Jabil 在AI伺服器供應鏈扮演什麼角色？

金控併購重洗牌、房市降溫與AI散熱量產，台灣金融與科技供應鏈有何新變化

近期台灣金融產業出現多項變化。玉山金（2884）完成三商壽交割後，資產規模明顯擴大，成為國內第五大金控；後續人壽事業高層調整，目的在整合集團資源並強化跨售綜效。 在公股行庫與放款業務方面，土地銀行預估今年稅前盈餘將突破200億元，逾期放款比率維持在0.06%至0.07%的低檔。不過，受到央行信用管制影響，土建融餘額已由高檔逐步回落至4,000多億元；政策性房貸部分，青安貸款累計承辦12.9萬戶、金額超過7,100億元。建商也希望政府對18個月動工期限能給予更多彈性，以減輕開發壓力。 另一方面，勞動基金7月帳面虧損達2,463.7億元，新制勞退前7個月平均分紅也較先前縮水約1.3萬元，反映近期全球金融市場波動對退休收益的影響。 科技供應鏈則出現新題材。隨著AI伺服器功耗升高，散熱需求持續升溫，台積電（2330）與超微（AMD）預計推出新一代水冷板技術，業界估計最快明年年中量產，並可能帶動台灣散熱與先進封裝供應鏈的拉貨動能。

仁寶切入中東主權AI、微軟台灣資料中心啟用，AI基礎建設投資延伸到哪裡？

AI基礎建設的需求，正從美國雲端業者延伸到中東政府與區域平台。仁寶(2324)在 LEAP 2026 宣布與 HUMAIN 建立長期合作藍圖，涵蓋雲端 AI、邊緣運算與實體 AI，顯示主權 AI 已開始走向基礎建設階段。 仁寶提供結合輝達與超微技術的 AI 伺服器，支援 HUMAIN 建置可擴充的高階運算環境。對仁寶而言，ODM 量產、系統整合與供應鏈管理能力，是切入區域 AI 建設的重要條件；但後續仍要看合作藍圖能否逐步轉成伺服器訂單、建置時程與持續性的資本支出。 同一時間，仁寶也展示採用輝達技術的 PolyMedX 平台，把邊緣 AI、感測與自動化導入智慧醫療。由於醫院營運與病患照護需要低延遲處理，且部分資料有在地保存需求，邊緣運算在醫療場景具備明確應用。 微軟方面，歷經四年規劃後，首批位於台灣的 Microsoft 365 資料中心服務已正式上線。這代表台灣在全球雲端架構中的角色，從硬體供應鏈延伸到資料儲存、企業軟體與區域服務；同時也牽動供電與系統穩定性，因為資料中心擴張本身就是 AI 資本支出的重要一環。 微軟第二代自研 AI 晶片 Maia 200 則採用台積電(2330)3 奈米製程，主要用於雲端 AI 推理。隨著模型進入大規模商用，推理的成本、功耗與處理速度，會直接影響雲端服務的效率與獲利表現。 整體來看，仁寶的中東合作、微軟在台資料中心，以及 Maia 200 採用台積電 3 奈米，分別對應伺服器製造、雲端服務與先進晶片，顯示 AI 投資正向更多地區與使用場景擴散。不過，合作協議與建設規劃仍需經過訂單、營收與資本支出驗證；若後續缺乏持續訂單，或雲端業者放慢建設速度，供應鏈成長動能也可能降溫。

AI伺服器液冷散熱進入爆發期，雙鴻水冷板與ASIC出貨動能看點

AI伺服器功耗持續攀升，帶動散熱產業加速進入液冷時代。隨著輝達新平台推出，供應鏈也迎來新一波拉貨動能。雙鴻（3324）新總部於9月1日正式啟用，董事長林育申表示，公司水冷板已重新切入輝達 Vera Rubin（VR）平台供應鏈，最快可望於9月底至10月初開始出貨。受特殊應用積體電路（ASIC）專案陸續放量帶動，第四季散熱供應鏈有望迎來全年營運高峰。 在產品與客戶進展方面，雙鴻除了供應 VR 系列分歧管外，水冷板也正處於密集測試階段，預計9月完成驗證。針對客製化晶片的 ASIC 散熱需求也明顯成長，包括亞馬遜（AWS）與 Meta 等客戶訂單將於今年底開始出貨，預期年底單月 ASIC 營收比重有望達40%。整體水冷產品營收比重方面，上半年為55%，預估今年可達60%，明年在 AI 伺服器需求推升下，有機會進一步提升至70%至80%。此外，面向更高階晶片散熱需求的微通道水冷板（MLCP）也已進入送樣測試階段。 從財務表現來看，AI 散熱升級已實際反映在獲利上。雙鴻上半年歸屬母公司淨利達新台幣21.32億元，年增2.2倍，每股純益（EPS）達23.01元；7月營收則達37.65億元，創單月歷史新高。公司並依據目前在手訂單與專案能見度，預估今年全年營收成長幅度上看70%，顯示液冷散熱產業仍處於強勁成長階段。 為因應全球 AI 資料中心對水冷設備的產能需求，散熱供應鏈也同步啟動跨國擴產。雙鴻自2024年至2026年累計資本支出預計近新台幣100億元，今年約投入30多億元。產能布局方面，泰國二期廠預計於今年9月量產，產能較一期增加逾3倍；泰國三期廠則預計於第四季動工，並規劃於明年第三季投產。目前全球生產基地涵蓋台灣、泰國與廣州，分工上台灣廠以冷卻分配單元（CDU）為主，泰國及廣州廠則主要生產水冷板與分歧管，為後續 AI 伺服器散熱需求做準備。

AI伺服器液冷需求升溫，雙鴻(3324)水冷板與ASIC出貨動能受關注

AI伺服器功耗持續攀升，散熱產業加速邁向液冷時代。隨著輝達新平台推進，供應鏈迎來新一波拉貨動能，雙鴻(3324)指出，水冷板已重新切入輝達Vera Rubin（VR）平台供應鏈，預計最快於9月底至10月初開始出貨；公司也提到，針對特殊應用積體電路（ASIC）專案，後續出貨動能將逐步放大，第四季可望成為全年營運高峰。

主動式ETF 00400A 近一週報酬近7%，AI硬體與PCB成經理人加碼焦點

主動國泰動能高息（00400A）今日收在15.37元，單日上漲2.60%；近一週報酬達6.9%，成立以來總報酬為40.5%，基金規模約294億元。 從持股變動來看，經理人今日雖未新增持股，但加碼動作明顯集中在AI伺服器零組件族群。台光電（2383）持股增加61.84%，欣興（3037）增加46.29%，貿聯-KY（3665）增加35.71%。這些標的分別對應銅箔基板、ABF載板與伺服器線束，顯示資金往硬體規格升級題材移動。 另一方面，經理人也進行部分減碼。鴻勁（7769）持股減少約41.18%，健策（3653）則小幅減碼10.53%。整體來看，主動式ETF的操作重點仍在AI概念股內部輪動，資金從部分持股轉向更具攻擊性的零組件配置。 這類主動式ETF每日持股變化，能讓投資人更直接觀察經理人加碼與減碼的方向，以及整體資金流向的變化。

主動式ETF規模衝上329億，經理人加碼AI供應鏈與昇達科(3491)

主動式ETF 00406A主動中信台灣收益規模突破329.1億元，近期淨值回升、報酬率轉正，並在最新操作中出現明確加碼與新建倉動作。該ETF今天收在9.96元，近一週報酬率5.8%，成立以來總報酬提升至2%，淨值為9.91元，折溢價維持在0.5045%的合理範圍。 經理人今天唯一新進標的是昇達科(3491)，買進150張。昇達科屬於網通與微波高頻元件廠，這筆新建倉顯示資金除了持續關注主流AI應用，也開始延伸到通訊基礎設施與低軌衛星相關建置。 加碼部分則高度集中在AI與伺服器供應鏈。金像電(2368)獲得大幅加碼135張，增幅達40%；同時也買進信驊(5274)、南電(8046)、台達電(2308)、貿聯-KY(3665)、緯穎(6669)，台積電(2330)也再加碼60張。整體操作方向明確偏向AI伺服器與高速傳輸相關硬體，且當天沒有任何減碼或刪除持股動作。

主動式ETF 00400A 近一週報酬近7%，AI硬體與PCB族群成加碼焦點

主動國泰動能高息（00400A）今天收在 15.37 元，單日上漲 2.60%。這檔基金近一週報酬達 6.9%，成立以來總報酬為 40.5%，目前基金規模為 294 億元。 從持股變動來看，雖然今天沒有新增持股，但經理人加碼力道明顯。台光電（2383）持股增加 61.84%，欣興（3037）增加 46.29%，貿聯-KY（3665）增加 35.71%。 這三檔個股都屬於 AI 伺服器零組件相關，涵蓋銅箔基板、ABF 載板與伺服器線束等領域，顯示資金正在往硬體規格升級題材集中。 另一方面，經理人也有減碼動作。鴻勁（7769）持股減少約 41.18%，健策（3653）則減少 10.53%。整體來看，主動式 ETF 內部正在進行持股調整，資金從部分 AI 概念股轉向更具攻擊動能的零組件標的。

主動式ETF規模衝破329億，昇達科與AI供應鏈成經理人加碼焦點

主動式ETF 00406A主動中信台灣收益規模已突破329.1億，近期報酬率轉正，成立以來總報酬升至2%，淨值來到9.91元，折溢價維持在合理區間。經理人今天新建倉昇達科(3491)，並加碼金像電(2368)、信驊(5274)、南電(8046)、台達電(2308)、貿聯-KY(3665)、緯穎(6669)與台積電(2330)，操作重心明顯集中在AI伺服器、高速傳輸與通訊基礎設施相關供應鏈。整體來看，這檔主動式ETF持續反映經理人對主流硬體升級與新應用題材的選股方向，也讓每日持股變化成為觀察投信資金流向的重要線索。

SEMI上修設備市場2,200億美元，均華(6640)與弘塑(3131)訂單能見度浮現

SEMI最新預測指出，2028年全球前端晶圓廠設備市場將達2,200億美元，測試機台市場達235億美元，封裝機台市場達100億美元，三大市場同步上修。這代表在AI、先進製程、HBM與企業級SSD需求帶動下，半導體設備需求正持續升溫。 台股設備族群中，均華(6640)與弘塑(3131)成為文章聚焦的代表。均華(6640)在手訂單約為7月營收的5倍，約34.45億元，接近2025年全年營收26.9億元的1.3倍，顯示未來一段時間的出貨能見度相對明確。公司主力設備為Die Bonder，屬於先進封裝關鍵環節，且高單價產品比重提升，有助於改善整體獲利結構。 弘塑(3131)則受惠於台積電CoWoS擴產與3D Hybrid Bonding發展。公司2025年EPS達45.48元，2026年上半年EPS為16.11元，產能利用率長期維持高檔，顯示需求仍偏強。文章也提到，弘塑(3131)同時受惠前端晶圓廠設備與後端先進封裝設備需求，是本波設備成長趨勢中的重要觀察標的。 整體來看，SEMI的上修反映設備市場的結構性成長，而均華(6640)與弘塑(3131)的訂單、產能與產品組合，則是這波趨勢在台股中的具體落點。

輝達光芒蓋不住設備超級週期：SEMI上修2,200億美元，均華、弘塑訂單能見度升溫

SEMI在SEMICON Taiwan 2026展前記者會上，上修全球半導體設備市場展望，預估2028年前端晶圓廠設備市場達2,200億美元，測試機台市場達235億美元，封裝機台市場達100億美元，三大領域同步上調，顯示先進製程、HBM 與企業級 SSD 投資需求持續擴大。 台灣設備族群中，均華(6640)與弘塑(3131)成為焦點。均華(6640)在手訂單約為7月營收的5倍，換算約34.45億元，接近其2025年全年營收的1.3倍，反映未來出貨能見度高。公司今年高單價 Die Bonder 產品比重持續提升，毛利率結構也有改善空間。弘塑(3131)則受惠於台積電 CoWoS 擴產與3D Hybrid Bonding需求，公司近年產能利用率維持高檔，且在3D IC相關設備布局上具備延伸性。 從產業邏輯來看，設備廠通常最早反映客戶擴產意圖，訂單確認後也最先反映在營收與獲利；相較於晶片端需等待良率爬坡，設備出貨以驗收認列為主，能見度與反應速度都更直接。台積電、三星、英特爾與HBM供應鏈的資本支出變化，正持續推動先進封裝與測試設備需求。 整體而言，SEMI上修市場規模，不只是產業展望改善，更提供了台股半導體設備族群的中期需求依據。均華(6640)與弘塑(3131)分別代表先進封裝設備中的關鍵環節，後續可持續觀察訂單、產能利用率與籌碼變化是否延續強勢。