頎邦(6147)目標價188元解析：2026年營收與EPS預估是否合理？

日月光投控(3711)8月營收504億創次高、股價回測季線：基本面爆發還能追嗎？

封測大廠日月光投控8月合併營收出爐，達504.50億元，創下單月歷史次高。法人指出，日月光投控受惠於傳統旺季，使封測及電子代工（EMS）業務產能呈現滿載水準，且在產能吃緊效應下，下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。 日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5％，相較2020年同期明顯成長20.3％，這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8％，改寫歷史同期新高。 但以技術籌碼面來看股價遭獲利了結修正回測季線支撐時，凱基雖仍有買盤佈局接手成為多方主控，但美林近日於季線附近亦有浮現買盤，過往卻多有隔日沖，於向上突破5日線時仍應留意追價風險。

日月光投控目標價砍到115、頎邦剩66元？高盛降評封測兩大廠，現在該殺還是撿？

高盛證券指出，大陸智慧機出貨放緩、智慧機與 PC 於 2022 年高成長性不再、大陸限電等六大因素攪局，封測族群首當其衝，降評日月光投控（3711）、頎邦（6147）至「中立」，並大砍目標價，日月光的目標價由 189 下修至 115 元，頎邦從 100 元下調至 66.6 元。 然而我們認為，高盛一方面看衰封測，另一方面持續看好晶圓代工，其實有點矛盾，因為即便部分高階封裝由晶圓代工自行完成，然而多數的封測仍需由後段的封測廠協力完成，尤其成熟製程的晶片更是如此。因此倘若晶圓代工的能見度沒有太大的變化，預期封測產業的供需不至於會有太大的轉折出現，且當前成熟製程晶片的供需緊俏延續，因此若近期受到降評壓低股價，反而可以逢低布局。

台股攻上4萬點、創高股53檔！頎邦(6147)、前鼎(4908)、台表科(6278)拉高在上，還追得動嗎？

主力動向曝光🔥5/3趨勢分析：頎邦(6147)、前鼎(4908)及台表科(6278)誰最有戲？ 火力🔥創高VIP用戶清單 1.台股本週創高240日以上趨勢正向個股計53檔(符合偏多操作條件)，指數上週於4/27突破創高攻上4萬點。4/30(四)收盤下跌376點 (-0.96%) ，成交額1兆749億；此位階融資維持率為175.8% (較上週上升1.7%)，短線融資略增。 2.技術面上，月線斜率正向，惟逢五一連續假期，市場短線獲利了結跡象。受企業獲利強勁與油價下跌帶動，標普500與那斯達克週五分別上漲0.29%、0.89%，創新高並連漲第6週；道瓊下跌152點（-0.31%）。費半漲0.87%，台積電ADR漲0.41%，收397.67美元。台指期夜盤收盤上漲761點(+1.93％)，收在40,103點，週一開盤上漲機率增。 3.本週『創高型態+趨勢正向』計53檔，資金集中於『電子上游-PCB、ABF』產業，YOY%仍佔多數比為正向。本週以台股趨勢型態🔥排名第5~7名：頎邦(6147)、前鼎(4908)及台表科(6278)等3檔教學說明。 頎邦(6147) 1.技術面：股價於3/12放量攻擊，K棒站上各式均線轉強，開布林強勢，形成多頭格局，月線上揚(中、長期偏多)，4/30放量突破，股價再創高。 2.籌碼面：主力線偏多，波段籌碼佔比6%，3/11起為投信明顯佈局310張，續分批佈局【策略：🥇新"金獎牌"】，投信持股比率為 7.2%(如圖)。 3.散戶持股比率：散戶持股比降 1.03%，短期可續運用前長紅K半與大量K底部做支撐判斷。 ＃為4/5教學文：趨勢正向第二名，投信明顯佈局股票 前鼎(4908) 1.技術面：股價分於2/23及4/10放量攻擊，K棒站上各式均線轉強，開布林強勢，趨勢型態股票，4/30放量突破，股價創高。 2.籌碼面：主力線偏多，波段籌碼佔比5%，投信未佈局標的，短線波動大，操作須留意風險，股票處置至5/5。 3.散戶持股比率：散戶持股比略降 0.88%，短期可續運用短趨勢線(5MA)做支撐判斷。 台表科(6278) 1.技術面：股價於4/10放量攻擊，K棒站上各式均線，開布林強勢，帶動各式均線上揚，4/30股價放量突破，短線創高。 2.籌碼面：波段籌碼佔比6%，為投信分批佈局【策略：🥇新"金獎牌"】殖利率穩定股票，投信持股比率為 10.5%(如圖)；惟短線投信分批獲利了結。 3.散戶持股比率：散戶持股比略降 1.04%，可續運用短趨勢線(5MA)及前股價高點做支撐判斷。 運用創高天數&斜率等數據，判斷趨勢型態股！ 創高天數 股價創高，代表市場買盤強勁，主力大戶有共識，做價意願強，故股價易創高，易走波段行情。 週線斜率 股票斜率1以上偏多思考，2.5以上代表市場短線追價強勁🔥，屬強勢急漲標的，追價需留意風險。 乖離年(%) 股價距離年線距離，假設是乖離年數據為30%，代表近年持有這檔股票獲利30%，檢視股票強度。 券資比(%) 券資比=上市公司融券張數/上市公司融資張數。券資比上升代表散戶對市場抱持看空的走勢，但當過度看空的時刻，往往會是反向指標，亦搭配火力值觀察；另發行可轉債標的仍可能使用融券套利致券資比上升，同步搭配策略債放量檢視，是否轉換比率過高。 投持比(%) 投信買進一檔股票前，會先撰寫報告書，從觀察到下決策過程中十分嚴謹，持股時間較波段，故投信低檔買進標的可列入研究；而高檔投信買進標的，建議回檔運用趨勢線判定。 YOY(%) 年營收成長率，具題材性，當一間公司營收蛻變，在市場上容易引起共鳴，但市場是否有追價意願? 需運用技術線與籌碼判定。以股票世界(5347)圖為例，『投信持股時間較波段』，而『YOY%成長率』增加。 台股『散戶持股比率降+趨勢正向』分析🔥 本週『散戶持股比率降+趨勢正向』經比對分析計7檔，『趨勢族群正向』+『低檔未漲幅個股』，供VIP家族參考運用。 火力創高🔥散戶持股比率降👉雙向分析【火力旺VIP家族專屬】 1.台股『火力創高』趨勢標的本週已完成更新(公開+附原始Excel表單連結)，並補充重點+畫線整理。 2.本週台股『散戶持股比率降+趨勢正向』，經比對分析，合計7檔，均線為多頭排列。 3.上述標的運用 股市火力旺(+8)APP 火力值🔥排序，供家族參酌運用。 ※基礎教學文：火線焦點「三策略+停利（損）」邏輯 📲免費下載🔥《股市火力旺+8 APP》👇 火力集中、獲利輕鬆💖 🤳市場唯一👉全套商品&策略整合 🎯六循環策略：🔥火力「集中、成值、創高、噴發、處置、債放量」

頎邦(6147)飆到172元漲近9%，FOPLP熱潮下還能追嗎？

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅接近9%資金續追FOPLP題材 頎邦(6147)今日盤中股價上漲，漲跌幅約8.86%，最新報價172元，延續昨日強勢後多頭買盤並未明顯降溫。市場資金持續圍繞FOPLP扇出型面板級封裝與AI、高速運算相關先進封裝題材佈局，頎邦身為封測族群中切入新一代封裝與矽光應用的標的，成為盤面延續追價的焦點之一。短線上，主力與短線資金傾向沿著趨勢多方波段操作，加上先前處置期結束後形成的新一波多頭格局，目前股價動能偏多方控盤，後續須留意高檔震盪加劇下的獲利了結壓力。 🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與投信佈局支撐續強格局 技術面來看，近日頎邦股價連續創短期新高，日、週、月均線多頭排列，股價維持在主要均線之上，MACD轉正、RSI與KD向上並出現黃金交叉，顯示多頭動能延續。籌碼面部分，大戶與主力近幾週持續站在買方，主力20日累積買超比重維持在高檔，呈現邊拉邊吸的格局；法人端則以前一波投信連續加碼最為明顯，雖外資短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本區之上，代表內資與主力控盤色彩濃厚。後續觀察重點在於172元附近能否有效站穩，及若再攻前高時，量能是否能溫和放大而非爆大量轉折。 🔸公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭切入RF與LPO，留意評價與波動風險 頎邦屬電子–半導體封測族群，為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝技術。近年除既有驅動IC維持穩定外，積極發展RF、RFID及線性可插拔光模組(LPO)等非驅動產品線，搭上AI、高速傳輸與先進封裝升級趨勢，近期月營收呈現年增、創數十個月新高，為股價上攻提供基本面支撐。綜合今日盤中動能與中期題材，頎邦走勢偏多，但以目前本益比已在相對抬升區間，短線漲多後震盪與回檔風險亦需納入考量，操作上建議以波段多單應對者嚴設停損停利，並持續關注後續LPO量產進度與韓系客戶訂單轉單狀況。

頎邦(6147)漲停攻到144元，波段翻倍後還撿得起還是該先減碼？

頎邦(6147)股價上漲，盤中亮燈漲停至144元漲幅9.92% 頎邦(6147)11:40股價報144元、漲幅9.92%，盤中攻上漲停，顯示買盤積極進場。近期市場聚焦其從LCD驅動IC封裝龍頭，進一步切入矽光與LPO等高階封測題材，在AI伺服器與高速光通訊需求帶動下，中長線成長想像拉高。基本面上，近三個月營收呈現年增且有明顯回升跡象，加上法人先前已調高評價與目標價，吸引資金迴流。盤面來看，今日走勢可視為前一日法人與主力賣壓消化後，多頭重新掌握節奏的強勢表態，短線偏向題材與資金合流的漲停板慶祝意味。 技術面與籌碼面：波段翻倍後強勢攻高，留意高檔震盪與主力換手 技術面來看，頎邦股價自今年以來已完成一波大幅波段，近日沿短天期均線推升，呈現強多格局，高檔區間的價位約落在前幾日130元以上區間，今日再度拉出漲停，顯示多方仍掌控節奏。籌碼面部分，近期三大法人雖有短暫賣超，但在波段上仍以先前連續買超、推升股價翻揚的力道為主軸，主力籌碼近20日整體仍偏多，只是在高檔區出現明顯的換手與調節，短線追價風險同步升溫。後續觀察重點放在漲停開啟後的量價結構，是否能守住140元附近支撐，以及法人是否回補買超，決定多頭行情能否延續。 公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭轉進矽光封裝，關注AI訂單與評價壓力 頎邦為電子–半導體封測廠，主力業務包括金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、COF/COG等LCD驅動IC封裝，為全球LCD驅動IC封裝龍頭。近年積極佈局RF、RFID與LPO等產品線，鎖定AI伺服器與高速光模組相關應用，市場預期將帶動中長期營收與獲利結構最佳化。以目前本益比約落在中高水位，代表市場已提前反映成長預期，今日漲停更多反映資金對AI封測與矽光題材的追捧。整體來看，短線動能強勁但波段漲幅已大，後續需留意評價過高下的修正風險與法人可能的逢高調節，操作上建議聚焦未來幾季營收與LPO量產進度，作為續抱或調節的關鍵依據。

頎邦(6147)短短9日漲40.9%！強棒旺旺來抓到這波，多頭盤你還追得下去？

大盤方向：紅燈，選擇「多方策略」個股 我們回到 2026/04/07 的「強棒旺旺來」，來觀察大盤日K線圖。大盤燈號為紅燈，盤勢為多頭格局(加權指數大於 20MA 與 100MA)，我們可以選擇「多方策略」。 在 2026/04/07 時，我們可利用強棒旺旺來選出頎邦(6147)。若在當天進場後持有 9 個交易日，就有 40.9% 的報酬率！ 就讓我們來看看如何用強棒旺旺來，選出頎邦(6147)呢？ 圖/強棒旺旺來

COF基板首季漲價15～20%，頎邦(6147)、易華電(6552)調價在望，現在該追還是等？

【CMoney金錢報】面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望 摘要和看法 面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦(6147)及易華電(6552)可望跟進。(資料來源:工商時報) 後段中高階測試產能嚴重吃緊，預料供給缺口將延續，預期頎邦有機會再調漲測試報價，且面板驅動IC供不應求持續至21Q2，21H2策略結盟華泰的效益可望顯現，預估2020、2021年EPS為5.59、6.36元。近期市場目標價43-80元。 易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響， 營運呈現年減，隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，市場預期營運可望走出谷底。

頎邦(6147)爆量亮燈衝到106元，投信掃1.8萬張卻遇外資倒貨，現在還能追嗎？

近期頎邦(6147)市場動態頻繁，股價表現強勢，日前盤中更一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大至逾1.4萬張，短線漲幅顯著。市場焦點與近期營運動態整理如下： 長華*近期公告於特定期間內處分該公司持股約3,862張，實現獲利約1.04億元，處分後長華*仍保留部分持股。 法人機構指出，目前驅動IC業務佔其營收比重約六至七成，隨著海外晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣，相關產品預計於下半年進入量產，市佔率有望提升。 非驅動IC產品線如RF、RFID及線性驅動可插拔光模組維持穩定成長，法人預估今年相關營收有望成長兩至三成，整體營運具備谷底回升契機。 頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 身為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主要業務涵蓋金凸塊與晶圓測試等。最新公告的3月合併營收達20.34億元，月增15.69%，年增11.45%。受惠產品線佈局發酵，單月營收創波段高點，營運表現穩健增長。 籌碼與法人觀察 近期籌碼面呈現土洋對作格局，近5日投信積極加碼逾1.8萬張，自營商同站買方，而外資則逢高調節逾1.8萬張。整體三大法人近5日合計買超達3,920張。此外，近5日主力買超比例達9.4%，顯示內資與主力買盤是推升股價的關鍵動能。 技術面重點 觀察近60日價格走勢，該公司股價從年初的50至60元震盪區間，強勢突破並一路急拉至106元，短中期均線呈現多頭排列。近期單日成交量顯著放大，遠大於月均量水準，價量齊揚態勢明確。然而需留意短線股價漲幅較大，均線乖離率攀升，投資人應提防過熱回檔風險，後續須觀察量能是否具備續航力及高檔區間的支撐力道。 總結而言，頎邦(6147)在基本面營運谷底回升與內資買盤進駐的帶動下，近期市場表現活躍。後續應密切關注非驅動IC新產品的量產進度與營收貢獻，以及投信籌碼的延續性，並留意短線漲多後的技術面震盪風險。

日月光投控(3711)8月營收504億、創同期新高，下半年封測旺季來了還能追嗎？

封測龍頭日月光投控 (3711) 今 (9) 日公布 8 月營收，達 504.5 億元，月增 8.54%，年增 20.28%，累計前 8 月營收 3433.26 億元，年增 20.81%；受惠封測產能持續供不應求，加上 EMS 事業回溫，日月光投控 8 月營收不僅創同期新高，也寫歷史次高，法人看好，9 月營收將挑戰新高。 近期隨著打線 (WB)、覆晶 (FC)、晶圓級 (WLCSP) 封裝需求強勁，加上測試時程拉長，封測產能持續供不應求，預計下半年營收將逐季成長，且因價格維持高檔，整體封測業務獲利表現也優化，預期下半年 ATM 業務的毛利率將再優於上半年。 另外，由於目前封測設備受 IC 缺料影響，交期長達 6-12 個月，整體產能擴充速度較慢，預計封測業的上升週期將延長，隨各封測業者 8 月公布營收表現亮眼，加上進入封測旺季，預計近期可吸引市場資金青睞。

聯詠(3034)目標價砍到313、頎邦(6147)66元：面板驅動IC轉弱，還撐得住嗎？

【投資快訊】聯詠頎邦看淡 目標價遭下修 摘要和看法 基於平均銷售單價、毛利率下滑，及市場下調2022、2023年的獲利預期，摩根士丹利認為面板驅動IC股將轉弱，重申對聯詠（3034）、世界先進的「劣於大盤」評級、及頎邦的「中立」評級。其中，聯詠目標價由414元下修至313元，頎邦目標價由71下修元至66元。(資料來源:經濟日報) 晶圓代工價格具持續調漲空間，目前世界先進訂單能見度明朗， 客戶端需求到年底仍強勁，將維持高產能利用率，預期獲利品質將可持續提升，加上第三代半導體產品量產在即，由此市場預估2021、2022年EPS 7、9.95元。近期市場目標價145-200元。 聯詠21H1產品組合改善下，營運屢創佳績，然而21H2起情勢逐漸轉變。21Q3起聯詠客戶端需求呈現下滑，預期對面板驅動IC的漲價接受度將因此減弱，恐提高公司轉嫁成本的難度，但是晶圓代工與封測報價的調漲卻持續拉升聯詠的成本，因此預料聯詠毛利率恐在21Q2-21Q3間攀至高峰，之後恐因難以轉嫁上升的成本給客戶，逐步降低毛利率，預估2021年稅後EPS 59.35元。展望2022年，基於晶圓代工短缺，公司產能取得有限將限制未來成長性，加以TV、NB需求減弱，面板報價的下行風險不低，即便公司其他產品如SOC、OLED等需求仍佳，預估2022年稅後EPS 52.68元。近期市場目標價313-780元，顯示看法依舊分期。由於此前股價領先拉回且跌幅頗大，並回測到2021/01/06的多方缺口處，加以目前股價評價偏低，後續股價或有機會隨第三季獲利數字公佈而反彈。 高解析度面板的趨勢不變，大尺寸DDI需求穩定成長，手機TDDI應用接近飽和，但手機採用OLED面板的滲透率增加，對DDI封測的需求仍具成長空間，不過21Q4後封測報價雖可維持高檔、但業界預期再調漲的機率低，本土大型券商預估2021、2022年EPS 8.63、9.7元。近期市場目標價66-104元，目前市場看法分歧。 延伸閱讀 聯詠https://cmy.tw/0095zk 相關個股:聯詠（3034）、世界先進(5347)、頎邦(6147)