CoPoS 整合門檻不只在設備：2028 前還要觀察哪些量產變數？

COMPUTEX與AI題材推升台股創高，台積電、金融與矽光子族群領漲

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）登場與AI題材發酵，台股加權指數3日大漲901.85點，終場收在歷史新高46,459.16點，單日成交金額達新台幣1兆4,508.77億元。三大法人同步買超，其中外資單日大幅買進433.96億元，帶動新台幣兌美元匯率微幅升值0.5分，以31.44元作收，呈現股匯雙漲格局。 盤面上電子權值股表現強勢，台積電(2330)終場上漲45元，以2,425元再創收盤歷史新天價，單日市值激增1.55兆元。AI伺服器與電子零組件概念股同步上攻，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、聯發科(2454)與台達電(2308)均有顯著漲幅。此外，受輝達執行長提及邁威爾（Marvell）發展前景的帶動，資金大量湧入矽光子與光通訊族群，聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)及光環(3234)等個股皆強勢攻上漲停。 在資金輪動方面，金融股亦成為法人買盤焦點，中信金(2891)、凱基金(2883)高掛漲停，華南金(2880)與第一金(2892)亦同步收紅。然而，盤面資金呈現顯著板塊分化，記憶體族群遭遇外資逢高調節，華邦電(2344)遭賣超近5萬張，南亞科(2408)與旺宏(2337)亦遭調節；同時，晶圓代工廠聯電(2303)單日遭投信賣超逾14萬張。整體而言，在大型權值股帶動大盤衝高的同時，市場資金已依據產業基本面與漲跌基期進行結構性調整。

輝達 GTC 釋出 1 兆美元藍圖：推理時代、實體 AI 與台廠供應鏈怎麼看？

輝達（NVDA）在美國時間 3 月 16 日於聖荷西 SAP 中心舉行年度 GTC 大會，執行長黃仁勳發表近三小時主題演講，接連公布新一代運算平台、AI 代理軟體堆疊、太空資料中心計畫，以及與迪士尼合作的實體 AI 機器人。這場演講對市場傳遞的核心訊號相當明確：輝達正式將焦點放在「推理時代」，並把 2025 至 2027 年的晶片營收展望從 5,000 億美元上調至 1 兆美元。 從投資角度來看，這不只是單一公司的展望，而是整個 AI 產業鏈未來兩年資本支出方向的重要參考。輝達同時強化硬體、軟體、雲端合作、邊緣運算與實體 AI 的布局，顯示 AI 基礎設施的需求仍在擴張。 在硬體面，輝達推出 Vera Rubin 平台，結合新一代 CPU、機架級系統與網路架構，並預告下一代 Feynman 架構，產品路線一路延伸到 2028 至 2029 年。演講中也提到推理專用處理器與高頻寬記憶體容量的大幅升級，凸顯輝達已從單純 GPU 供應商，朝全端 AI 基礎設施公司轉型。 在軟體面，輝達強調 OpenClaw 與 NemoClaw 等代理 AI 相關工具，試圖把開發者與企業客戶鎖進自家生態系。若這套生態逐步成形，硬體銷售之外的軟體與平台黏著度，將成為輝達更深的護城河。 雲端合作方面，微軟 Azure 與亞馬遜 AWS 都在會中釋出更大規模的導入計畫，從 GPU 部署到模型服務皆持續擴張，反映大型雲端客戶對 AI 算力的需求仍未降溫。這也為輝達 1 兆美元營收展望提供了更具體的支撐。 邊緣 AI 與桌面級運算也是本次亮點之一。從 DGX Station、DGX Spark，到工業邊緣平台 IGX Thor，輝達正在把算力從雲端下放到企業、工廠與專業場域，涵蓋金融、醫療、製造與航太等多種應用。 更長線的訊號則是實體 AI。輝達展示自駕車、醫療機器人與娛樂機器人等案例，並與多家車廠、工業機器人廠及迪士尼合作，顯示 AI 應用正從螢幕走向真實世界。若這條路線持續推進，未來成長空間將不只侷限於資料中心。 對台廠供應鏈來說，這場 GTC 也再次突顯多條受惠主線。台積電（2330）在先進製程與封裝仍居關鍵地位；記憶體與 HBM 供應商受惠於規格升級；鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等 ODM 廠持續參與整機櫃與伺服器組裝；華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）則與桌面級超級電腦與工作站產品線連動；研華（2395）、華擎（3515）、新漢（8234）與英業達（2356）也在邊緣運算與工業 AI 領域尋找機會。 整體來看，輝達這次 GTC 不只是產品發表會，更像是對 AI 產業下一階段的路線圖宣示。短期看雲端部署與台廠營收結構，中期看推理經濟學的擴張，長期則要觀察實體 AI 與軟體生態能否持續放大市場規模。

Intel (INTC) 拉回逾一成後，資料中心 CPU 與先進製程題材受關注

近期市場資金趁著 Intel (INTC) 股價回跌之際進行布局，買盤價格約落在 114 美元附近。該股在連續五個交易日修正後，從 123.52 美元下滑至 107.93 美元，累計跌幅約 12%。這次回檔也發生在輝達 (NVDA) 於台北國際電腦展發表全新人工智慧運算處理器之後，市場資金因而出現板塊輪動。 推動資金關注 Intel 的主要原因，在於資料中心中央處理器需求回溫，以及晶圓代工業務的成長潛力。隨著人工智慧從模型訓練進一步走向推理與代理系統，伺服器機櫃中中央處理器與圖形處理器的配置比例正在改變。文章指出，早期約為 1 比 8，隨著代理人工智慧崛起，比例已接近 1 比 4，未來甚至可能接近 1 比 1，這將提高伺服器晶片需求，並帶動安謀 (ARM) 與英特爾等公司受惠。 在晶圓代工方面，台積電 (TSM) 產能逼近滿載，使科技大廠尋找其他先進晶片製造來源。文章提到，2025 年 3 月接任執行長的陳立武推動之下，Intel 的 18A 製程已有改善，並傳出吸引蘋果 (AAPL) 洽談初步晶片生產協議。此外，德州奧斯汀的超級工廠計畫未來將採用 14A 晶片節點，生產特斯拉 (TSLA) 等企業所需的先進晶片，預計 2029 年進入量產，市場也因此給出 140 美元的目標預期。 整體而言，Intel 目前同時受惠於 PC、資料中心與晶圓代工三條主線，但股價已先經歷明顯回檔，後續仍取決於先進製程改善與實際接單進展。

台積電(2330)8月營收創同期新高，AI與先進製程動能續強

台積電(2330)最新公告顯示，8月合併營收達3,357.72億元，創下歷年同期新高，年增33.8%；累計1至8月合併營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 營收成長主要受惠於AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續增加，反映台積電在晶圓代工市場的競爭力與成長動能。法人指出，AI伺服器與智慧型手機新品的拉貨效應，仍是下半年營收的重要支撐來源，而先進製程需求暢旺也持續帶動整體表現。 股價方面，台積電9日重返1,200元關卡後，10日開盤報1,220元，盤中最高達1,230元，終場收在1,225元，上漲25元，漲幅2.08%，成交量39,474張，顯示市場買氣回溫。 後續觀察重點包括AI伺服器與智慧型手機新品需求的延續性，以及先進製程技術進展與市場接受度，這些因素將持續影響台積電後續營運表現。

ASML 全球布局加速，微影設備競爭與股價動能受關注

半導體設備巨頭 ASML 近期在全球市場的布局與競爭態勢受到關注。印度塔塔電子已與 ASML 簽署合作協議，將協助塔塔位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術支援。該廠規劃月產能約 5 萬片，主攻 28 至 110 奈米成熟製程，反映供應鏈在多元化趨勢下持續尋找備援基地。 在競爭面上，日本尼康瞄準高階 ArF 浸潤式曝光機市場，試圖以低於 ASML 平均售價 8,250 萬美元的價格切入，挑戰其約 80% 的市占率。美國新創 Substrate 則宣稱突破 X 射線微影技術，指出設備成本僅 5,000 萬美元，約為高數值孔徑 EUV 機台近 5 億美元造價的十分之一，對既有製程形成新變數。 ASML 作為全球半導體製造光刻系統領導者，主要提供晶片製造所需的光源曝光設備。隨著製程推進至 5 奈米以下，晶片製造商更依賴下一代 EUV 光刻工具；同時，其零件製造多採外包模式，核心客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等主要半導體製造商。 從近期股價來看，根據 2026 年 6 月 2 日交易數據，ASML 開盤 1,659.69 美元，盤中高點 1,708.32 美元，低點 1,647.59 美元，收在 1,705.37 美元，單日上漲 76.80 美元，漲幅 4.72%。成交量達 148 萬 4,001 股，較前一日增加 40.15%。 整體而言，ASML 在先進微影技術上的競爭優勢仍是其產業地位的核心基礎，同時也持續藉由新興市場拓展營收版圖。後續可觀察同業低價策略、新世代微影技術的商業化進度，以及全球晶圓代工廠資本支出的實際落地情況。

波若威(3163)搭上AI與CPO熱潮，營運與股價動能如何觀察？

波若威（3163）為台灣光纖被動元件代工龍頭，近期受AI與加速運算題材帶動，股價上漲至173元，單日漲幅達9.84%。公司主要專注於高密度波分多工器及光機電元件的設計與生產，相關業務在市場需求強勁下持續擴張。 根據券商研究報告，市場預期2025年產業景氣將逐步回升，CPO產品也可望於下半年開始出貨，為未來營收成長帶來支撐。近期台積電與黃仁勳訪台，亦為半導體及相關供應鏈增添關注度，使波若威成為市場焦點之一。 籌碼面方面，近五日股價上漲3.62%，但三大法人合計賣超4368.011張，其中外資賣超1499.333張、投信賣超2929張，自營商則買超60.322張。股價上漲與法人調節並存，後續仍需觀察營運進展與題材延續性。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

Alphabet傳評估AI TPU新封裝供應鏈，英國監管同步升溫

近期市場傳出，Alphabet（GOOGL）正在評估下一代客製化 AI TPU 的新先進封裝供應鏈。外媒指出，英特爾正以 EMIB-T 技術爭取 GOOGL 訂單，試圖成為台積電 CoWoS 的替代方案；同時，市場也傳出台灣力積電與愛普已加入相關供應鏈，提供關鍵矽電容並協助擴充產能。為降低開發成本，外界聚焦其 TPU 發展的兩項重點：一是可能擴大採用英特爾 EMIB-T 封裝以提升成本效益，二是有傳聞指出其可能跳過原有合作夥伴聯發科，直接將設計交由台積電負責。 另一方面，Alphabet 也在英國面臨新的監管要求。英國競爭與市場管理局（CMA）為確保公平競爭，近日發布新規，要求必須允許出版商拒絕將內容用於 AI 模型訓練，且 AI 產生的搜尋結果需明確標註來源，並使用清晰連結。 從基本面來看，Alphabet 旗下谷歌約貢獻九成營收，主要來自線上廣告；其他收入則涵蓋雲端運算平台（GCP）、應用程式銷售及訂閱服務等。公司也持續投入自動駕駛（Waymo）等新興科技領域，但非核心事業目前仍處於虧損狀態。 根據 2026 年 6 月 2 日交易數據，GOOGL 當日開盤 366.59 美元，最高 373.54 美元，最低 358.44 美元，終場收在 361.85 美元，單日下跌 14.52 美元，跌幅 3.86%，成交量逾 5,041 萬股，較前一交易日大增 75.82%。 整體而言，Alphabet 正在 AI 基礎建設上尋求更具成本效益的硬體供應鏈替代方案，同時也需關注英國 CMA 監管新規對搜尋業務與 AI 模型發展可能帶來的長期影響。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

超微(AMD)加碼台灣先進封裝布局，AI資料中心競爭進入新階段

近期市場焦點集中在超微(AMD)的先進封裝與AI運算布局。根據原文，超微預計未來將在台灣投資超過100億美元，提升先進封裝製造產能，並與力成合作推進面板級先進封裝技術。專案內容顯示，其核心CPU Venice 將導入 2.5D panel level 技術，反映公司持續深化在地供應鏈與製造生態系。 同時，伺服器處理器競爭也在變化。輝達最新發布的 Vera CPU 主打為 AI Agent 設計，強調反應速度與 Token 產能，而非傳統核心數量。這使得超微(AMD)在 AI 資料中心的整體運算效率布局，成為維持競爭力的重要觀察重點。 超微(AMD)本身是全球半導體設計公司，產品涵蓋個人電腦、遊戲機、資料中心與車用市場。近年除了持續經營 CPU 與 GPU 業務，也積極拓展 AI GPU 及相關硬體應用。原文提到，公司過去透過收購 ATI 與 Xilinx 擴大業務版圖，並分拆出 GlobalFoundries，持續強化在資料中心等關鍵市場的營運體質。 就近期股價表現來看，超微(AMD)在 2026 年 6 月 2 日開盤 506.30 美元，盤中最高 522.49 美元、最低 501.22 美元，收盤 521.54 美元，較前一交易日上漲 11.41 美元，漲幅 2.24%；成交量為 24,293,209 股，較前一日減少 27.07%。整體而言，超微(AMD)的台灣先進封裝投資，有助於緩解產能與製程布局壓力，但資料中心市場的技術標準正快速演進，後續仍需觀察面板級封裝專案的量產進度，以及其在新一代 AI 運算架構中的競爭位置。