ABF載板供需缺口變化對欣興有何影響？

矽統的成長動能，不能只看景氣

矽統的成長動能，不能只看景氣 半導體景氣回溫，確實可能帶動矽統短期表現，但真正值得觀察的，是公司能不能把外部復甦轉成內部體質改善。若成長只靠景氣循環，營收與獲利波動通常會很大；相對地，如果產品升級、應用擴張與營運改善能同步發生，才比較像是長線的成長動能。 從產品面來看，矽統若能持續往高附加價值方向前進，並讓 PC 周邊、消費性電子、工控等應用逐步擴大，營收結構就有機會從單一市場走向更多元。這類變化不一定會立刻反映在股價上，但若新產品開始放量、毛利率逐步改善、營收來源也更分散，通常就比較能看出成長是來自結構變好，而不是單純順風。 營運面的改善同樣重要。費用控管更精準、庫存週轉更健康、接單節奏更穩定，這些看起來沒有那麼戲劇化，卻往往更能影響獲利品質。對投資人來說，與其只看單季數字，不如持續追蹤新產品是否放量、毛利率是否改善，以及營收來源是否更分散；這三個訊號若能一起出現，通常更能說明矽統的成長動能正在變強，而不只是碰上景氣回升。

玻璃基板與矽橋分走價值，欣興 ABF 載板角色如何重分工？

玻璃基板與矽橋的出現，讓欣興（3037）ABF 載板面臨的不是「是否被完全取代」，而是高附加價值是否正在被重新分配。文章指出，玻璃基板擅長控制翹曲、維持尺寸穩定，適合大尺寸封裝與高 I/O 密度需求；矽橋則強化高速互連與系統整合，讓 AI 與 HPC 封裝中最關鍵的價值逐步往矽與先進封裝平台集中。 在這樣的分工變化下，ABF 載板仍然是必需品，但角色可能從規格主導者，轉為較容易被壓價的必要零件。若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑、熱設計與機構穩定度交給玻璃基板與矽橋，傳統 ABF 的定價權就可能下降。 不過，文章也提到這不代表 ABF 完全失去機會。若欣興能透過 mSAP 與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台深度協同，提供更高密度佈線、更低損耗與更好的平整度，ABF 仍可能成為先進封裝系統中的一部分，而不只是單純的成本項目。真正值得觀察的，是欣興是否提早參與新封裝規格定義、是否為 AI/HPC 開出更專屬的平台，以及大客戶在新一代產品中如何安排 ABF 的位置。

崇越科技(5434)上半年營收創高，先進製程與高階封裝需求帶動成長

崇越科技（5434）公布2025年上半年財務表現，第二季合併營收達169.9億元，創下歷史新高，季增7.8%，年增23.2%。同時，營業毛利與淨利也創下同期新高，反映成本控管與獲利能力持續改善。上半年合併營收達327.5億元，年增27.3%，每股純益9.69元，已連續兩年維持在9元以上。\n\n從成長動能來看，崇越受惠於全球半導體產業持續發展，尤其是先進製程帶動新廠開出後的材料需求增加。公司除了穩固光阻、矽晶圓、石英與研磨液等既有品項，也持續拓展產品線，切入HBM與CoWoS等高階封裝相關材料市場。新導入的電鍍液、底部填充膠、銦片及扇出型面板級封裝載具等產品，進一步擴大其技術與供應布局。\n\n市場面上，法人對崇越在半導體材料市場的地位持正面看法，認為產品線擴展與技術開發有助於後續業績延續。不過，未來仍需觀察新廠投產進度、相關產品的市場接受度，以及全球經濟與同業競爭變化對營運的影響。

ABF載板族群走弱，AI需求疑慮與供需壓力為何再起？

ABF載板族群近期表現疲弱，盤中跌幅接近6%，欣興、南電、景碩等指標股也同步下跌。市場原本長期看好AI應用帶動ABF載板需求，但近期法人對AI伺服器出貨動能、傳統PC與伺服器復甦力道仍有疑慮，部分券商也提到載板廠短期稼動率提升有限，導致賣壓湧現。 從供需面來看，AI伺服器與HPC雖然具備成長潛力，但目前需求占比還不足以完全抵銷消費性電子疲弱的影響。加上供應鏈庫存去化速度不如預期，既有產能過剩壓力仍在，使ABF載板的ASP與毛利率短期承受壓力，市場對獲利表現也因此轉趨保守。 後續觀察重點包括各大廠法說會對營運展望的說明、外資與投信等法人籌碼是否止穩回補，以及全球景氣與終端需求是否出現更明確的復甦訊號，特別是傳統PC與伺服器市場能否走出低檔，這些都將影響ABF族群能否止跌回穩。

IC設計族群分歧走勢，權值股回檔與題材股走強各有原因

IC設計族群盤中走勢明顯分歧，整體類股跌幅達 3.72%。聯發科、矽力*-KY、新唐等權值股表現偏弱，市場多將原因指向半導體景氣修正疑慮與外資賣壓；相對地，禾瑞亞、太欣、晶焱、應廣等利基型公司則在觸控 IC、電源管理 IC、類比 IC 等題材帶動下逆勢走強，部分個股甚至觸及漲停。整體來看，盤面資金對權值與題材股的態度出現明顯分歧，短線資金仍偏好具有特定產品應用或訂單題材的標的。文章也提醒，後續觀察重點包括半導體庫存去化進度、產業景氣變化，以及各家公司基本面與題材能否延續。

IC設計族群冰火兩重天，權值股承壓與題材股走強如何分化

電子上游IC設計族群盤中走勢疲弱，整體跌幅達3.72%。聯發科、矽力*-KY、新唐等權值股普遍回檔，市場多將原因歸因於半導體景氣修正疑慮與外資賣壓，進而拖累族群與大盤表現。 不過，在族群下挫之際，禾瑞亞、太欣、晶焱、應廣等中小型IC設計公司逆勢走強，部分個股甚至觸及漲停。盤面表現較強的原因，多與觸控IC、電源管理IC、類比IC等特定應用需求升溫，或個別訂單題材發酵有關，吸引短線資金進駐。 整體來看，IC設計族群今日呈現明顯分歧，資金對權值股與題材股的偏好不同。後續觀察重點包括半導體庫存去化進度、景氣修正幅度，以及個別公司是否具備可延續的產品與訂單支撐。

IC載板族群回檔3.29%，ABF需求雜音與籌碼鬆動怎麼看？

IC載板族群今日開低走低，盤中跌幅擴大至3.29%，景碩、欣興、南電、臻鼎-KY等指標股同步拉回。市場主要受到高階ABF載板需求復甦不如預期的雜音影響，加上先前反彈後累積獲利，部分短線買盤選擇獲利了結，使族群賣壓加重，外資近期也偏向觀望。 從技術面來看，族群回檔已觸及部分個股短期均線支撐，但盤中量能未出現明顯失控，顯示追殺力道有限。後續可留意是否出現量縮止穩與承接買盤，作為初步止跌訊號。 中長期來看，IC載板產業在AI、高效能運算（HPC）與高階封裝需求帶動下，成長趨勢仍是市場關注焦點。短線雖受消息面與籌碼面影響，後續表現仍需觀察需求回溫與族群輪動狀況。

台積電產能規劃成AI半導體成長觀察指標，法人怎麼看台灣供應鏈後續動能

摩根士丹利指出，AI半導體產業目前處於健康供需平衡狀態，台積電(2330)的產能規劃將成為重要觀察指標，並預估明年產業可望成長60%。隨著各大雲端服務供應商持續加碼AI資本支出，台灣半導體供應鏈在先進製程與高階封裝領域的重要性也持續提升。 摩根士丹利昨日舉辦亞太AI峰會，並在Computex前夕聚焦台灣供應鏈，凸顯台灣在AI領域的角色。詹家鴻指出，需求動能主要來自雲端業者搶占市占率，而供給端承接速度與需求落地情況，將是後續觀察重點。 對於台積電，摩根士丹利認為，相較短期爆發式成長，循序漸進的擴張模式更健康。若企業明年成長動能維持30%以上，目前20至30倍本益比仍屬合理區間，而台積電的產能規劃也將直接影響市場對後續營運的評估。 記憶體市場方面，摩爾表示，代理人工智慧快速崛起帶動CPU需求，市場也持續關注供應鏈吃緊問題。今年記憶體市場規模預估達860億美元，明顯高於去年的230億美元。客戶已開始擔憂2028年後產能取得，長約模式也逐漸納入預付款機制。 台積電(2330)近期基本面表現強勁，2026年總市值596447.5億元，本益比23.2倍。2026年4月營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；1月營收401255.13百萬元，年增36.81%，同樣創歷史新高。 籌碼面上，近一個月外資買賣超呈現震盪，5月27日買超8811張，5月26日賣超7749張，5月25日買超4046張。三大法人5月27日買超9183張，5月20日賣超9555張。主力近5日買賣超多為正值，5月27日買超7103張，顯示法人與主力動向互有消長。 技術面來看，截至2026年4月30日，台積電收2135元，近60日區間低點1760元、高點2310元。MA5、MA10、MA20呈現短期震盪整理，當日成交量59584張高於20日均量。支撐位可留意2200元附近，壓力位則在2300元附近，短線仍需觀察量能續航。 後續觀察重點包括台積電月營收、法人買賣超與股價相對強弱；同時也要留意記憶體市場循環特性、長約機制變化，以及供給端實際擴產進度對產業平衡的影響。

AI資金推升台股新高：主動式ETF持股重疊、族群配置與溢價風險一次看

近期台股在AI基礎建設需求帶動下屢創歷史新高，主動式ETF因兼具選股與分散持股特性，成為市場關注焦點。統一投信旗下00988A、00981A與00403A三檔主動式ETF，主要持股出現13檔完全交集，包含台積電(2330)、聯發科(2454)、欣興(3037)、日月光投控(3711)與台燿(6274)等個股。觀察台股配置比重，00988A高於同類型全球型主動式ETF，當台股表現優於美股時，整體績效也較容易受到帶動。 隨AI算力需求擴張，資金也從伺服器延伸至記憶體、ABF載板與被動元件三大零組件族群。持股分布顯示，00991A在記憶體、ABF載板及被動元件的配置比重居同類之冠，分別為10.8%、12.6%與6.5%。其他主動式ETF如00980A、00987A在記憶體也有一定布局，00992A與00994A則在ABF載板持股較為明顯。 就規模來看，00981A與00403A均已突破千億元，00991A規模約529億元，股票部位約97.4%，現金部位約2.4%。這些數據反映不同規模ETF在資金配置效率與部位調整上的差異。另有市場數據指出，當ETF溢價幅度超過5%時，短線上常面臨價格修正壓力，因此投資人除了關注持股內容，也需留意溢價狀態與資金流向。

欣興4月營收創高、EPS 1.85元，載板龍頭成長動能如何延續？

欣興（3037）4月自結表現亮眼，單月歸屬母公司淨利28.44億元，年增4387%，每股自結純益1.85元；4月營收139.33億元，月增6.5%、年增27.6%，雙雙創下新高。 公司營運主要受惠於載板漲價，以及高階PCB載板出貨暢旺，帶動營收與獲利同步走強。法人並預期，今年獲利有望逐季成長。 籌碼面方面，截至20260527，外資買超198張、投信買超1050張、自營商賣超541張，三大法人合計買超707張，收盤價1080元。技術面上，近60個交易日股價由220元上升至883元，短中期均線維持上揚，股價目前位於近60日區間高檔，後續仍需觀察量能是否延續。 整體來看，欣興近期的營收、獲利與籌碼表現都受到市場關注，後續焦點將落在月營收續航力與高階載板出貨動能。