艾華(6204)盤中漲4.25%：被動元件族群熱度、技術面與籌碼面解析

艾華(6204)9月營收創近5個月新低，年增仍維持雙位數

艾華(6204)公布9月合併營收3.24千萬元，創近5個月以來新低，月減6.37%，年增26.64%。雖然較上月衰退，但仍高於去年同期。累計2023年1月至9月營收約2.74億元，年減10.31%。 本文重點在於艾華(6204)單月營收走弱，但年增仍維持正成長，顯示短期月度表現與去年同期相比仍有差距；同時，前九月累計營收仍低於去年同期，後續變化值得持續觀察。

加權守住頸線，第四季行情怎麼看？

原文重點如下： 九月行情艱難，但在熬過九月後，作者以較正向的心情看待第四季。文中提到，加權指數大致守住頸線位置，並認為此處若有發動，可能是較適合觀察的區間。 作者也提到，全球股市受到消息面預期與技術面調整的影響，其中消息面的變化較難掌握，但技術面的節奏可透過文章與每日提醒來追蹤。 本文同時屬於周總結性質，並附有會員／社群訂閱連結與登入提示；這些屬於版位或導流資訊，已排除不納入正文。原文另說明內容並非買賣推薦，僅作為個人操作紀錄。 文末提到：財神二隻、玄武榜一隻、欽點二隻，共五隻。

AI浪潮推升台股新高，台積電、聯發科與PCB族群受關注

台股近期受惠 AI 科技浪潮持續創下新高，半導體與相關電子零組件族群成為市場焦點。 在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330) 5 月營收寫下新猷，並與日本 Ibiden 及群創(3481)合作開發「CoPoS」玻璃核心載板技術；同時，聯電(2303)也傳出與英特爾展開 12 奈米與 3 奈米製程合作。 IC 設計與 ASIC 族群則因生成式 AI 帶動企業自研晶片需求，聯發科(2454)、創意(3443)、世芯-KY(3661)及智原(3035)等業者切入雲端與客製化晶片市場。此外，記憶體市場受惠於 AI 推論應用帶動高速儲存需求，指標廠華邦電(2344)近期表現走強，日本大廠鎧俠亦獲外資調升目標價。 在零組件方面，反映 AI 基礎建設需求的被動元件廠國巨(2327)、華新科(2492)等表現亮眼；PCB 族群的金像電(2368)、健鼎(3044)與尖點(8021)等公司亦因伺服器板出貨穩健獲法人關注，惟市場也提醒需留意 6 月消費電子淡季可能帶來的影響。

AI 浪潮推升台股新高，台積電、聯發科與被動元件鏈受關注

台股近期受惠 AI 科技浪潮持續創下新高，半導體與相關電子零組件族群成為市場焦點。 在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330) 5 月營收寫下新猷，並與日本 Ibiden 及群創(3481)合作開發「CoPoS」玻璃核心載板技術；同時，聯電(2303)也傳出與英特爾展開 12 奈米與 3 奈米製程合作。 IC 設計與 ASIC 族群則因生成式 AI 帶動企業自研晶片需求，聯發科(2454)、創意(3443)、世芯-KY(3661)及智原(3035)等業者切入雲端與客製化晶片市場。此外，記憶體市場受惠於 AI 推論應用帶動高速儲存需求，指標廠華邦電(2344)近期表現走強，日本大廠鎧俠亦獲外資調升目標價。 在零組件方面，反映 AI 基礎建設需求的被動元件廠國巨(2327)、華新科(2492)等表現亮眼；PCB 族群的金像電(2368)、健鼎(3044)與尖點(8021)等公司亦因伺服器板出貨穩健獲法人關注，惟市場也提醒需留意 6 月消費電子淡季可能帶來的影響。

美股半導體領漲、台股改寫新高，AI供應鏈動能延續了嗎

受美伊停火協議生效影響，市場對通膨與能源供應的擔憂降溫，帶動美股四大指數全面收紅，其中費城半導體指數大漲超過 6.4%。個股方面，英特爾因市場預期將與蘋果合作生產晶片，股價單日上漲逾 10%，也帶動輝達、超微（AMD）、美光及高通等晶片股同步走強；台積電（2330）ADR 同樣表現強勢，漲幅近 7%。另一方面，近期掛牌上市的太空探索科技公司 SpaceX 則連續兩日走跌。 台股部分，受美股半導體族群反彈帶動，加權指數收在 46,465 點，改寫收盤新高。盤面焦點集中在半導體與 AI 供應鏈，其中台積電獲利預估與資本支出動態持續受市場關注；PCB 族群則受惠於 AI 伺服器需求，金像電（2368）、健鼎（3044）及尖點（8021）等公司營收表現亮眼。同時，IC 設計與被動元件族群也獲得資金關注。籌碼面來看，外資期貨空單雖有增加，但三大法人在現貨市場合計買超逾 300 億元，融資餘額也同步上升，顯示市場參與度明顯提升。

力士(4923)5月營收創4個月新高，全年獲利預估上修逾九成

力士(4923)公布5月合併營收7,010萬元，創近4個月以來新高，月增0.16%、年增40.21%，呈現雙雙成長。累計2024年前5個月營收約3.36億元，年增21.48%。 法人機構平均預估，力士今年稅後純益有望較去年成長九成，來到7,200萬元，較上月預估調升38.46%，預估EPS落在2至2.15元之間。

楠梓電、華邦電、瑞昱誰最有戲？台股創高趨勢股與籌碼解析

台股本週創高且趨勢正向個股增至113檔，資金集中在金融與電子上游PCB族群。指數在6/12站上5日線後沿線上攻，6/18再漲587點，技術面維持偏多；同時美股半導體指數與台積電ADR走強，也支撐台股開高預期。 文中點名本週趨勢型態排名居前的三檔個股：楠梓電(2316)、華邦電(2344)、瑞昱(2379)。 楠梓電(2316)屬PCB與IC載板廠，受惠AI伺服器、高速運算與網通需求。技術面上，股價在6/15放量突破後出現慣性改變，6/18跳空並沿布林上軌攻擊，續創高；籌碼面則可見主力線偏多，投信於5/19至5/21分批布局3,486張，投信持股比率1.9%，散戶持股比率下降2.12%。 華邦電(2344)是利基型DRAM與NOR Flash供應商，受惠記憶體報價回升與AI邊緣運算需求。技術面在6/12出現慣性改變後沿5日線上攻，6/18放量突破並創高；籌碼面主力線偏多，投信於4/27分批布局，投信持股比率8.8%，散戶持股比率下降3.12%。 瑞昱(2379)為網通與音訊晶片設計龍頭，受惠高速網路、AI PC與資料中心升級趨勢。技術面在6/16放量突破後續創高，並沿布林上軌攻擊；籌碼面主力線明顯偏多，投信自5/25起分批大量布局，投信持股比率19.3%，但股價已脫離布林上軌，乖離偏高，短線需留意風險。 整體來看，文章重點不在單一消息，而是透過創高天數、週線斜率、乖離年%、券資比、投持比與YOY等指標，篩選出趨勢正向且籌碼相對集中的個股。另有「散戶持股比率下降+趨勢正向」的8檔標的，作為族群擴散觀察參考。

台積電營收創高帶動半導體擴散，CoPoS與AI供應鏈輪動加速

受惠於AI與先進製程需求，台積電（2330）5月合併營收達4169.75億元，創下單月歷史新高。美國存託憑證（ADR）走強，也帶動外資機構陸續上調台積電目標價，聯電（2303）與日月光投控（3711）ADR同步走升，顯示資金持續回流半導體族群。 在先進封裝領域，台積電新一代 CoPoS 封裝技術與玻璃核心載板的開發進度，成為市場關注焦點，也帶動具備大尺寸玻璃加工能力的面板廠轉型。群創（3481）傳出參與相關材料開發，友達（2409）則表示扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已準備就緒，並計畫切入共同封裝光學（CPO）市場。載板廠南電（8046）則受惠於高階 IC 載板需求增加，ABF 與 BT 載板產能利用率維持高檔，並持續供應美系 800G 交換器載板。 此外，資金也擴散至矽晶圓、被動元件與 PCB 族群。受高階 AI 需求驅動，環球晶（6488）與合晶（6182）等矽晶圓廠計畫於下半年調整價格；國巨（2327）與華新科（2492）等被動元件廠因 AI 基礎建設需求受到市場關注。在 PCB 板塊，金像電（2368）與健鼎（3044）受惠於 AI 及通用伺服器板塊出貨，5 月營收表現優於預期。整體來看，AI 應用正持續推動台灣半導體與電子零組件供應鏈成長，並加速板塊輪動。

AI與先進製程推升台積電營收新高，半導體與電子供應鏈如何輪動？

受惠於AI與先進製程需求，台積電(2330)5月合併營收達4169.75億元，創下單月歷史新高。在美國存託憑證（ADR）強勢上漲帶動下，外資機構陸續上調台積電目標價，聯電(2303)與日月光投控(3711)ADR也同步走升，顯示資金持續回流半導體族群。 在先進封裝領域，台積電新一代CoPoS封裝技術及玻璃核心載板的開發進度成為市場焦點，並帶動具備大尺寸玻璃加工能力的面板廠轉型。群創(3481)傳出參與相關材料開發，友達(2409)則表示扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已準備就緒，並計畫切入共同封裝光學（CPO）市場。同時，載板廠南電(8046)受惠於高階IC載板需求增加，ABF及BT載板產能利用率維持高檔，並持續供應美系800G交換器載板。 此外，資金也擴散至矽晶圓、被動元件及PCB族群。受高階AI需求驅動，環球晶(6488)與合晶(6182)等矽晶圓廠計畫於下半年調整價格；國巨(2327)與華新科(2492)等被動元件廠因AI基礎建設需求成為市場焦點。在PCB板塊，金像電(2368)與健鼎(3044)受惠於AI及通用伺服器板塊出貨，5月營收表現優於預期。整體來看，AI應用正推動台灣半導體與電子零組件供應鏈同步成長，並帶動板塊輪動。

美伊停火緩解通膨壓力、晶片與先進封裝成資金焦點，台積電(2330)與群創光電(3481)受關注

美伊停火協議生效，帶動通膨擔憂緩解，美國股市由晶片類股領漲，四大指數全面收紅，其中費城半導體指數大漲逾6%，台積電(2330)ADR也上揚近7%。美國總統川普並宣布，蘋果將與英特爾展開合作，在美國本土設計與生產晶片，消息帶動英特爾股價大漲逾10%。 台股方面，近期資金出現板塊輪動，部分主動型ETF在大盤高檔時調節台積電等大型權值股，轉向次產業，包括被動元件、PCB、封測與AI散熱等族群。國巨(2327)與華新科(2492)等被動元件廠因此受到資金關注，成為盤面上漲焦點。 在半導體先進封裝方面，隨著AI晶片規格與尺寸持續放大，台積電逐步導入面板級封裝（PLP）與玻璃核心載板技術，並傳出與日本Ibiden及群創光電(3481)合作開發CoPoS新一代封裝技術。這代表傳統面板廠有機會被納入先進封裝供應鏈，以因應大型AI晶片在翹曲、散熱與供電穩定性上的技術挑戰。