AI基礎建設如何帶動聯電需求？成熟製程受惠機制與觀察重點

輝達Rubin與高通擴大AI基建布局，台積電、鴻海等台廠供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）接連展示對AI基礎建設的布局，帶動台灣供應鏈從半導體代工、先進封裝到伺服器組裝的需求升溫。輝達推出新一代Rubin平台，推動AI伺服器規格升級；台積電(2330)憑藉先進製程與高階封裝技術，扮演核心供應商，日月光投控(3711)與京元電子(2449)等封測業者也同步接獲AI晶片整合需求。高通點名25家台廠合作夥伴，涵蓋聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)等晶圓代工與封測廠。 在伺服器系統與散熱架構方面，Rubin平台帶動廣達(2382)、緯創(3231)與鴻海(2317)等代工廠接單動能。AI伺服器功耗攀升，也促使電源架構朝高功率發展，台達電(2308)與光寶科(2301)等業者受惠；同時，液冷散熱技術應用增加，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等廠商營運也受到帶動。零組件端方面，欣興(3037)與南電(8046)受惠於高階ABF載板需求，單月獲利數據出現明顯增長。 除了國內接單，台灣供應鏈也持續向歐洲拓展AI版圖。鴻海近期宣布攜手法國高效能運算業者Bull，於捷克與法國工廠分工生產AI基礎設施；同時與Radiall及Thales成立合資公司Tessalia，切入歐洲先進半導體封裝領域，目標在2033年前達成年產逾5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，將台灣製造量能延伸至全球主權AI供應鏈體系。

軟銀市值超車豐田：AI基礎建設帶動日股領導權重分配

軟銀（SOBKY）週一在東京股市大漲14%，帶動包含庫藏股在內的總市值突破48兆日圓，並超越市值約46兆日圓的豐田（TM），成為日本二十多年來首度市值最高的企業。軟銀今年以來股價已漲逾90%，相較之下，豐田今年股價則下跌超過10%。 這次市值洗牌，反映投資人正積極關注與人工智慧發展密切相關的企業。軟銀的走強，主要來自市場對 AI 基礎建設的樂觀情緒，以及對 OpenAI 與 SB Energy 未來可能赴美上市的期待。此外，軟銀對 OpenAI 約650億美元的資金承諾，預期將在十月取得約13%的股權；加上輝達（NVDA）財報後，市場對安謀（ARM）情緒轉強，也成為推升股價的重要因素。另一方面，AI 資料中心對 NAND 快閃記憶體的需求，也帶動日本鎧俠市值逼近40兆日圓。 相較之下，豐田（TM）受到市場資金輪動影響而走弱。中東地緣政治衝突推升國際原油價格，燃料成本上升可能進一步壓抑全球汽車市場需求；同時，汽車產業在轉向電動車與軟體系統整合的過程中，仍需承擔龐大的研發與建置成本，這些因素都使豐田今年股價承壓。 景順分析師 Tomo Kinoshita 指出，若未來國際原油價格回跌並支撐汽車市場需求，軟銀與豐田之間的市值差距，未來仍有可能出現反轉。不過他也認為，就長期趨勢來看，與 AI 相關的科技企業，通常更容易獲得較高市場估值。整體而言，軟銀市值超越豐田，顯示日本股市的領導地位正受到 AI 資本重新定義。

COMPUTEX帶動台股創高，台積電、聯發科與台灣供應鏈受惠AI基礎建設布局

台北國際電腦展本週登場，受惠於人工智慧基礎建設需求與國際科技巨頭接連發表產業布局，台股大漲604.97點，以45,337.91點作收，創下歷史新高。晶圓代工龍頭台積電(2330)收盤於2,355元。 國際晶片大廠於展會期間相繼揭露最新動態。輝達宣布進軍PC處理器市場，並與聯發科(2454)合作開發N1X處理器，將AI代理導入終端裝置；高通則首度公開包含台積電(2330)、聯電(2303)、南亞科(2408)與日月光投控(3711)等28家台灣供應鏈夥伴名單，顯示台灣在晶圓代工、先進封裝及客製化記憶體領域具備關鍵地位。 另一方面，台灣供應鏈持續擴大國際與獲利版圖。鴻海(2317)宣布與法國企業合作打造歐洲AI雲端基礎設施，並成立合資公司切入歐洲先進封裝，預期進一步擴張全球產能。自動化設備廠盟立(2464)受惠於先進封裝及智慧物流需求回升，今年首季順利由虧轉盈；電源大廠台達電(2308)亦因訂單挹注，營收與獲利皆創下新高，配發11.6元現金股利。客觀數據顯示，台灣硬體製造與封裝測試產業已全面參與全球運算設備生態系的發展。

AI硬體需求升溫推升台美股創高，台灣供應鏈與鴻海歐洲布局受關注

全球人工智慧（AI）硬體需求持續升溫，帶動國際與台灣資本市場走強。美股方面，戴爾（DELL）財報優於預期並上調展望，股價大漲，推升道瓊工業指數改寫新高；輝達（NVIDIA）則因執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會宣布與聯發科（2454）合作開發 N1X 處理器、並進軍 PC 處理器市場而走強。相對地，英特爾與 AMD 在競爭壓力下出現明顯回落。 台股部分，在輝達 GTC 大會與 COMPUTEX 展的帶動下，加權指數單日大漲並站上 4.5 萬點，成交量放大至新天量。盤面上，台積電（2330）、廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等 AI 組裝與半導體權值股表現強勢，多檔個股盤中亮燈漲停。輝達也持續鞏固供應鏈布局，除點名多家台灣合作夥伴外，亦與三星、SK 海力士等韓國記憶體大廠會面，以確保 HBM（高頻寬記憶體）供應穩定。 在台股供應鏈熱度升溫之際，鴻海（2317）宣布進軍歐洲主權 AI 與先進半導體市場。鴻海將與法國高速運算業者 Bull 合作，初期投資超過 1.2 億歐元，結合鴻海捷克廠與 Bull 法國廠產能，共同生產 AI 與雲端基礎設施；同時也與 Radiall、Thales 成立合資公司 Tessalia，投入歐洲先進半導體封裝（SiP 元件）業務，預計至 2033 年投資規模可達 2.5 億歐元，年產能目標突破 5,000 萬顆。 不過，市場交投熱絡之際，部分機構也提醒資金與估值風險升溫。中經院指出，金融市場過熱後的修正幅度可能擴大；技術面上，大盤與季線乖離率已升高，多項過熱指標亮燈。部分大型機構與法人也開始採取分批減碼、高位階調節與定期定額並行的方式，顯示 AI 題材雖強，但市場波動仍需留意。

鴻海歐洲AI工廠、台玻半導體玻璃、盟立設備回溫：台灣供應鏈先進封裝進展一次看

近期台灣供應鏈在先進封裝與半導體基礎建設領域出現多項進展，鴻海(2317)、台玻(1802)與盟立(2464)分別在海外布局、材料開發與設備接單上有具體動作。 鴻海(2317)近期宣布兩項歐洲合作案。其一是與法國AI運算業者Bull合作，初期投資逾1.2億歐元，將在捷克與法國打造AI工廠與雲端基礎設施。其二是與Radiall、Thales合資成立Tessalia公司，切入先進封裝業務。Tessalia廠房預計2029年底投產，目標在2033年前達成年產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，專案投資規模上看2.5億歐元。 台玻(1802)持續推進先進封裝材料布局，其半導體級玻璃產品已透過客戶共同開發取得主要廠商認證，目前電子級玻璃日產能達120噸，最薄產品厚度達0.33毫米。惟籌碼面近期出現變化，八大公股行庫近1日賣超該股逾3,600張，總金額約8億元。 盟立(2464)則受惠於半導體設備與智慧物流需求回溫，今年首季合併營收達18.65億元，EPS為0.24元，已由虧轉盈並創近9季新高。隨著多項先進封裝技術設備專案陸續展開，公司預估今年半導體設備營收占比將提升至六成以上。

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

聯電(UMC)跨入CPO與PMIC漲價題材，成熟製程供需改善成焦點

聯電(UMC)近期在半導體市場中出現營運轉機，市場不再只將其視為單純的殖利率概念股。主要關注點包括公司傳出將跨入共同光學封裝（CPO）領域，以及AI晶片運算功耗提升，帶動電源管理晶片（PMIC）需求增加。 法人目前關注的重點包括：第三季電源管理晶片報價是否調漲、明年下半年成熟製程是否可能出現產能吃緊，以及財務預期是否持續上修。部分法人預估聯電(UMC) 2025年EPS為3.34元、2026年EPS有望達到5.32元，市場樂觀情境下推測合理股價最高可至200元。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司目前在全球營運12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 股價方面，聯電(UMC)在2026年5月29日開盤22.64元，盤中高點22.835元、低點21.985元，終場收在22.18元，單日下跌0.5元，跌幅2.20%，成交量為14,650,528張。 整體來看，聯電(UMC)的市場焦點正從傳統成熟製程代工，轉向AI帶動的供需改善與新技術布局。後續可持續觀察第三季報價調整是否落實，以及CPO開發進展與法人籌碼變化。

Broadcom(AVGO)強攻AI與雲端基礎建設，先進封裝與VMware布局受關注

近日市場資金高度聚焦 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom (AVGO) 表現強勢。受惠於大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施需求持續升溫，Broadcom 在技術合作與產品發布上都有進展，成為市場關注焦點。 近期 Broadcom (AVGO) 的營運動向包括： 1. 推進先進封裝技術：加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，與其共同投入先進封裝與異質整合研發，加快新一代 AI 晶片商業化。 2. 私有雲平台升級：推出 VMware Cloud Foundation 9.1，支援生產級 AI 工作負載，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 等硬體環境。 3. 擴大雲端巨頭合作：持續協助 Google 擴展 TPU 基礎設施布局，穩固在大型語言模型推論與訓練市場的客製化晶片地位。 4. 產品應用延伸：發表具備 AI 運算能力的寬頻晶片，將人工智慧技術導入網通終端設備。 Broadcom (AVGO) 為 Broadcom 與 Avago 合併後的全球半導體巨頭，營運版圖橫跨半導體與基礎架構軟體。硬體主力包含客製化 AI 晶片、網通交換器及射頻濾波器；軟體方面則透過收購 Symantec 企業安全業務、Brocade、CA Technologies 及 VMware，提供虛擬化與資安解決方案，產品組合具多樣化優勢。 根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom (AVGO) 當日以 432.95 美元開出，盤中最高觸及 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。成交量擴增至 41,798,353 股，較前一交易日增加 134.09%，顯示市場參與度升溫。 整體來看，Broadcom (AVGO) 透過軟硬體整合持續切入 AI 基礎設施市場。後續可留意客製化 AI 晶片出貨動能，以及 VMware 等企業軟體整合後的營收貢獻，以觀察其長期基本面變化。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

微軟(MSFT)雲端與AI基建同步擴張，市場為何持續看好商用護城河？

微軟(MSFT)近期在資本市場展現強勁動能，反映投資人對其大型軟體與雲端服務地位的肯定。隨著企業數位化與AI導入需求持續升溫，微軟在核心業務上具備明顯優勢，近期市場關注焦點主要集中在三個方向。\n\n第一，AI與雲端基礎設施持續擴張。微軟在印度的大型資料中心規劃於年中前投入運作，以因應日益增加的算力需求；同時，市場傳出Anthropic正洽談租用微軟自研AI晶片伺服器，凸顯大型平台廠在AI基礎建設上的領先位置。\n\n第二，商用硬體產品更新。微軟推出搭載Core Ultra Series 3的Surface Pro for Business與Surface Laptop for Business，持續強化商用PC市場布局。\n\n第三，作業系統體驗優化。微軟在WinHEC會議中表示，將重整Windows驅動程式評估方式，聚焦改善筆電異常發熱與耗電問題，以進一步鞏固商用生態系競爭力。\n\n從業務結構來看，微軟專門開發消費者與企業軟體，以Windows作業系統與Office套件聞名。公司營運分為三個同等規模的部門：包含Office 365與LinkedIn的生產力和業務流程、涵蓋Azure與Windows Server OS的智能雲，以及包含Windows客戶端、Xbox、必應搜尋與Surface硬體設備的個人計算板塊。\n\n就近期股價表現而言，2026年5月29日MSFT單日上漲23.25美元，漲幅5.45%，收盤價為450.24美元；盤中高點450.33美元、低點432.36美元，開盤價432.545美元，成交量達79,654,376股，較前一日增加68.58%。\n\n整體來看，微軟在雲端平台、生產力軟體與AI應用的多軌並進下，持續深化商用市場的競爭優勢。後續可留意自研AI晶片伺服器的租賃進度，以及印度資料中心啟用後對智能雲部門營收的實質貢獻，並觀察整體雲端基礎設施競爭環境的變化。