三條主線，正共同強化台灣供應鏈在全球AI版圖中的關鍵位置。

AI基礎設施與邊緣運算升溫，仁寶(2324)、台積電(2330)受惠脈絡浮現

AI基礎設施與邊緣運算需求持續升溫，台灣科技供應鏈在全球布局中的角色愈來愈關鍵。從仁寶(2324)切入中東主權AI與智慧醫療，到微軟在台資料中心上線、以及自研AI晶片採用台積電(2330)3奈米製程，都顯示AI硬體製造、雲端服務與晶片設計正在同步加速。 仁寶(2324)在LEAP 2026宣布與HUMAIN建立長期合作藍圖，合作範圍涵蓋雲端AI、邊緣運算與實體AI。仁寶同步展示實體AI PolyMedX平台，結合輝達技術，將邊緣AI與感測自動化導入智慧醫療場域，目標是提升醫院營運效率與病患照護。同時，仁寶也以ODM量產能力，提供結合輝達與超微加速運算技術的AI伺服器，支援HUMAIN建構可擴充、符合主權AI需求的高階基礎設施。 在雲端建設方面，微軟Azure全球基礎架構團隊表示，歷經四年規劃後，首批在台的Microsoft 365資料中心服務已正式上線。微軟並說明，已透過長期購電協議、備用電源、多樣化網路路由與Azure Local服務，強化供電安排、系統穩定性與區域韌性，讓資料主權與服務連線能力更具保障。 在AI晶片方面，微軟第二代自研晶片Maia 200採用台積電(2330)3奈米製程，主攻雲端AI推理應用。微軟也指出，從晶圓製造、基板設計到軟硬體整合，台灣供應鏈具備深度協同設計能力，能支撐新一代AI模型與運算基礎設施的持續優化。整體來看，AI硬體、資料中心與先進製程三條線同步推進，台廠在全球AI供應鏈中的關鍵地位更加明確。

AI伺服器液冷需求升溫，雙鴻(3324)水冷板與ASIC出貨動能受關注

AI伺服器功耗持續攀升，散熱產業加速邁向液冷時代。隨著輝達新平台推進，供應鏈迎來新一波拉貨動能，雙鴻(3324)指出，水冷板已重新切入輝達Vera Rubin（VR）平台供應鏈，預計最快於9月底至10月初開始出貨；公司也提到，針對特殊應用積體電路（ASIC）專案，後續出貨動能將逐步放大，第四季可望成為全年營運高峰。

輝達投資聯發科35億美元：AI互連平台策略浮現，下一個瓶頸在哪裡？

輝達（NVDA）投資聯發科（2454）35 億美元可轉債，表面上是一則台灣 IC 設計公司的重大合作消息；但若只解讀為輝達看好聯發科，可能低估了這件事的意義。 聯發科將採用輝達 NVLink Fusion，協助雲端服務商、模型公司與其他大型客戶開發客製 XPU，並將其接入輝達的機櫃級 AI 系統。 這代表輝達不再只靠 GPU 綁住客戶。大型雲端業者仍會持續開發自己的 ASIC、XPU 或 CPU，以降低成本、改善特定工作負載的效能，並降低對單一供應商的依賴。輝達的策略不是阻止客戶自研，而是讓客戶即使自研晶片，也能接入 NVLink、軟體與機櫃級架構。客戶可以選擇自己的運算單元，但 AI 工廠仍可能以輝達的互連與系統標準為核心。 對聯發科而言，這不是單純替輝達代工或供應零組件。聯發科原本最強的是手機 SoC、連網晶片與消費電子，但 AI 基礎設施需要的能力正在改變：低功耗系統設計、高速 I/O、客製化 SoC、先進封裝協同與量產整合，正成為雲端客製晶片能否落地的關鍵。 一顆 XPU 設計完成，不等於能進入資料中心。它還要處理 HBM、封裝、互連、伺服器、散熱、供電、網路與軟體相容性。聯發科若能協助客戶把這些問題整合起來，就有機會從終端晶片供應商，升級為客製 AI 系統的共同開發者。 不過，這仍是長期方向，不是立即營收保證。官方尚未披露具名客戶、設計案金額、量產節點或營收貢獻；真正要看的是後續是否出現 XPU 專案、tape-out、機櫃整合與量產證據。 美股早已開始交易「連接」這條主線。這次合作之所以重要，不是因為它創造了一條新題材，而是讓市場更明確看到：AI 的瓶頸正在從單一晶片算力，移往晶片之間如何傳輸與協作。 美股今年以來，其實已開始交易這個方向。邁威爾（MRVL）所代表的是客製運算、資料中心網路與高速互連；美光（MU）代表的是 HBM 與記憶體頻寬；艾斯特拉（ALAB）則是觀察 PCIe、CXL 與資料移動需求的另一個窗口。 它們不是同一類公司，也不應被視為這次聯發科合作的直接受惠者，但它們共同說明：當 AI 叢集由數百顆晶片擴大到數千、數萬顆晶片後，GPU 再快，也必須有足夠快的資料傳輸、記憶體頻寬與系統互連來支撐。 市場已經先在這些環節反映過一波機會。輝達 NVLink Fusion 則讓這個趨勢從投資論述，進一步變成平台策略。 當市場看見瓶頸，下一個機會在哪？這些公司股價已經反映過一波，反而更說明投資研究的價值，不在新聞出來後再追逐熱門名詞，而是更早看見：當 AI 算力持續增加，下一筆預算會流向哪個還沒被充分重視的瓶頸。 James Altucher 是一位同時有華爾街與矽谷創投經驗的美國投資人。他長期研究的，不只是當下最受市場追捧的科技龍頭，而是當算力持續擴張後，下一筆資本支出會流向哪個原本不顯眼的環節。年初時，當市場聚焦輝達的 GPU 時，他的研究已把目光放到晶片傳輸與記憶體頻寬，因為真正限制 AI 叢集擴張的，往往不是少一顆運算晶片，而是整套系統無法有效協作。 如今，MRVL、MU 與 ALAB 所代表的趨勢已被市場看見；輝達 Fusion 更進一步證明，互連已從技術細節，變成 AI 工廠的平台策略。但對投資人來說，更重要的問題是：當這一輪瓶頸已被重新定價，下一個還沒被市場充分理解的限制會在哪裡？ 這也是 James 最新影片想分享的方向。他從馬斯克對特斯拉（TSLA）、SpaceX（SPCX）與 xAI 的長期布局切入，拆解為什麼他相信 AI 運算規模還有至少 50 倍的成長空間，哪些供應鏈可能比市場共識更早出現價值重估。 如果你想看的不只是已經上漲的 AI 概念股，而是理解什麼事件將引發下一波 AI 上漲、又有哪些標的可以提前追蹤，相關影片提供了一個觀察框架。

庫克時代推升蘋果市值至4.6兆美元，Ternus接棒後AI與創新成關鍵考驗

庫克在執掌蘋果近15年後，正式將執行長職位交接給John Ternus。回顧2011年庫克接替賈伯斯時，蘋果市值不到3500億美元，如今已攀升至4.6兆美元，僅次於輝達的5.2兆美元。庫克任內，蘋果股價上漲2275%，若計入股息回報率則達2736%，表現明顯優於標普500指數與那斯達克100指數。 庫克任內的重要成就之一，是將蘋果的營收來源由單一iPhone擴展到更多業務。根據財報，蘋果營收從2012財年的1570億美元成長至2025財年的4160億美元，其中服務業務已成為重要獲利支柱，營收超過1090億美元。此外，蘋果自2012財年以來已投入超過8400億美元回購自家股票，流通股數較2012年高點減少近45%。 Ternus接手的是一家規模更大的企業，但同時面臨人工智慧與產品創新的雙重壓力。目前蘋果在AI領域的進展被認為落後於部分科技巨頭，而Vision Pro等新產品也尚未成為營收主力。市場分析認為，Ternus的首要任務，是在維持庫克時代營運紀律的同時，加速技術投資與產品創新。 美國銀行分析師Wamsi Mohan指出，若蘋果放棄過去的淨現金中立目標，可能意味著未來將提高研發與資本支出，並擴大併購。AI技術快速發展，也可能迫使蘋果加快轉型腳步。Ternus上任後的首次重大考驗，將是蘋果預計於9月9日美東時間下午1點，在加州庫比蒂諾賈伯斯劇院舉行的產品發表會，市場預期可能推出首款摺疊式iPhone及其他產品更新。 這次交接也可能影響蘋果的供應鏈生態，富士康(FXCOF)、台積電(TSM)、博通(AVGO)、高通(QCOM)、美光(MU)與康寧(GLW)等供應商都將密切關注新團隊動向。若Ternus提高AI投資、推出新產品線，或擴大採用自研零組件，可能重塑蘋果在供應鏈中的資金配置與合作模式。 目前蘋果的預估本益比約33倍，高於過去10年平均的23倍，也遠高於庫克接手時的12倍。這代表Ternus面臨較高的市場期待，必須在尋找下一個成長引擎的同時，持續維持獲利能力與股東回報機制。市場分析仍看好蘋果憑藉每股盈餘穩定成長與持續回購，延續其長期投資價值。