光罩(2338)漲停板解析：營運重整成效與先進封裝成長預期的雙重定價

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

00981A 近週大漲 17.4%，主動式ETF 持股輪動看出什麼訊號？

本文介紹 CMoney 的《主動式ETF》APP，主打追蹤主動式ETF每日持股變化與資金流向，方便觀察經理人新建倉、加碼與減碼動向。 內容提到，00981A 今日收在 31.96 元，單日上漲 1.49%，近一週報酬 17.4%，成立以來總報酬達 229.1%，規模約 2904.5 億元。持股方面，經理人加碼聯電 (2303) 5000 張、日月光投控 (3711) 1000 張，也調整嘉澤等部位。 文章同時指出，資金有往半導體封測、載板與相關供應鏈集中，例如萬潤、欣興、南茂、金像電等；另一方面，強茂 (2481) 持股幾近出清，華通 (2313) 與京元電子 (2449) 也出現明顯減碼。 整體來看，文章重點在於透過主動式ETF的每日持股變化，觀察資金可能偏好的產業與個股輪動方向。

主動式ETF近一週飆11.6%，經理人新建倉與加碼名單曝光

主動統一升級50近一週報酬率達11.6%，基金規模約1961億元，最新收盤價10.78元，單日上漲1.32%，成立以來總報酬約5.5%。 經理人今天新建倉環球晶(6488)，一次買進1000張，權重增加0.47%。同時也加碼多檔半導體與伺服器供應鏈個股，包括景碩(3189)與健策(3653)，其中景碩加碼幅度超過七成，健策持股增加55.8%；聯發科(2454)也買進208張，加碼幅度近33%。 另一方面，經理人減碼華通(2313)超過三成，持股減少1300張，順達則出清最後持股。整體來看，資金配置持續集中在半導體與伺服器零組件相關標的。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

主動式ETF資金流向升溫，經理人新建倉與加碼名單曝光

主動統一升級50近期表現強勢，單日收在10.78元，近一週報酬率達11.6%，成立以來總報酬為5.5%。基金規模約1961億元，顯示市場對主動式ETF的關注度持續升高。 從最新操作來看，經理人新建倉環球晶(6488) 1000張，權重增加0.47%。同時也加碼多檔半導體與伺服器供應鏈相關個股，包括景碩(3189)、健策(3653)、聯發科(2454)等，反映資金配置仍聚焦在產業主線。 另一方面，華通(2313)遭減碼超過三成，持股減少1300張；順達(3211)則被出清最後持股。整體來看，主動式ETF的持股調整，提供了觀察法人資金流向與產業偏好的另一個角度。

中信金加碼聯電2.6萬張，法人持股變化透露什麼訊號？

2026年5月27日市場消息指出，中信金第1季持續加碼台股，科技股占比逾九成，並將聯電納入大額持股名單，持股增加2.6萬張，與台積電同列關注焦點。當日台股大漲逾1200點，金融股同步走強，使法人買盤與盤勢表現成為市場討論重點。 中信金第1季稅後純益165.8億元，年增23%，創單季新高，主要受惠於國內外放款業務與淨利差擴張，淨利息收益年增24%。同時，因應AI產業擴張與企業資本支出增加，放款年增率達10%，顯示其資產配置與產業布局持續調整。 聯電(2303)方面，4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。公司主營晶圓代工，營收維持正成長，法人籌碼上則出現分歧：外資買超、投信賣超，三大法人合計買超1,921張，中信金的加碼動作成為額外觀察點。 技術面上，聯電近期股價波動明顯，成交量放大，短線均線呈現多頭排列，但量能續航與乖離變化仍需留意。整體來看，中信金對聯電的持股增加，反映法人對半導體供應鏈與AI硬體相關標的的配置變化；後續仍需持續觀察月營收年增率、法人買賣超與整體產業景氣的變化。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

00981A規模衝上2904億：主動式ETF加碼聯電、日月光投控與半導體供應鏈

主動式ETF 00981A 今日收在 31.96 元，單日上漲 1.49%，近一週報酬達 17.4%，成立以來總報酬則達 229.1%。這檔規模高達 2904.5 億元的主動式ETF，近期操作節奏受到關注。 從今天的持倉變化來看，經理人雖然沒有新建倉，但在既有部位上明顯加碼。聯電 (2303) 單日買進 5000 張，權重提高 0.5%；日月光投控 (3711) 也買進 1000 張，嘉澤 (3533) 的持股變動幅度超過 10%。 加碼名單還包括萬潤 (6187)、欣興 (3037)、南茂 (8150)、金像電 (2368)，顯示資金往半導體封測與載板族群集中。相對地，部分個股則遭到大幅調節，像是強茂 (2481) 持股幾乎出清，華通 (2313) 減幅也達 80%，京元電子 (2449) 則被大幅賣出。 整體來看，這份操作日報呈現出主動式ETF資金往半導體供應鏈輪動的特徵，也凸顯經理人每日持股變化對觀察市場資金流向的參考價值。