萬潤在 AI 先進封裝設備中的產品組合，能否跟上矽光子主流化？

AI光通訊換代陣痛浮現，Lumentum(LITE)修正下的營收銜接與CPO觀察

近期AI算力帶動的光通訊熱潮暫告一段落，Lumentum（LITE）股價出現明顯修正。市場認為，這波回檔主要反映光通訊技術換代過程中的陣痛，而非產業前景轉差。 文章指出，Lumentum面臨的壓力來自三個面向。第一，舊有傳統光模組需求退場，但下一代1.6T產品仍在客戶認證與打樣階段，造成營收銜接出現空窗。第二，市場對共同封裝光學（CPO）的成長想像提前反映在股價上，形成預期透支。第三，CPO仍有封裝良率、生態系標準與高溫散熱可靠性等技術問題待克服，實際落地仍需時間。 Lumentum總部位於加州，主要供應電信網路設備所需的光學元件，也提供應用於生命科學與製造領域的商用雷射產品。公司最大營收來源為OpComms部門，產品涵蓋本地到海底的運營商網路，同時也在拓展消費電子領域的3D感測雷射二極體等新應用。 就近期股價表現來看，Lumentum在2026年5月27日開盤價為901.55元，盤中最高915元、最低858元，終場收在902.31元，單日下跌0.93%，成交量較前一交易日減少18.73%。 整體來看，Lumentum短線雖受AI光通訊換代與籌碼震盪影響，但其光學元件與雷射器業務仍具基本面基礎。後續觀察重點包括下一代光模組的客戶認證進度，以及OpComms部門的實際營收表現。

AI算力升溫帶動高壓電源與散熱升級，台達電、艾姆勒、利機、緯穎如何受惠？

人工智慧運算需求攀升，帶動單一機櫃耗電與散熱需求大幅增加，成為台灣供應鏈營運成長的主要動能。台達電(2308)公布2025年合併營收達5,549億元，每股盈餘23.14元，並通過每股配發現金股利11.6元；為因應GPU算力密度提升，台達電逐步導入800VDC等高壓直流電源架構，並擴展微通道液冷冷板與散熱整合系統。 散熱應用亦成為各廠擴充焦點。艾姆勒(2241)大陸子公司已進入量產並微幅獲利，憑藉水冷散熱與多元材料加工技術，帶動2026年首季毛利率回升至11.2%，虧損持續收斂。利機(3444)則決議斥資5.08億元，將明鈞源精微科技的持股比例提升至82%，藉此跨足高階散熱與精密製造領域，以垂直整合模式強化產能與營運規模。 在資料中心架構升級方面，緯穎(6669)宣布搶進共同封裝光學（CPO）領域，透過光學I/O與AI ASIC的光電融合技術，解決傳統銅纜互連的頻寬與功耗瓶頸。整體而言，台灣科技廠正透過併購整合、海外擴產與新世代技術部署，積極應對AI高效能運算所帶來的能耗與散熱挑戰。

群創爆量重挫後，轉型題材還能接上嗎？

一次爆量重挫，通常不一定是故事結束，也可能只是故事開始分岔了。群創(3481)前面一度衝高，後來卻拉出145萬張天量又明顯回檔，這種盤面常讓人聯想到籌碼正在重新分配：有人先停、有人先走、也有人還在張望。 從盤面來看，成交量放大卻收黑，重點不只是跌幅，而是量出來之後股價有沒有站穩。若價格守不住，往往代表短線資金開始退場，市場對風險的敏感度也會升高。放到群創身上，面板報價若趨緩、外界又有旺季不旺的疑慮，法人對估值自然會偏保守，市場關注的也不再只是題材熱度，而是現金流、獲利延續性，以及轉型是否真的能落地。 接下來真正的關鍵，不在一天漲跌，而在非顯示器業務能不能長出第二條曲線。像光通訊、FOPLP、Glass Interposer 這些方向，送樣進度與量產時程是否如期推進，會直接影響後續估值能否被重新評價。市場並不是不喜歡轉型，而是更討厭空話；若新事業持續被驗證，股價淨值比與獲利預期才可能重新調整。反過來說，如果面板本業動能放慢，新事業又還沒放量，震盪就可能拖得更久。 這類走勢很像市場在問一個問題：短線籌碼洗牌之後，基本面能不能及時跟上。對群創而言，真正值得持續觀察的，仍是面板報價是否止穩、新事業是否持續推進，以及法人會如何重新評估其估值。

GIS-KY(6456)拿下Coherent CW雷射封裝訂單，光通訊資本支出逾13億元

GIS-KY(6456)在股東會後證實，已取得北美大廠 Coherent 的 CW 雷射封裝訂單，並將今年光通訊與光學相關資本支出拉高到 13 億元以上，主要用於測試機台與晶片黏合設備。 公司表示，已切入 CPO 領域中技術門檻較高的後段光源封裝，初期鎖定磷化銦雷射光源封裝與測試代工；目前光通訊光源封裝打樣產線已運作，放量設備預計今年第三季底至第四季安裝完成，產能先在台中后里廠建置。 越南新廠房本月封頂，預計 8 月完工、第四季裝機，明年第一季起大量出貨。公司預估今年資本支出落在 50 億至 60 億元，顯示光通訊與新事業布局仍在加速。 此外，GIS-KY 也提到光波導鏡片已於今年第一季以奈米壓印產品小量出貨，較明顯的營收貢獻預計落在明年下半年至 2028 年初；車載電子與屏下指紋辨識今年營收占比預估均將突破 5%。 從營運面來看，GIS-KY 2026 年 4 月合併營收為 38.93 億元，年減 34.47%；3 月營收 49.53 億元，年減 15.22%；2 月營收 44.69 億元，年增 7.75%。籌碼面上，近一個月外資買賣超呈現正負交替，5 月 27 日外資賣超 1,731 張、三大法人賣超 1,586 張；5 月 26 日外資買超 1,030 張、三大法人買超 1,317 張。 截至 2026 年 4 月 30 日，GIS-KY 收盤價 76.20 元，近 60 日股價區間約介於 51.90 元至 83.80 元，短線均線與量能仍有待後續觀察。

萬潤(6187)強彈近漲停，先進封裝題材與高估值風險並存

萬潤(6187)盤中勁揚9.73%，報價1240元，股價明顯強於大盤，並逼近漲停價位。市場解讀，主要動能來自外資大型機構調升中長期目標價，看好其在CoWoS、SoIC及CPO相關裝置的成長潛力，同時也受臺積電先進封裝擴產題材帶動，相關設備族群情緒轉強。 從技術面觀察，萬潤近日自千元附近震盪後再度轉強，先前一度跌破短中期均線、結構偏弱，今日強彈後有機會重新站回主要均線之上，短線多空進入拉鋸。籌碼面上，前一交易日三大法人合計賣超逾500張，近半個月外資偏向調節，主力籌碼也有緩步流出跡象；這次急漲則帶有回補與短線資金追價色彩。後續能否延續攻勢，仍要觀察法人是否由賣轉買，以及1200元附近能否形成新的整理區。 基本面方面，萬潤主要從事半導體與LED製程自動化設備、精密機械與光學檢測裝置，近年切入CoWoS、SoIC與CPO相關應用，受AI加速器與先進封裝資本支出擴張帶動。近期月營收維持連續年成長並創多年新高，顯示訂單動能不弱；不過以目前本益比水準來看，評價已偏高，股價拉升時波動也會同步放大。整體來看，短線焦點在利多消化後能否維持高檔整理，中長線則仍需追蹤AI先進封裝投資週期與接單落地情況。

頎邦(6147)漲停帶動封測族群走強，矽光子與AI光通訊題材升溫

半導體封測廠頎邦(6147)盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停價291.5元，成交量放大至47,883張，成為市場焦點。公司第一季營運表現穩健，受惠於驅動IC(DDI)與非驅動IC業務的防禦性優勢，市場並預期在競爭環境改善下，第二季有機會啟動價格調漲策略。 法人報告指出，頎邦(6147)正迎來光通訊業務的技術轉折與需求成長，主要動能包括三項：一是將金凸塊技術應用於光模組中的電與光積體電路，進一步切入北美客戶供應鏈；二是積極開發矽光子技術與線性驅動可插拔光學元件(LPO)，市場看好其毛利率與後續獲利能力；三是長期可望受惠於韓國同業逐步退出成熟代工業務，進而推升市占率與產能利用率。 受惠於AI應用與矽光子題材發酵，半導體封測族群今日盤中同步走強。力成(6239)股價亮燈漲停，成交量達45,595張，大戶買賣差額為29,268張；南茂(8150)股價勁揚，成交量突破6萬張，大戶買賣差達43,826張；華泰(2329)漲幅居前，大戶買賣差為8,379張；精材(3374)股價走高，成交量逾2萬張，大戶買賣差為5,257張；華東(8110)同步上漲，成交量放大至8萬張以上，但大戶買賣差額為-2,120張，顯示高檔賣壓仍需留意。 整體來看，頎邦(6147)因矽光子與AI光通訊布局吸引資金關注，也帶動封測族群評價回升。後續可觀察各家廠商第二季產能利用率、漲價效益，以及終端消費性電子需求回溫程度，作為評估族群後續營運表現的重要依據。

艾姆勒(2241)攻上漲停39.95元：電動車散熱題材與籌碼回補受關注

艾姆勒(2241)盤中攻上漲停，報價39.95元、漲幅9.9%，買盤明顯追價。市場焦點再度聚集在電動車與高功率運算相關散熱零組件題材，並延伸到CPO與AI伺服器散熱應用。近期月營收維持年成長，部分月份出現明顯增幅，為股價表現提供基本面支撐。 技術面來看，艾姆勒股價自20多元區間逐步墊高，前一交易日收在36.35元，短中期均線維持走揚，漲停價位也突破先前整理平台，顯示短線結構轉強。不過，漲停後能否守穩前波整理高點，以及後續是否持續放量，仍是觀察波段延續性的關鍵。 籌碼面部分，近日外資雖偏向賣方，但賣超金額有限，主要由主力與內資承接，近5日主力買超比例維持正值，顯示低檔已有回補與布局跡象。官股持股比重相對穩定，整體籌碼結構由偏弱轉為修復，但若量能無法延續，短線仍可能出現整理或修正。 艾姆勒屬於汽車工業中的電動車散熱零組件製造商，主力產品包括逆變器散熱模組與相關零組件，受惠電動車滲透率提升、車用電子與智慧車散熱需求成長，具備長線產業題材。後續重點在於題材熱度、營收動能與籌碼消化節奏能否同步延續。

力成(6239)先進封裝與4月營收亮眼，目標價上修聚焦產能認證

近期市場高度關注力成(6239)在先進封裝領域的進展，並帶動法人對其目標價的討論。受惠記憶體供需吃緊與AI晶片需求強勁，市場看好其未來營運動能，重點包括： 1. 產能擴充：扇出型面板級封裝成為新布局，資本支出今年上修至500億元。 2. 量產進度：預計下半年啟動產品認證，明年進入大規模量產階段。 3. 先進布局：結合既有優勢切入光引擎與CPO市場，擴展長線營運版圖。 隨著大廠擴大在台投資，市場傳出其面板級技術已取得客戶認可。基於高階封裝營收放大與毛利率改善，多家機構上調力成(6239)目標價，區間約落在260元至400元。公司公布4月自結單月歸屬母公司淨利8.83億元，EPS達0.95元，反映封測報價調漲已開始顯現實質效益，也支撐市場對其後續展望的正向預期。 力成(6239)近期基本面、籌碼面與技術面均受到關注。作為全球前五大半導體封測廠，力成主要提供積體電路與半導體元件測試服務。受惠漲價效應與訂單動能，最新4月合併營收達75.75億元，月增2.76%，年增32.49%，顯示營運成長力道明顯。 籌碼面方面，截至5月27日，三大法人單日合計買超2281張，其中外資買超1857張、投信買超804張，顯示法人資金持續進駐。不過同日主力賣超6438張，近20日主力買賣超亦呈現微幅賣超，反映在股價大幅上漲過程中，部分大戶可能已有高檔獲利了結動作。 技術面來看，力成(6239)股價自4月底的203元一路上升至5月27日收盤340.5元，呈現明顯多頭排列，並持續沿短期均線上攻，顯示買盤追價意願強。不過，短線漲幅已大，股價相對月線與季線乖離偏高，後續仍需留意量能是否延續，以及技術性回檔風險。 整體而言，力成(6239)基本面表現亮眼，且具備高階封裝題材，長線營運方向清楚。後續可持續觀察下半年新產能認證進度，以及外資與投信籌碼是否延續偏多態勢，作為後續分析重點。

群創(3481)爆量衝高逾50元：1元現金股利與FOPLP轉型題材受矚目

群創(3481)近期成為台股市場焦點，主要來自股息政策與業務轉型兩大題材。公司董事會決議發放每股1元現金股利，包含盈餘分配0.5元與資本公積0.5元，除息交易日訂於2026年6月11日，預計7月10日發放。另一方面，法人指出，群創正積極從傳統面板產業轉型，跨足FOPLP（扇出型面板級封裝）與矽光子光通訊領域，未來高毛利的非顯示業務佔比有望提升。 在營運表現方面，群創(3481)2026年4月合併營收為21237.44百萬元，年增11.79%；今年第一季各月營收亦維持年增，3月年增更達33.1%，顯示本業營運仍具一定穩定性。 籌碼面則出現劇烈換手。5月26日單日爆出逾145萬張歷史天量，三大法人合計賣超逾21.9萬張；隔日外資又買超31656張，帶動三大法人轉為買超32439張，反映市場對其轉型評價分歧，高檔多空交戰明顯。 技術面來看，群創股價短線自23.95元附近快速拉升至52.2元，漲幅顯著，價格也明顯偏離原本均線區間。若後續量能無法延續，短線可能面臨乖離擴大、指標過熱與高檔震盪加劇的風險。整體而言，群創同時具備現金股利與新事業轉型題材，但短線波動與籌碼整理壓力也同步升高，後續可留意除息前後籌碼變化，以及新事業送樣與推進進度。

光通訊族群震盪整理，CPO概念股漲跌互見：AI光通訊題材後市怎麼看

光通訊族群今日呈現震盪整理，整體下跌2.49%。盤中雖然台通上漲4.27%、聯鈞上漲3.19%、華星光上漲2.23%，但智邦、波若威、聯亞等權值或指標股承受較大賣壓，使族群未能形成全面上攻。 市場對AI高速運算帶動光通訊升級的長期需求仍有共識，CPO（共同封裝光學）與AI伺服器相關題材也持續受到關注。不過，短線追價意願偏保守，部分漲多個股出現獲利了結，顯示資金在族群內部輪動，盤面尚未出現一致性的攻勢。 後續觀察重點將放在個股營運表現與產業訂單能見度，尤其是CPO產品出貨進度、客戶訂單，以及財報與法人說明會內容。對投資人而言，重點不在題材本身，而在公司是否能真正承接AI商機，並展現較穩定的基本面與防禦性。