台積電 CoWoS-L 對 RDL 需求有多大？先進封裝升級如何推升檢測設備需求

AI需求升溫帶動半導體鏈動態：台積電、聯電、信驊與華新科下半年觀察重點

AI基礎設施需求持續升溫，帶動全球半導體產業鏈出現新一波變化。國際市場方面，記憶體價格受惠AI需求走強，美光預期營收將大幅成長；SK海力士市值衝高，並傳出最快將於8月赴美國那斯達克掛牌。 台灣半導體族群對下半年景氣看法偏正向。信驊(5274)預期下半年業績將逐季成長，台勝科(3532)則表示客戶已轉向回補庫存。台積電(2330)憑藉基本面與高毛利率表現，持續被市場視為AI指標股。 不過，產業鏈同時面臨水、電、材料與人力等成本上升壓力。力積電(6770)與世界先進(5347)已陸續調漲代工價格，聯電(2303)規劃下半年選擇性漲價，台積電也強調將努力反映晶圓價值；聯發科(2454)等IC設計業者則考慮適度轉嫁供應鏈成本。籌碼面上，聯電近期受ETF換股影響股價震盪，但單周股東人數仍增加逾3.3萬人，總數達88.7萬人。 零組件市場則分化發展。華新科(2492)預期MLCC供需吃緊可能延續至2028年，並同步提高資本支出；另一方面，AI伺服器高階玻纖布市場因海外競爭對手擴產並切入高階應用，價格壓力升高，日本廠日東紡股價明顯修正，台灣相關供應鏈後續表現仍有待觀察。

美股受中東和解與SpaceX IPO帶動上揚，台積電ADR跟漲、聯電華新科受關注

美國與伊朗有望簽署和平協議，加上SpaceX首次公開募股表現強勁，帶動美國股市四大指數全面上揚。受和平協議消息影響，國際油價走跌，布蘭特原油與西德州原油同步回落。 SpaceX（SPCX）於那斯達克掛牌上市，以每股135美元發行，籌資750億美元，成為史上最大規模的IPO。該股開盤價150美元，盤中最高觸及176.52美元，終場收在160.95美元，漲幅達19.22%，公司市值突破2.1兆美元。執行長馬斯克的淨資產也隨之上升至1.05兆美元。輝達透過官方社群發文祝賀，馬斯克則回應期待雙方未來合作。 美股指數方面，道瓊工業指數終場上漲353.51點，標普500指數上漲37.16點，那斯達克指數上漲79.18點，費城半導體指數上漲200.03點。台積電(2330) ADR 跟隨大盤上漲0.68%，收在423.93美元。 台灣市場方面，台指期夜盤在美股激勵下由黑翻紅，終場上漲逾300點。個別企業動態上，聯電(2303)盤中一度達155.5元，創下多年來新高價；華新科(2492)則表示，目前客戶下單速度大於出貨速度，預估MLCC供需吃緊情況可能延續至2027年甚至2028年。

美股受和平協議與SpaceX IPO帶動走強，台積電ADR與聯電、華新科同步受關注

美國與伊朗有望簽署和平協議，帶動國際油價下跌，美股四大指數同步上揚。SpaceX 以每股 135 美元在那斯達克掛牌，盤中與收盤表現強勁，市值突破 2.1 兆美元，也成為市場焦點。輝達公開祝賀，馬斯克則表示期待未來合作。 美股主要指數方面，道瓊工業指數、標準普爾 500 指數、那斯達克指數與費城半導體指數皆收紅，其中費半漲幅相對明顯。台積電(2330) ADR 也隨大盤走高。 台灣市場方面，台指期夜盤在美股激勵下由黑翻紅。個股動態上，聯電(2303)盤中一度創下多年來新高價；華新科(2492)則提到客戶下單速度大於出貨速度，MLCC 供需吃緊情況可能延續至 2027 年甚至 2028 年，顯示被動元件供需仍受市場關注。

台股市值衝上全球第5，卻有六成公司獲利下滑：台積電(2330)占四成後，台灣資本市場下一步看什麼？

台灣股市總市值近日來到5兆美元，全球排名升至第5，但市場榮景背後，結構分化問題也更明顯。 根據《2026台灣董事會白皮書》，台股市值高度集中，前100大企業掌握近八成市值，其中台積電(2330)單一公司就占約四成。另一邊，約1,800家上市櫃公司中，六成正面臨市值與獲利衰退壓力，代表指數與整體企業體感之間，已出現不小落差。 從長期數據看，2012年至2026年間，台股總市值由0.8兆美元增至5兆美元，外資持股比率也從32.6%升至47.5%。資金持續往半導體與AI供應鏈集中，推升大型權值股表現，但也壓縮中小型企業的能見度與資本市場關注度。 台灣董事學會認為，若要提升資本市場韌性，不能只依賴少數龍頭企業，還需要培養具備技術力、國際化能力與治理品質的中堅企業，形成更有層次的產業支撐結構。這不只是市值分散的問題，也關係到景氣波動時，整體市場承受風險的能力。 除了市值集中，企業治理也進入新階段。隨著不少上市櫃公司面臨創辦人高齡化與接班壓力，決策模式正從創辦人主導，轉向家族、專業經理人與董事會共同參與的共治架構。 在全球景氣不確定、法規要求提高與ESG趨勢持續推進下，企業重大決策將更依賴董事會提早介入。未來能否建立透明、分工清楚且具多元性的治理制度，可能成為企業穿越下一輪挑戰的重要分水嶺。

台股聖誕行情收斂、AES-KY重返千金　BBU與矽光子成盤面焦點

昨（25）日台股在美股聖誕行情帶動下，早盤一度上漲至23296點，終場收在23220.13點，上漲99.89點，成交量3057億元。雖然盤中漲幅收斂，但指數仍站在所有均線之上，整體多頭結構仍維持穩定。 權值股表現方面，台積電（2330）受法人調高目標價帶動，盤中最高來到1090元，終場收漲至1085元；聯發科（2454）也小幅上揚至1410元，對指數形成支撐。 盤面焦點集中在機器人與BBU概念股，順達（3211）、新盛力（4931）等多檔個股亮燈漲停，AES-KY（6781）重回千元大關，佳能（2374）、亞光（3019）則受機器視覺題材推升而強勢收高。矽光子族群同樣延續強勢，聯鈞（3450）再創歷史新高，華星光（4979）也有明顯漲幅。 相較之下，塑化與金融等傳產族群表現偏弱，台化（1326）、南亞（1303）雙雙下跌，對大盤形成一定拖累。由於耶誕假期外資交易偏淡，昨日盤勢更明顯由內資主導，作帳行情也讓中小型股表現相對活躍。 AES-KY（6781）昨日攻上漲停，股價收在1075元，重新站回千金股行列。市場關注焦點在於輝達GB200伺服器標配BBU，以及後續GB300是否延續相關需求。隨著新一代GPU耗能提升，BBU技術門檻與市場需求同步提高，AES-KY後續營運動能也因此受到關注。 籌碼面上，外資青睞的強勢股包括高鋒（4510）、所羅門（2359）、盟立（2464）；外資與投信同步看好的則有聯鈞（3450）、宏捷科（8086）、金像電（2368）。整體來看，短線仍需留意內資作帳力道、外資回歸節奏，以及全球經濟數據對台股後續走勢的影響。

台股守頸線、外資賣超 53.5 億，4 檔關鍵位階怎麼看？

4/26 台北股市上漲 3 點收在 15374 點。文章重點放在盤後籌碼與技術線型：外資賣超 53.5 億，投信買超 3.3 億，自營買超 54.5 億，三大法人合計買超 4.2 億；外資未平倉多單減至 5565 口，散戶未平倉多單小減至 5034 口。 技術面來看，本周觀察的箱型上緣與季線雙重支撐已經跌破，短線可先看箱型下緣是否形成下一個支撐。作者也提醒，大跌後融資減少，盤面出現反彈並不意外，但目前支撐量能較小、上方壓力較大，因此即使想依反彈操作，也要保持彈性，不宜用太僵硬的方式看待。 文中另外提到台積電自前一日跌破後，隔天再度下跌；櫃買指數則在前波低點附近稍作止跌，但整體仍只能先視為反彈，尚不能直接當成多頭回歸。當前盤勢靠近頸線位置，接下來能否守住，會是短線關鍵。

AI投資推升硬體鏈：PCB、封測到AI眼鏡供應鏈同步受關注

人工智慧（AI）投資持續帶動相關硬體基礎設施與終端應用需求。高盛報告指出，超大規模雲端服務商的資本支出在最樂觀情境下，預估至2027年可達1.4兆美元，運算能力與資料傳輸基礎設施成為核心焦點。在傳輸端，解決資料搬運瓶頸的美國企業 Astera Labs 獲亞馬遜 65 億美元採購協議，帶動其3年內營收成長逾10倍的市場想像。 在此趨勢下，國內印刷電路板（PCB）與封測廠受惠於訂單需求。外資摩根士丹利指出，AI伺服器與光學連接需求推升產品價值，上調欣興（3037）與臻鼎-KY（4958）的目標價。封測領域方面，隨著台積電（2330）先進封裝產能部分委外，日月光投控（3711）投入面板級封裝（FOPLP），京元電（2449）與力成（6239）則分別受惠於AI晶片測試時間拉長及記憶體測試模組需求增長，維持高檔產能利用率。 此外，AI應用正向終端實體設備擴散。科技巨頭投入AI眼鏡開發，今年全球出貨量預估上看千萬副，帶動光學模組與機電整合需求。台廠如台積電（2330）、玉晶光（3406）、揚明光（3504）與英濟（3294）均參與供應鏈。與此同時，包括大立光（3008）、和椿科技（6215）等光學鏡頭與傳統自動化設備廠，亦逐步投入微透鏡陣列開發及客製化智慧解決方案，以應對產業技術演進中的商業模式轉換與量產驗證挑戰。

AI投資推升伺服器與光學供應鏈，台積電、欣興、日月光投控受關注

人工智慧投資持續帶動相關硬體基礎設施與終端應用需求。高盛報告指出，超大規模雲端服務商的資本支出在最樂觀情境下，預估至2027年可達1.4兆美元，運算能力與資料傳輸基礎設施成為核心焦點。傳輸端方面，美國企業 Astera Labs 獲亞馬遜 65 億美元採購協議，反映資料搬運瓶頸解決方案的重要性。 在這股趨勢下，國內印刷電路板與封測廠受惠於訂單需求。外資摩根士丹利指出，AI伺服器與光學連接需求推升產品價值，上調欣興(3037)與臻鼎-KY(4958)的目標價。封測領域方面，隨著台積電(2330)先進封裝產能部分委外，日月光投控(3711)投入面板級封裝（FOPLP），京元電(2449)與力成(6239)則分別受惠於AI晶片測試時間拉長及記憶體測試模組需求增長，維持高檔產能利用率。 此外，AI應用正向終端實體設備擴散。科技巨頭投入AI眼鏡開發，今年全球出貨量預估上看千萬副，帶動光學模組與機電整合需求，台廠如台積電(2330)、玉晶光(3406)、揚明光(3504)與英濟(3294)均參與供應鏈。與此同時，大立光(3008)、和椿科技(6215)等光學鏡頭與自動化設備廠，也逐步投入微透鏡陣列開發及客製化智慧解決方案，以因應技術演進、商業模式轉換與量產驗證挑戰。

黃仁勳點名邁威爾（Marvell，NASDAQ: MRVL）兆元市值，真看好還是另有鋪陳？

Nvidia 執行長黃仁勳公開預測，邁威爾（Marvell，NASDAQ: MRVL）可能成為下一家市值破兆美元的公司。這番說法引發市場關注，但背後更值得拆解的是：這究竟是對合作夥伴的真實看好，還是圍繞 AI 資料中心生態的布局。 邁威爾目前市值約 2,200 億美元，若要達到兆元門檻，仍有相當大的成長空間。公司主要有兩條產品線，一條是為亞馬遜（AWS）設計自訂 AI 晶片（ASIC），另一條則是高速網路連接晶片。前者與 Nvidia GPU 形成競爭關係，後者則是資料中心運作不可或缺的配套。 Nvidia 與邁威爾宣布合作，重點在於確保雙方技術能在未來資料中心中相容共存。這意味著，邁威爾的網路基礎設施角色，可能比外界原先想像得更重要，也讓它在 AI 資料中心鏈條中的定位更清晰。 不過，若回到數字面，兆元市值的想像與現實仍有明顯差距。以股價與市值推算，邁威爾要大幅上攻才有機會達標；若以本益比 30 倍估算，對應的每股盈餘需求也遠高於華爾街目前對 2027 財年的預估。換句話說，光靠敘事還不夠，獲利成長必須明顯加速。 對台股供應鏈來說，這條鏈的延伸效應也值得觀察。邁威爾的 ASIC 與高速網路晶片大量採用先進封裝技術，台積電（2330）是關鍵製造方，相關封測廠，以及高速銅纜、光收發模組供應商，也可能受惠於資料中心擴建需求。若雲端客戶持續追加 ASIC 訂單，台積電法說中 CoWoS 產能利用率的變化，將是市場觀察重點之一。 但風險同樣明確。邁威爾一方面與 Nvidia 合作，另一方面又替 AWS 設計可能取代 Nvidia GPU 的晶片，這種雙重角色能維持多久，仍是最大的變數。若 AWS 訂單持續擴大，邁威爾的成長敘事會更完整；但若訂單缺乏延續性，市場對其兆元想像可能仍會保留。 從股價反應來看，市場目前並未立刻將這個兆元預測納入定價。後續能否讓投資人改觀，關鍵還是在於 EPS 指引是否上修，以及 AWS 以外是否浮現第二大 ASIC 客戶。這兩個變數，才是真正決定邁威爾能否從題材走向估值重估的核心。

AI基礎建設投資衝向1.1兆美元：台積電、日月光、京元電與力成迎來什麼新機會？

全球AI基礎建設投資持續擴大。高盛指出，受企業級AI應用帶動，超大型雲端服務商資本支出預估將在2027年達到1.1兆美元。不過，市場擴張並非只靠需求推進，記憶體、電力與資料中心建置等實體資源，正成為下一階段成長的主要瓶頸。 為突破算力限制與籌措資金，SK海力士正評估赴美那斯達克掛牌。另一邊，網通晶片廠艾斯特拉（Astera Labs）則切入資料傳輸的「記憶體牆」問題，憑藉訊號重整與CXL記憶體控制器技術，拿下雲端大廠長約，帶動三年內營收成長十倍，顯示AI基礎設施競爭已從單純堆疊算力，延伸到傳輸效率與系統架構優化。 在半導體後段供應鏈方面，隨著台積電(2330)先進製程預計於下半年放量，先進封裝產能開始出現外溢效應。法人資料顯示，日月光投控(3711)積極布局面板級封裝（FOPLP），先進封測業務有望提高營收貢獻；京元電子(2449)受惠美系GPU與AI晶片測試需求，AI相關營收占比預估可達三至四成；力成(6239)則因AI伺服器推升記憶體封測需求，產能利用率維持高檔。 不過，AI商機擴大也讓台灣資通訊與精密製造業面臨更務實的落地挑戰。供應鏈業者指出，當AI從雲端走向終端，企業正同時承受五大結構性壓力，包括重新尋找產業定位、探索新商業模式、量產驗證期拉長、高階科技人才不足，以及擴產所需的土地、水電等資源日益吃緊。 整體來看，AI產業已從早期的算力軍備競賽，逐步走向底層架構升級與實體資源分配的新階段。後續觀察重點，不只是哪些公司接到AI訂單，更要看誰能在封裝、測試、記憶體、互連與基礎設施資源限制下，持續把需求真正轉成營收與獲利。