頌勝科技7768匯率風險全解析：從EPS、毛利率到合理評價的實務判讀

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

輝達(NVDA)推AI晶片進軍PC市場，微軟(MSFT)、戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)同受帶動

輝達(NVDA)宣布大舉進軍個人電腦市場，帶動微軟(MSFT)、戴爾(DELL)與慧與科技(HPE)股價在週一盤前交易聯袂上漲。消息指出，輝達執行長黃仁勳在台北科技展上表示，將於今年秋季推出全新的 RTX Spark Superchip，並計畫搭載於戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)和聯想等品牌的高階筆電與桌上型電腦。這款晶片結合運算與圖形處理功能，並支援微軟(MSFT) Windows 作業系統在基於安謀(ARM)架構上運行，也推升安謀(ARM)股價大漲11%。 輝達(NVDA)的新動作也直接對英特爾(INTC)與超微(AMD)在個人電腦處理器市場的地位形成挑戰，市場預期競爭加劇，英特爾(INTC)股價盤前大跌10%，超微(AMD)則回跌3%。另一方面，隨著AI應用持續擴散，投資人對AI類股的關注也從半導體延伸到更廣泛的科技族群，微軟(MSFT)早盤大漲4%，市場對其在AI領域的發展前景持續偏向樂觀。文章同時指出，不斷增加的AI工作負載，正在推升伺服器CPU與高階AI個人電腦的需求。

00981A規模逼近2900億：創意、廣達領漲加碼，欣銓遭大幅減碼

主動統一台股增長（00981A）今日收在31.70元，單日小漲0.51%，近一週報酬率為0.3%，成立以來總報酬累積至228.2%。目前基金規模達2899.9億元，淨值31.80元，折價0.3144%。 觀察最新操作日報，經理人加碼力道最明顯的是ASIC廠創意，持股單日增加73.96%；AI伺服器代工大廠廣達也獲加碼1534張，持股增幅61.58%。另外，封測廠頎邦增加1144張，增幅近25%，成熟製程晶圓代工廠聯電也加碼500張，顯示資金持續往半導體與AI相關供應鏈集中。 相較之下，封測廠欣銓遭大幅減碼4100張，持股降幅達65.95%；銅箔基板廠台光電也被小幅調節237張。整體來看，00981A的持股調整呈現汰弱留強，資金配置更偏向具備獲利支撐與成長題材的電子主線。

AI基礎設施帶動科技巨頭海外發債升溫，全球企業債市場受矚目

美國大型科技巨頭正積極把融資重心延伸到歐洲、日本、瑞士等海外市場，帶動全球企業債市場出現新的資金流向。根據倫敦證券交易所集團數據，Amazon(AMZN)今年3月發行145億歐元債券，創下歐元企業債市場史上最大規模紀錄；Alphabet(GOOGL)也在英鎊、瑞士法郎、日圓與加幣市場刷新借款紀錄。 市場人士指出，這波海外發債潮與AI基礎設施投資需求密切相關。超大規模雲端服務商正為未來幾年資料中心與相關設施籌措資金，並透過分散幣別與市場，降低單一融資來源的依賴。法國巴黎銀行投資級融資聯席主管甚至預期，若投資步伐持續，部分科技巨頭未來12個月可能成為全球各幣別中規模最大的發債主體之一。 外幣債券也有助於企業利用海外市場相對較低的借貸成本，並分散匯率風險。摩根大通指出，歐元等海外債市的深度已明顯提升，讓大型企業更容易進行大額籌資。受Alphabet(GOOGL)與Amazon(AMZN)帶動，今年美國非金融企業在歐洲的借款總額已突破600億歐元，再創歷史新高。 從市場結構來看，科技巨頭選擇海外發債，也反映美國本土債市較為擁擠。摩根士丹利預估，今年科技巨頭在歐元債市的借款總額約達500億歐元，可能使美國超越法國，成為歐元區最大的企業債券來源國。美國銀行統計顯示，今年科技巨頭的非美元發債比例已翻倍至總債券融資的30%。 對投資人而言，AI題材也正透過債券市場擴散。Alphabet(GOOGL)在單次發行後，已躍升為英鎊企業債指數第四大借款人。不過，隨著科技公司發債規模擴大，美國以外的企業債市場也可能更容易受到AI產業景氣變化影響，若相關產業出現波動，全球債市也可能同步承受更大起伏。

AI資料中心建設爆衝，撐起美國營建雙速復甦與供應鏈新機會

美國營建市場正走向明顯的「雙速結構」：整體營建僅溫和成長，但由 AI 與雲端需求帶動的資料中心建設快速擴張，成為非住宅工程的重要支柱，也牽動半導體、光通訊與基礎建設供應鏈。 根據文中數據，2026 年第一季美國整體營建支出僅小幅成長，住宅與多數商用不動產仍偏保守。不過，資料中心支出在 2025 年年增 32%，從 311 億美元升至 410 億美元，四年來幾乎成長四倍，已成為少數逆勢擴張的子產業。若扣除資料中心投資，非住宅營建與整體營建的成長幅度都會明顯放緩，顯示 AI 資本支出已成為撐住統計數字的關鍵力量。 這股需求並非短期現象。全美規模超過 2,500 萬美元的資料中心計畫共有 681 件，合計規劃支出高達 1.5 兆美元，其中仍在籌劃與規劃階段的案量最大，顯示後續建設動能仍在。科技大廠如 Microsoft(MSFT)、Alphabet、Amazon、Meta Platforms 與 Oracle 的資本支出，也持續往數據中心與 AI 基礎設施傾斜，進一步推升相關供應鏈熱度。 在供應鏈端，Marvell Technology(MRVL) 受惠於高速乙太網交換器、客製化 ASIC、資料處理晶片與矽光子需求，股價今年以來大幅上揚。NVIDIA(NVDA) 也宣布投資 Marvell，並將 NVLink Fusion 平台導入合作；AMD 同樣在持股揭露中出現 Marvell。這些發展顯示，AI 架構的競爭已不只在運算晶片，也延伸到互連與通訊層。 光通訊族群同樣受惠。Applied Optoelectronics(AAOI)、Lumentum Holdings(LITE)、Coherent(COHR) 等公司，因 400G、800G 甚至未來 1.6T 光模組與元件需求而成為市場焦點。文中提到，Lumentum 最新一季營收年增 66%，Coherent 的資料中心與通訊相關營收也年增 41%，反映 AI 伺服器之間的高速傳輸需求正在快速放大。 但高成長也伴隨高評價與波動風險。Lumentum、Coherent、Applied Optoelectronics 近一年股價漲幅都相當可觀，部分標的本益比已升至高檔，若 AI 客戶下單節奏放慢，股價容易出現明顯修正。再加上電力供應、電網負荷、地方監管、碳排與成本壓力，資料中心擴張並非毫無阻力。 整體來看，美國營建市場的主軸已從疫後全面復甦，轉為 AI 資料中心、能源轉型與基礎建設驅動的選擇性成長。對投資人而言，這條鏈條提供了營建、半導體與光通訊的成長題材，但同時也必須留意資本支出是否持續、專案是否落地，以及政策與用電環境是否改變。

COMPUTEX帶動AI伺服器與半導體擴產，供應鏈訂單動能升溫

COMPUTEX展會釋出產業風向後，AI應用持續擴展，帶動全球半導體與伺服器供應鏈的訂單動能升溫。AI代理與模型推論需求增加，使原先市場對通用型伺服器持平的預期被打破，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)、英業達(2356)等代工廠均接獲追單，市場預期今年通用型伺服器出貨量可望呈現雙位數成長。AI伺服器基礎設施擴張，也同步推升多層陶瓷電容（MLCC）等被動元件需求。 上游製造端方面，輝達（NVIDIA）新一代AI晶片平台即將量產，市場預估其占台積電(2330)營收比重將突破兩成。為因應AI與高效能運算（HPC）需求，台積電(2330)、聯電(2303)與世界先進(5347)正積極推動海內外擴產計畫，進一步帶動廠務工程族群動能。亞翔(6139)承接新加坡晶圓廠統包工程，交期延續至2029年；帆宣(6196)、漢唐(2404)與洋基工程(6691)在手訂單也持續創高，大型建廠專案能見度普遍達三年以上。 另一方面，美國商務部近期發布新指引，嚴格禁止高階AI晶片向中國境外的中資企業輸出，以修補監管漏洞。此政策可能影響全球AI算力設備流向，以及海外數據中心的合規審查，成為半導體供應鏈後續需要持續關注的變數。

COMPUTEX帶動AI伺服器追單，半導體與廠務工程動能升溫

隨著 COMPUTEX 釋出產業風向，AI 應用持續擴展，全球半導體與伺服器供應鏈迎來明顯訂單動能。AI 代理與模型推論需求升溫下，原本被視為持平的通用型伺服器需求轉強，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)與英業達(2356)等代工廠接獲追單，市場預期今年通用型伺服器出貨量可望呈現雙位數成長；同時，AI 伺服器基礎設施擴張，也推升多層陶瓷電容（MLCC）等被動元件需求。 在上游製造端，輝達（NVIDIA）新一代 AI 晶片平台即將量產，市場預估其對台積電(2330)營收比重將突破兩成。為因應 AI 與高效能運算（HPC）需求，台積電(2330)、聯電(2303)與世界先進(5347)正積極推進海內外擴產，進一步帶動廠務工程族群營運動能。亞翔(6139)承接新加坡晶圓廠統包工程，交期延伸至 2029 年；帆宣(6196)、漢唐(2404)與洋基工程(6691)在手訂單也持續攀高，大型建廠專案能見度普遍超過三年。 另一方面，美國商務部近期發布新指引，嚴格限制高階 AI 晶片向中國境外的中資企業輸出，意在補強監管漏洞。這項政策將影響全球 AI 算力設備流向，以及海外數據中心的合規審查，成為半導體供應鏈後續需要持續關注的變數。

台積電法說前瞻：2奈米、CoWoS與供應鏈概念股受關注

台積電將於 4 月 16 日召開 2026 年第一季法人說明會，市場聚焦營收與毛利率表現、2 奈米量產進度、CoWoS 先進封裝擴產、海外設廠進度，以及關稅與地緣政治風險對營運的影響。由於台積電是全球半導體供應鏈的核心，法說內容不僅影響自身股價，也可能牽動封裝、載板與設備等相關概念股的情緒。 台積電（2330）目前受 AI 超級週期、N2 製程放量與高資本支出支撐，外資對長期基本面仍維持正向看法；其中，CoWoS 產能是否持續吃緊，以及 N2 良率與量產節奏，都是市場檢驗成長動能的重要指標。若法說內容優於預期，將有機會強化市場對 2026 年半導體景氣的信心；若展望未進一步上修，短線也可能出現震盪整理。 供應鏈方面，日月光投控（3711）與欣興（3037）都屬於台積電先進封裝生態系的重要環節。日月光投控受惠於 AI 晶片後段封裝需求，技術面與籌碼面都呈現偏多；欣興則是 ABF 載板龍頭，與 CoWoS 擴產高度連動，若台積電釋出更明確的產能擴充訊號，相關受惠程度將更受市場檢視。 整體來看，台積電法說會是 2026 年上半年重要的產業觀察事件之一，除了驗證先進製程與先進封裝的需求強度，也會反映海外布局、成本結構與外部風險的最新變化。投資人可持續關注台積電（2330）、日月光投控（3711）、欣興（3037）等公司在法說後的基本面與市場反應。

COMPUTEX帶動AI與半導體供應鏈升溫，台積電、鴻海、大立光動向受關注

台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達（NVIDIA）活動同步登場，帶動台灣人工智慧（AI）與半導體供應鏈成為市場焦點。受惠於AI基礎建設投資熱潮，台股加權指數在5月上漲逾5800點，以44732.94點創下歷史新高，單日成交量一度放大至1.91兆元。 產業動態方面，輝達宣布擴大其MGX AI工廠生態系，合作夥伴達150家。在曝光的供應鏈名單中，台積電（2330）持續作為核心晶片代工夥伴，鴻海（2317）負責整機組裝；此外，機殼廠可成（2474）與PCB廠臻鼎-KY（4958）皆為首度入列，顯示AI伺服器硬體需求帶動組件規格升級，相關產業鏈正持續擴充。 同時，AI浪潮亦促使傳統產業與光學廠跨界佈局。台塑集團旗下的台化（1326）首度參加COMPUTEX，展出涵蓋塑膠複合材料、低碳氫氣及特用氣體等產品，主攻化學工業與半導體產業的連結。光學鏡頭廠大立光（3008）也首度參展，展示其在共同封裝光學（CPO）領域的研發成果，目前光纖陣列單元（FAU）相關稜鏡元件已進入準備送樣階段，未來規劃將塑膠與玻璃元件整合為模組化產品出貨，展現切入半導體與先進封裝商機的實質動態。