泰碩(3338) AI 散熱訂單的實質能見度如何檢視？從營收、毛利率到供應鏈進度一次看懂

宏達電轉型AI眼鏡受關注，營收、法人與股價走勢怎麼看

宏達電（2498）因AI眼鏡業務轉型進展受到市場關注，6月2日股價亮燈漲停收在50元。外資高盛證券指出，AI眼鏡市場滲透率可望快速成長，2030年全球規模預估達1億副。 國際大廠如Meta、谷歌、三星、小米、百度已推出相關產品，蘋果也積極招募人才準備加入。宏達電作為國內AI眼鏡先驅廠商，被視為相關趨勢下的受惠個股。 公司股價經歷長期低檔整理後，近期重新走強，市場持續觀察後續是否能延續漲勢。文章也提到，AI眼鏡市場滲透速度與宏達電產品出貨表現，將是後續追蹤重點，產業競爭加劇則可能影響個別業者市占率。 就基本面來看，宏達電主要從事掌上型電腦與智慧型手機設計、生產及製造，2026年4月營收151.38百萬元，年減3.46%；3月營收333.69百萬元，年減8.29%，近期月營收仍有波動。 籌碼面方面，6月2日外資買超8688張，三大法人合計買超9984張，收盤價50元；近五日主力買賣超16.6%。前一日6月1日外資賣超224張、三大法人賣超248張，顯示法人與主力動向短期變化明顯。 技術面上，截至2026年4月30日，宏達電收40.15元，近60日股價區間約38.5元至72.8元，短期均線與60日均線仍呈現震盪整理，量能續航與乖離程度值得留意。

其陽(3564)亮燈漲停57.6元　AI伺服器與液冷散熱題材帶動資金關注

其陽(3564)盤中報57.6元，漲幅9.92%，股價亮燈漲停，明顯強於大盤。市場主因聚焦於AI伺服器需求長線看俏，以及液冷散熱題材升溫，帶動伺服器、AI PC與散熱族群同步走強，資金也順勢集中到佳世達集團AI基礎建設與液冷散熱相關個股。 其陽本身在AI機櫃、伺服器解決方案與雙相浸沒式散熱布局，近期被市場重新評價。加上前一交易日外資與中實戶已有提前布局，今日出現追價買盤與軋空味道。短線來看，因連日漲幅不小，仍需留意漲停打開時的換手強度，以及量能是否能持續承接。 技術面上，其陽股價已站上年線，並位於周線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，20日漲幅已超過2成，走勢顯示短中期趨勢偏強。技術指標方面，MACD維持零軸之上，RSI向上推升，各週期KD同步走高，動能延續。籌碼面則可見主力買超佔比與外資買超放大，主力近5日、20日買超比例由負翻正，顯示中實戶回補力道提升。不過，股價乖離已拉大，後續仍要觀察漲停鎖單穩定度，以及外資是否轉為連續調節。 公司業務方面，其陽為佳世達集團旗下網路安全裝置廠，主要產品為網路安全相關裝置與解決方案，近年也結合集團資源切入AI機櫃、伺服器與浸沒式、雙相液冷散熱方案，鎖定高功耗、高密度算力的資料中心與邊緣運算市場。近期月營收呈現年增且多月創近高，基本面有逐步回溫跡象。這一波漲停反映市場對AI伺服器與液冷散熱的中長線想像，也包含佳世達內部整合網通與AI基礎設施業務的預期。後續仍需持續追蹤實際訂單、POC案轉量產進度與營收放大節奏，並留意高波動風險。

泰碩(3338)漲停鎖死88.7元：AI伺服器水冷題材與法人買盤推升

泰碩(3338)今早股價強勢走高，09:50 漲停鎖在 88.7 元、漲幅 9.91%，短線買盤明顯集中。市場聚焦其切入 NVIDIA MGX 伺服器水冷與背板供應鏈題材，加上資料中心水冷需求升溫，帶動散熱族群資金回流。雖然公司近期單月營收仍有波動，4 月年減、月減皆偏弱，但市場已先反映未來伺服器與車用高毛利產品比重提升的預期，並疊加前一交易日三大法人轉為買超、自營商與主力籌碼同步加碼，形成今日攻上漲停的動能。 技術面來看，泰碩股價近期沿均線墊高，已站上短中長期均線，均線結構呈多頭排列，日 KD、MACD 等動能指標先前也已翻多。股價自 3 月中旬約 50 多元區間起逐步放量上攻，近期再突破 80 元上方壓力後直接推升至漲停價，短線進入加速段，乖離擴大下也可能伴隨震盪加劇。籌碼面部分，近日三大法人以自營商連續偏多，前一交易日自營商大幅買超逾 700 張、三大法人整體轉為淨買超，主力近 5 日買超佔比亦明顯拉升，顯示內外資與主力有同步作多跡象。短線觀察重點在於漲停鎖單與量能是否能健康換手，以及 80 元至漲停價區能否形成新的支撐帶。 公司業務方面，泰碩屬電子零組件族群，主力產品為散熱模組、連接器、讀卡器及 NFC 模組，並延伸至電線電纜與汽機車零配件等，近年營運重心逐步從低毛利消費性產品轉向伺服器與車用散熱。受惠資料中心與 AI 伺服器水冷需求升溫，以及車用中控、ADAS 與儲能相關應用放量，法人預期伺服器與車用佔比提升，有助優化產品組合與毛利結構。不過，近期月營收仍呈高低起伏，4 月營收年減、月減顯示短期體質仍在調整中，加上目前本益比已處相對偏高水位，評價壓力也需一併納入考量。整體來看，今日漲停反映題材與籌碼共振，後續仍需關注營收是否回到穩定成長軌道，以及高檔震盪下的風險控管。

聯德控股-KY切入美系AI晶片鏈　水冷浮動機構件Q4量產可期

聯德控股-KY（4912）成功切入美系AI晶片大廠供應鏈，旗下AI伺服器水冷浮動機構件打破美商長期獨供局面。公司歷時逾二年研發防漏水機構件，目前已送樣驗證，規劃今年第4季在中國昆山廠量產。 聯德控股-KY已完成核心技術開發與模擬測試，並取得台灣、大陸、美國及歐洲專利。目前正配合美系大客戶進行批量測試，力拚年底前放大出貨量。新品單價至少100美元，若導入進度順利，後續出貨規模值得關注。 產業面來看，AI伺服器正進入液冷時代，漏水風險提高帶動防漏水浮動機構件需求。市場預估2025年全球液冷AI機櫃建置量約4萬台，2026年倍增至8萬台，每台配置50至80個浮動機構件，相關零組件需求有望隨之擴大。 後續觀察重點包括美系客戶驗證進度、昆山廠量產時程與專利保護效益；同時也需留意客戶認證延遲、競爭加劇等風險。 基本面方面，聯德控股-KY主要從事精密金屬模具設計及生產、五金沖壓件生產，屬電子零組件精密金屬沖壓廠。2026年4月單月合併營收615.55百萬元，年成長30.45%；3月553.23百萬元，年成長8.9%；2月534.42百萬元，年成長22.39%。 籌碼面上，近期外資與三大法人偏向賣超。2026年6月1日三大法人賣超223張，收盤價113.50元；5月29日賣超494張，收盤115.00元。主力近5日買賣超多為負值，顯示籌碼動向仍需觀察。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯德控股-KY近60日股價區間約80.20元至140.00元。短期均線位置低於中長期均線，當日成交量299張低於20日均量，短線量能續航不足，需留意區間整理與乖離修正風險。

Vera Rubin量產帶動AI硬體升級，台積電、日月光、台達電鏈結全線受關注

輝達新一代AI架構Vera Rubin預計進入量產，帶動全球資料中心與AI基礎建設的硬體規格升級。半導體核心製造端方面，台積電(2330)持續推進先進製程與CoWoS高階封裝，並導入輝達AI與加速運算技術如cuLitho運算式微影，以優化製程參數、提升晶圓廠效率與良率；日月光投控(3711)與京元電子(2449)也同步擴大高階晶片封裝與測試產能布局。 隨著AI伺服器功耗上升，電源與散熱系統成為供應鏈升級關鍵。電源架構方面，Rubin平台預計導入110kW高功率架構，並逐步朝800V DC供電方案發展，備援電池(BBU)滲透率也提高，帶動台達電(2308)與光寶科(2301)調整產能配置。液冷散熱的應用範圍則由GPU擴大到交換器、網通模組與整機櫃散熱管理，推升奇鋐(3017)與雙鴻(3324)等業者的技術導入動能。 在終端系統與組裝端，雲端服務供應商(CSP)持續擴張資本支出，鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等代工廠的AI伺服器產能稼動率維持高檔。隨著運算需求由雲端延伸至邊緣裝置，高階AI PC處理器開發與智慧製造、機器人應用也陸續到位。整體來看，台灣供應鏈正透過晶圓製造、高功率電源、液冷散熱與精密組裝的整合，展現從單一零組件製造轉向全方位AI基礎設施解決方案的群聚效應。

COMPUTEX與NVIDIA GTC Taipei登場，台股AI概念股帶動成交創新高

台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 主題演講本週正式登場，帶動台灣資本市場交投熱絡。台股在 AI 概念股領軍下，單日大漲 604.97 點，終場收在 45,337.91 點，創下收盤歷史新高；同時大盤成交金額達到新台幣 1 兆 8,164.5 億元，同步寫下歷史天量。權值股台積電（2330）終場以平盤作收。 輝達執行長黃仁勳在長達兩小時的主題演講中，釋出多項具體產品進度，包括 Vera Rubin 架構已進入全面量產階段，並首度展示整機櫃與無纜線運算托盤設計。黃仁勳於會中表示「AI 現在開始賺錢了」，強調新一代處理器能大幅縮短運算時間，並宣告 PC 產業將迎來全新發展。 在供應鏈布局方面，黃仁勳於演講背板公開展示多家台灣合作夥伴名單，涵蓋台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等硬體代工與伺服器大廠，突顯台灣在硬體製造生態系中的關鍵地位。除台灣供應鏈外，黃仁勳也於會外晚間宴請三星、SK海力士及斗山機器人等南韓科技巨頭高層，並對外指明高頻寬記憶體（HBM）技術的複雜度，藉此鞏固與南韓記憶體廠的合作基礎。

AI伺服器帶動散熱零組件走強，液冷題材與後市觀察重點

散熱零組件族群今日走強，泰碩（未提及股號）直奔漲停，雙鴻、健策等個股漲幅也逾 6%。盤面資金明顯聚焦在散熱族群，主因是 AI 伺服器需求持續熱絡，加上新世代晶片功耗提升，使液冷散熱技術的重要性提高。市場並預期，明年液冷滲透率可望進一步上升，帶動相關供應鏈訂單想像。 法人對散熱模組廠後市也偏正向，認為具備液冷散熱技術與產能的廠商，在 AI 伺服器訂單帶動下，明年營收與獲利仍有成長空間。不過，短線在族群漲多之後，盤勢震盪難免，量價變化與籌碼狀況會是後續觀察重點。 目前來看，散熱題材仍受 AI 長線需求支撐，但盤中急拉後，部分個股已出現大量區，短線獲利了結賣壓也需要留意。後續可關注各廠訂單能見度、液冷產品出貨進度，以及整體 AI 伺服器市場需求變化。由於近期漲幅已大，操作上宜保持彈性，並留意風險控管。

AI代理時代來臨，台積電(2330)與廣達(2382)等台廠卡位AI基礎建設供應鏈

輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）等科技巨頭在台北國際電腦展（COMPUTEX）及 GTC 大會期間接力發表演說，指出 AI 代理（AI Agent）時代正在到來。高通並預估，2030 年全球 Token 需求將較今年大幅成長，同時也公開資料中心 AI 伺服器產品。隨著全球巨頭擴大 AI 基礎建設資本支出，台灣相關供應鏈同步成為市場焦點。 在伺服器組裝與生態系方面，廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)與英業達(2356)持續承接組裝訂單；籌碼面上，投信對廣達(2382)更出現連續買超，累計達 9.2 萬張。另一方面，臻鼎-KY(4958)與可成(2474)首度列入輝達 MGX 架構供應鏈，參與模組化次世代加速運算基礎設施的發展。隨著 AI 算力提升，散熱規格也同步升級，光收發模組熱功耗提高，帶動富世達(6805)等業者切入水冷散熱快接頭（Mini QD）方案。 半導體製造端則由台積電(2330)穩居全球 AI 晶片代工核心。其海外布局也持續擴張，日本熊本第二工廠預計升級為 3 奈米量產基地，並已吸引超過 170 家台灣半導體上下游企業進駐九州，形成跨境產業聚落。整體來看，AI 應用正從雲端模型訓練延伸至終端 PC 與實體設備，台灣半導體、零組件與組裝產業都已參與這波基礎建設量產化進程。

AI硬體股領漲美股創高，戴爾上修展望帶動供應鏈行情

美股三大主要指數在AI硬體股領軍與中東局勢有望降溫的預期下，同步改寫歷史收盤新高。道瓊工業指數終場上漲363.49點，或0.72%，收在51,032.46點；標準普爾500指數上漲16.43點，或0.22%，收報7,580.06點；那斯達克指數則上漲55.15點，或0.20%，收在26,972.62點。 盤面焦點集中在AI硬體與基礎建設相關企業。電腦與伺服器製造商戴爾科技（Dell）公布第一季營收與利潤皆優於市場預期，並大幅上調營收展望，帶動股價單日上漲32.76%。其他科技巨頭與晶片股也表現亮眼，微軟上漲5.45%，美光科技與高通股價分別上漲超過5%與3%。 國際局勢方面，市場持續關注美國與伊朗的停火協議談判。雖然雙方尚未達成最終共識，但資金押注地緣政治風險有望緩解，帶動股市維持高檔。 台灣相關個股表現方面，台積電(2330)ADR下跌1.51%，收在418.45美元；聯電(2303)ADR下挫2.20%。台股現貨市場方面，受惠於伺服器需求，廣達(2382)與緯創(3231)等代工廠表現強勢；台積電現貨盤中一度觸及波段高點，尾盤則遭遇賣壓，終場以平盤作收。

AI液冷題材帶動散熱族群走強，台廠供應鏈競爭力受關注

今日台股加權指數震盪走高，盤中在權值股買盤帶動下最高來到45,931.1點，終場收在45,337.91點，上漲1.35%。盤面上漲家數明顯多於下跌家數，散熱零組件族群表現相對亮眼。 族群走強的背景，來自COMPUTEX Taipei 2026展出液冷散熱題材。信邦(3023)旗下子公司SINBON Cooling公開「4U浸沒式微型液冷運算模組」，鎖定高效能運算與AI晶片高功耗需求，讓市場重新檢視台灣散熱供應鏈的技術位置。文中也提到，英業達、鴻海科技與廣達電腦在全球散熱技術專利布局上名列前段，顯示台廠不只製造能力受關注，研發實力也具一定基礎。 從產業趨勢看，AI伺服器功耗持續攀升，傳統風冷方案逐步面臨效率瓶頸，液冷方案的市場滲透率有機會在未來1至3年提升。台灣廠商長期深耕均熱片、散熱模組、冷卻水板等領域，因此在液冷規格升級過程中具備一定技術優勢。 今日族群內多檔個股同步走強，泰碩(3338)、力致(3483)、元山(6275)等皆有明顯漲幅，顯示資金並非只集中在單一龍頭，而是有擴散到中小型相關標的。這種同步上攻的型態，反映市場對液冷題材與AI散熱需求的連動性仍在延續。 不過，文中也提到市場流傳NVIDIA下一代Rubin平台均熱片設計可能調整，若後續屬實，恐對部分零組件需求形成壓力；目前仍未獲官方確認，後續進展值得持續觀察。 整體來看，散熱零組件族群的走勢，主要由AI伺服器功耗上升、液冷技術滲透率提升，以及台廠專利與製造能力支撐。短線上族群輪動明顯，中長線則要持續留意液冷導入進度與客戶規格變化。