頎邦(6147)股價從90跌回86：續抱前必看的基本面與風險思考

日月光投控(3711) Q3營收1886億創新高，EPS 4.03元，現在進場划算嗎？

電子上游-IC-封測 日月光投控(3711)公布 22Q3 營收1,886.2556億元，創歷史以來新高，比去年同期成長約 25.2%；毛利率 20.13%；歸屬母公司稅後淨利174.6463億元，季增 9.23%，與上一年度相比成長約 23.2%，EPS 4.03元、每股淨值 67.2元。 截至22Q3為止，累計營收4,934.554億元，超越前一年度累計營收 24.28%；歸屬母公司稅後淨利累計463.6006億元，相較去年成長40.52%；累計EPS 10.74元、成長 40.21%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

昆山、蘇州停電掐住日月光聯電產能？台系封測股利空壓回還撿得起嗎

中國政府近日強力執行「能耗雙控」(能源消耗總量和強度雙控)政策，其中，台商的大本營昆山及蘇州昨日已陸續傳出有台廠宣布停產，而蘇州一帶為台灣專業封測代工(OSAT)業者生產重鎮，包括日月光、矽品、力成、京元電、矽格等皆設有生產據點，此外晶圓代工大廠聯電旗下的成熟製程晶圓廠和艦也有8吋廠的產能。 然而考量到當前半導體屬於中國政府的戰略扶持產業，加上但前晶片短缺同樣影響中國諸多產業，因此推估雙控政策對於半導體業者的影響可能有限，惟仍須留意後續政策的變化，以及對於相關業者的營收潛在影響。

南茂(8150)EPS估6.34元、目標價上看60元，漲價效應H2衝高還能追嗎？

【投資快訊】漲價效應 南茂H2營運衝高 摘要和看法 封測大廠南茂（8150）通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載，第二季合併營收69.82億元創新高，由於訂單應接不暇，南茂除了與客戶簽訂2年長約，上半年封裝及測試價格調漲5～10％的漲價效應會在下半年發酵，加上下半年可望再調漲封測價格，對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。(資料來源:工商時報) 南茂21Q1改善產品組合可望提升獲利，21H2則繼續擴大封測產能來滿足客戶需求，且價格也將動態反應如基板、導線架的成本上揚，市場預估2021年稅後EPS為6.34元，近期市場目標價57-60元。 延伸閱讀 南茂https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=244052 京元電https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=275151 相關個股:日月光(3711)、力成(6239)、京元電(2449)、頎邦(6147)、南茂(8150)

頎邦(6147)飆到172元漲近9%，FOPLP熱潮下還能追嗎？

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅接近9%資金續追FOPLP題材 頎邦(6147)今日盤中股價上漲，漲跌幅約8.86%，最新報價172元，延續昨日強勢後多頭買盤並未明顯降溫。市場資金持續圍繞FOPLP扇出型面板級封裝與AI、高速運算相關先進封裝題材佈局，頎邦身為封測族群中切入新一代封裝與矽光應用的標的，成為盤面延續追價的焦點之一。短線上，主力與短線資金傾向沿著趨勢多方波段操作，加上先前處置期結束後形成的新一波多頭格局，目前股價動能偏多方控盤，後續須留意高檔震盪加劇下的獲利了結壓力。 🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與投信佈局支撐續強格局 技術面來看，近日頎邦股價連續創短期新高，日、週、月均線多頭排列，股價維持在主要均線之上，MACD轉正、RSI與KD向上並出現黃金交叉，顯示多頭動能延續。籌碼面部分，大戶與主力近幾週持續站在買方，主力20日累積買超比重維持在高檔，呈現邊拉邊吸的格局；法人端則以前一波投信連續加碼最為明顯，雖外資短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本區之上，代表內資與主力控盤色彩濃厚。後續觀察重點在於172元附近能否有效站穩，及若再攻前高時，量能是否能溫和放大而非爆大量轉折。 🔸公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭切入RF與LPO，留意評價與波動風險 頎邦屬電子–半導體封測族群，為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝技術。近年除既有驅動IC維持穩定外，積極發展RF、RFID及線性可插拔光模組(LPO)等非驅動產品線，搭上AI、高速傳輸與先進封裝升級趨勢，近期月營收呈現年增、創數十個月新高，為股價上攻提供基本面支撐。綜合今日盤中動能與中期題材，頎邦走勢偏多，但以目前本益比已在相對抬升區間，短線漲多後震盪與回檔風險亦需納入考量，操作上建議以波段多單應對者嚴設停損停利，並持續關注後續LPO量產進度與韓系客戶訂單轉單狀況。

力成(6239)Q3 EPS 3.2 元創高、前三季賺 8.29 元　股價卻回到5月低點還能撿？

封測大廠力成（6239）昨（26）日召開法說會並公布第3季財報，第3季營收223.2億元，季增8.2%，年增17.9%，毛利率23.8%，季增0.4個百分點，年增4.4個百分點，稅後純益24.71億元再創新高，季增10.96％、年增達52.34％，單季每股稅後純益（EPS）3.2元，展望第四季，公司表示會比第三季還要好，淡季不淡。 然而力成近期股價已經跌到接近5月股災的低點，一方面近期有外資持續借券大賣，另一方面，整體封測族群的股價都有明顯的回落，除了投資人對於封測產業的前景有所疑慮，尤其先前外資報告警示打線封裝已經不再緊缺，但我們認為更可能的原因在於大客戶美光近期提出1500億美元的擴產計畫，其中持續擴充後段封測，且正值力成與美光西安廠的合作計畫將於明年四月到期，力成中長期所面臨的不確定性增加。然而根據公司管理層表示不管是西安廠的去留或是美國擴產，其影響最快也要2023年才會看到，且公司近年著力布局邏輯製程的先進封裝產能將是未來持續成長的動能，因此可待近期利空消化與不確定性因素消彌後，伺機逢低布局

頎邦(6147)漲停衝上158元、爆量3.4萬張，封測6檔概念股輪動上攻還能追嗎？

半導體封測大廠頎邦(6147)今日盤中表現強勢，股價一路急拉至漲停價158.0元，成交量放大至34,398張，成為盤面焦點。近期頎邦(6147)股價走勢優於大盤，近5日三大法人合計買超1,742張，其中自營商與投信同步站在買方。法人機構近期出具報告，點出頎邦(6147)未來具備幾項潛在成長動能： ・驅動IC產能回流：韓國代工與封裝產能預期逐步回流台灣，有助於其市佔率提升，相關產品預估將於2026下半年進入量產階段。 ・矽光子佈局發酵：非驅動IC產品線持續擴展，線性驅動可插拔光模組(LPO)預計在2026年進入量產，有望為中長期營運添柴火。 ・技術升級受惠：隨著傳輸規格逐步邁向單通道200G，封裝製程需從打線改為凸塊(Bumping)，為營運增添轉型想像空間。 電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察 頎邦強勢攻頂帶動了部分封測族群的多頭情緒，盤面上資金開始轉向尋找具備特定題材或低基期的個股，整體族群在今日目前呈現輪動上攻的熱絡態勢。 久元(6261) 從事半導體切割、挑揀及測試代工。今日目前股價強勢大漲10%，大戶買盤積極湧入，量能顯著放大，盤中買盤偏積極。 易華電(6552) 專注於捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造。目前股價大漲逾9%，大戶淨買超數據亮眼，盤中追價意願濃厚，走勢相對犀利。 微矽電子-創(8162) 提供半導體晶圓測試及晶圓切割等專業服務。今日目前大漲逾9%，大戶籌碼呈現正向流入，量價配合良好，呈現明顯的偏多格局。 博磊(3581) 主要提供半導體封裝與測試設備及相關耗材。目前漲幅超過8%，買盤進駐跡象明確，短線動能強勁，為盤面吸金指標之一。 逸昌(3567) 專注於類比及混合訊號IC測試代工服務。今日目前股價穩步走高，漲幅逾4%，多空交戰中買盤略勝一籌，整體股價表現穩健。 福懋科(8131) 隸屬台塑集團，專精於記憶體IC封裝與測試。目前上漲近4%，大戶買賣超呈現正向差額，量能溫和放大，有效支撐股價上行趨勢。 總結來看，頎邦(6147)在驅動IC市佔回流預期與跨入矽光子封裝領域的雙重題材帶動下，不僅自身量價齊揚，也活絡了同屬封測族群的資金輪動。投資人後續可持續留意半導體終端需求的實際復甦進度，以及法人籌碼在相關供應鏈中的佈局動向，作為後續追蹤的風險與指標考量。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

頎邦(6147)漲停攻到144元，波段翻倍後還撿得起還是該先減碼？

頎邦(6147)股價上漲，盤中亮燈漲停至144元漲幅9.92% 頎邦(6147)11:40股價報144元、漲幅9.92%，盤中攻上漲停，顯示買盤積極進場。近期市場聚焦其從LCD驅動IC封裝龍頭，進一步切入矽光與LPO等高階封測題材，在AI伺服器與高速光通訊需求帶動下，中長線成長想像拉高。基本面上，近三個月營收呈現年增且有明顯回升跡象，加上法人先前已調高評價與目標價，吸引資金迴流。盤面來看，今日走勢可視為前一日法人與主力賣壓消化後，多頭重新掌握節奏的強勢表態，短線偏向題材與資金合流的漲停板慶祝意味。 技術面與籌碼面：波段翻倍後強勢攻高，留意高檔震盪與主力換手 技術面來看，頎邦股價自今年以來已完成一波大幅波段，近日沿短天期均線推升，呈現強多格局，高檔區間的價位約落在前幾日130元以上區間，今日再度拉出漲停，顯示多方仍掌控節奏。籌碼面部分，近期三大法人雖有短暫賣超，但在波段上仍以先前連續買超、推升股價翻揚的力道為主軸，主力籌碼近20日整體仍偏多，只是在高檔區出現明顯的換手與調節，短線追價風險同步升溫。後續觀察重點放在漲停開啟後的量價結構，是否能守住140元附近支撐，以及法人是否回補買超，決定多頭行情能否延續。 公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭轉進矽光封裝，關注AI訂單與評價壓力 頎邦為電子–半導體封測廠，主力業務包括金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、COF/COG等LCD驅動IC封裝，為全球LCD驅動IC封裝龍頭。近年積極佈局RF、RFID與LPO等產品線，鎖定AI伺服器與高速光模組相關應用，市場預期將帶動中長期營收與獲利結構最佳化。以目前本益比約落在中高水位，代表市場已提前反映成長預期，今日漲停更多反映資金對AI封測與矽光題材的追捧。整體來看，短線動能強勁但波段漲幅已大，後續需留意評價過高下的修正風險與法人可能的逢高調節，操作上建議聚焦未來幾季營收與LPO量產進度，作為續抱或調節的關鍵依據。

菱生(2369)衝上30元、盤中飆逾5%，外資回補但主力調節下還能追嗎？

🔸菱生(2369)股價上漲，盤中彈升逾5%指向資金迴流封測族群 菱生(2369)股價上漲，盤中漲幅約5.51%，最新報價來到30.65元，顯示早盤買盤延續性不錯。此次走強主因在於近期月營收持續高檔，2026年首季連三月維持明顯年增，市場對封測本業谷底回升的預期升溫，加上先前股價自三字頭拉回後，評價壓力相對舒緩，吸引短線資金回補卡位。輔因則是近日外資由連賣轉為買超，加強了市場對中短線反彈的信心，使得股價在整理區內出現偏多表態。後續需觀察買盤是否能在現價附近續航，避免再度陷入高檔換手壓力。 🔸菱生(2369)技術面與籌碼面：箱型區間震盪，外資回補但主力仍有出貨跡象 技術面來看，菱生近期股價大致維持在高二十元至低三十元的箱型區間震盪，且仍位於中長期均線附近偏下方，整體結構屬反彈格局多於多頭啟動。市場關注的支撐約落在高二十元區，上方則有32~34元一帶的前波套牢壓力，若要扭轉中期弱勢，仍需有效突破箱型上緣並伴隨量能放大。籌碼面部分，近一段時間主力買賣超由前期大舉吸納轉為連日偏空，顯示高檔已有明顯調節動作，不過外資在前一交易日轉為明顯買超、短線回補意味濃厚。操作上，短線多方可留意30元附近能否守穩，以及後續挑戰32元壓力時的量價變化，若再度出現主力大幅賣超，需提防反彈壓回風險。 🔸菱生(2369)公司業務與盤中動能總結 菱生為電子–半導體族群中，以類比IC為主的小型封裝及測試廠，產品涵蓋積體電路封裝與測試、LED顯示燈等，應用延伸至感測器、記憶體、電源晶片、車用及光通訊元件等多元領域。近期月營收連續呈現雙位數年增，顯示本業接單與稼動率已有回穩跡象，成為今日盤中股價走強的重要背景。不過，過往毛利率與獲利體質偏弱，加上產業競爭與報價壓力仍在，中長線能否由營收成長轉化為實質獲利改善仍是關鍵。綜合來看，現階段股價處於評價修復與技術反彈階段，偏適合以區間思維應對，投資人後續需留意營收成長是否延續至第二季、法人買盤能否持續回補，以及箱型上緣壓力區的量價表現，以評估追價與持有風險。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

日月光(3711)EPS看15元、封測殺到跌逾9%：現在該抱日月光還是趁反彈換股？

近期台股隨大型權值股飆升創下新高，但部分光通訊族群因本益比過高而面臨獲利了結的修正賣壓。在資金尋找低位階且具備實質基本面支撐的標的時，日月光投控(3711)成為市場焦點。身為台積電(2330)COUPE聯盟的重要成員，其不僅承接CoWoS產能吃緊下的外包訂單，未來亦將受惠光傳輸時代，扮演關鍵的CPO概念股。法人指出，近期日月光股價展現相對韌性，主因在於AI與HPC需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長期。 盤點支撐日月光股價後市表現的三大關鍵數據： ・先進封測(LEAP)營收動能強勁，法人預估2026年相關營收將較2025年倍增至32億美元以上水準。 ・主流封測業務需求改善且具備成本轉嫁能力，整體毛利率有望朝25%至30%的高標區間邁進。 ・資本支出積極擴張，預期2026年機台等投資將進一步大幅提升，以因應未來龐大的委外代工與統包需求。 多家法人機構看好其獲利進入高速成長期，紛紛上修2026年每股盈餘(EPS)預估至13到15元之上。憑藉紮實的技術與長線轉型紅利，相關數據可望成為推升日月光股價評價重估的核心動能。 電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察 受大盤資金虹吸效應及高本益比族群拉回影響，今日目前封測與光通訊族群多數承壓，呈現漲多修正的輪動現象，以下盤點幾檔跌幅較顯著的個股現況： 頎邦(6147) 台灣面板驅動IC封測龍頭，提供金凸塊及晶圓測試等專業服務。今日目前盤中賣壓沉重，股價跌幅逾9%，大戶大單淨流出達8,886張，顯示短線籌碼面偏空，量能中性偏保守。 欣銓(3264) 專注於記憶體與邏輯IC晶圓測試，為車用及安控晶片測試大廠。目前盤中跌幅超過7%，成交量放大至1.3萬張以上，大戶買賣力道呈現顯著的淨流出，資金有暫時撤退跡象。 聯鈞(3450) 具備光資訊主動元件封裝實力，近年積極布局矽光子CPO領域。呼應市場對其本益比處於高位的擔憂，今日目前股價回檔逾6%，大戶動向呈現賣盤壓制，獲利了結賣壓較為明顯。 訊芯-KY(6451) 鴻海集團旗下封測廠，專注於系統級封裝(SiP)及高速光纖收發模組。今日盤中表現相對疲弱，跌幅超過5%，大戶買賣超數據顯示賣盤偏積極，短線承接買盤較為薄弱。 綜合上述觀察，儘管台股指數維持高檔，但次產業板塊資金快速輪動，缺乏低位階保護或本益比過高的個股短線極易面臨修正風險。投資人後續可持續追蹤先進封裝擴產進度以及大廠資本支出開出的實際效益，在市場震盪中回歸企業財報本質與法人籌碼動向，審慎評估相關標的。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

力成(6239)從117殺到66再飆回107，殖利率4%多卻超過昂貴價，還撿得起嗎？

一間公司營運狀況良好、出貨正常，經營者也都維持正派之經營，但卻可能因為股災，造成公司股價應聲大跌，今天要介紹的就是全球第四大封測廠---力成(6239)。 力成股價自2月底高點117.5元一路下殺，3月23日下探66.4元的近15月低點，半個月來急跌近43.5％。然而力成四月營收卻是歷史第三高，顯示力成受疫情衝擊相對小。 力成是有哪些優勢讓獲利表現不受新冠肺炎衝擊呢？就讓我們來仔細研究... 全球第四大封測廠 公司位於IC產業鏈的下游，主要從事記憶體產品的封裝與測試二項作業程序，提供IC 保護、散熱、電路導通等功能。目前封裝服務佔營收60.41%，測試服務佔26.49%，以產品別來看，Flash 營收佔比為 38%、DRAM 營收佔比為 25%、邏輯晶片營收佔比為 27%、系統級封裝 (SiP)及模組之營收佔比為 10%。 2019年公司營收比重（資料來源：力成2019年年報）。 積極擴充產能並開發新製程及技術 近年來受物聯網(IoT)終端產品興起，市場對IC 的質和量要求越來越高，晶片不斷微縮，製程技術越來越難，為了可以達到輕薄短小並且做到異質整合，力成積極的投入研發費用，近五年的研發費用佔營收約維持在2~3%，且逐年增加。 公司也預告未來五年將投入資本支出500億元，興建面板級封裝生產基地，最受關注的是，2018興建全球第一座使用「扇出型封裝技術(FOPLP)」的量產基地，可運用於 5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上，預計於2020年下半年裝機量產。 積極拓展國內外市場，擴大市場佔有率 公司以外銷為主(內/外銷比重約為2:8)，營收位居台灣封測廠商的第二名，在國外市場方面，中國大陸、日本、台灣和新加坡都設有據點，2016 年與美光(Micron)共同簽定半導體封裝投資合約，於大陸西安設立子公司，擴大記憶體封測市佔率。2017年亦與美光達成協議，收購美光日本秋田廠及美光手中Tera Probe 39.6%股權，充實力成在日本封測能量。 力成位居台灣封測廠商營收排名的第二名（資料來源：力成2019年年報）。 疫情對下半年半導體市場產生不確定性 力成近五年營收成長穩定，但2019年營收年增長-2.2%，主要受到全球景氣衰退、國際貿易情勢動盪等不利因素影響，全球半導體封測市場環境挑戰大，但受惠於 5G 需求、記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，全球半導體封測產業止跌回穩。 近期全球經濟受新冠肺炎疫情影響，但受惠PC/NB等遠距應用等需求增加，可望帶動力成產品線維持穩健需求。惟疫情對於全球經濟造成的衝擊，是否導致終端產品市場需求減少，進而影響力成下半年營收，值得留意。 接下來利用「艾蜜莉定存股」的「體質評估」功能，來檢視力成的財務狀況。 10項財務指標全部過關 我們發現力成被評定為「正常」，是一個財務健全的企業。 檢視股息配發情形，力成已經連續19年配發現金股息，殖利率以最近股價換算下來約4.33%，明顯優於大盤平均值。 用艾蜜莉定存股估價 評估完力成的體質屬健全後，接下來可以用「艾蜜莉定存股軟體」進行估價，系統分別計算出 3 種價格： 便宜價： 57.50元 合理價： 73.67 元 昂貴價： 97.39 元 年初受新冠肺炎疫情影響，股市進入系統性風險的下跌，力成的股價已逐漸回到二月底高點。 截至2020/5/13止，力成(6239)收盤價為107.5元，已經超過昂貴價，倘若股價持續跌至便宜價，我會將手上資金分3批進場， 第1批：便宜價 57.50 元 第2批：便宜價打9折 = 57.50 * 0.9 = 51.75元 第3批：便宜價打8折 = 57.50 * 0.8 = 46.00元 至於出場時間點，如果股價有來到合理價甚至昂貴價以上時，或在報酬率達 20% 以上，我會分批賣出。 後市展望 董事長蔡篤恭在法說會時表示，力成在封測領域與台積電在晶圓代工處於龍頭地位相近，因此受新冠肺炎衝擊相對小，今年半導體產業受新冠肺炎影響，消費性電子用的DRAM需求下滑，應用在網通、電競等利基型 DRAM仍會成長。至於NAND Flash，受惠資料中心持續建置產能，以因應居家上班、線上教學等遠距應用需求強。在邏輯晶片部分，受惠高速運算物聯網及5G需求強勁，雖然訂單能見度到6月，下半年還需注意疫情發展。 力成在高階封測持續維持全球領先地位，由於技術優勢，讓DRAM、NAND Flash和邏輯晶片三大業務訂單仍然強勁，在逆勢中繳出不錯的成績單。 ★溫馨提醒:以上僅為個人研究心得，絕無任何推薦買賣特定個股之意。投資之前請務必獨立思考、審慎評估、自己為自己的投資結果負責喔！