FOPLP 量產前夕的投資必修課：從鑫科金屬載板看先進封裝供應鏈布局

【即時新聞】旺矽(6223) 2 月 EPS 4.31 元、淨利年增 91%！高本益比能撐多久？

旺矽(6223)今日依規定公布最新自結財務數據，受惠於半導體測試需求強勁，2 月單月每股純益達到 4.31 元。不僅單月營收繳出 13.16 億元、年成長 45.4% 的亮眼成績，歸屬母公司淨利更達 4.23 億元，較去年同期大幅增加 91.4%，整體獲利動能持續展現。 收購案拓展先進封裝與矽光子版圖 除了近期單月獲利表現突出，旺矽(6223)日前宣布收購加拿大 Focus Microwaves，未來將整合至先進半導體測試事業部。此舉旨在強化射頻與高功率應用產品線，並進一步搶攻 5G、6G 及矽光子等次世代市場。回顧 2025 年全年財報，稅後純益達 31.77 億元，年增 38%，全年每股純益 33.49 元刷新歷史紀錄，展現強大營運基底。 AI 與高效能運算帶動測試介面需求 針對未來產業發展，公司明確看好人工智慧與高效能運算以及客製化晶片的強勁應用需求。隨著先進製程不斷推進，半導體測試設備與測試介面產品的市場規模快速擴展，相關供應鏈皆積極備戰，法人機構也密切關注旺矽(6223)海外產能佈局與新世代產品的實際貢獻進度。 需追蹤海外併購綜效與毛利率變化 投資人後續需持續觀察加拿大子公司併入後的實際營收貢獻時程，以及其對整體毛利率的影響。由於其 2025 年第四季毛利率為 54%，未來在新產品組合加入後能否維持高檔水準，將是評估長期競爭力與獲利結構變化的關鍵指標。 旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 作為全球懸臂式探針卡廠龍頭，旺矽(6223)近期營收動能強勁。根據最新數據，2026 年 2 月營收達 13.16 億元，年增 45.54%，且 2025 年底連續兩個月創下歷史新高，目前本益比約為 63.3 倍，展現穩健增長實力。 籌碼與法人觀察 觀察截至 2026 年 3 月 16 日的籌碼變化，三大法人單日買超 82 張，近 5 日主力買超比例達 13.2%。近期主力呈現偏多操作，外資與投信在特定交易日有同步加碼跡象，顯示法人資金對其後市發展具備一定程度的共識。 技術面重點 以截至 2026 年 2 月 26 日的月線資料觀察，當月收盤價來到 2945 元，單月漲幅近一成，長期趨勢維持多頭格局。股價在區間內震盪走高，顯示多方力道強勁。不過短線須留意高檔震盪風險與乖離率變化，若量能無法持續放大，恐面臨部分獲利了結賣壓。 綜合評估與後續關注焦點 總結而言，旺矽(6223)在財報獲利與營收成長上皆展現強勁數據，併購策略亦有助於擴張新技術領域。未來投資決策應持續追蹤法人籌碼流向、營收創高延續性，以及留意技術面高檔乖離過大的潛在風險。

【即時新聞】科林研發 (LRCX) 押寶 AI 與高效能運算！聯手 CEA-Leti 衝刺新世代半導體材料技術，基本面關鍵在哪裡？

全球半導體設備大廠科林研發 (LRCX) 宣佈與法國知名研究機構 CEA-Leti 展開一項為期多年的新協議，雙方將擴大研發合作範圍。本次合作重點將聚焦於推進下一代「特種製程技術」（Specialty Technology）元件的發展，涵蓋微機電系統（MEMS）、3D 成像與感測器、電源管理、射頻 (RF) 解決方案、光電技術以及光學互連技術等領域。這項合作顯示出科林研發在鞏固先進製程地位的同時，也積極佈局多樣化的特殊應用市場。 攻克關鍵材料挑戰以優化 AI 與 HPC 應用 根據協議內容，科林研發 (LRCX) 將與 CEA-Leti 共同探索新型多元元素材料，並為未來更高效率的「化合物半導體」製程進行路徑探索。透過與 CEA-Leti 的緊密合作，科林研發致力於更快速地識別並克服關鍵的材料科學與工程挑戰。這項策略的主要目標，是為了加速優化新一代的製造解決方案，以滿足人工智慧 (AI) 與高效能運算（HPC）時代對於特種製程元件的嚴苛需求。 深化低功耗與量子光學等前瞻技術研發 雙方建立在長期的共同開發基礎之上，包括近期在脈衝電漿技術上的合作成果。此次新的聯合研究將專注於探索一系列創新材料與薄膜技術，旨在實現更低功耗、更高效能的特種技術應用。這些研發成果預計將成為下一代射頻濾波器、電光調變以及量子光學技術的關鍵解決方案，為未來的半導體元件效能帶來突破。 關於科林研發與最新股價資訊 科林研發 (LRCX) 主要製造用於生產半導體的設備，專注於蝕刻、沉積和清潔市場，這些是半導體製造過程中的關鍵步驟，特別是對於 3D NAND 快閃記憶體、先進 DRAM 和領先的邏輯 / 晶圓代工晶片製造商至關重要。該公司的旗艦產品 Kiyo、Vector 和 Sabre 行銷全球，主要客戶囊括三星電子、美光 (MU)、英特爾 (INTC)、SK 海力士和台積電 (TSM)。 科林研發 (LRCX) 前一交易日股市資訊如下： ・收盤價：237.50 美元 ・漲跌：上漲 ・漲幅(%)：1.73% ・成交量：13,299,344 股 ・成交量變動(%)：-27.54%

【即時新聞】精測(6510) 1 月營收創新高衝上 33 千金，AI 轉單利多後還能追嗎？

（依指示，本次僅需產出延伸提問，故正文與標籤不重寫。）

【即時新聞】台積電(2330) 單日勁揚 35 元收復 1,800 元，這次反攻能撐住台股多頭基本面嗎？

（依指示僅節錄需求相關） 台股今日迎來強勁反彈，台積電(2330) 扮演多頭總司令，早盤以 1,810 元開高後一路維持強勢震盪，終場上漲 35 元，收在 1,800 元整數關卡，漲幅達 1.98%。在權值王強勢領軍下，加權指數一舉扭轉前三個交易日大跌 1,636 點的頹勢，終場大漲 571 點，重新站回月線之上。今日台積電的強勢表現不僅貢獻了指數主要漲點，更成功穩住市場信心，化解了近期因獲利了結賣壓造成的恐慌情緒，成為大盤止跌回穩的關鍵核心。 回顧近期盤勢，台股在創下歷史新高後遭遇劇烈修正，短短三天內重挫逾千點，市場氣氛一度轉趨保守。然而今日台積電(2330) 展現身為權值龍頭的韌性，開盤即跳空大漲，雖然盤中記憶體族群如華邦電、南亞科等出現劇烈震盪的「大怒神」走勢，甚至一度觸及跌停，但台積電始終維持在高檔震盪，未受部分科技股殺盤影響。這種「強者恆強」的表現，顯示在市場震盪加劇時，資金更傾向停泊在業績能見度高、產業地位穩固的龍頭股上，台積電的穩健走勢有效抵銷了二線族群回檔對指數的拖累。 觀察今日盤面結構，雖然分析師指出台股近期修正主因是元月大漲後的獲利了結賣壓提前出籠，且記憶體族群因報價與產能消息面干擾而劇烈波動，但台積電(2330) 的買盤力道明顯強於大盤。這顯示在財報與法說會展望亮眼的基本面支撐下，法人與長線資金仍願意在股價回檔時進行承接。相較於題材性的小型股或受報價波動影響大的零組件族群，台積電憑藉其在先進製程的絕對優勢，成為法人在盤勢動盪時的首選避風港與攻擊重心。 展望後市，台積電(2330) 今日成功收復 1,800 元大關並帶動大盤站回月線，短線技術面轉強訊號浮現。投資人後續應密切觀察外資是否由賣轉買，以及成交量能是否能持續溫和放大。雖然短線止跌，但考量農曆年關將至，內資可能仍有調節壓力，台積電能否守穩月線並進一步挑戰前波高點，將是台股能否延續反彈攻勢的最重要指標。此外，國際科技股財報表現與美股費城半導體指數的連動性，亦是影響台積電後續走勢的外部關鍵變數。 台積電(2330) 身為全球晶圓代工龍頭，市值高達 46.6 兆元，產業地位穩固。檢視近期營收表現，動能十分強勁，根據最新數據，2025 年 12 月單月合併營收達 3,350.03 億元，年成長率高達 20.43%；雖較上月微幅減少 2.51%，但整體第四季營收動能依舊維持高檔。回顧 11 月與 10 月營收年增率分別為 24.47% 與 16.94%，其中 10 月營收更曾創下歷史新高。這顯示在 AI 與高效能運算需求驅動下，公司業績處於高速成長軌道，營收爆發力強，基本面展望樂觀，為股價提供堅實支撐。 觀察截至 2026 年 2 月 2 日的籌碼動向，三大法人近期操作出現分歧。外資在 2 月 2 日賣超 9,845 張，且近五個交易日呈現連續調節態勢，顯示外資在股價高檔區有獲利了結動作；反觀投信法人則展現信心，2 月 2 日買超 2,045 張，呈現土洋對作局面。進一步分析主力動向，近五日主力買賣超呈現賣超狀態，賣超幅度約 8.8%，顯示短線大戶資金有調節跡象。不過，隨著今日股價強彈，需留意後續外資是否終止連賣轉為回補，以及投信買盤的延續性，將是籌碼面能否沉澱轉佳的關鍵。 截至 2026 年 2 月 3 日，台積電(2330) 收盤價為 1,800 元，單日大漲 35 元，漲幅 1.98%。從日 K 線觀察，今日一根長紅 K 棒直接吞噬前日跌幅，並成功站回月線之上，展現強勁的止跌企圖。目前股價位於 5 日均線（約 1,780 元）與月線之上，短線趨勢有轉強跡象。量能方面，今日成交量配合股價上漲而增溫，顯示低接買盤積極。若以近 60 日區間來看，下方 1,700 元至 1,750 元區間具備強力支撐，上方反壓則看前波高點。技術指標方面，雖然先前修正導致 KD 指標向下，但今日強彈有望帶動指標低檔鈍化或黃金交叉。需留意的是，短線急漲後乖離率擴大，若量能無法持續跟上，仍可能在整數關卡附近震盪整理。 台積電(2330) 憑藉優異的營收成長數據與產業龍頭地位，在台股修正期間展現強大的下檔支撐力。今日帶量站回月線與 1,800 元關卡是多方重要訊號，但考量外資近期籌碼尚未完全翻多，且短線大盤仍有波動風險，投資人後續應持續追蹤外資買賣超動向及量能變化，作為操作的重要依據。

【即時新聞】台積電(2330) 法說大驚奇、關稅降至 15%，股價創新高再漲 2.96% 基本面撐得住嗎？

1. 今日台股盤面焦點全在台積電(2330)身上，受到法說會釋出優於預期的營運展望，以及台美關稅談判底定降至15%的雙重利多激勵，股價表現強勢並再度刷下歷史新高。這波漲勢主要由AI與高效能運算(HPC)強勁需求驅動，公司證實正積極擴充產能以滿足客戶訂單。終場股價上漲2.96%，不僅帶動加權指數大漲近600點，收在31408.70點，更確認了半導體產業在當前市場的絕對領導地位，顯示資金高度集中於具備實質業績支撐的權值龍頭。 2. 營運展望樂觀與經貿環境優化 針對本次台美達成的新貿易協議架構，台積電(2330)官方已公開表示樂觀其成。根據協議內容，美國對台灣進口貨品關稅上限訂為15%，且半導體產品取得232條款最優惠待遇，這對於作為服務全球客戶的半導體製造商而言，無疑是穩固供應鏈成本結構的重大利多。在基本面部分，受惠於先進製程與封裝需求暢旺，公司正加速產能佈建，這也直接帶動了周邊供應鏈如ABF載板族群的股價表現，顯示市場對於公司未來的成長路徑具備高度信心。 3. 董座發言引發能源股資金效應 值得留意的是，台積電(2330)董事長魏哲家在法說會中提及對台灣電力供應問題的擔憂。此番言論立即在資本市場產生連鎖反應，資金迅速湧入能源相關族群，導致多檔能源股攻上漲停。雖然台積電ADR在美股僅小幅上漲0.22%，但在台股現貨市場受到資金排擠效應影響，資金明顯從OTC中小板塊流出並轉向權值股，顯示在當前創高的行情下，大型機構投資人更傾向於擁抱具備產業護城河的龍頭企業。 4. 技術面強勢與後續觀察重點 從市場氛圍觀察，儘管指數在高檔出現季線乖離率過大的疑慮，但在台積電(2330)領軍下，大盤技術面仍維持沿5日線上攻的強勢格局。投資人後續應持續關注先進製程擴產進度以及電力供應議題的實質發展。此外，雖然台美關稅底定，但國際地緣政治風險如美國對歐洲的關稅政策仍可能造成國際股市波動，投資人應在樂觀中保持警覺，留意短線漲多後的震盪風險。

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

高鋒(4510) 盤中勁揚，CoWoS 檢測裝置題材發酵，半導體轉型真的扭轉短線壓力？

高鋒(4510) 🔸 高鋒(4510) 股價上漲，CoWoS 設備題材點火 高鋒(4510) 今日盤中股價勁揚 3.57%，報 42.05 元，明顯優於大盤。主因來自近期國科會透過和大芯進駐中科臺中園區，並預計明年第 3 季開始接單出貨，帶動 CoWoS 先進封裝檢測裝置題材發酵。市場看好高鋒切入半導體裝置領域，搶攻 AI 與高效能運算帶動的換機潮，吸引短線資金迴流，成為今日多頭主軸。 🔸 技術面壓力未解，籌碼面主力偏觀望 從昨日技術面來看，高鋒股價仍壓在 10 日均線下方，RSI 與 KD 指標同步向下，短線技術壓力明顯。籌碼面上，外資近兩日買賣超轉趨平淡，主力昨日小幅賣超，近 5 日主力買賣超比率僅 5%，顯示追價力道有限。短線建議觀察 42.5 元壓力區，若量能無法放大，易有震盪拉回風險，操作宜謹慎控管。 🔸 公司業務轉型，半導體裝置佈局成長可期 高鋒本業為切削機及龍門機製造，近年積極跨足半導體檢測裝置，藉由和大芯合資搶攻 CoWoS 封裝檢測商機。雖然營收年增動能回升，但短線籌碼與技術面仍偏弱，建議投資人以題材發酵為主軸，留意消息面與籌碼變化，靈活調整持股。

力成(6239)連兩日漲停！FOPLP 產能擴張真的撐得起這波瘋狂買盤？

記憶體封測廠力成(6239)近日強勢上攻，12 月 22 日盤中股價大漲 8.1% 達 172 元後，隔日盤中再度攻上漲停板，觸及 174.5 元，成交量達 12,656 張，為封測族群領漲焦點。 市場看好記憶體價格反彈帶動模組與 SSD 需求回升，客戶拉貨力道增強，封測產能緊繃狀況顯現，公司稼動率明顯走升。 11 月合併營收 71.4 億元，月增 2.43%、年增高達 25%，創下 2022 年 8 月以來單月高點。法人指出，目前正值封測傳統旺季，第 4 季 AI 與高效能運算需求帶動記憶體備貨回溫，營運動能自谷底回升。 力成(6239) 並啟動中長期成長動能布局，先前以 68.98 億元購入新竹科學園區廠房，明確投入扇出型面板封裝 (FOPLP) 量產，配合先進封裝技術需求推升，公司預計 2026 年起將進入產能快速擴張期，整體投資上看 10 億美元。法人預估力成(6239) 2026 年 EPS 有望挑戰 11 元。 力成(6239)：基本面與籌碼面分析 基本面亮點 力成(6239) 為台灣重要的記憶體與邏輯 IC 後段封測廠，主要客戶涵蓋全球 DRAM 與 NAND 模組供應商。公司近年積極轉型，擴大先進封裝接單，尤其是 AI、高效能運算（HPC）與車用電子相關晶片的 FOPLP 需求成為次波成長主軸。 2023 年 11 月合併營收達 71.4 億元，不僅月增 2.43%，更年成長 25%，創下近 15 個月新高。公司表示，受惠記憶體價格回升，帶動模組與 SSD 客戶提前備貨，第 4 季整體接單動能顯著回升。 在先進封裝方面，公司已規劃於 2026 年起分階段擴產，並暫緩其他新案，以集中資源發展 FOPLP，反映公司積極搶攻 AI 伺服器核心關鍵技術的決心。 籌碼與法人觀察 近期主力與法人同步布局力成(6239)。自 12 月 22 日以來股價亮燈漲停，成交量放大顯示市場買盤熱絡，亦有高交易集中度特徵。 根據觀察，2024 年初力成(6239) 籌碼面已有轉向集中的跡象。外資與投信法人近幾日買超力道明顯，配合單日收盤價站上波段高點，顯示市場對其 2024 年進一步獲利回升與先進封裝擴產題材抱持正面預期。成交量同步放大，法人動能與籌碼集中雙軌共振，有利短線續強。 總結 力成(6239) 在記憶體價格反彈與封測產能回補背景下，營運動能明顯回升。公司 FOPLP 產能擴張規劃長線具備成長潛力，為機構法人關注重點。 不過，實際訂單轉化與量產時程進度仍待觀察，後續可持續追蹤接單動能、設備進廠與籌碼集中度變化，以評估中期動能延續力。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

蘋果點名台積電 WMCM 技術，這 6 檔概念股真會成為資金新寵？

WMCM 簡介 WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如 均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯 / 記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買 729 張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層 / 堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若我們先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。