大立光CPO佈局若未成主流，轉型策略與AI供應鏈風險如何調整？

聯電(2303)遭00919剔除後仍走強：CPO題材與成熟製程供需變化怎麼看

聯電(2303)近期在籌碼面與產業面都出現新的討論焦點。首先，高股息ETF(00919)最新成分股調整中，正式將聯電剔除；市場法人指出，主因在於股價受惠AI題材表現走升，但現金股息未同步跟上，因而被納入換股調整。 另一方面，聯電也因產業題材受到關注，包括傳出切入CPO相關新領域，以及外資法人評估成熟製程在明年下半年可能出現產能吃緊，因而上調投資評等與合理股價預期。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%，總部位於新竹，全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，應用領域包括通訊、顯示、記憶體與汽車。 股價表現方面，2026年6月1日聯電開盤22.97元，盤中高點23.02元、低點22.135元，收在22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%，成交量為11,502,971股，較前一交易日減少21.48%。 整體來看，聯電短線雖面臨大型ETF調節持股，但CPO延伸題材與成熟製程供需變化，仍讓市場持續關注其後續基本面與產能利用率表現。

COMPUTEX 2026 帶動 AI 與半導體題材升溫，台股創高背後的資金集中與供應鏈機會

COMPUTEX 2026 於台北盛大開幕，參展規模與企業數量均創下歷史新高。輝達、英特爾與邁威爾等全球科技巨頭首長齊聚，聚焦 AI 運算、邊緣 AI 與機器人技術，凸顯台灣在全球半導體及 AI 生態系中的核心地位。展會中，輝達宣布推出新一代 Vera Rubin 平台與 N1X 晶片，並強調未來將朝工業級 AI 工廠邁進；英特爾展示其 18A 製程量產進度，著重晶圓代工與特殊應用晶片發展；邁威爾則看好光通訊技術在 AI 基礎建設的應用。這些技術演進直接帶動了對台灣硬體製造供應鏈的龐大需求。 受惠於 AI 浪潮與展會題材發酵，台股加權指數近期突破 45,000 點大關，寫下歷史新高，單日成交量更一度突破 1.6 兆元。盤面上資金高度集中於大型權值股與 AI 相關硬體製造商。指標股台積電(2330)股價最高觸及 2400 元，鴻海(2317)站上 300 元，廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)等伺服器代工廠，以及華碩(2357)、宏碁(2353)等 AI PC 概念股均表現強勢。此外，受惠於伺服器升級需求，記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)與被動元件廠亦因訂單能見度提升而走高。 然而，儘管大型科技股表現亮眼，市場資金呈現明顯的板塊排擠效應。中小型股與傳統產業相對弱勢，且高達四成的當沖比例使股市短期波動風險加劇。同時，證交所與櫃買中心也將近期漲幅與交易異常的力積電(6770)、旺宏(2337)等個股列入處置名單。整體而言，台灣科技產業憑藉完整的晶片設計、晶圓代工至系統組裝能力，正全面承接全球 AI 基礎設施擴建的龐大商機，但在資金過度集中的市況下，市場籌碼穩定度成為後續關注的客觀指標。

聯華電子(2303)遭高息ETF剔除後，CPO新題材與成熟製程吃緊能否成為轉機

聯華電子(UMC)近期成為市場關注焦點，主要來自籌碼面與基本面兩項變化。籌碼面上，國內大型高息ETF 00919 最新成分調整中，原本權重居前的聯電(2303)遭到剔除，市場解讀與股價先前受AI題材推升、但現金股息未同步跟上有關。基本面方面，市場傳出聯電可能跨入CPO（共同光學封裝）領域，外資也提出看法，認為成熟製程在明年下半年可能面臨產能吃緊，並因此調升其投資評等。 聯華電子(UMC)成立於1980年，是全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%。公司在全球營運12座晶圓廠，客戶包含德州儀器、聯發科與英特爾等，產品應用涵蓋通訊、車用與記憶體等領域。 就近期股價表現來看，根據2026年6月1日交易資料，聯華電子(UMC)開盤22.97元、收盤22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%。盤中高點23.02元、低點22.135元，成交量為1150萬2971股，較前一交易日減少21.48%。 整體而言，聯華電子(UMC)目前同時受到高股息ETF換股影響與CPO、新製程供需變化等題材牽動。後續可持續觀察新事業的實質進展，以及外資與市場籌碼是否延續調整。

Lumentum(LITE)搭上AI光通訊升級潮，營收暴增90%背後看什麼

Lumentum（LITE）近期因 AI 資料中心高速傳輸需求升溫而受到市場關注。隨著 800G、1.6T 光學互連，以及 XPU 帶動的機櫃間 CPO、NPO 商機擴大，市場對高速光通訊架構的想像也同步升高。 公司近期幾個焦點包括：自 5 月 18 日起納入 Nasdaq100 指數；獲得 NVIDIA 20 億美元策略投資；2026 會計年度第三季營收達 8.08 億美元，年增 90%，經調整每股盈餘 2.37 美元，經調整毛利率 47.9%；並預估第四季營收將落在 9.6 億至 10.1 億美元。 Lumentum 總部位於加州，主要提供電信網路設備所需的光學與光子元件，以及商用雷射器，營運分為 OpComms 與 Lasers 兩大部門。其中 OpComms 為主要營收來源，產品涵蓋模組與子系統，應用在區域、長途與海底網路，近年也持續拓展 3D 感測雷射二極體等應用。 股價方面，2026 年 6 月 1 日 LITE 以 825.25 美元開盤，盤中最高 931.85 美元、最低 806.62 美元，收在 905.00 美元，單日上漲 5.85%，成交量 7,932,745 股。整體來看，Lumentum 目前的市場熱度，主要來自 AI 光通訊升級題材與財報成長表現的同步發酵。

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

AI 供應鏈與新創潮同步升溫，晶片、網通與創業門檻一起重寫

AI 正同時推升晶片與網路基礎設施供應鏈估值，也改變創業與勞動市場結構。NVIDIA(NVDA) 執行長黃仁勳表示公司已備妥足夠供應，回應市場對 AI 晶片產能瓶頸的疑慮；SPDR S&P 500 ETF(SPY) 與 Invesco QQQ Trust(QQQ) 也因此受惠於 AI 類股評價支撐。另一方面，AMD(AMD) 參與 DriveNets 融資，顯示 AI 競局正從晶片延伸到資料中心與網路架構。Credo Technology Group(CRDO) 財報則反映高速連線與節能傳輸需求強勁，營收與獲利同步大幅成長。Marvell Technology(MRVL) 也因市場對 AI 基礎設施題材的再評價，出現明顯波動。除了供應鏈，Apollo Global Management 首席經濟學家 Torsten Slok 指出，生成式 AI 正降低創業門檻，讓新創更容易以少數人力與較低成本切入市場，並可能加速白領職能與勞動市場重組。整體來看，AI 不只是模型競賽，更是晶片、網路、創業與就業結構的同步重塑。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。 高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。 高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。 聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

磷化銦缺貨緩解後，富采(3714)能否避開LED價格戰循環？

磷化銦缺貨緩解後，富采(3714)最關鍵的挑戰，不是需求會不會消失，而是能否把 AI 光通訊帶來的結構性機會，轉化成較穩定的產品組合與技術門檻。對市場來說，缺貨只是短期放大器，真正決定公司能否脫離 LED 價格戰循環的，是它是否已在高速光通訊、800G/1.6T 光模組與 CPO 供應鏈中建立不可替代的位置。若仍停留在單一材料或標準化磊晶供應，當供給回補後，價格競爭很容易再度壓縮毛利；反之，若富采能持續提升良率、深化客戶認證與長約綁定，才有機會把短期題材變成長期能力。 要避免回到傳統 LED 的低價競爭，富采(3714)必須把重心放在更高附加價值的光電應用，而不是只追逐缺貨行情。重點方向包括： - 從材料供應延伸到更高階的光電整合與客製化服務 - 以穩定客戶認證與長期合作降低單價波動 - 持續優化 MOCVD 產能利用率，避免擴產過快造成閒置 - 強化 AI 光通訊相關產品占比，提升營收品質 換句話說，當市場供需回到平衡，真正能保護獲利的不是缺貨本身，而是公司是否已把技術、製程與客戶關係變成進入障礙。若富采仍以量取勝，價格戰幾乎難以避免；若能以規格、可靠度與交期建立差異化，才有機會跳脫同質化競爭。 長期看，富采(3714)能否不再陷入 LED 價格戰，核心要觀察三個訊號：AI 光通訊營收占比是否持續提升、毛利率能否在缺貨緩解後保持相對穩定，以及資本支出是否與實際訂單匹配。若這三項同步改善，代表公司不是靠短期供需緊張撐起獲利，而是已完成產品結構升級；若其中任何一項走弱，就要留意市場競爭重新加劇的風險。重點不是預測缺貨何時結束，而是判斷富采是否已從被行情推動，轉為靠能力定價的公司。

庫克謝幕前最後WWDC，蘋果(AAPL)是翻身還翻車？

蘋果(AAPL)將在6月8日舉行WWDC26主題演講。市場關注的不只是平台更新與AI進展，還包括Tim Cook是否在這場活動中完成接班交棒的最後鋪陳，以及Ternus是否正式站上舞台，成為新一代領導訊號。 文章指出，WWDC26將在6月8日至12日舉行，Keynote時間為6月8日10 a.m. PT。Apple官方表示，本次內容將涵蓋平台更新、AI進展、軟體與開發者工具，讓這場原本偏向開發者的大會，變成市場檢驗蘋果新舊權力交接的重要觀察點。 台股供應鏈方面，市場會先聯想到台積電(TSM)(2330)、鴻海(2317)、大立光(3008)、玉晶光(3406)與臻鼎-KY(4958)。若市場認為蘋果將提高硬體規格，相關供應鏈可能先反映下一輪iPhone與Mac升級想像；但若AI內容只停留在軟體介面更新，實際受惠程度可能有限。 文中也提到，Tim Cook將在9月1日轉任Executive Chairman，由John Ternus接任CEO。Ternus目前是硬體工程資深副總裁，2001年加入Apple，因此這次WWDC不只看Cook說了什麼，也要看Ternus是否站在關鍵位置、負責哪一段產品故事，藉此觀察他在接班布局中的角色。 在估值面，Apple市值已接近4.5兆美元，本益比約37倍，市場需要更清楚的AI成長理由支撐。相較於Microsoft(MSFT)、Alphabet(GOOGL)與Meta Platforms(META)在AI平台的快速布局，Apple的優勢在於約25億台級別的裝置入口；若Siri能跨App執行任務，iPhone才可能出現新的換機理由。 文章最後指出，端側AI可能外溢到晶片與零組件供應鏈，包含台積電、Arm Holdings(ARM)、Broadcom(AVGO)與Qualcomm(QCOM)。不過，WWDC本身不會直接揭示拉貨量，真正的驗證仍要看後續新品週期與市場反應。AAPL最新價格為306.31美元，較前收跌5.75美元，反映市場仍在等待AI與接班內容落地。