台積電延後 CoWoS 出貨，為何反成群翊估值重評的催化劑？

群翊(6664)飆到386元漲停近10%，主力高檔轉賣還追得起嗎？

2026-04-09 10:00 群翊(6664)股價上漲，盤中攻上漲停9.97%報386元。 群翊(6664)盤中股價強勢亮燈漲停，漲幅9.97%，報386元，明顯強於大盤。今日主因仍是延續先前法說釋出的成長藍圖與訂單能見度看到年底，加上FOPLP先進封裝、玻璃基板及高階PCB/載板裝置需求升溫的產業題材，吸引資金持續鎖定。基本面上，近期月營收雖有月減，但自去年底以來維持年成長雙位數，市場以成長股角度給予較高評價。搭配前幾日外資與主力大舉佈局留下的多方籌碼，今天買盤再度集中點火，形成價量齊揚的攻勢，短線追價與隔日沖資金明顯湧入，盤面主軸聚焦在先進封裝與PCB裝置族群的輪動發酵。 技術面來看，群翊股價近期自二月以來沿著中長期均線走高，周線、月線、季線呈多頭排列，股價並已明顯脫離均線區，屬短線漲幅偏大的高風險位置。搭配技術指標先前已出現偏熱訊號，顯示短線續攻空間雖在，但拉回整理的機率同步升高。籌碼面部分，近日三大法人在高檔開始出現賣超，前一交易日外資與自營商同步站在賣方，主力籌碼也連兩日轉為明顯賣超，顯示前波低檔佈局資金有獲利了結跡象。不過，近20日主力累積仍維持偏多，整體中期籌碼尚未明顯鬆動。後續觀察重點在於漲停價附近能否維持量縮強勢整理，以及若出現打開漲停時，5日線與前一日收盤價區域的支撐力道。 群翊(6664)為電子零組件族群中，專攻PCB及先進封裝相關塗佈烘烤裝置的全球龍頭廠商，主力業務包括裝置與自動化產品、機臺維修等，受惠AI伺服器、高階PCB與IC載板，以及FOPLP等先進封裝產能擴充，具產業鏈升級與市佔提升的雙重題材。基本面方面，近期月營收保持年增且去年底連創新高，搭配未來產能擴張計畫，法人對2026年前營收與EPS仍給予雙位數成長預期。整體來看，今日盤中亮燈漲停反映市場對中長期成長故事與領先地位的認同，但目前本益比與股價位階均不低，加上近期主力與外資有高檔調節跡象，短線震盪與回檔風險需納入考量。操作上，偏中長期投資人可留意未來拉回至中短期均線及法人支撐區再評估佈局，短線則須嚴設停損停利，避免高檔追價被短線資金洗出。

英特爾漲3%衝70美元目標價，Google封裝訂單成真前能先上車嗎？

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至50億美元之間。這不只是一筆訂單，這是英特爾能不能靠封裝技術讓代工事業起死回生的關鍵一局。 EMIB-T今年就要出貨，時機選在AI封裝需求最熱的當口 AI模型的計算需求讓晶片封裝從配角變成主角。過去業界把封裝當成最後一道工序，現在卻決定了能耗、體積和延遲表現。英特爾在這個節點力推EMIB-T，並宣布將在新墨西哥廠大規模量產。KeyBanc分析師John Vinh在4月7日上調英特爾目標價至70美元（前值65美元），並維持「增持」評級，理由之一正是EMIB-T在Google TPU上的潛在應用。英特爾同步表示，其伺服器及客戶端CPU的報價正在回穩，18A製程節點的良率也持續改善。 Google採用EMIB-T若落地，台積電的封裝版圖會被擠壓 這筆合作如果真的成交，最直接受影響的是台積電(TSM)在先進封裝領域的市占。台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝，目前AI加速器主流封裝方案）是英偉達和Google TPU的主要供應商，英特爾若能以成本和彈性切入部分訂單，會讓台積電封裝產能的議價空間承壓。好處是，英特爾讓大型科技客戶多了一個選擇，有機會打破台積電的獨家供應地位；風險是，客戶對英特爾能否兌現製造承諾仍有疑慮，而且若轉單太積極，與台積電的現有合作關係可能受到影響。 台股封裝材料和基板廠，是這一波最值得追蹤的間接受益者 英特爾EMIB-T若在新墨西哥廠放量，ABF載板（用於先進封裝的高端基板材料）和封裝基板需求會同步拉升。台股的欣興、南電、景碩等ABF載板廠，以及提供封裝用導熱材料的廠商，可以觀察法說會上美系客戶的接單能見度是否拉長到四季度以後。如果英特爾的封裝訂單真的進入量產軌道，這些廠商的接單狀況會比英特爾財報更早反映現實。 氦氣供應鏈受地緣政治干擾，反而讓英特爾的美國製造成了加分項 中東地緣衝突升溫導致全球氦氣（半導體製程中用於晶片冷卻和微影製程的關鍵氣體）供應出現缺口。東亞廠商依賴進口氦氣的比例更高，英特爾的美國本土生產基地讓它在氦氣取得上更有保障。這個變數不是英特爾刻意創造的，但確實讓「美國製造」的敘事在供應鏈安全的討論中增加了說服力，對美系科技大廠選擇代工夥伴有邊際影響。 股價漲3%是在反映訂單預期，還是在消化壞消息的反彈 英特爾股價4月7日上漲約3%，但仍在年內低檔區間整理。漲幅來自KeyBanc的評級上調和EMIB-T訂單消息，而不是財報數據的直接支撐。如果後續Google正式公告採用EMIB-T，且英特爾公布的代工營收在下季財報中出現可量化成長，代表市場把這次上漲當成真實訂單落地的定價起點。如果Google最終選擇繼續深化與台積電的封裝合作，代表市場擔心英特爾的代工吸引力只存在於分析師報告，而不在客戶的採購決策裡。 看這兩件事就知道英特爾的封裝故事是真的還是說說而已 第一，Google TPU新一代產品的封裝供應商名單。若Google官方確認採用EMIB-T，且英特爾在Q2或Q3財報中揭露代工部門（Intel Foundry）營收超過10億美元，代表封裝業務已從概念轉為實際收入，偏多。若財報中代工營收仍低於5億美元且未給出具體客戶，偏空。 第二，18A製程良率是否在今年底前達到商業量產標準。良率不到位，封裝訂單就算談成也無法穩定出貨。可以追蹤英特爾在法說會上是否給出18A量產時間表的具體承諾，有明確季度目標偏多，繼續用「持續改善」等模糊措辭偏空。 現在買的人在賭Google這筆封裝訂單會讓代工營收在2026年前出現在財報上；現在等的人在看18A良率和客戶正式簽約的公告。 延伸閱讀： 【美股動態】法務長換人、估值104倍，Intel憑什麼漲5％？ 【美股動態】英特爾142億美元買回愛爾蘭廠，股價跳漲9％只是開始？ 【美股動態】英特爾單日跌6.5％，這不是Rumble的錯 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

群翊(6664)飆到354.5元亮燈漲停，AI擴產加持還能追嗎？

群翊(6664)今早股價強勢亮燈漲停，盤中報價354.5元、漲幅9.92％，顯示買盤火力全開。此次急攻主因在於昨日業績說明會釋出明確成長藍圖，包括訂單能見度已看至年底，並啟動楊梅二廠擴產計畫，未來產能可望大幅放大，加上看好AI伺服器、先進封裝與PCB載板裝置需求，市場解讀中長期營運有機會維持雙位數成長。輔因則來自近期法人與主力持續偏多佈局、搭配營收維持年增雙位數，讓資金在AI裝置、載板裝置族群輪動下，優先往技術面強勢、題材明確的群翊集中，帶動股價直接鎖住漲停板。 技術面來看，群翊股價近日已站穩中長期均線之上，周線、月線與季線呈多頭排列，短中期趨勢偏多，過去一段時間股價頻創波段新高。技術指標方面，MACD維持零軸以上、RSI及各期KD指標偏多，反映多頭動能尚在。籌碼面上，近幾週三大法人多數時間維持買超，前一交易日外資、自營商合計買超逾600張，顯示法人買盤對上漲具支撐；主力近5日與20日買超比例皆為正值，呈現持續加碼格局。整體來看，技術與籌碼同步偏多，後續需留意漲停開啟後的量價變化，以及短線急漲下高檔換手是否順利消化，以作為判斷多頭延續或進入整理的關鍵。 群翊屬電子零組件裝置族群，為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，營運涵蓋塗佈、烘烤等關鍵裝置與相關自動化產品、機臺維修服務，近年積極切入半導體先進封裝、IC載板、玻璃基板及高階PCB應用，直接受惠AI伺服器、資料中心與低軌衛星等新興需求。從基本面來看，近月營收維持年增雙位數，且公司啟動二廠擴產規劃，市場對2026–2028年營運升級抱持期待。今日盤中亮燈漲停，反映資金對其AI載板裝置與長線擴產題材的認同，但股價短期漲幅已大，評價也逐步向上修正，後續需留意法說與擴產進度是否如期、整體AI資本支出迴圈有無變化，以及在高檔區出現急速回檔或高換手時的風險控管。

群翊(6664) 1月營收跌到1.78億、全年獲利被下修，現在還敢抱嗎？

電子上游-PCB-材料設備 群翊(6664) 公布1月合併營收1.78億元，為2022年3月以來新低，MoM -14.42%、YoY +2.09%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期。 法人機構平均預估年度稅後純益將衰退至5.13億元，較上月預估調降11.86%、預估EPS介於8~10.65元之間。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

富國銀行 WFC 守不守得住 80 美元？逢回要撿還是快跑

結論先行︰利多落地與估值重評共振，逢回布局優先 Wells Fargo(富國銀行)(WFC)獲Jefferies啟動買進評等並列為四家大型至超區域銀行中的首選，核心理由在於長年纏身的1.95兆美元資產上限正式解除，資產負債表可再擴、利息淨收益具加速空間。股價周三收80.26美元，回跌1.54%，市場名嘴Jim建議80美元以下分批承接。綜合基本面、體質改善與評等催化，筆者傾向「逢回布局」，短線以80美元為攻防，中長線關注資產擴張與費控成果帶動的估值重評。 多元零售與企業金融並進，存放利差是獲利核心 富國銀行以消費者銀行為根基，涵蓋存放款、房貸服務、信用卡與財富管理，並橫跨中大型企業的商業金融與財資服務。營收來源以利息淨收益為主軸，非利息收入包含支付、託管、投顧與房貸服務費用。其全美廣泛的低成本存款基盤與實體網點，提供較佳的資金成本與客戶黏著度，是面對同業競爭的結構性優勢。產業地位上，富國銀行屬於美國系統重要性的大型銀行之一，主要競爭對手包括JPMorgan、Bank of America、Citigroup，以及區域龍頭PNC、US Bancorp與Truist。隨著內控與監理議題降溫，該行可望由「體質改善故事」轉向「成長與效率並行」的再定價階段。 內控整頓告一段落，Scharf領軍修復信任與效率 Jefferies點名富國銀行成為首選，背後主因是資產上限解除，象徵監管方對多年整頓的肯定。外界將大部分功勞歸於執行長Charlie Scharf的整頓與風控重建，他大刀闊斧簡化流程、強化合規與科技投入，逐步拆解歷史包袱。上限解除後，富國銀行得以恢復資產有序成長，包含放款與投資證券部位優化，配合更精準的定價與存款策略，有望提升淨利息收益與規模效率，並釋放更多資本配置彈性（如回購與股利成長空間）。短期觀察重點在費用控管（效率比）、信用成本正常化與資本水位（CET1）維持穩健。 Jefferies喊買成為催化，資產擴張與息差是關鍵變數 Jefferies啟動買進評等並點名富國銀行為首選，邏輯清晰：一是資產上限解除，二是淨利息收入可恢復成長動能，三是內控風險折價可望收斂。投資人追蹤的營運KPI，建議聚焦：放款成長率、定存與活存結構的存款成本走勢、淨利差（NIM）變化、效率比（費用控管成效）、信用損失提存的週期性上升幅度，以及管理層對全年利息與非利息收入的最新指引變化。若上述指標同時向好，市場對富國銀行的估值貼水有望進一步縮小。 利率路徑與信貸週期牽動NIM，雙面刃風險需納入 產業面上，銀行獲利高度敏感於聯準會利率軌跡與存款行為。若降息速度溫和、存款成本見頂回穩，對淨利差偏正向；反之，若存款競爭加劇、存款貝塔偏高，利差修復將放緩。信貸週期方面，消費端仍穩健但卡債與汽車貸款的逾放需持續監測；企業端則留意商用不動產壓力的向下擴散風險。監管面，資本規範（如Basel III Endgame）推進節奏與落地細節，將影響中長期資本配置與股東報酬策略。不過在資產上限解除、治理改善既成事實下，富國銀行相較同業具備更明確的內生成長槓桿。 從折價到重估，與同業的相對價值有望改善 過去數年富國銀行因監管陰影承受估值折價，與JPMorgan、Bank of America等同業相比，市場給予的本淨比與本益比多偏保守。如今整頓成果轉為可見的資產擴張與營收改善潛力，估值修復具合理性。中期續航力仍取決於三點：一是貸存成長與息差走勢能否同時向上，二是信用成本是否維持可控，三是費用與科技投資的效率化成果能否轉化為穩定的ROE提升。若三者均達標，富國銀行有機會由「追隨者」邁向「同儕上四分位」的再定價區間。 股價攻防聚焦80美元，量能與評等變動是驅動因子 技術面上，WFC收在80.26美元、日跌1.54%，短線80美元形成心理與技術雙重支撐。若在利多消息下量縮回檔而守穩80，延續上行趨勢的機率較高；若跌破並放量，將測試前波整固區支撐。基本面催化包括：管理層對未來季度的利息收入與費用指引、信用成本路徑、回購與股利政策更新；外部催化則包括大型券商的目標價上調與資金面（主動與被動基金）持股變化。現階段評等強化與資產上限解除屬於同步利多，偏向支撐評價中樞。 風險與情境：降息過急、存款成本黏性、監管變數 主要風險包含：聯準會降息過急導致資產收益率下滑快於負債成本，壓縮NIM；存款競爭導致成本黏性超預期；商用不動產或特定子產業的信用壓力蔓延；監管規範超預期收緊，推升資本占用與合規成本；非利息收入面臨市場波動影響。正向情境則是溫和降息配合存款成本回落、貸款需求回溫、信用成本穩定與費用持續優化，將推動ROE與估值同步提升。 投資結論：基本面翻頁疊加評等催化，逢回承接為宜 綜合而論，資產上限解除為富國銀行中長期成長最關鍵的拐點，配合內控與治理體系重建到位，基本面從「修復期」進入「擴張期」。Jefferies的買進評等提供短線催化，80美元成為策略性承接區。操作上，保留對利率與信用週期的不確定性評估，分批布局、嚴設停損，並持續追蹤管理層指引與同業估值變化。對尋求大型銀行穩健體質與估值重評機會的投資人而言，富國銀行具備「逢回買、以基本面驗證持有」的配置價值。 延伸閱讀： 【美股動態】富國銀行股價下跌20%卻潛力無限 【美股動態】富國銀行AI賦能與充足資本撐過金融寒流 【美股動態】富國銀行遭英國房貸雷波及，回測買點還是陷阱 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

【11:52 投資快訊】輝達狂漲 16% 點火 CoWoS 供不應求，辛耘(3583) 接大單、營收飆 58% 爆發起跑？

輝達(Nvidia)昨(22)日狂漲16%，全球AI熱吹進台灣CoWoS供應鏈，設備廠辛耘(3583)強攻漲停！ 辛耘為台灣的設備廠，公司的業務主要分為設備代理銷售、自製設備生產及再生晶圓業務，其中設備代銷營收佔比將近7成，自製設備生產及再生晶圓業務合計營收佔比約3成。 展望2024年，辛耘應用在CoWoS的濕製程設備大量出貨，由於目前市場幾乎所有高階的AI晶片都需要使用CoWoS技術，CoWoS整體產能從2023年就一路供不應求，相關產線擴充擴不停，辛耘是台積電CoWoS濕製程設備的主要供應商，相關產能需求並沒有因為擴廠後出現下降，反而隨著Nvidia新的高階AI晶片H200、B100等產品相繼推出，對於CoWoS的產能需求快速上升，市場積極購買相關設備，繼續擴充產能。 目前CMoney研究團隊預估台積電2024年每一季的CoWoS月產能分別為1.4萬片、1.8萬片、2.3萬片、2.8萬片，可以注意到CoWoS產能在2024年Q2開始將會呈現飛速成長，這樣的成長態勢我們預期並不會在近期削減，進入2025年各家廠商仍會積極擴充CoWoS產能。 辛耘不斷接到各家大廠的CoWoS設備大單，相關訂單動能更開始反映在公司營收表現上，辛耘2024年1月單月營收飆升至7.4億元，年成長幅度高達58.5%，辛耘2024年的爆發式成長將正式揭開序幕。 近一個月&季財務表現 辛耘(3583) 1月營收為7.35億元，月增2.46%，年增58.45%，Q3營收為17.42億元，季增8.14%，年增20.93%，Q3毛利率32.01%，Q3 EPS 為2.09元，季增8.85%，年增11.17%。 近五日漲幅及法人買賣超 近五日漲幅：4.23% 三大法人合計買賣超：-44.33張 外資買賣超：-254.06張 投信買賣超：10張 自營商買賣超：199.72張

萬潤(6187)股價攻上 624 元！在台積電 CoWoS、CPO 擴產題材下還能追多久？

萬潤(6187)盤中股價上漲，漲幅 6.48%、報 624 元，延續近日強勢走高格局。買盤主因仍圍繞在臺積電加速先進封裝與 CPO 相關資本支出擴大，市場將萬潤視為 CoWoS 與 CPO 裝置供應鏈受惠股，帶動資金持續追價。輔因則來自前一波外資與主力集中佈局後，持股信心偏強，短線回檔有限，使得多方動能在高檔仍維持主導權，盤面呈現強勢整理偏多的狀態，後續需留意高檔追價意願與量能變化。 技術面來看，萬潤近日股價站上短中期均線之上，日、週均線呈多頭排列，屬強勢多頭格局，且股價已明顯脫離先前整理區，逼近歷史高檔區間，顯示多頭主升段味道濃厚。技術指標方面，動能指標維持在高檔區，短線雖偏強，但乖離放大下不排除出現震盪。籌碼面近期主力買超比重明顯偏多，近 20 日主力累積買超比率逾兩成，加上前一交易日三大法人整體仍呈小幅買超，顯示籌碼仍集中在大戶與法人手中。後續觀察重點在於股價能否穩守前一波法人成本帶附近，以及高檔若出現放量長黑或主力大幅轉賣時，是否帶動結構轉弱。 萬潤主要從事被動元件、半導體製程及 LED 製程自動化設備，屬電子–半導體裝置族群，營業專案涵蓋機械裝置與光學設備製造及國際貿易，近兩個月營收呈現年增且連續回溫，基本面結構轉佳。在 AI 與先進封裝擴產趨勢下，市場聚焦其切入臺積電 CoWoS 與 CPO 相關裝置的成長性，加上評價已反映成長預期，本益比處於相對偏高區間。整體來看，今日盤中動能延續多方主導，但股價位階已不低，短線操作需留意處置期間的流動性與波動風險，建議以順勢操作為主，嚴設停損停利，並持續追蹤後續營收與 AI 封裝產能擴張進度是否如預期落地。

聯電(UMC) Q4 財報亮眼、砸 15 億美元卡位 AI 先進封裝，現在股價還便宜嗎？

聯電 (UMC) 於 1 月 28 日公布 2025 年第四季財報，每股盈餘 (EPS) 達 0.1294 美元。受惠於匯率優勢及 22 奈米製程業務創紀錄的表現，該業務較前一季大幅成長 31%，推動公司季度營收較前一季增加 4.5%，達到新台幣 618 億元。就 2025 年全年表現而言，在總晶圓出貨量增加 12.3% 的支撐下，聯電 (UMC) 以美元計算的營收成長了 5.3%，展現出強勁的營運韌性。 攜手 Intel 拓展全球版圖，新加坡新廠強化供應鏈韌性 聯電 (UMC) 已完成新加坡 Fab 12i 廠區的第三期擴建，這項設施將協助客戶實現供應鏈多元化。此外，公司透過高規格的合作計畫擴展全球佈局，包括與 Intel (INTC) 在 12 奈米製程的合作，以及與 Polar Semiconductor 簽署合作備忘錄。這些策略舉措突顯了公司轉向高價值特殊製程平台的決心，例如嵌入式高壓和非揮發性記憶體技術，以提升整體產品組合的競爭力。 2026 年資本支出 15 億美元，佈局矽光子與先進封裝 展望 2026 年第一季，聯電 (UMC) 預期晶圓需求維持穩健，並看好全年將持續成長。管理層已設定 2026 年資本支出預算為 15 億美元，主要聚焦於產能擴充與技術升級，特別是在先進封裝與矽光子領域，以滿足人工智慧 (AI) 與網路通訊市場日益增長的需求，顯示公司積極轉型以掌握新一代科技浪潮的商機。 關於聯電與最新股市動態 聯電 (UMC) 成立於 1980 年，總部位於台灣新竹，是全球第三大專用晶片代工廠，僅次於台積電 (TSM) 與中芯國際。公司在台灣、中國、日本及新加坡設有 12 座晶圓廠，並擁有包括德州儀器 (TXN)、聯發科、Intel (INTC)、博通 (AVGO) 及瑞昱等多元化客戶群，產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與汽車等領域。聯電 (UMC) 最新收盤價為 9.60 美元，下跌 0.15 美元，跌幅 1.54%，成交量為 9,250,971 股，成交量較前一日增加 27.89%。

【即時新聞】Amkor(AMKR)砸 70 億美元建亞利桑那先進封裝廠，AI 訂單撐得住這波大擴產嗎？

Amkor(AMKR)高層在摩根士丹利會議上，由新任執行長 Kevin Engel 揭示公司未來發展藍圖，重點鎖定先進封裝技術的擴張、以客戶為導向的全球佈局，以及在美國亞利桑那州的大型擴廠計畫。這顯示出該公司在 AI 浪潮下，積極調整供應鏈策略以滿足高階運算需求，同時財務長 Megan Faust 也強調，即便資本支出增加，公司仍具備充足的流動性並將持續回饋股東。 佈局全球供應鏈，韓國與美國成為關鍵生產據點 執行長 Engel 強調 Amkor(AMKR) 的戰略依循三大支柱：提升技術領先地位、擴大全球版圖及加強與客戶的策略夥伴關係。針對地緣政治風險與供應鏈韌性，Engel 形容韓國廠區是通往美國的「短期過渡橋樑」，能支援亞洲生態系；而亞利桑那廠則提供長期的區域支持。他指出，許多客戶（特別是運算領域）基於國家安全考量與 AI 發展，希望供應鏈能部分在地化，這也是推動美國擴產的主因。 亞利桑那廠依客戶需求建設，預計 2027 年中完工 關於 70 億美元的亞利桑那州投資案，Engel 表示這是基於明確的「客戶需求」而非盲目建設。該廠區旨在支援從晶圓到封裝的部分製造流程「一站式服務」（turnkey flow）。目前工程進度順利，已於去年 10 月動土，預計 2027 年中完工，並於 2028 年初裝機量產。第一期工程全面量產後，預計每月可支援約 25,000 片晶圓的產能，第二期規模也將相當。 財務體質強健，擁 30 億美元流動性支撐擴產計畫 財務長 Megan Faust 指出，公司資產負債表強健，預計 2025 年底流動資金將達 30 億美元，包含 20 億美元現金與短期投資及 10 億美元的信貸額度。她提及公司已規劃 70 億美元用於亞利桑那園區，並有望獲得約 28 億美元的政府補助。目前的債務對 EBITDA 比率僅為 1.2 倍，財務槓桿極低。儘管處於投資高峰期，Amkor(AMKR) 仍計畫適度增加股息，持續回饋股東。 AI 帶動運算業務成長 20%，車用電子需求兩極化 展望終端市場，Engel 預期運算領域將有約 20% 的年成長，主要動能來自 AI 與資料中心，PC 市場則相對溫和。車用市場呈現兩極化，傳統打線封裝正經歷庫存調整並趨於正常化，但車用運算、車載娛樂與先進駕駛輔助系統（ADAS）所需的先進封裝需求成長迅速。通訊市場則預期呈現個位數成長，並未出現顯著疲軟跡象。 2.5D 封裝營收估翻倍，高階產品推升毛利率表現 在先進封裝方面，受惠於 GPU 相關業務，2.5D 封裝需求激增，Engel 預計今年該領域營收將是去年的三倍左右。Faust 表示，2.5D 與高密度扇出型封裝（HDFO）因技術複雜度高且產能緊俏，目標毛利率遠高於公司平均水準。隨著下半年高階產品放量與產能利用率提升，預期整體毛利率將有所改善。此外，越南廠區已於第四季達到損益兩平，預計隨營收倍增將進一步貢獻獲利。

AI 帶動先進封裝年複合成長 10%！台積電、AMAT、AMD 誰最有機會賺翻？

（原文正文整理如下） 圖/Shutterstock AI 刺激先進封裝需求，年複合成長率達 10% 個人電腦造就微軟成為一代霸主，蘋果智慧型手機則是改變人們使用消費性電子產品的習慣，人工智慧可能是下一個顛覆世界的明星。 OpenAI 推出 ChatGPT 後，短短 4 日就達到 100 萬用戶，生成式 AI 需求大爆發，使用者可以使用 AI 協助文書處理、影像判讀、整理資料等。除了微軟，谷歌、亞馬遜也紛紛搭上 AI 熱潮，推出自家的 AI 模型。根據 Bloomberg，生成式 AI 營收在 2022 年約 400 億美元，到了 2032 年有望達到 1.3 兆美元，年複合成長率高達 42%。而人工智慧背後的原理是自然語言模型，GPU 的運算方式能夠更有效率的處理自然語言相關的運算，GPU 大廠輝達 Nvidia (NVDA) 的 A100、H100 晶片，或是超微 AMD (AMD) 的 MI 300 晶片。 這些晶片需要先進封裝，才能達到理想的處理效能。根據 Yole Research，2022 年先進封裝市場規模約 443 億美元，到了 2028 年將能超過 780 億美元，年複合成長率約 10%。 誰能成為 AI 浪潮的受惠者? IC 製造/IDM：台積電維持先進封裝市場領導地位 由於先進封裝的關鍵技術：矽穿孔、混合鍵合等製程與 IC 製造較接近，晶圓廠可以利用以往在製程累積的經驗的設備，在先進封裝市場成為技術領導者。在 AI 帶動的先進封裝需求下，台積電將有可能在三大晶圓廠中脫穎而出，因為 (1) 台積電同時擁有市場上最先進的製程與封裝技術，台積電在 5 奈米、3 奈米製程的良率輾壓三星、英特爾，且台積電深耕封裝技術多年，蘋果手機的處理器採用台積電 InFO 封裝，且公司與 AI 晶片設計商合作多年，這波 AI 浪潮，台積電憑藉其 CoWoS 封裝技術搶下輝達、超微訂單，預期未來可以持續提供更多客戶在製程與封裝兩者兼具的解決方案；(2) 台積電和完整供應鏈夥伴合作，組成 3D Fabric 聯盟，從開發工具 EDA、IP、機板、封測、設備皆有包含；(3) 競爭對手良率堪憂，且有利益衝突的問題，較難吸引外部客戶。 但英特爾的封裝技術亦不可小覷，公司 2.5D 先進封裝解決方案為 EMIB，希望用矽橋，而非矽中介板連結兩顆晶片，如此一來可減少原料的使用，降低成本。但也因為這種製作方法難度較高，目前良率無法提升，接到的訂單有限。 雖然三星目前在先進封裝上進度相對台積電、英特爾落後，但三星能自行製造邏輯晶片、記憶體晶片，若成功研發更可與三星的手機業務垂直整合，創造更大的成本效益。 封測廠：日月光、艾克爾享受台積電外溢訂單 封測廠雖受限於資本支出難以與晶圓廠競爭，但仍然積極跟進，用 2.5D 封裝提供服務。輝達的 AI 晶片大單除了讓台積電大進補，日月光、艾克爾 (AMKR) 也有受惠台積電的外溢訂單。 設備廠（前端）：科林研發、應用材料 /（中端）：貝思半導體 /（後端）：泰瑞達相關設備沾光 上述先進封裝製程重要的技術是矽穿孔，矽穿孔需要用科林 (LAM) 的蝕刻設備製作；穿孔後須要填入金屬才能導電，填金屬則需要應用材料 (AMAT) 的薄膜沉積技術。 混合鍵合技術需要荷蘭貝思半導體 (BE Semiconductor) 的機台，封裝測試台積電通常搭配泰瑞達 Teradyne (TER) 的機台，三星則大部分搭配愛得萬 Advantest 的機台，預期泰瑞達較能享受到人工智慧熱潮的紅利。 原文: https://cmy.tw/00BViT 延伸閱讀: 先進製程需求未來可期，但投入成本過高，誰是碩果僅存的玩家? 好想提升晶片效能! 然先進製程成本高，先進封裝另闢蹊徑? 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訢諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。