投資網誌

FOPLP扇出型封裝族群盤中大漲8.05%，日月光投控(3711)漲幅近9%領軍，群創(3481)、東捷(8064)等同步走高。市場關注焦點在於AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝需求升溫，使FOPLP技術因大面積、低成本潛力受到注意。從產業面來看，AI與HPC晶片對高階封裝需求持續增加，而CoWoS產能偏緊，讓FOPLP被視為可能補足先進封裝缺口的技術選項。若後續市場應用持續擴大，相關封測廠與設備、材料供應鏈的投入範圍也可能隨之增加。短線上，FOPLP族群的急漲已反映部分利多。後續觀察重點包括日月光投控等主要封測大廠的營運展望與資本支出，以及設備、材料供應商是否出現實際訂單進展。整體族群走勢，仍與先進封裝產能擴充及客戶驗證進度密切相關。

FOPLP族群強攻、AI題材點火：先進封裝缺口能否延續？

FOPLP扇出型封裝族群盤中大漲8.05%，由日月光投控領軍，群創、東捷同步走高。市場關注焦點在於，AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝需求升溫，而FOPLP因具備大面積與成本效益優勢，成為補足高階封裝缺口的潛在解方。產業面來看，AI與HPC晶片對高階封裝需求明顯，CoWoS產能仍偏緊，讓具替代與補位想像的FOPLP受到資金關注。隨著市場預期應用範疇擴大，相關封測廠、設備與材料供應商也可能逐步受惠。不過，族群短線已出現急漲，後續表現仍需觀察大廠財報、營運展望、資本支出，以及實際訂單與客戶驗證進度。整體來看，FOPLP題材是否能從市場想像轉向實際成長，仍取決於產能擴充與落地進度。

三大法人合計賣超349億元，聯電、凱基金、陽明籌碼分歧加劇

觀察三大法人動向，外資賣超 357.79 億元、投信買超 132.45 億元、自營商賣超 124 億元，三大法人合計賣超 349.35 億元。個股方面，外資買超集中在聯電(2303)、群創(3481)、陽明(2609)；其中聯電已連續 9 日買超，陽明則已連續 13 日買超。外資賣超則以凱基金(2883)、遠東新(1402)、中鋼(2002)為主，凱基金已連續 6 日賣超，中鋼則由買超初轉賣超。投信買超集中在凱基金(2883)、遠東新(1402)、富邦金(2881)；其中凱基金已連續 8 日買超，遠東新已連續 7 日買超。投信賣超則以聯電(2303)、陽明(2609)、緯創(3231)為主，聯電已連續 16 日賣超，陽明也已連續 10 日賣超。自營商買超則偏向聯電(2303)、台新新光金(2887)、中信金(2891)；其中聯電已連續 3 日買超，中信金已連續 8 日買超。自營商賣超則集中在群創(3481)、南亞科(2408)、信昌電(6173)，南亞科已連續 7 日賣超。整體來看，聯電(2303)、凱基金(2883)、陽明(2609)、群創(3481)、遠東新(1402)、中鋼(2002)、富邦金(2881)、台新新光金(2887)、中信金(2891)、南亞科(2408)、緯創(3231)、信昌電(6173)等個股，在不同法人間出現明顯分歧，籌碼方向值得持續觀察。

AI測試、先進封裝與代工訂單撐盤：台積電、辛耘、緯創、群創最新營收與籌碼分化

近期大盤受總體經濟與地緣政治因素干擾而劇烈震盪，但台灣半導體與電子代工產業基本面仍展現實質數據。半導體設備與測試端方面，漢民測試受惠於AI晶片測試與熱管理模組需求升溫，5月營收達4.26億元，年增104.39%。設備廠辛耘(3583)指出，晶圓代工與先進封裝需求持續擴張，訂單能見度長，公司已依市場趨勢提前進行產能配置。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期雖遭遇專利侵權指控，但產業專家評估其專利防護縝密，加上全球科技廠對先進製程高度依賴，長線營運暫未見實質衝擊。終端組裝與零組件方面，企業營收數據與籌碼面出現分化。緯創(3231)受惠AI伺服器出貨放量，5月業績創歷年同期新高，但外資與投信單日合計賣超逾萬張。群創(3481)因顯示器客戶提前拉貨及FOPLP出貨量大增逾十倍，5月營收達206.47億元，創近五年同期新高，並獲三大法人買超3.2萬張。PCB廠華通(2313)受惠低軌衛星題材，單日獲法人買進1.1萬張。整體來看，在市場資金因避險情緒快速輪動之際，具備實際訂單與營收成長支撐的板塊，正成為法人調整持股的重要依據。

SpaceX上市帶動低軌衛星題材升溫，華通與台積電供應鏈受關注

SpaceX預計近期掛牌上市，並計畫募資約750億美元，帶動台灣低軌衛星供應鏈受到市場關注。研調機構統計顯示，SpaceX首季衛星連網用戶達1030萬，EBITDA利潤率達63%。目前已有多家台廠切入相關零組件與晶片代工領域，包括華通(2313)、昇達科(3491)、啟碁(6285)、台光電(2383)及台積電(2330)。其中，華通因高階產品與低軌衛星出貨成長，單日獲外資買超逾1萬張，金額約28.8億元。外資同時也加碼聯電(2303)及群創(3481)。在台股大盤近期面臨千點震盪、三大法人合計賣超的背景下，低軌衛星與PCB等中小型題材股仍持續出現資金輪動，反映籌碼換手與題材延續的市場動態。

群創驗證還沒落地，市場先熱？面板級封裝題材的關鍵仍在量產與籌碼

面板族群近期再度轉熱，群創這類轉型題材容易先被市場想像推動。不過，真正值得追蹤的不是故事本身，而是驗證、試產到量產能否順利銜接，以及客戶端是否開始買單。面板級封裝並非做出樣品就結束，還涉及大面積製程精度、翹曲控制、良率與可靠度測試。這些環節任何一關卡住，都可能讓技術展示停留在新聞層面，而難以轉化成實際營運成果。因此，觀察這類股票時，重點不只是「有沒有新題材」，而是驗證是否持續、試產是否改善、合作對象是否清楚、量產條件是否逐步成熟。這些連續性的進展，才更接近市場評價能否站穩的核心。文章也提到，若要判斷題材是否真的有資金支持，除了看消息，籌碼變化同樣重要。法人、主力與分點進出若能持續配合，題材延續性通常較有機會被市場認可；反之，若只有熱度、沒有後續，股價往往也容易快速回落。整體來看，群創這條轉型敘事的關鍵，不在單次消息，而在後續進度是否能被一一確認。當客戶導入、量產可行與擴充能力逐步成立，市場才會給出更高期待；若只停在驗證階段，評價就不容易真正延伸。

智晶(5245)5月營收雙增創高，但前5月年減12.98%，後續看什麼指標？

智晶(5245)公布5月合併營收為7.3千萬元，創近期新高，月增1.95%、年增11.44%，單月營收呈現月增與年增同步成長。累計2026年前5個月營收約3.17億元，較去年同期減少12.98%。從單月表現來看，營運動能有所回升，但若拉長到今年前5個月觀察，整體營收仍較去年同期下滑，反映短期回溫與累計表現之間存在落差。後續可持續追蹤智晶的單月營收延續性、產品組合變化，以及毛利率與庫存等財報指標，進一步判斷這波營收回升是短期波動，還是基本面逐步改善的開始。

AI伺服器帶動半導體供應鏈升溫，汎銓、凌嘉科、德微、漢磊布局成焦點

全球半導體需求在 AI 伺服器、邊緣運算與高效能運算帶動下持續升溫，台灣供應鏈在檢測設備、先進封裝與化合物半導體等領域也加快布局。在檢測分析與製程設備方面，汎銓(6830)針對矽光子與共同封裝光學（CPO）架構需求，開發「MSS HG 光損偵測定位平台」，預計今年底前正式啟動設備銷售，同步推動量測分析服務與專利授權。凌嘉科則以真空濺鍍與電漿蝕刻技術為核心，鎖定抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板三大領域，FOPLP 設備已於今年上半年完成首批交付，成為後續營運基礎。在功率元件與化合物半導體方面，德微(3675)受惠於工控、車用及邊緣 AI 應用需求提升，加上轉單效應逐步發酵，產線稼動率已達六成以上，目標年底前達到滿載，且訂單能見度已延續至 2027 年底。漢磊(3707)則處於由矽基向化合物半導體轉型的關鍵期，8 吋碳化矽（SiC）新產線試產驗證順利進行中，預計下半年邁入商業化量產，並透過優化產品組合與結合集團上游材料優勢，逐步提升整體產能利用率。

SEMI設備銷售創高、台積電營收刷新紀錄，半導體擴產動能有多強？

SEMI最新統計顯示，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創下單季歷史新高，年增14%。台灣銷售額則以87.7億美元居全球第三，相關投資集中於先進邏輯製程、DRAM與先進封裝技術，反映人工智慧需求持續帶動全球半導體廠擴充產能。在設備供應鏈方面，專注半導體乾式製程的凌嘉科技(6832)於6月中旬登錄興櫃，核心業務涵蓋真空濺鍍與電漿蝕刻設備，應用於抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板領域。其FOPLP大尺寸規格設備已取得國際大廠認證，並於今年上半年陸續完成首批交付。晶圓代工端，台積電(2330)公布5月營收達4,169億元，寫下單月歷史新高，年增30.1%。同時，台積電近期遭美國專利授權公司指控侵害AI加速器相關專利，全案正由美國國際貿易委員會（ITC）審理中；經濟部則表示我國業者均依法合規經營，將密切關注並在必要時提供協助。籌碼面上，外資近期在台股震盪之際反手買超聯電(2303)逾5萬張。此外，半導體產能擴充也帶動循環經濟需求。處理廢氫氟酸及氟化鈣污泥的技術服務商立盈，受惠半導體稼動率提升，5月營收達3,738萬元，年增38.72%，創歷年單月新高。該公司目前正擴增平鎮廠、台中科學園區及南科創生中心產能，以應對先進製程衍生的廢棄物處理需求。

群創回到低檔區，便宜不便宜先看籌碼與轉型數字

群創近期股價回到 48.35 元，市場關注焦點已不只是「便不便宜」，而是這段修正究竟是漲多後的整理，還是籌碼轉弱的前兆。面板股本來就屬於對市場情緒與資金變化相當敏感的族群，短線波動往往比一般個股更大。\n\n群創目前仍有轉型題材，第一季 EPS 小賺 0.2 元，加上市場對全年獲利的想像，部分也來自賣廠收益的支撐。更重要的是，公司持續朝扇出型面板級封裝、光通訊等非顯示器業務發展，代表其不再只被視為傳統面板循環股，而是試圖重新打開估值邏輯。\n\n不過，賣廠收益屬於一次性因素，真正決定評價能否往上走的，仍是轉型業務是否能逐步貢獻營收與獲利。市場現在看群創，不會只看題材，更在意題材能否轉化成可持續的數字。\n\n從股價表現來看，群創自 4 月底低點反彈以來，漲幅已相當明顯，後續出現整理並不意外。當均線乖離拉大時，短線獲利了結賣壓容易浮現，若市場開始懷疑漲勢過快，波動也會被放大。這時候觀察重點不只在跌幅，而是籌碼是否同步鬆動。\n\n短線上，外資與自營商近期賣超、處置交易限制流動性、融資餘額偏高，都是需要留意的變數。若價格止跌但量能同步縮小，通常代表賣方力道可能減弱；反過來，若跌破支撐時成交量放大，則要留意修正時間可能拉長。\n\n整體來看，群創現在屬於有轉型想像、也有短期基本面支撐的個股，但股價是否能延續走勢，仍要看支撐、量能與法人籌碼是否同步穩定。對短線交易者來說，重點是賣壓是否消化；對中長線投資人來說，則要持續追蹤轉型業務能否逐步兌現。