聯電22/28奈米需求為何重要？AI邊緣運算如何帶動成熟製程擴散

聯電(2303)創新高後，IC供需與產能滿載行情怎麼看？

隨著半導體產業進入下半年傳統旺季，近期電子股行情回溫，財報公布週期也帶動資金流向電子產業，其中討論度最高的是聯電(2303)在8月5日股價創下歷史新高63.9元。 聯電(2303)屬於IC產業中的晶圓代工環節，主要位在半導體供應鏈中游，提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、光罩製作、晶圓製造、測試等服務。從產業結構來看，IC產業鏈涵蓋設計、製造到封測，各環節會隨終端需求變化而連動。 從營運表現來看，聯電7月營收持續創高，第二季財報顯示營業毛利率達31%，季增4.8個百分點，寫下10年半來的單季新高。法說會同時預估第三季晶圓單價(ASP)季增6%，法人對後續表現也維持正面看法，帶動股價走強。 在供需面上，文章提到聯電2021年產能增加3%，2022年預估可再增加6%，目前以28奈米產能為主。需求端主要來自5G與HPC(高效能運算)，未來電動車等應用也被視為重要成長動能。若產能持續擴充，加上漲價效應，市場預期聯電毛利率有機會進一步提升，獲利表現也可能隨之改善。 整體來看，文章認為聯電的後續觀察重點在於需求是否持續強勁，以及公司能否順利擴產、維持高產能利用率。若成熟製程需求延續，IC、封測、設備與相關半導體族群也可能受惠於產業景氣回升。

三大法人賣超155億元，金控股續吸金、台積電與長榮航遭調節

觀察三大法人動向，外資賣超127.36億元、投信買超37.39億元、自營商賣超65.43億元，三大法人合計賣超155.41億元。 外資買超前三名為新光金(2888) 12,285.29張、元大金(2885) 11,532.48張、中信金(2891) 8,339.19張，其中新光金已連續4日買超、元大金連續10日買超、中信金連續8日買超。 外資賣超前三名為長榮航(2618) 17,383.33張、台積電(2330) 14,437.21張、群創(3481) 7,479.18張，其中長榮航已連續12日賣超、台積電連續2日賣超、群創連續2日賣超。 投信買超前三名為華通(2313) 7,082張、聯電(2303) 4,519.24張、京元電子(2449) 4,179.42張，其中華通已連續13日買超、聯電連續2日買超、京元電子連續16日買超。 投信賣超前三名為慧洋-KY(2637) 6,638張、緯創(3231) 4,306.1張、英業達(2356) 3,401張，其中慧洋-KY連續3日賣超、緯創連續2日賣超、英業達連續6日賣超。 自營商買超前三名為裕隆(2201) 1,593.8張、誠美材(4960) 1,057張、燿華(2367) 989張，其中裕隆連續2日買超、誠美材連續2日買超、燿華連續6日買超。 自營商賣超前三名為新光金(2888) 4,803.6張、長榮航(2618) 1,841.72張、緯創(3231) 1,669.7張，其中新光金由連續4日買超轉為賣超、長榮航連續3日賣超、緯創連續3日賣超。

台積電 (2330) ADR重挫4.74%，台股盤前情緒轉弱如何解讀

盤前資訊指出，台積電 ADR 下跌 4.74%，聯電 ADR 下跌 1.24%，日月光投控 ADR 下跌 3.32%，友達 ADR 上漲 1.03%。同時，日本市場下跌 4.24%，韓國市場小漲 0.12%。原文也提到，若手中是多單股票，出現獲利就可考慮賣出，或跌破五日線、十日線時賣出。整體來看，這份盤前筆記主要是在整理美股 ADR 與亞股開盤前的風險氛圍，反映半導體與相關電子權值股的短線壓力。

美股台股齊創高、台積電領軍震盪，資金為何在科技與地緣降溫間快速輪動？

近期受美國與伊朗有望達成延長停火60天協議的消息提振，全球金融市場出現明顯波動。美股方面，在企業獲利強勁與地緣政治風險降溫帶動下，標普500指數與那斯達克指數雙雙創下歷史新高。美國電腦大廠戴爾（DELL）因第一季營收與利潤皆優於預期，並上調全年業績預期，股價大漲逾30%；台積電（2330）ADR也同步上揚，帶動科技股整體走勢。 台股則受到美股創高與MSCI季度權重調升生效影響，近期走勢劇烈震盪。加權指數一度突破44,000點，盤中最高觸及44,954點，創下歷史新高；但在消息面與獲利了結賣壓交錯下，單日高低震盪幅度一度達1,717點，成交金額也放大到1.59兆至1.8兆元的歷史級水準。台積電（2330）盤中一度創下2,375元新高，尾盤在大單挹注下漲幅收斂；光聖（6442）、聯電（2303）等個股也出現不同程度回檔與震盪。 除了台美股市，亞洲市場同樣受到帶動，日本東證指數連續收高，香港恆生指數則受惠於中東情勢緩和與AI題材發酵，上漲0.7%。整體來看，科技股強勁財報與國際地緣政治消息交錯，使市場資金流動快速，成交量也維持在高檔。

聯電(UMC)釋出營運展望：成熟製程、先進封裝與英特爾合作進度受關注

聯電(UMC)近日在股東會釋出最新營運展望，受惠晶圓代工景氣回溫與新成長動能，股價一度觸及漲停。公司表示，與英特爾在美國合作的12奈米製程，預計於2027年下半年在亞利桑那州廠量產；同時，面對原物料成本上升與研發投入增加，下半年將針對新增訂單與增加的投片量進行選擇性報價調整，以反映成本壓力。 營運布局方面，聯電提出三大重點。第一，新加坡廠正擴充22/28奈米產能，月產能預計由目前的1.2萬至1.3萬片提升至1.8萬片，最快明年陸續量產。第二，先進封裝持續推進，聚焦晶圓級封裝技術，矽中介層產能已由3,000片提升至6,000片。第三，未來新加坡廠有望進一步布局矽光子與部分先進製程，並持續以加量不加價方式推動客戶轉進22奈米主力平台。 聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率約5%，目前在全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，產品應用於通訊、顯示器與車用等領域。截至2025年2月，全球員工數約1.9萬人。 就近期股價表現來看，2026年5月28日聯電開盤22.38元，盤中最高23.20元，最低21.76元，收盤22.68元，上漲2.07%，成交量為16,065,899張，較前一交易日減少41.44%。 整體而言，聯電在成熟製程差異化、先進封裝與英特爾合作三條線並進，後續可持續觀察報價調整對毛利率的影響、新加坡廠產能開出進度，以及矽光子與先進封裝客戶需求變化。

聯電遭外資賣超2.8萬張，144.5元收盤下的法人籌碼與營收觀察

聯電（2303）5月29日遭外資賣超28,218張，三大法人合計賣超56,077張，但當日收盤價仍為144.50元，且股價較前一交易日上漲。 從法人動向來看，外資與投信同步站在賣方，自營商則小幅買超831張。聯電當日位列外資賣超前十名，與大盤資金集中流向其他個股形成對比。 基本面方面，聯電為全球前十大晶圓代工廠，近期合併營收維持穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。 籌碼面上，近五日主力買賣超1.5%，20日主力買賣超3.1%，外資持股比率下降0.05個百分點至-2.10%。 技術面來看，截至2026年4月30日，聯電近60日股價自59.70元低點上漲至77.30元，5日、10日、20日均線呈向上排列，成交量33.3萬張高於20日均量，短線位於區間高檔，後續需觀察量能是否延續。 整體而言，聯電近期營收表現仍算穩健，但法人同步賣超後，後續仍可持續追蹤月營收與籌碼變化，以觀察市場對其後續評價是否出現變化。

AI需求推動記憶體變革：HBM4E、長約模式與台股籌碼換手

全球記憶體市場在 AI 需求帶動下，正同時出現技術與商業模式的變化。三星電子宣布出貨業界首款 12 層堆疊 HBM4E 樣品，容量達 48GB，腳位速度最高可達 16Gbps。該產品採用第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程與 4 奈米邏輯基礎晶粒，能源效率較前代提升 16%，熱阻特性改善 14%。 在商業模式上，記憶體大廠也透過長期合約穩定營運。美光科技近期與核心客戶簽署五年期戰略客戶協議，藉此鎖定產品定價與出貨量。快閃記憶體大廠閃迪（SanDisk）也與大型雲端服務商簽訂五份為期五年的戰略供應協議，預計帶來至少 420 億美元合約收入；此外，閃迪正與 SK 海力士合作開發堆疊式高頻寬快閃記憶體（HBF）技術。 回到台灣資本市場，台股近期爆出 1.59 兆元歷史天量，加權指數盤中高低震盪幅度高達 1717 點，終場下跌 620 點。在籌碼動態上，記憶體廠華邦電（2344）因大股東申報轉讓與外資拋售 5.1 萬張，八大公股銀行則進場買超 9280 張提供支撐；群創（3481）與聯電（2303）也列入公股行庫買超名單，分別獲買進 4.5 萬張與 7383 張，顯示市場資金在劇烈波動中進行籌碼換手。

AI供應鏈擴產潮來了？台積電、聯電、台達電與光通訊鏈受惠解析

輝達執行長黃仁勳近日與台灣科技業高層宴會時指出，當前市場規模已較過去晶片與系統產業放大十倍以上，台灣半導體與AI供應鏈接下來將進入顯著擴產期。他同時強調，隨著晶片製造、先進封裝與AI資料中心持續建置，穩定且龐大的電力供應，將成為產業運作的核心條件。 在晶圓製造與封裝端，台積電(2330)先進製程與CoWoS封裝需求持續滿載，反映AI晶片出貨帶動的實際產能需求。聯電(2303)則在股東會中提到，與英特爾合作的12奈米製程預計於明年量產，另其12吋矽光子技術平台也已進入試產階段，顯示其正朝多元製程與光通訊應用延伸。 除了晶片端，AI伺服器架構升級也同步推升散熱與光通訊相關產業的業績動能。台達電(2308)受惠於電源管理與液冷散熱技術，市值再度推升；光通訊廠光聖(6442)在高速光傳輸需求帶動下，首季毛利率攀升至55%；光學大廠亞光(3019)則推進應用於AI資料中心的液冷散熱水冷板金屬元件，預計2026年進入量產。 從資本市場來看，產業基本面正在將台股資金明顯集中於科技族群，多檔半導體與市值型ETF，以及主動型基金如國泰小龍基金等，皆持續獲得資金挹注。這也顯示市場焦點正圍繞在AI硬體製造、矽光子與電力基礎建設等具實質訂單支撐的板塊上。

輝達台北兆元宴帶動AI供應鏈熱度　台積電、聯發科、廣達、鴻海、緯創與聯電布局受關注

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再度在台北宴請台灣AI供應鏈高層，出席者包含台積電(2330)、聯發科(2454)、廣達(2382)、鴻海(2317)及緯創(3231)等科技大廠。黃仁勳在會中表示，看好台灣未來十年的產業發展，並提到要維持AI領先地位，能源供給相當重要。 同時，台灣半導體與先進封裝相關廠商也持續推進技術布局。聯電(2303)於股東會通過每股配發現金股利2.6元，並指出與英特爾合作的12奈米製程預計明年量產，AI、先進封裝與矽光子等領域的技術準備也同步推進。 另外，東捷科技(8064)完成董事改選，由志聖(2467)總經理梁又文接任董事長，並結合G2C+策略聯盟，擴大在雷射修補與面板級扇出型封裝等高階封裝設備市場的布局。 資本市場方面，台股近期受AI題材帶動，一度衝破44000點關卡，改寫歷史新高；但之後受到國際局勢影響，盤中震盪加劇，單日高低落差一度超過1500點，成交量也放大到1.59兆元。整體而言，AI資料中心與高速運算需求持續升溫，相關供應鏈動態仍是市場關注焦點。

美股三大指數創新高下，聯電(UMC) ADR逆勢走強反映什麼？

近日美股在人工智慧題材帶動下持續墊高，投資人同時關注中東局勢與記憶體族群回檔。最新收盤顯示，道瓊、標普與那斯達克三大指數再創歷史新高，僅費城半導體指數下跌1.36%。 個股方面，聯電(UMC) ADR表現相對強勢，在費半收黑、部分科技巨頭走弱之際，5月27日收盤大漲5.41%，收在22.22美元。當日開盤23.66美元，盤中高點23.69美元、低點21.68美元，成交量27,433,620股，較前一日增加2.55%。 聯電成立於1980年，總部位於新竹，為全球第三大專用晶片代工廠。依2024年資料，公司全球市占率約5%，並在台灣、中國大陸、日本與新加坡設有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與博通，產品應用於通訊、顯示、車用與記憶體等領域。 整體來看，聯電 ADR 的走勢在國際半導體盤勢偏弱時仍具相對抗跌特性。後續可持續觀察全球晶圓代工供需、終端需求變化，以及國際政策對供應鏈的影響。