從年報讀懂睿信電子前幾大客戶占比：看懂集中風險與營收結構的關鍵指標

遠傳(4904)併亞太、5G新業務超標成長，現在進場撿穩定成長股來得及嗎？

圖片來源：shutterstock 繼上一篇，我為大家更新中華電信(2412)的2021年報後，今天緊接著要為大家更新另一家主要電信商-遠東集團旗下的遠傳(4904)最新年報。去(2021)年遠傳大動作併購同業亞太電信，市場投資人多期待整併後的台灣電信市場，能降過往499之亂的削價競爭風險，且搭上5G世代的諸多新應用商機，除了傳統的通訊網路服務，遠傳究竟今年會端出什麼樣的新花樣，讓我們一起來看看！ 文章架構 快速結論 2021 營運成果 ・財務績效 ・新業務發展 ・關鍵數據 ・股利政策 2022 營運展望 ・短期發展計畫 ・長期發展計畫 快速結論 遠傳去年的營運表現不管是營收獲利的財測，或是新經紀業務的成長，均有超標的好表現，顯示是一家不僅能設定目標，更能一一落實的好公司，雖然許多人都會覺得電信商像是夕陽產業，似乎沒有什麼前景或是成長可期，但我們從遠傳近年來在新經紀業務的發展表現，似乎可以預見5G對於我們生活所帶來的改變，絕非僅有上網速度變得更快，尤其最近的本土疫情帶動視訊醫療的需求大幅提升，也許將順勢改變大家的就醫習慣，而遠距醫療如同我們在文章中曾提到，遠傳是目前台灣電信商中在這塊領域佈局最早的業者，其他們諸如智慧工廠等新興的應用，我相信隨著市場量體擴大，將是帶動遠傳持續成長的主要動能。

信邦(3023) 盤中急漲近 8％！睿信電子興櫃點燃軍工航太想像，法人回補但主力仍偏空

信邦(3023) 今日股價盤中急漲至 206 元，漲幅達 7.85%，明顯強於大盤。主因在於子公司睿信電子登入興櫃，軍工航太題材受到市場熱烈關注，加上睿信近年獲利穩健成長，帶動信邦集團未來想像空間。法人近期回補也推升買氣，短線資金積極卡位，激勵股價強勢表現。 從昨日技術面來看，信邦(3023) 股價原本位於季線下方，均線空頭排列，日 KD 指標仍偏弱，但今日量能明顯放大，出現反彈訊號。籌碼面上，外資連兩日大幅買超，三大法人合計買超 400 張，顯示法人資金迴流。不過主力分點近 5 日仍呈現賣超，短線追價需留意主力動向。建議操作上可觀察量能續強與法人買盤延續性。 信邦(3023) 主力業務為客製化連接器及電子零組件，近年積極切入軍工、航太、AI 伺服器液冷等高階應用，提升產品競爭力。子公司睿信電子登入興櫃，強化集團在國防航太領域的佈局。整體來看，今日股價受題材激勵強彈，但基本面營收仍待回溫，短線操作宜留意籌碼變化與量能續航。

健康食品直銷龍頭 葡萄王 (1707) 股價近乎腰斬，會員成長卡關＋營運掙扎，還回得去 200 元嗎？

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【3分鐘擴充能力圈】半導體材料通路商利機(3444)：封測材料代理、營收結構與據點解析

這間公司的創辦人叫做張宏基，但他跟宏碁沒有關係，他成立的是利機，是一間半導體材料通路商。創辦人起初為運動球拍業務，但在 1993 年 5 月辭去工作，以 500 萬元及對創業的熱情，在台中市中港路成立半導體材料通路商─利機企業，也正式踏上創業之路。 至今，利機股本 3.91 億元、市值約 14 億元，在過去 28 年期間歷經 6 次景氣循環，更在半導體通路整併淘汰賽下成功存活，交出年年獲利的長期穩健成績單。 利機(3444) 公司為績優半導體封測材料商，成立於 1993 年，是半導體、光電、綠能等產業相關耗材及設備的專業代理商，位居產業中游，上游為材料與設備製造廠，下游則為半導體、光電廠商。 利機不僅代理，更能依客戶需求客製材料設備，於半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技領域，提供銷售通路與技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。 近年積極開發自有產品與自主技術。2005 年成立奈米材料實驗室，研發出台灣第一支全自製觸控用奈米銀漿，盼以奈米技術為起點佈局專利網，建立自有 IP 資產，打造台灣奈米材料領導地位。 主要產品與代理 經營範疇含半導體封測材料、光電製程材料與設備、奈米材料。主要代理品牌為 SPT、勤輝。利機產品代理主要來自兩家廠商：精密工具製造商 SPT 與半導體塑膠射出零件製造商勤輝，兩者合計約占利機 75% 供貨。 營收結構 2019 年產品結構：半導體 39%、光電 39%、勞務 20.5%。若細分：記憶體與載板相關 18%、封測相關 39%、LCD 相關約 39%，整體半導體相關近 6 成，定位為半導體封測材料通路商。 生產據點與佈局 總公司在台中中港路，生產基地位於高雄、新竹。2007 年透過私募引進韓系大廠 Simmtech 持股，2012 年與 Simmtech 合資在香港成立 STNC 香港控股，並於大陸設立 100% 持股信泰利機（蘇州），統籌服務 Simmtech 大陸客戶。Simmtech 目前持股約 4.44%，並掌握一席董事。 銷售地區 截至 2019 年，內外銷比重為內銷 65%、外銷 35%；其中 96% 在台灣交貨，受惠台灣半導體製造與封測的世界級聚落。 免責聲明 本文單純分享財報資訊與個人看法，無邀約與推薦之意，僅供參考，任何交易須自行判斷。